半導体用ロータリーユニオンの世界市場 - 市場シェアとランキング、全体の売上、需要の予測（2025年～2031年）

半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模は2024年に7,747万米ドルと推定・予測され、2031年には1億2,500万米ドルに再調整され、予測期間2025～2031年のCAGRは6.0%と予測されています。

本レポートでは、国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチェーンの再構成に関する最近の関税調整と半導体用ロータリーユニオンの国際戦略的対応策を包括的に評価しています。

ロータリーユニオンまたはスイベルジョイントは、流体（圧力または真空下）を据置型の入口から回転する出口に移送するために使用される機構であり、流体の接続を維持し、分離します。ロータリージョイント、ロータリーカップリング、流体スイベル、スイベルジョイントとも呼ばれ、ロータリーユニオンは、さまざまな条件や環境に対して、広範囲の温度、圧力、速度に耐えられるように設計されています。ロータリーユニオンは通常、入力に接続し、別の機構に固定することで機能しますが、その一方で、動く接続を維持することができます。

半導体用ロータリーユニオンの世界的な主要プレーヤーには、DeublinやEagle Industryなどが含まれます。上位5社で65％以上のシェアを占めています。ドゥブリンは半導体用ロータリーユニオンの世界最大のメーカーであり、約50％のシェアを持っています。北米は最大の市場であり、約50％のシェアを持っています。製品タイプ別では、多通路ロータリーユニオンが最大で、約94%のシェアを占め、用途別では、CMP・研削装置が約35%のシェアを占めています。

半導体用ロータリージョイントの市場需要は、半導体産業全体の開発と密接な関係があります。

北米の半導体用ロータリーユニオン市場は、2024年に4,094万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に5.68％のCAGRで、2031年までに6,506万米ドルに達すると思われます。

半導体用ロータリーユニオンの日本市場は、2024年に1,500万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間にCAGR 4.58％で2031年には2,182万米ドルに達します。

半導体用ロータリーユニオンの欧州市場は、2024年に953万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に5.56％のCAGRで、2031年までに1,469万米ドルに達すると思われます。

半導体用ロータリーユニオンの中国本土市場は、2024年に458万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に12.48％のCAGRで、2031年までに1,190万米ドルに達すると思われます。

半導体用ロータリーユニオンの世界の主要メーカーは、Deublin、Eagle Industry、DSTI（Dynamic Sealing Technologies, Inc）、Moog GAT GmbH、Rotary Systems Inc、RIX Corporationなどです。2024年には、世界の主要企業5社の売上シェアは約78.6％に達します。現在、主要プレーヤーは主に米国、日本、欧州にいます。中国では、JiangSu Benecke Sealing Technology、SENRING Electronics、Tengxuan Technology、CENO Electronics Technologyなど、半導体用ロータリーユニオン装置を開発している企業が数社あります。

アプリケーションの面では、現在、多通路ロータリーユニオンがこの市場を独占しており、主なセグメント製品は2通路、3通路、4通路、5通路、6通路、8通路などです。

また、アプリケーション別では、CMP装置が最大のアプリケーションであり、約45.9%のシェアを占めています。主なエンドユーザーは、アプライドマテリアルズ、荏原製作所、KCテック、天津華海青科などです。これらのプレーヤーは主に米国、日本、韓国、中国などに位置しています。

現在、半導体用ロータリーユニオン産業は、着実な技術改良の段階にあります。世界のサプライヤーは、製品寿命の延長、リークの低減、耐食性の向上、アグレッシブな化学物質との互換性の実現に注力しています。サブ5nmノードと異種集積へのシフトに伴い、高信頼性で汚染のないロータリーユニオンへの需要が高まっています。今後の動向としては、予知保全のためのスマートモニタリングセンサーの統合、高度な装置レイアウトに適合するための小型化・モジュール設計、持続可能性の目標に沿った環境に優しい材料の採用などが挙げられます。さらに、アジア、特に中国、台湾、韓国における半導体工場の拡大が、今後10年間の大幅な市場成長を促進すると予想されます。

主な成長促進要因としては、世界的な半導体生産能力の拡大、CMPおよびウェットプロセス装置の複雑化、装置コンポーネントの監視と予測分析の強化を必要とするインダストリー4.0およびスマートファブへの推進などが挙げられます。さらに、信頼性が高く長寿命のロータリーユニオンに対する鋳造所やIDMからの需要の高まりが、市場に力強い勢いをもたらしています。しかし、業界はいくつかの課題に直面しています。超高純度化学薬品用の漏れのないユニオンを製造する上での技術的な障壁、半導体OEMからのコスト圧力、地域的なサプライチェーン依存、厳しい認証要件などです。さらに、技術進歩のペースが速いため、サプライヤーは進化する装置ニーズに対応するために継続的に研究開発に投資しなければならず、中小企業にとっては負担となります。

本レポートでは、半導体用ロータリーユニオンの世界市場について、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェア、ランキングに焦点を当てて包括的に紹介することを目的としています。

半導体用ロータリーユニオンの市場規模・推計・予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの履歴データと予測データを売上数量と売上収益で提供しています。定量的および定性的な分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在のマーケットプレースにおける自社のポジションを分析し、半導体用ロータリーユニオンに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。

よくあるご質問

• 半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に7,747万米ドル、2031年には1億2,500万米ドルに達すると予測されています。CAGRは6.0%です。
• 北米の半導体用ロータリーユニオン市場はどのように評価されていますか？
  • 2024年に4,094万米ドルと評価され、2031年までに6,506万米ドルに達すると予測されています。CAGRは5.68%です。
• 日本の半導体用ロータリーユニオン市場はどのように評価されていますか？
  • 2024年に1,500万米ドルと評価され、2031年には2,182万米ドルに達すると予測されています。CAGRは4.58%です。
• 欧州市場の半導体用ロータリーユニオンはどのように評価されていますか？
  • 2024年に953万米ドルと評価され、2031年までに1,469万米ドルに達すると予測されています。CAGRは5.56%です。
• 中国本土市場の半導体用ロータリーユニオンはどのように評価されていますか？
  • 2024年に458万米ドルと評価され、2031年までに1,190万米ドルに達すると予測されています。CAGRは12.48%です。
• 半導体用ロータリーユニオンの主要プレーヤーはどこですか？
  • Deublin、Eagle Industry、DSTI（Dynamic Sealing Technologies, Inc）、Moog GAT GmbH、Rotary Systems Inc、RIX Corporationなどです。
• 半導体用ロータリーユニオン市場の上位5社のシェアはどのくらいですか？
  • 上位5社で65％以上のシェアを占めています。
• 半導体用ロータリーユニオンの最大の市場はどこですか？
  • 北米が最大の市場で、約50％のシェアを持っています。
• 半導体用ロータリーユニオンの主なアプリケーションは何ですか？
  • CMP装置が最大のアプリケーションで、約45.9%のシェアを占めています。
• 半導体用ロータリーユニオン市場の成長促進要因は何ですか？
  • 世界的な半導体生産能力の拡大、CMPおよびウェットプロセス装置の複雑化、インダストリー4.0およびスマートファブへの推進などです。
• 半導体用ロータリーユニオン市場が直面している課題は何ですか？
  • 技術的な障壁、コスト圧力、地域的なサプライチェーン依存、厳しい認証要件などです。

目次

第1章 市場概要

• 半導体用ロータリーユニオン製品のイントロダクション
• 半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模の予測
• 半導体用ロータリーユニオンの市場動向と促進要因
• 前提条件と制限
• 調査目的
• 考慮される年数

第2章 競合分析：企業別

• 世界の半導体用ロータリーユニオンの収益ランキング（2024年）
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの収益：企業別（2020～2025年）
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上数量ランキング（2024年）
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上数量：企業別（2020～2025年）
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの平均価格：企業別（2020～2025年）
• 主要メーカーの半導体用ロータリーユニオン製造拠点と本社
• 主要メーカーの半導体用ロータリーユニオン製品
• 主要メーカーの半導体用ロータリーユニオン量産開始時期
• 半導体用ロータリーユニオン市場の競合分析
• M&A、事業拡大

第3章 セグメント：タイプ別

• イントロダクション：タイプ別
  • 多連通路ロータリーユニオン
  • 単通路ロータリーユニオン
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上金額：タイプ別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上数量：タイプ別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの平均価格：タイプ別（2020～2031年）

第4章 セグメント：用途別

• イントロダクション：用途別
  • CMP・研削装置
  • CVD
  • PVD
  • イオン注入装置
  • ウエハーロボット・ハンドリングデバイス
  • その他
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上金額：用途別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上数量：用途別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの平均価格：用途別（2020～2031年）

第5章 セグメント：地域別

• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上金額：地域別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの売上数量：地域別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの平均価格：地域別（2020～2031年）
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 南米
• 中東・アフリカ

第6章 セグメント：主要国/地域別

• 主要国・地域の半導体用ロータリーユニオンの売上成長動向（2020年・2024年・2031年）
• 主要国・地域の半導体用ロータリーユニオンの売上金額と売上数量
• 米国
• 欧州
• 中国
• 日本
• 韓国
• 東南アジア
• インド

第7章 企業プロファイル

• Deublin
• Eagle Industry
• DSTI（Dynamic Sealing Technologies, Inc）
• Moog GAT GmbH
• Rotary Systems Inc
• Sealink Corp
• Kadant
• RIX CORPORATION
• Rotoflux
• Shenzhen Moflon Technology
• JiangSu Benecke Sealing Technology
• Tengxuan Technology

第8章 産業チェーン分析

第9章 調査結果と結論

第10章 付録