ダイシングブレード：世界市場シェアとランキング、総販売および需要予測（2025年～2031年）

ダイシングブレードの世界市場規模は、2024年に7億100万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 7.6％で推移し、2031年までに12億5,500万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、ダイシングブレードの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

市場調査によれば、ダイシングブレードの世界年間販売数量は2024年に2,500万～3,000万個と推定されます。製品仕様により価格は大きく異なり、全体的な価格帯は1個あたり25～30米ドルです。

ダイシングブレードとは、半導体ウエハー、光学ガラス、LED、集積回路などの薄材を精密に切断するための工具です。通常、ダイヤモンド粒子、超硬合金、またはセラミックスから製造され、高い硬度と耐摩耗性を備えています。ダイシングブレードは、半導体、光学、電子機器などの産業において不可欠な存在です。

主なダイシングブレードの種類は以下の通りです：

ダイヤモンドダイシングブレード：シリコンウエハー、ガリウムヒ素、サファイアなどの硬質材料の切断に使用されます。ダイヤモンド粒子が精密な切断力を提供し、切断プロセス中の熱的影響を最小限に抑え、材料の損傷を防ぎます。

セラミックダイシングブレード：電子部品のパッケージ材料や光学部品など、比較的柔らかい材料の切断に適しています。

樹脂結合ダイシングブレード：中程度の硬度の材料に一般的に使用され、高い切断効率とコスト効率を提供します。大量生産環境で広く見られます。

ダイシングブレードの主な特徴は、高精度、熱影響の最小化、安定した切断性能であり、高精度な切断作業に最適です。

市場機会と主要な促進要因：

半導体産業の成長：5G、AI、IoTなどの技術の普及に伴い、半導体製品の需要は増加を続けており、ウエハー切断におけるダイシングブレードの必要性を高めています。

光学・LED市場：光学ガラスやLEDディスプレイ技術の進化に伴い、特に高精度加工分野において精密切断工具の需要が高まっています。

電気自動車と新エネルギー：電池や電子部品の製造における精密切断の必要性が高まることで、ダイシングブレードの需要がさらに刺激されます。

市場リスク：

技術的障壁と生産コスト：ダイヤモンドなどの材料の製造プロセスには高度な技術と高価な原材料が必要であり、メーカーの技術力と財務資源に課題をもたらしています。

激しい競合：大手メーカーが市場を独占しているもの、需要の増加に伴い価格競合が激化し、利益率の低下につながる可能性があります。

原材料不足：ダイヤモンドなどの高性能材料のサプライチェーンにおける変動は、生産に不確実性をもたらす可能性があります。

市場集中度：ダイシングブレード市場は比較的集中しており、ディスコや三菱重工業などの主要企業が業界をリードしています。これらの企業は技術開発、製品品質、市場シェアにおいて優位性を有しています。しかしながら、市場が拡大するにつれ、中小規模の企業も参入しており、競争が激化しています。

下流需要動向：

半導体産業：チップの微細化と高性能化に伴い、特に集積回路、MEMS、光チップ分野においてダイシングブレードの需要が増加しています。

光学・LED産業：スマートフォン、自動車、テレビ機器における精密光学部品の需要増加に伴い、ダイシングブレードの需要も引き続き拡大していく見込みです。

最新技術：

レーザー支援切断技術：レーザー技術の応用により、切断時の熱影響を低減し、精度と効率の両方を向上させます。

ダイヤモンドコーティングブレード：ブレードにダイヤモンドコーティングを施すことで、耐久性が向上し、寿命が延長されます。

複合材料ブレード：複合材料を使用することで異なる材料の利点を組み合わせ、これらのブレードは切断効率と品質を向上させます。

本レポートは、ダイシングブレードの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

ダイシングブレードの市場規模、推定・予測は、販売数量（千単位）および売上高（百万米ドル）で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いることで、読者の皆様がダイシングブレードに関する事業/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• DISCO Corporation
• Asahi Diamond Industrial
• Kulicke & Soffa Industries
• UKAM
• Ceiba
• Shanghai Sinyang
• ITI
• Kinik
• Saint-Gobain
• Tokyo Seimitsu
• 3M
• Lam Research Corporation
• Xiamen Tungsten
• Sungold Abrasives
• Lande Precision Tools
• Hongye Cutting Tools
• Bosch Abrasives
• Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd.

タイプ別セグメント

• ハブ付きダイシングブレード
• ハブレスブレード

材料別セグメント

• 金属ボンド
• 樹脂ボンド
• セラミックボンド
• その他

直径別区分

• 小型ブレード（100mm未満）
• 中型ブレード（100mm～300mm）
• 大型ブレード（300mm以上）

用途別セグメント

• 半導体
• 光学ガラス
• マイクロエレクトロニクス
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ