自動車用メモリチップ産業とその基盤モデルに対する影響（2025年）

2D+CNN小規模モデルからBEV+Transformer基盤モデルへ、モデルパラメーター数が急増し、メモリが性能のボトルネックに。

世界の自動車用メモリチップの市場規模は、2023年の約43億米ドルに対し、2030年までに170億米ドルを超えると予測され、この期間にCAGRで最大22%の成長が見込まれています。自動車用メモリチップは、2023年に自動車用半導体の8.2%のシェアを占めました。2030年までに17.4%に上昇すると予測され、これはメモリチップのコストが大幅に上昇していることを示しています。

自動車用メモリチップ産業の発展の主な促進要因は、自動車用LLMの急速な台頭にあります。以前の2D+CNN小規模モデルからBEV+Transformer基盤モデルへと、モデルパラメーター数が大幅に増加し、計算機需要の急増につながっています。CNNモデルのパラメーター数は一般的に1,000万以下ですが、基盤モデル（LLM）のパラメーター数は一般的に70億～2,000億です。ディスティレーションを行った後でも、自動車用モデルは数十億のパラメーターを持つ可能性があります。

コンピューティングの観点からは、BEV+Transformerの基盤モデル（一般的にはLLaMAデコーダーアーキテクチャーのもの）では、Softmax演算子が中心的な役割を果たします。従来の畳み込み演算に比べて並列化能力が弱いため、メモリがボトルネックとなります。特にGPTのようなメモリを多用するモデルは、メモリ帯域幅に高い要求を突きつけ、市場に出回っている一般的な自動運転SoCは、しばしば「メモリの壁」の問題に直面します。

エンドツーエンドは基本的に小さなLLMを植込みます。供給されるデータ量の増加に伴い、基盤モデルのパラメーターは増大し続けます。初期のモデルサイズは約100億パラメーターで、継続的な反復により、最終的には1,000億を超えます。

2025年4月15日、XPengはAI共有イベントで、720億パラメーターの超大規模自動運転モデル「XPeng World Foundation Model」を開発していることを初めて明らかにしました。XPengの実験結果によると、10億、30億、70億、720億のパラメーターを持つモデルでは、スケーリングの法則効果が顕著に現れ、パラメーター規模が大きくなるほど、モデルの能力が高まります。同じサイズのモデルでも、学習データが多ければ多いほど、モデルの性能は向上します。

マルチモーダルモデルトレーニングにおける主なボトルネックは、GPUだけでなく、データアクセスの効率性にもあります。XPengは基礎となるデータインフラ（Data Infra）を独自に開発し、トレーニングにおけるデータアップロード容量を22倍、データ帯域幅を15倍に増やしました。GPU/CPUとネットワークI/Oの両方を最適化することで、モデルのトレーニング速度は5倍向上しました。現在、XPengは最大2,000万のビデオクリップを使用して基盤モデルをトレーニングしていますが、この数字は今年中に2億個まで増加する予定です。

将来的には、XPengはクラウド上で小規模モデルをディスティレーションすることで、「XPeng World Foundation Model」を自動車に展開する予定です。自動車用基盤モデルのパラメーター規模は今後も拡大し続け、コンピューティングチップやメモリに大きな課題をもたらします。これに対処するため、XPengは、一般的な自動車用高性能チップよりも20%高い利用率を誇り、最大300億のパラメーターを持つ基盤モデルを処理できるTuring AIチップを自社開発しました。これに対し、Li Autoの現在のVLM（Vision-Language Model）のパラメーターは約22億です。

モデルのパラメーターが増えると、推論レイテンシが高くなることが多いです。待ち時間の問題をどう解決するかが重要です。Turing AIチップは、マルチチャネル設計や先進パッケージング技術によってメモリ帯域幅を大幅に改善し、300億パラメーターの基盤モデルのローカル動作をサポートすることが期待されています。

当レポートでは、中国の自動車用メモリチップ産業について調査分析し、自動車用メモリチップの開発動向、応用動向、技術動向、ウエハーメーカーと製品メーカーなどの情報を提供しています。

目次

第1章 自動車用メモリチップ産業の概要

• 自動車用メモリチップの分類
• 世界のメモリチップ市場と自動車用メモリの開発の見通し

第2章 さまざまな応用シナリオにおける自動車用メモリチップの開発動向

• 自動運転の進化に伴うメモリ需要
• コックピットにおけるエッジAIの展開の動向に伴うメモリ需要
• EEAの進化に伴うセントラルスーパーコンピューティングのメモリ需要
• 自動車データ記録コンプライアンスの動向に伴うメモリ需要
• 自動車用メモリの応用動向のサマリー

第3章 自動車用メモリチップの生産、テスト、認証、ローカライズの進捗

• 自動車用メモリチップベンダーの分類
• 自動車用メモリチップの製造、パッケージング、テスト
• 自動車用メモリチップウエハーメーカーの生産能力レイアウト
• 自動車用メモリチップ認証標準システム
• 自動車用メモリチップのローカライズレベルと進歩

第4章 自動車用メモリチップの技術動向：製品セグメント別

• 自動車用DRAMの応用動向：LPDDR5X
• 自動車用DRAMの応用動向：GDDR6/GDDR7
• 自動車用DRAMの応用動向：HBM
• 自動車用フラッシュメモリの応用動向：UFS3.1/UFS4.0
• 自動車用フラッシュメモリの応用動向：PCIe SSD
• 自動車用メモリの動向：インメモリコンピューティング

第5章 自動車用メモリチップウエハーメーカー

• CXMT
• Business Overview and Capacity Layout
• DRAM Technology Roadmap
• Automotive LPDDR4X DRAM
• Automotive LPDDR5 DRAM
• DDR4 DRAM
• DRAM Modules
• Analysis of G4 DDR5 and Comparison between Inside and Outside
• YMTC
• Business Overview and Capacity Layout
• 3D NAND Technology
• 232-Layer QLC 3D NAND
• 3D NAND Technology Iteration
• Launch of Memory Products Based on Xtacking（R）4.0 Architecture（1）
• Launch of Memory Products Based on Xtacking（R）4.0 Architecture（2）
• Launch of Memory Products Based on Xtacking（R）4.0 Architecture（3）
• Automotive NAND Flash
• UFS 3.1
• Layout in Automotive Electronics Sector
• Subsidiary：Yangtze Mason Semiconductor
• Yangtze Mason Semiconductor's eMMC Products
• Yangtze Mason Semiconductor's Self-Built Packaging Plant
• Yangtze Mason Semiconductor's Automotive SSD
• Yangtze Mason Semiconductor's Industrial/Automotive SSD
• Yangtze Mason Semiconductor's Automotive eMMC 5.1
• Yangtze Mason Semiconductor's Automotive LPDDR4X
• Subsidiary：Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
• Samsung
• Operation, 2024
• Operation of Memory Business, 2024
• Automotive Memory Chip Capacity Layout
• DRAM and NAND Roadmap
• Automotive Memory Product Line
• eUFS Evolution Planning
• Automotive UFS 3.1 Memory Solutions in Mass Production
• PCIe SSD Evolution Plan
• PCIe 5.0 SSD Product Portfolio
• PCIe 5.0 SSD
• Automotive SSD-AutoSSD
• GDDR Memory Evolution Plan
• Launch of 24Gb GDDR7 DRAM for Next-Gen AI Computing
• LPDDR Memory Chip Evolution Plan
• 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 Multi-Chip Packaging Technology
• Automotive LPDDR5X
• DDR Memory Chip Evolution Plan
• Samsung Is Developing DDR6 DRAM Using MSAP Technology
• HBM Chip Evolution Plan
• Architecture of PIM-enabled High Bandwidth Memory（HBM-PIM）
• Strategic Partnership with SemiDrive
• Samsung and STMicroelectronics Launched Embedded Phase-Change Memory（ePCM）Technology
• Samsung Has Used YMTC's Patented Technology Starting from V10
• SK Hynix
• Operation, 2024（1）
• Operation, 2024（2）
• Automotive Memory Chip Capacity Layout
• Automotive Memory Product Line
• Memory Chip Technology（1）
• Memory Chip Technology（2）
• LPDDR Memory Chip Evolution Plan
• Automotive LPDDR5
• HBM Chip Evolution Plan
• Launch of HBM3E
• Automotive eMMC 5.1
• UFS Memory Chip Evolution Plan
• UFS 3.1 Memory Chip
• GDDR Memory Evolution Plan
• AiM（Accelerator-in-Memory）Architecture
• GDDR7 Memory
• World's First 12-Layer HBM4 Samples Shipped, Mass Produced in H2
• Application Scenarios of Automotive Memory Chips
• Micron
• Operation of Memory Business, FY2025Q1
• Automotive Memory Chip Capacity Layout
• NAND and SSD Product Lines
• G9 NAND Technology
• QLC NAND Technology
• 4150AT Automotive SSD
• LPDDR Memory Chip Evolution Plan
• Automotive LPDDR5X
• Automotive UFS 3.1
• Automotive e.MMC 5.1
• Automotive NOR Flash Products
• Application Scenarios of Automotive Memory Chips
• Delivery of 6th-Gen DDR5 Samples（1Y DRAM Node）
• KIOXIA（Toshiba）
• Successfully Being Listed in 2024
• Operation of Memory Business, FY2024
• Automotive Memory Chip Capacity Layout
• BiCS FLASH 3D NAND Technology（1）
• BiCS FLASH 3D NAND Technology（2）
• BiCS FLASH 3D NAND Technology（3）
• BiCS FLASH 3D NAND Technology（4）
• Automotive Memory Products
• Application Scenarios of Automotive Memory Products
• Automotive UFS 3.1/2.1 & e-MMC
• UFS 4.0 Automotive Memory（1）
• UFS 4.0 Automotive Memory（2）
• Western Digital
• Operation, FY2025Q2
• Automotive Memory Product Line（1）
• Automotive Memory Product Line（2）
• Automotive Memory Product Line（3）
• UFS Memory Chip Evolution Plan
• UFS 3.1
• UFS
• eMMC Embedded Flash Evolution Plan
• UFS（1）
• UFS（2）
• IX SN530 Industry-Grade SSD
• Silicon Motion
• Operation, 2024
• Automotive Memory Solutions
• Automotive Memory Product Line（1）
• Automotive Memory Product Line（2）
• UFS Memory Chip Evolution Plan
• PCIe SSD Evolution Plan
• Automotive PCIe NVMe SSD Controller
• Automotive SSD Controller（1）
• Automotive SSD Controller（2）
• Comprehensive Automotive Memory Solutions（1）
• Comprehensive Automotive Memory Solutions（2）
• Comprehensive Automotive Sto Memory rage Solutions（3）
• Automotive Single-Chip Memory Solutions
• Ferri Series Automotive Memory Solutions
• Fujitsu
• Rebranded as RAMXEED, Focusing on High-Performance Memory Business
• Operation, FY2024Q3
• Automotive Memory Chip Capacity Layout
• Building Three Product Lineups：FRAM, ReRAM, and NRAM
• Summary of FRAM's Technical Advantages
• Parameter Comparison between EEPROM, NOR Flash, FRAM, NRAM, and ReRAM
• Wide Application Fields of FRAM
• FRAM Applications in Automotive Electronics
• FRAM Chip Evolution Plan
• Technical Features of Automotive FRAM Products
• Application Scenarios of Automotive FRAM（1）
• Application Scenarios of Automotive FRAM（2）
• 4Mbit FRAM Memory, High-Capacity FRAM Empowering Future Vehicles
• Launch of New NRAM, Combining Advantages of FRAM and NOR Flash
• New Non-Volatile ReRAM（Resistive RAM）
• Next-Generation Products
• Future Plan
• Neo Semiconductor
• 3D DRAM Technology（1）
• 3D DRAM Technology（2）
• 3D DRAM Technology（3）
• X-NAND（3D NAND Flash）
• 3D X-DRAM
• 3D X-AI（3D Memory with AI Execution）
• Nanya Technology
• Business Scope and Capacity Layout
• Automotive DDR2 Series
• Automotive DDR3 1Gb Series
• Automotive DDR3 2Gb Series
• Automotive DDR3 4Gb/8Gb Series
• Automotive LPDDR2 Series
• Automotive LPDDR4 Series
• Automotive LPDDR4X Series
• Automotive MCP Series

第6章 自動車用メモリチップ製品メーカー

• GigaDevice
• Revenue, Q1-Q3 2024
• Automotive Memory Chip Products, Certification, and Application（1）
• Automotive Memory Chip Products, Certification, and Application（2）
• NOR Flash Product Series
• Automotive SPI NOR Flash（1）
• Automotive SPI NOR Flash（2）
• Automotive SPI NAND Flash
• Automotive Parallel NAND Flash
• DRAM DDR4 Products
• Ingenic
• Business Overview
• Overview of Business Segments
• Revenue, Q1-Q3 2024
• LPDDR Memory Chip Evolution Plan
• DDR Memory Chip Evolution Plan
• Automotive SRAM Products
• eMMC Products
• Xi'an UniIC
• Business Overview
• Main Expansion Controller Technology Solution for CXL Memory
• Embedded DRAM Technology（SeDRAM（R））Solution
• DRAM KGD Solution
• New-generation DRAM KGD Product Series
• Automotive Memory Chip Solutions
• Automotive Ultra-low-power LPDDR4X Memory
• Automotive DDR3
• Montage Technology
• Revenue, 2024
• CXL Technology Ecosystem
• Automotive DDR4 RCD Chip（Core Memory Product）
• DDR5 Memory Interface Chip（RCD/MDB）
• DDR5 Memory Interface Chip Has Development Potential
• Longsys
• Business Overview
• Revenue, 2024
• Product Lineup
• Complete the Memory Industry Chain Layout（1）
• Complete the Memory Industry Chain Layout（2）
• Comprehensive Quality Management to Create High-Quality Automotive Memory
• Changes in Business Model（1）
• Changes in Business Model（2）
• Automotive Memory Chip Product Lineup
• Automotive SPI NAND Flash
• Self-development of Small-and Medium-capacity Memory Chips
• UFS Evolution Plan
• FORESEE Automotive UFS
• eMMC Evolution Plan
• Self-development of Memory Main Control Chips and SLC NAND Flash Chips
• FORESEE Vehicle Monitoring SSD（PCIe 4.0/5.0）
• FORESEE Automotive LPDDR4X（DRAM cache）
• Lexar（R）JumpDrive（R）Dashcam USB Drive
• Latest Products
• XMC
• Business Overview
• NOR Flash Foundry Business
• NOR Flash Products
• Automotive SPI NOR Flash
• Giantec Semiconductor
• Business Overview
• Revenue, 2024
• Core Technologies
• Automotive EEPROM Product Series
• Automotive SPI NOR Flash Memory Chips
• Automotive EEPROM Products
• Automotive EEPROM Applications
• SPD Product Series
• NOR Flash
• Pramor Semiconductor
• Business Overview
• Revenue, 2024
• Automotive NOR Flash Product Line
• Automotive NOR Flash
• Automotive EEPROM Product Line
• Automotive EEPROM
• Fudan Microelectronics
• Business Overview
• Revenue, 2024
• Memory Product Line
• Automotive FM Series EEPROM Product Roadmap
• FM Series EEPROM Products（I2C Automotive）
• FM Series EEPROM Products（SPI Automotive）
• Automotive EEPROM Chip FM24C512DA1 Passed Automotive Certification
• Automotive NOR Flash Product Line
• Automotive NAND Flash Product Line
• Automotive NAND Flash
• Macronix
• Business Overview
• Automotive NOR Flash Product Line
• Automotive NOR Flash MX25L12833F Compatible with NVIDIA Thor
• Automotive NAND Product Line
• Armor Flash Memory Applied in NVIDIA DRIVE AGX Xavier and Pegasus Platform
• Automotive e.MMC Memory Chips
• Biwin Storage
• Business Overview
• Automotive Memory Solutions（1）
• Automotive Memory Solutions（2）
• Automotive Memory Product Line
• Automotive LPDDR Evolution Plan
• uMCP Chips
• Automotive Memory SATA C1008 SSD（1）
• Automotive Memory SATA C1008 SSD（2）
• Automotive Memory SATA C1008 SSD（3）
• Automotive Memory SATA C1008 SSD（4）
• Automotive BS321 Series 4TB High-Capacity SATA SSD（1）
• Automotive BS321 Series 4TB High-Capacity SATA SSD（2）
• Automotive SPI NOR Flash
• Automotive UFS
• Automotive Memory SATA C1004 SSD
• Automotive BGA SSD
• Automotive PCIe BGA SSD
• Self-Developed eMMC Main Control Chip
• Competitive Edges：R&D, Packaging and Testing Integrated Business Model（1）
• Competitive Edges：R&D, Packaging and Testing Integrated Business Model（2）
• Winbond
• Automotive Memory Products
• Automotive Memory Solutions
• Automotive Memory Products：SDR SDRAM
• Automotive Memory Products：DDR SDRAM
• Automotive Memory Products：DDR2 SDRAM
• Automotive Memory Products：DDR3 SDRAM
• Automotive Memory Products：LPDDR4 SDRAM
• Application Scenarios of Automotive DDR3 Memory
• SanDisk
• Automotive Memory Product Layout
• Automotive UFS
• Automotive e.MMC
• Automotive SSD
• Launch Of Automotive UFS 4.1（1）
• Launch Of Automotive UFS 4.1（2）
• YEESTOR
• Business Overview
• Industrial and Automotive eMMC Products
• Automotive eMMC Memory Chips
• Features of Automotive eMMC Memory Chips
• Automotive Embedded Memory eMMC 5.1
• Automotive CXL SSD
• Next-Generation Automotive Memory Products
• Dosilicon
• Memory Chip Products
• Memory Chip Products: NAND
• Memory Chip Products: DRAM
• Memory Chip Products: NOR Flash
• Automotive Memory Layout
• Automotive NAND Flash
• Automotive NOR Flash
• Automotive LPDDR4X
• Competitive Edges
• KXW
• Business Overview
• Industry Upstream and Downstream
• Automotive Memory Solutions
• Automotive eMMC 5.1 Embedded Memory
• Automotive UFS 3.1 Memory
• JingCun Technology
• Business Overview
• Automotive Memory: LPDDR4/4X
• Automotive Memory: eMMC 5.0/5.1
• Brand Advantages (1)
• Brand Advantages (2)
• Phison
• Business Overview
• Automotive Memory Solutions
• Automotive eMMC
• Automotive BGA SSD (1)
• Automotive BGA SSD (2)
• Automotive UFS (1)
• Automotive UFS (2)
• Automotive SD/microSD
• Automotive Memory Solutions
• Strategic Partnership with SemiDrive to Co-Develop Next-Generation Automotive Platforms
• Belling
• Automotive EEPROM Chips
• Automotive EEPROM Products
• Gencun Technology
• Business Overview
• Standalone MRAM