液体成形コンパウンド（LMC）－世界市場シェアと順位、総売上高および需要予測2025-2031年

液体成形コンパウンド（LMC）の世界市場規模は、2024年に730万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 9.0％で推移し、2031年までに1,330万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、液体成形コンパウンド（LMC）の越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

液体成形コンパウンド（LMC）は、半導体業界において電子部品、特に集積回路（IC）、パワー半導体、その他のマイクロエレクトロニクスなどの半導体デバイスの封止に広く使用されています。LMCは保護材料として機能し、半導体の繊細な内部回路を湿気、化学物質、物理的ストレスなどの環境要因から確実に遮断します。また、電気絶縁性、熱伝導性、機械的保護を提供し、これらは半導体デバイスの長期的な信頼性と性能にとって極めて重要です。

液体成形コンパウンド（LMC）市場は、半導体パッケージングにおける重要な構成要素として、特に5G、自動車用電子機器、AI、民生用電子機器などの先進的な用途において進化を続けております。LMCはパッケージング工程において半導体デバイスの封止と保護に使用され、電子部品の複雑化と小型化が進むにつれてその重要性は急激に高まっております。

先進的な半導体パッケージングによる需要拡大：

高性能パッケージング：半導体技術の急速な進歩、特に5Gや車載電子機器分野において、LMCは複雑なチップの保護・封止に重要な役割を果たしています。システム・イン・パッケージ（SiP）や3D-ICパッケージングが拡大する中、これらの先進的パッケージング技術において効率的かつ信頼性の高い高性能保護を実現する上で、LMCは不可欠です。

小型化と集積化：半導体デバイスがより小型化・高密度化されるにつれ、LMC配合はより薄い層、より高い精度、より効果的な放熱を実現するよう適応されています。

LMCの技術的進歩：

特定用途向けのカスタマイズ：フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップオンウェーハ（COW）など、様々な半導体パッケージに特化したLMC配合が主流となりつつあります。これにより、熱伝導率、信頼性、耐湿性などの性能特性が各デバイスに最適化されます。

高い熱伝導性：デバイスの電力密度が増加するにつれ、チップからの熱を効率的に放散し、熱損傷を防ぐために、より高い熱伝導性を持つLMCが重要になってきています。

低応力配合：繊細な半導体部品を損傷から守るため、硬化工程における機械的応力を最小限に抑える低応力LMCの開発に焦点が移っています。これは特に先進的な積層ICにおいて重要です。

本レポートは、液体成形コンパウンド（LMC）の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

液体成形コンパウンド（LMC）の市場規模、推定値、予測値は、販売量（トン）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、液体成形コンパウンド（LMC）に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Nagase ChemteX
• NAMICS
• Shin-Etsu Chemical
• Eternal Materials
• HHCK
• Scienchem
• Wuhan Sanxuan Technology

タイプ別セグメント

• 充填剤含有率≥80%
• 充填剤含有率<80%

用途別セグメント

• ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）
• 2.5D/3Dパッケージング
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ