レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）樹脂：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

Laser Direct Structuring (LDS) Resin - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月21日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 138 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）樹脂の世界市場規模は、2024年に5億4,800万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 10.9％で成長し、2031年までに11億6,500万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）樹脂に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）樹脂は、電子機器の製造、特にプリント基板（PCB）における三次元（3D）アンテナや相互接続部品の生産に使用される特殊な熱可塑性材料です。LDS樹脂には添加剤が含まれており、レーザー照射によって活性化され、樹脂表面の特定領域を選択的に金属化することが可能です。このプロセスはレーザーダイレクトストラクチャリングとして知られています。LDS樹脂およびレーザーダイレクトストラクチャリング技術は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、IoT機器など、様々な用途向けのコンパクトで高性能な電子機器の開発を推進する上で重要な役割を果たしております。

アジア太平洋は世界のLDS樹脂市場を牽引しております。中国、日本、韓国、台湾などの国々は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器、IoTモジュールといったLDS技術の主要応用分野における主要な製造拠点となっております。5Gおよび先進アンテナモジュールの急速な普及が、特に中国において同地域の需要をさらに後押ししております。現地サプライヤーの存在と強固な電子機器バリューチェーンが持続的な成長を支えております。

北米はLDS樹脂市場におけるシェアは小さいもの、安定した成長を見せています。特に米国では、航空宇宙電子機器、医療機器、コネクテッドカーなどのハイエンド用途に注力しています。同地域の厳格な環境基準および技術基準が、LCPや高純度PCといったプレミアムなLDS対応樹脂の使用を促進しています。また、先進的製造技術への研究開発活動と投資も市場拡大を支えています。

欧州は自動車用電子機器、センサー統合、持続可能な材料に重点を置き、世界のLDS樹脂市場に中程度の貢献をしています。ドイツ、フランス、オランダは自動車および通信セクターを背景に主要な貢献国です。REACHなどの欧州規制は材料選定に影響を与え、環境に優しいLDS樹脂ソリューションの開発を促進しています。

レーザーダイレクトストラクチャリング樹脂のグローバル主要企業には、Mitsubishi Engineering-Plastics, SABIC, RTP Company, BASF, Sinoplastなどが挙げられます。上位5社のシェアは62％を超えています。

本レポートは、レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）樹脂の世界市場について、総販売量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）樹脂の市場規模、推定・予測は、販売量（トン）および売上高（百万米ドル）で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス/成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けを分析し、レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）樹脂に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別