NEV IGBTモジュール用ヒートシンク：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

NEV IGBT Modules Heatsink - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月21日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 116 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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新エネルギー車用IGBTモジュールヒートシンクの世界市場規模は、2024年に3億1,300万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR22.1％で拡大し、2031年までに12億4,500万米ドルに再調整される見込みです。

本レポートでは、NEV IGBTモジュール用ヒートシンクに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチェーンの再構築を包括的に評価しております。

NEV IGBTモジュール用ヒートシンクとは、新エネルギー車（NEV）に搭載されるIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュールが発する熱を放散するために特別に設計された熱管理部品を指します。これらのヒートシンクは、半導体接合部から熱を効果的に放散し安全な動作温度を維持することで、インバーター、DC-DCコンバーター、車載充電器などのパワーエレクトロニクスの安定動作を保証します。

新エネルギー車（NEV）において、IGBTモジュールはパワートレインシステムの核心的な電力デバイスとして広く採用されています。その効率的な動作は効果的な熱管理に大きく依存しており、ヒートシンクはIGBTモジュールおよび車両全体の信頼性、寿命、総合性能を確保する上で極めて重要な役割を果たします。

現在、主流のIGBTヒートシンク基板は主にフラットベース型とピンフィン型に分類されます。フラットベースヒートシンクは平滑な表面が特徴で、高熱伝導性アルミニウム合金または銅で製造されることが一般的です。これらは圧入またはボルトでIGBTモジュールに取り付けられ、密接な接触により効率的な熱伝導を確保します。フラットベースヒートシンクは構造が簡素で製造コストが低く、ハイブリッド車用パワーモジュールや車載充電器（OBC）など、熱負荷が低い用途に適しています。

一方、ピンフィンヒートシンクは、液体冷却や空冷による熱交換効率を高めるため、金属製のピンや柱を密に配置した構造を採用しています。高電流・高熱流束のシナリオに特に適しており、モーター制御ユニット（MCU）、モーターコントローラー、メインインバーターシステムなどの主要パワーコンポーネントでは、高性能な放熱を実現するため、コールドプレートと組み合わせたピンフィン構造が一般的に使用されています。

応用面では、これらのヒートシンクは、バッテリー電気自動車（BEV）およびプラグインハイブリッド電気自動車（PHEV）において、モーターコントローラー（MCU）、DC/ACインバーター、OBC充電モジュール、DC/DCコンバーターに広く採用されています。新エネルギー車（NEV）が高電圧化・高出力化に向かうにつれ、IGBTモジュールの集積化が進み、放熱器には軽量化、コンパクト設計、効率的な熱伝導性が新たに求められています。

今後、SiCデバイスが従来のIGBTに徐々に取って代わるにつれ、熱抵抗制御と構造的互換性のさらなる向上が期待されます。これにより、NEVにおける液体冷却およびハイブリッド冷却技術の普及が促進されるでしょう。高電圧・高周波・高電力密度のIGBTモジュールへの需要が継続的に高まる中、モジュール式および統合型ヒートシンク設計が主流となりつつあり、軽量化と高集積化、そして多流路構造への進化が進んでいます。

本レポートは、NEV IGBTモジュール用ヒートシンクの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

NEV IGBTモジュール用ヒートシンク市場の規模、推定・予測は、販売数量（千台）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、NEV IGBTモジュールヒートシンクに関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別