超薄銅箔：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

超薄銅箔の世界市場規模は、2024年に41億3,900万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR23.3％で拡大し、2031年までに176億1,900万米ドルに再調整される見込みです。

本報告書では、超薄型銅箔の越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

電解銅箔とは、銅原料を硫酸銅溶液に溶解させる電解法によって製造される銅箔です。専門的な電解装置において、直流電着により溶液を元の箔状に成形します。超薄銅箔は電池をはじめとする電子分野における重要素材であり、その厚さは一般的に2～5μmです。しかしながら、ハイエンド市場の需要においては、5μm未満の銅箔に対する市場需要が上昇動向を示しております。

世界の超薄銅箔の主要メーカーには、SK Nexilis, Mitsui Mining & Smelting, ILJIN Materials, Nippon Denkai and UACJ Foil Corporationなどが挙げられます。世界トップ5メーカーのシェアは70％を超えています。

製品別では2-5μmが最大のセグメントで、シェアは約70％を占めます。用途別ではIC基板が最大の用途であり、次いでコアレス基板などが続きます。

超薄銅箔の市場動向は、5G通信、フレキシブルエレクトロニクス、リチウム電池、半導体パッケージングなどの新興産業を主な牽引役として、急速な成長傾向を示しております。スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの最終製品が薄型化・小型化の方向で発展を続ける中、フレキシブル回路基板（FPC）に対してより高い性能が要求され、高強度・高導電性・低厚さの銅箔に対する需要が継続的に増加しています。同時に、新エネルギー車分野において、超薄銅箔はリチウム電池の負極集電体の重要な構成要素です。その導電性と機械的特性は、電池のエネルギー密度と安全性に直接関わり、動力電池の高エネルギー密度化という開発動向における重要材料です。

本レポートは、超薄銅箔の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

本報告書では、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの過去データと予測データに基づき、超薄銅箔の市場規模、推定値、予測値を販売量（トン）および売上高（百万米ドル）で提示しております。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、そして超薄銅箔に関する情報に基づいたビジネス判断を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• SK Nexilis
• Mitsui Mining & Smelting
• ILJIN Materials
• Fukuda Metal Foil & Powder
• Nippon Denkai
• UACJ Foil Corporation
• Nan Ya Plastics
• Chaohua Technology
• Guangdong Jia Yuan Tech
• Nuode
• Shengda Electric
• Tongling Nonferrous Metals Group

タイプ別セグメント

• 2μm未満
• 2-5μm

用途別セグメント

• IC基板
• コアレス基板
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ