HTCCセラミック基板：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

HTCC基板とは、高温同時焼成セラミック基板（High Temperature Co-fired Ceramics Substrate）を指し、高融点特性を有するタングステンやモリブデンなどの金属パターンをセラミックと共に焼成することで得られる多層セラミック基板の一種です。

一般的に、HTCC基板の焼成温度は1500～1600℃です。HTCC基板は、高い強度、優れた放熱性、高い信頼性といった特性を備えています。この技術は、軍事用電子機器、MEMS、マイクロプロセッサ、RFアプリケーションなど、電子産業向けの多層パッケージングにも活用されています。

当レポートでは、HTCCセラミック基板、HTCCセラミックシェル／ハウジング、HTCC SMDセラミックパッケージ（PKG）について調査いたします。

HTCC（高温同時焼成セラミックス）の世界市場規模は、2024年に26億5,600万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 8.30％で成長し、2031年までに46億2,700万米ドルに拡大すると予測されています。

HTCCセラミックシェル／ハウジングの世界市場規模は、2024年に18億5,900万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 8.89％で成長し、2031年までに30億900万米ドルに拡大すると予測されています。

HTCC SMDセラミックパッケージ（PKG）の世界市場規模は、2024年に6億1,400万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 6.16％で成長し、2031年までに9億7,200万米ドルに拡大すると予測されています。

HTCCセラミック基板の世界市場は、2024年に1億8,300万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 8.37％で成長し、2031年までに3億1,300万米ドルに拡大すると予測されています。

北米におけるHTCC市場は、2024年に6億5,400万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 8.73％で推移し、2031年までに11億6,700万米ドルに達する見込みです。

アジア太平洋地域のHTCC市場は、2024年に15億700万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 8.6％で成長し、2031年までに26億9,700万米ドルに達すると見込まれます。

欧州におけるHTCC市場は、2024年に4億3,390万米ドルと評価され、2025年から2031年までの予測期間においてCAGR 6.86％で推移し、2031年までに6億7,986万米ドルに達する見込みです。

世界の主要なHTCCメーカーKyocera, Maruwa, NGK Spark Plug, Hebei Sinopack Electronic Tech &CETC 13, and Chaozhou Three-Circle,には、Kyocera、NGK/NTK、Hebei Sinopack Electronic Tech、CETC13などが含まれます。収益ベースでは、2024年に世界のトップ4企業がHTCC市場の82.35%を占めています。HTCCセラミックシェル/ハウジング分野では、Kyocera、NGK/NTK、Hebei Sinopack Electronic Tech、CETC13が主要メーカーであり、これら3社が約83.6%を占めています。一方、HTCCセラミックパッケージ分野では、Kyoceraと潮州三洋電子が主要メーカーです。Hebei Sinopack Electronic Tech 及びCETC13が主要生産者であり、これら3社が約83.6％を占めています。一方、HTCCセラミックパッケージ分野では、KyoceraとChaozhou Three-Circle（グループ）という世界2大企業が2024年に約83.83％のシェアを保有しています。HTCCセラミック基板においては、Kyocera、Maruwa、NGK/NTK、NEOテック、CETC43、Hebei Sinopack Electronic Tech 及びCETC13が主要企業です。上位3社は2024年に74.2％以上のシェアを占めています。

世界のHTCC市場における競合は構造的に集中しており、能力主導型です。規模、プロセスノウハウ、歩留まり管理、認定実績（航空宇宙・防衛、通信インフラ、産業信頼性）が、コモディティ価格よりも重要視されます。供給側では、日本がHTCCのリーダーであり（特にKyoceraとMaruwa、そして歴史的には「NGK/NTK」エコシステム）、垂直統合された材料・プロセス管理と、セラミックパッケージから多層セラミック基板/パッケージまでを網羅する幅広い製品ポートフォリオを通じて基準を確立しています。Kyoceraのセラミックパッケージ製品群と独自のHTCC/LTCC技術基盤は、この「プラットフォームサプライヤー」としての役割を反映しています。一方、Maruwa電気工業株式会社は、HTCC多層基板/パッケージを高信頼性、高周波/高電力使用事例向けに明確に位置付けています。中国は第二の生産拠点であり、河北新パッキング電子技術／CETC関連設備、Chaozhou Three-Circle（グループ）のパッケージングプラットフォーム、およびより広範な国内代替推進によりシェアを拡大しています。欧州は規模は小さいもの専門性を維持（例：エジド）、韓国は現在ニッチ供給に限定されています。

今後の業界動向は、（1）高周波化・高集積化、（2）高電力密度化・熱管理、（3）気密化・小型化されたセンサー／フォトニクス／RFモジュールへの需要増大、によってますます形作られていくでしょう。製品面では、HTCCパッケージ/基板は、より微細な多層配線、より厳密な寸法管理、および用途特化設計（例：光通信デバイス筐体、RFモジュール筐体、センサーパッケージ、パワーモジュール）へと進化しています。MaruwaおよびKyoceraのHTCCにおけるポジショニングは、高信頼性と高周波・高電力部品への明確な結びつきにより、エンドマーケットの動向と直接的に合致しております。具体的には、5G/6Gおよび衛星通信、データセンター光リンク、産業用・医療用レーザー、そして電力電子機器エコシステムにおける信頼性・熱管理要求を高める電化の流れが挙げられます。並行して、地政学的なサプライチェーンの考慮が、特に防衛・航空宇宙およびインフラグレードの通信プログラムにおいて、デュアルソーシングと地域化を加速させています。これは中国の生産能力拡大と認証取得の加速を後押しすると同時に、日本の既存サプライヤーの既得権益を強化するものです。

促進要因の観点から（市場への影響力が強い順に）：信頼性・認証需要（気密性、長寿命、過酷環境）、性能需要（高温安定性、絶縁性、多層相互接続、パッケージング完全性）、システムレベル統合需要（小型化RF/センサー/フォトニクスモジュール及び高密度実装）、電力/熱需要（パワーモジュール及び産業用レーザープラットフォームにおける高電力密度及び熱制約）、政策・サプライチェーン需要（現地調達、安定供給、「戦略的電子部品」調達）です。この結果、HTCCの需要成長は「消費者向け大量生産」に牽引されるよりも、インフラ・産業・防衛・高付加価値モジュール分野に牽引される傾向が強まっております。これにより、市場構造は上位企業への集中度が高く、認証サイクルが長期化し、実績ある歩留まり・品質プラットフォームを有するベンダーの価格決定力が持続するという特徴を呈しております。

当レポートは、HTCCの世界市場について包括的な分析を提供することを目的としております。総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当てるとともに、地域・国別、タイプ別、用途別のHTCC分析を包含しております。

HTCC市場の規模、推定・予測は、販売数量（千台）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、HTCCに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Kyocera
• Maruwa
• Niterra（NGK/NTK）
• Egide
• NEO Tech
• AdTech Ceramics
• AMETEK Aegis
• Electronic Products, Inc.（EPI）
• SoarTech
• CETC 43（Shengda Electronics）
• Jiangsu Yixing Electronics
• Chaozhou Three-Circle（Group）
• Hebei Sinopack Electronic Tech &CETC 13
• Beijing BDStar Navigation（Glead）
• Fujian Minhang Electronics
• RF Materials（METALLIFE）
• CETC 55
• Qingdao Kerry Electronics
• Hebei Dingci Electronic
• Shanghai Xintao Weixing Materials
• Shenzhen Zhongao New Porcelain Technology
• Hefei Euphony Electronic Package
• Fujian Nanping Sanjin Electronics
• Shenzhen Cijin Technology
• Zhuzhou Ascendus New Material Technology
• Luan Honganxin Electronic Technology
• Beijing Microelectronics Technology Institute
• Wuhan Fingu Electronic Technology
• Jiangsu Caiqin Technology
• Hefei AVIC Tiancheng Electronic Technology
• Zhejiang Changxing Electronic Factory
• NIKKO COMPANY

タイプ別セグメント

• HTCCセラミックシェル/ハウジング
• HTCCセラミック基板
• HTCC SMDセラミックパッケージ（PKG）

用途別セグメント

• 民生用電子機器
• 通信パッケージ
• 産業
• 自動車用電子機器
• 航空宇宙および軍事
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • その他欧州
• 南米
  • ブラジル
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • イスラエル