シリコンリング：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

Silicon Ring - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月27日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 169 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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シリコンリングの世界市場規模は、2024年に8億1,000万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 6.9％で拡大し、2031年までに12億5,100万米ドルに再調整される見込みです。

本報告書では、シリコンリングの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

シリコンリングは、ドライエッチング装置において焦点リング、外側電極、閉じ込めリングとして使用されます。エッチング用シリコンリングは主に8～12インチ（すなわち200mm～300mm）のプラズマエッチング装置に用いられます。集積回路の製造工程において、高純度シリコン部品やウエハーはシリコン製であるため、エッチングの電気的特性がより均一になります。このため、シリコンリングは半導体エッチング装置で広く使用されています。シリコンリング製品の定期的な消費は、ウェーハ加工プロセスにおける重要な消耗品となり、ウェーハの電気的特性に直接影響を及ぼします。例えば、シリコンリングは約200枚のウェーハを処理した後に交換が必要です。シリコンリングの市場需要は、主にチップ工場のウェーハ加工能力によって牽引されています。

現在、シリコンリングは主に米国、韓国、日本、中国で生産されています。主要メーカーには、Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry &Trading、三菱マテリアル、CoorsTek、SiFusion、KC Parts Tech., Ltd.、RS Technologies Co., Ltd.、Techno Quartz Inc.、DS Technoなどが挙げられます。

半導体産業協会（SIA）によりますと、2024年の世界半導体チップ売上高は6,276億米ドルに達し、2023年の5,268億米ドルから19.1％増加しました。2024年は世界半導体市場において史上最高の売上高を記録し、年間売上高が初めて6,000億米ドルを突破しました。2025年も二桁の市場成長が見込まれています。半導体技術は医療機器、通信、防衛用途、AI、先進輸送技術など、ほぼ全ての現代技術を支えており、業界の長期的な見通しは非常に堅調です。地域別では、南北アメリカ（44.8％増）、中国（18.3％増）、アジア太平洋・その他地域（12.5％増）で年間売上高が増加した一方、日本（0.4％減）、欧州（8.1％減）では減少しました。

シリコンリングの開発は、半導体業界全体の動向と密接に関連しております。ムーアの法則が進化を続ける中、チップ製造における精度と効率性の要求は絶えず高まっており、半導体製造装置技術の継続的な進歩を牽引しております。この技術的進歩は、チップ性能の持続的な向上とコスト削減を実現し、デジタル経済時代におけるチップ製品への需要拡大に応えております。近年、世界的な貿易変動が激化する中でも、人工知能、新エネルギー車、低空経済分野など新興市場の需要により、ウェーハ製造プラント建設に対する世界的な需要は堅調に推移しております。今後数年間、世界の半導体装置産業は急速な発展を続け、シリコンリングのさらなる進化を促進すると予想されます。

本レポートは、シリコンリングの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、直径別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

シリコンリングの市場規模、推定・予測は、販売数量（千個）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がシリコンリングに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス判断を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別