半導体用ロータリーユニオンの世界市場：実績と予測（2020年～2031年）

ロータリーユニオンまたはスイベルジョイントは、流体（圧力または真空下）を据置型入口から回転型出口に移送するために使用される機構で、流体の接続を維持し、分離します。

ロータリージョイント、ロータリーカップリング、流体スイベル、スイベルジョイントとも呼ばれ、ロータリーユニオンは、さまざまな条件や環境において、さまざまな温度、圧力、速度に耐えられるように設計されています。ロータリーユニオンは通常、入力に接続し、別の機構に固定することで機能しますが、その一方で可動接続を維持することができます。

世界の半導体用ロータリーユニオンの市場規模は、2024年に7,747万米ドルとなりました。同市場は、2031年には1億2,536万米ドルに達し、2025年～2031年の予測期間中に5.99%のCAGRで拡大すると予測されています。

北米の半導体用ロータリーユニオンの市場規模は、2024年に4,094万米ドルとなりました。同市場は、2025年から2031年の予測期間中に5.68%のCAGRで拡大し、2031年には6,506万米ドルに達すると予測されています。

半導体用ロータリーユニオンの日本の市場規模は、2024年に1,500万米ドルとなりました。同市場は、2025年から2031年の予測期間に4.58％のCAGRで拡大し、2031年には2,182万米ドルに達すると予測されています。

半導体用ロータリーユニオンの欧州の市場規模は、2024年に953万米ドルとなりました。同市場は、2025年から2031年の予測期間中に5.56％のCAGRで拡大し、2031年までに1,469万米ドルに達すると予測されています。

半導体用ロータリーユニオンの中国本土の市場規模は、2024年に458万米ドルとなりました。同市場は、2025年から2031年の予測期間中に12.48％のCAGRで拡大し、2031年までに1,190万米ドルに達すると予測されています。

半導体用ロータリーユニオンの世界の主要メーカーは、Deublin、Eagle Industry、DSTI（Dynamic Sealing Technologies, Inc）、Moog GAT GmbH、Rotary Systems Inc、RIX Corporationなどです。2024年には、世界の主要企業5社の売上高シェアは約78.6％に達します。現在、主要参入企業は主に米国、日本、欧州にいます。中国では、JiangSu Benecke Sealing Technology、SENRING Electronics、Tengxuan Technology、CENO Electronics Technologyなどが半導体装置用ロータリーユニオンを開発しています。

用途の面では、現在、多通路ロータリーユニオンがこの市場を独占しており、主なセグメント製品は2通路、3通路、4通路、5通路、6通路、8通路などです。

また、用途別では、CMP装置が最大であり、約45.9%のシェアを占めています。主なエンドユーザーは、Applied Materials、Ebara Corporation、KC Tech、Tianjin Huahaiqingkeなどです。これらの参入企業は主に米国、日本、韓国、中国などに位置しています。

現在、半導体産業向けロータリーユニオンは、着実な技術改良の段階にあります。世界のサプライヤーは、製品寿命の延長、リークの低減、耐食性の向上、アグレッシブな化学物質との互換性の実現に注力しています。サブ5nmノードと異種集積へのシフトに伴い、高信頼性で汚染のないロータリーユニオンへの需要が高まっています。今後の動向としては、予知保全のためのスマートモニタリングセンサーの統合、高度な装置レイアウトに適合するための小型化・モジュール設計、持続可能性の目標に沿った環境に優しい材料の採用などが挙げられます。さらに、アジア、特に中国、台湾、韓国における半導体工場の拡大が、今後10年間の大幅な市場成長を促進すると予想されます。

主な成長促進要因としては、世界的な半導体生産能力の拡大、CMPおよびウェットプロセス装置の複雑化、装置コンポーネントの監視と予測分析の強化を必要とするインダストリー4.0およびスマートファブへの推進などが挙げられます。さらに、信頼性が高く長寿命のロータリーユニオンに対する鋳造所やIDMからの需要の高まりが、市場に力強い勢いをもたらしています。しかし、業界はいくつかの課題に直面しています。超高純度化学薬品用の漏れのないユニオンの製造における技術的障壁、半導体OEMからのコスト圧力、地域的なサプライチェーン依存、厳しい認証要件などです。さらに、技術進歩のペースが速いため、サプライヤーは進化する装置ニーズに対応するために研究開発に継続的に投資しなければならず、中小企業にとっては負担となります。

調査範囲

当レポートは、半導体用ロータリーユニオンの世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に紹介し、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、半導体用ロータリーユニオンに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるようにすることを目的としています。

半導体用ロータリーユニオンの市場規模・推計・予測は、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの履歴データと予測データを売上数量（個）と収益（100万米ドル）で提供します。当レポートでは、世界の半導体用ロータリーユニオン市場を包括的にセグメント化しています。製品タイプ別、用途別、参入企業別の地域別市場規模も掲載しています。

市場をより深く理解するために、競合情勢、主要競合企業、それぞれの市場順位などのプロファイルを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。

当レポートは、読者が業界内の競合を理解し、潜在的な利益を高めるための競合環境に対する戦略を理解するのに役立ちます。また、世界の半導体用ロータリーユニオン市場の競合情勢に焦点を当て、主要企業の市場シェア、業界ランキング、競合エコシステム、市場実績、新製品開発、経営状況、事業拡大、買収などを詳細に紹介しており、読者が主要な競合企業を特定し、市場の競争パターンを深く理解するのに役立ちます。

市場セグメンテーション

当レポートでは、半導体用ロータリーユニオンをメーカー別、タイプ別、用途別、地域別、国別に分類し、2024年を基準年とした過去と予測期間（2020年～2024年、2025年～2031年）の市場規模（金額、数量、平均価格）とCAGRを掲載しています。また、さまざまなセグメントにおける潜在的な収益機会を明らかにし、この市場の魅力的な投資提案マトリクスについて解説しています。

目次

第1章 半導体市場概要

• 半導体用ロータリーユニオン製品概要
• 半導体用ロータリーユニオン市場の種類別市場
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの市場規模（タイプ別）
• 主要地域別市場規模
• 世界の半導体市場

第2章 企業による半導体用ロータリーユニオン市場の競合

第3章 半導体用ロータリーユニオンの現状と展望、地域別

• 世界の半導体用ロータリーユニオンの市場規模とCAGR：2020年対2024年対2031年、地域別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの市場規模実績、地域別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの市場規模予測、地域別

第4章 半導体用ロータリーユニオン、用途別

• 半導体用ロータリーユニオン市場、用途別
• 世界の半導体用ロータリーユニオンの市場規模、用途別
• 主要地域市場規模、用途別

第5章 北米の半導体用ロータリーユニオン（国別）

第6章 欧州の半導体用ロータリーユニオン（国別）

第7章 アジア太平洋の半導体用ロータリーユニオン（地域別）

第8章 南米の半導体用ロータリーユニオン（国別）

第9章 中東・アフリカの半導体用ロータリーユニオン（国別）

第10章 企業プロファイル

• Deublin
• Eagle Industry
• DSTI（Dynamic Sealing Technologies, Inc）
• Moog GAT GmbH
• Rotary Systems Inc
• Sealink Corp
• Kadant
• RIX Corporation
• Rotoflux
• Shenzhen Moflon Technology
• JiangSu Benecke Sealing Technology
• Tengxuan Technology

第11章 上流、機会、課題、リスク、影響要因の分析

• 半導体主要原材料用ロータリーユニオン
• 製造コスト構造
• 半導体産業チェーン分析用ロータリーユニオン
• 半導体市場力学に関するロータリーユニオン

第12章 マーケティング戦略分析、販売代理店

第13章 調査結果と結論

第14章 付録