ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却プレート：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却プレートの世界市場規模は、2024年に1億5,300万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR43.1％で拡大し、2031年までに34億1,900万米ドルに再調整される見込みです。

本報告書では、ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却プレートに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

液体冷却プレート（LCP）は、高熱負荷表面から液体冷却システム内で使用される流体へ効率的に熱を伝達する役割を担います。液体冷却プレートの性能は、液体システムの総合的な効果を決定づける上で極めて重要です。

ダイレクト・トゥ・チップ冷却方式とは、CPUなどの主要発熱源に直接接触するプレート（「コールドプレート」）に冷却液を循環させる手法です。液体が部品から熱を吸収することで、機器を効果的に冷却します。ダイレクト・トゥ・チップ冷却は、IT機器内で最も熱を発生する部分のみを冷却対象とできるため、システムの過熱防止においてより迅速かつ効率的な方法となります。

人工知能処理やその他のアプリケーション向けのクラウドデータセンターの爆発的な成長に伴い、サーバーは可能な限り高速で24時間365日稼働することが求められています。そのため、データセンターを最小限のダウンタイムで稼働させるには、熱管理が極めて重要となります。液体冷却ソリューションは、サーバーやデータセンターにとって費用対効果が高く信頼性の高い解決策です。

現在、この業界では、AVC、Auras、深センコトラン新材料、深センFRD、Cooler Master、CoolIT Systems、日本電産、Forcecon、Boyd、KENMECが世界をリードするメーカーです。現在、AVCとAurasが世界の市場シェアの約40％を占めています。中国では、深センコトラン新材料と深センFRDが市場における重要なプレイヤーです。

本レポートは、ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却プレートの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却プレートの市場規模、推定・予測は、販売数量（千台単位）および売上高（百万米ドル単位）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がダイレクト・トゥ・チップ液体冷却プレートのビジネス戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援いたします。

市場セグメンテーション

企業別

• AVC
• Auras
• Shenzhen Cotran New Material
• Shenzhen FRD
• Cooler Master
• CoolIT Systems
• Nidec
• Forcecon
• Boyd
• KENMEC

タイプ別セグメント

• 銅タイプ
• 銅＋アルミニウムタイプ

用途別セグメント

• CPU
• GPU
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ