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市場調査レポート
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1801289

ICソケット市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年

IC Sockets Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032

出版日
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2～5営業日
カスタマイズ可能
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ICソケット市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
出版日: 2025年08月11日
発行: Persistence Market Research
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～5営業日
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概要

Persistence Market Research社はこのほど、ICソケットの世界市場に関する包括的なレポートを発表しました。当レポートでは、市場促進要因・動向・機会・課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。

主な洞察

  • ICソケット市場規模（2025E）：11億4,590万米ドル
  • 市場予測値（2032F）：16億170万米ドル
  • 世界市場成長率（CAGR 2025年から2032年まで）：4.9%

ICソケット市場：調査範囲

ICソケットは、集積回路（IC）のハウジングとインターフェイスのために電子アセンブリで使用される不可欠なコンポーネントです。これらのソケットはICに安全で取り外し可能な接続を提供し、テスト、交換、プロトタイピングを容易にします。ICソケット市場は、民生用電子機器、自動車、産業機器、通信機器、航空宇宙・防衛分野のアプリケーションに対応しています。市場の成長を支えているのは、電子機器の複雑化、小型化の動向、信頼性が高く再利用可能な相互接続ソリューションへのニーズです。

市場促進要因：

世界のICソケット市場は、民生用および産業用アプリケーションにおける高性能でコンパクトな電子機器への需要の高まりなど、いくつかの重要な要因によって推進されています。特にアジア太平洋地域における半導体生産とテストの開発は、バーンイン、テスト、開発プロセスにおけるICソケットの必要性をさらに高めています。自動車業界では、電子制御ユニット（ECU）、センサー、インフォテインメントシステムの使用が増加しており、これもソケット需要に貢献しています。さらに、5Gの展開やIoTの普及といった動向は、性能検証のために高信頼性のソケットインターフェースを必要とする複雑なチップの製造を加速させています。

市場抑制要因：

有望な成長軌道にもかかわらず、ICソケット市場はコスト圧力と設計の複雑さに関連する課題に直面しています。半導体パッケージングがチップスケールやシステムインパッケージ設計へと進化するにつれ、ソケットの互換性と設計はより複雑になり、製造コストの上昇につながります。さらに、一部の小型電子機器では、はんだ付けソリューションへのシフトにより、従来のソケットの使用が制限されています。こうした技術的・経済的制約は、特に少量生産アプリケーションやコストに敏感な市場において、市場浸透に影響を及ぼす可能性があります。

市場機会：

ICソケット市場は、ソケット設計の革新、電子機器製造の自動化の進展、AIとエッジコンピューティングの出現によって大きな成長機会をもたらしています。BGA、LGA、QFNなどの先進パッケージング用テストソケットやバーンインソケットの採用拡大が、メーカーに有利な道を示しています。さらに、半導体テストにおける再利用可能な高速ソケットの需要は、高精度、熱安定性、長寿命のソケットソリューションの機会を開きます。半導体鋳造とのコラボレーション、R&D投資、カスタマイズ能力は、新たな動向を取り込み、市場でのプレゼンスを拡大するために不可欠な戦略です。

本レポートで扱う主な質問

  • ICソケット市場の成長を促進する主な要因は何か？
  • 異なるエンドユーザー産業において、どのソケットタイプとアプリケーションが需要を支配しているか？
  • 技術進歩はICソケット分野の製品開発にどのような影響を与えているか？
  • ICソケット市場の主要プレイヤーは誰で、どのような戦略的取り組みを進めているのか？
  • 世界のICソケット産業の将来展望と成長ホットスポットは？

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

  • 市場の範囲と定義
  • バリューチェーン分析
  • マクロ経済要因
    • 世界GDP見通し
    • 世界の建設業界の概要
    • 世界の鉱業産業の概要
  • 予測要因 - 関連性と影響
  • COVID-19の影響評価
  • PESTLE分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 地政学的緊張：市場への影響
  • 規制と技術の情勢

第3章 市場力学

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 動向

第4章 価格動向分析、2019～2032年

  • 地域別価格分析
  • セグメント別価格
  • 価格影響要因

第5章 世界のICソケット市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

  • 主なハイライト
  • 世界のICソケット市場の展望：タイプ
    • イントロダクション/主な調査結果
    • 過去の市場規模（百万米ドル）分析、2019～2024年、タイプ別
    • 現在の市場規模（百万米ドル）予測、2025～2032年、タイプ別
      • スルーホールソケット
      • 表面実装ソケット
      • ゼロ挿入力（ZIF）ソケット
      • 2列ソケット
    • 市場の魅力分析：タイプ
  • 世界のICソケット市場の展望：用途
    • イントロダクション/主な調査結果
    • 過去の市場規模（百万米ドル）分析、2019～2024年、用途別
    • 現在の市場規模（百万米ドル）予測、2025～2032年、用途別
      • メモリ
      • CMOSイメージセンサー
      • 高電圧
      • 無線周波数（RF）
      • システムオンチップ（SoC）
      • 中央処理装置（CPU）
      • グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）
      • その他の非メモリ
    • 市場の魅力分析：用途

第6章 世界のICソケット市場の展望：地域

  • 主なハイライト
  • 過去の市場規模（百万米ドル）分析、2019～2024年、地域別
  • 現在の市場規模（百万米ドル）予測、2025～2032年、地域別
    • 北米
    • 欧州
    • 東アジア
    • 南アジアとオセアニア
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ
  • 市場の魅力分析：地域

第7章 北米のICソケット市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第8章 欧州のICソケット市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第9章 東アジアのICソケット市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第10章 南アジアおよびオセアニアのICソケット市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第11章 ラテンアメリカのICソケット市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第12章 中東およびアフリカのICソケット市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第13章 競合情勢

  • 市場シェア分析、2025年
  • 市場構造
    • 競合強度マッピング
    • 競合ダッシュボード
  • 企業プロファイル
    • Aries Electronics, Inc.
    • Enplas Corporation
    • Loranger International Corporation
    • Mill-Max Mfg. Corporation
    • Molex LLC

第14章 付録

  • 調査手法
  • 調査の前提
  • 頭字語と略語
目次
Product Code: PMRREP33495

Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for IC sockets. The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.

Key Insights:

  • IC Sockets Market Size (2025E): USD 1,145.9 Million
  • Projected Market Value (2032F): USD 1,601.7 Million
  • Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 4.9%

IC Sockets Market - Report Scope:

IC sockets are integral components used in electronic assemblies for housing and interfacing integrated circuits (ICs). These sockets provide secure, removable connections for ICs, enabling ease of testing, replacement, and prototyping. The IC sockets market caters to applications across consumer electronics, automotive, industrial equipment, communication devices, and aerospace & defense sectors. The market growth is supported by the increasing complexity of electronic devices, miniaturization trends, and the need for reliable and reusable interconnection solutions.

Market Growth Drivers:

The global IC sockets market is propelled by several key factors, including the rising demand for high-performance and compact electronic devices in consumer and industrial applications. Growth in semiconductor production and testing, particularly in the Asia Pacific region, further fuels the need for IC sockets in burn-in, test, and development processes. The automotive industry's increasing use of electronic control units (ECUs), sensors, and infotainment systems also contributes to socket demand. Additionally, trends such as 5G deployment and IoT proliferation accelerate the production of complex chips requiring high-reliability socket interfaces for performance validation.

Market Restraints:

Despite its promising growth trajectory, the IC sockets market faces challenges related to cost pressures and design complexities. As semiconductor packaging evolves toward chip-scale and system-in-package designs, the compatibility and design of sockets become more intricate, leading to higher manufacturing costs. Furthermore, the shift toward soldered solutions in some compact electronics limits the use of traditional sockets. These technical and economic constraints may affect market penetration, particularly for low-volume applications or cost-sensitive markets.

Market Opportunities:

The IC sockets market presents significant growth opportunities driven by innovations in socket design, increasing automation in electronics manufacturing, and the emergence of AI and edge computing. Growing adoption of test and burn-in sockets for advanced packaging types such as BGA, LGA, and QFN presents a lucrative avenue for manufacturers. Moreover, the demand for reusable and high-speed sockets in semiconductor testing opens up opportunities for high-precision, thermally stable, and long-lifecycle socket solutions. Collaborations with semiconductor foundries, R\&D investments, and customization capabilities are essential strategies to tap into emerging trends and expand market presence.

Key Questions Answered in the Report:

  • What are the primary factors driving the growth of the IC sockets market globally?
  • Which socket types and applications are dominating demand across different end-user industries?
  • How are technological advancements impacting product development in the IC sockets segment?
  • Who are the major players in the IC sockets market, and what strategic initiatives are they pursuing?
  • What are the future prospects and growth hotspots in the global IC sockets industry?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

These firms leverage their R\&D capabilities to develop sockets for high-frequency, high-density applications and extreme environmental conditions. Strategic initiatives such as partnerships with semiconductor testing companies, geographical expansion, and participation in trade fairs help in market penetration. Emphasis is also placed on sustainability, miniaturization, and design flexibility to meet evolving industry demands.

Key Companies Profiled:

  • Aries Electronics, Inc.
  • Enplas Corporation
  • Loranger International Corporation
  • Mill-Max Mfg. Corporation; Molex LLC
  • Plastronics Socket Company Inc.
  • Sensata Technologies, Inc.
  • Smiths Interconnect
  • TE Connectivity Ltd.
  • Yamaichi Electronics Co., Ltd.
  • Molex

IC Sockets Market Research Segmentation:

By Type:

  • Through-hole Sockets
  • Surface-mount Sockets
  • Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
  • Dual-row Sockets
  • Other

By Applications:

  • Memory
  • CMOS Image Sensors
  • High Voltage
  • Radio Frequency (RF)
  • System on Chip (SoC)
  • Central Processing Unit (CPU)
  • Graphics Processing Unit (GPU)
  • Other Non-memory

By Region:

  • North America
  • Latin America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Middle East and Africa

Table of Contents

1. Executive Summary

  • 1.1. Global IC Sockets Market Snapshot 2025 and 2032
  • 1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Mn
  • 1.3. Key Market Trends
  • 1.4. Industry Developments and Key Market Events
  • 1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
  • 1.6. PMR Analysis and Recommendations

2. Market Overview

  • 2.1. Market Scope and Definitions
  • 2.2. Value Chain Analysis
  • 2.3. Macro-Economic Factors
    • 2.3.1. Global GDP Outlook
    • 2.3.2. Global Construction Industry Overview
    • 2.3.3. Global Mining Industry Overview
  • 2.4. Forecast Factors - Relevance and Impact
  • 2.5. COVID-19 Impact Assessment
  • 2.6. PESTLE Analysis
  • 2.7. Porter's Five Forces Analysis
  • 2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
  • 2.9. Regulatory and Technology Landscape

3. Market Dynamics

  • 3.1. Drivers
  • 3.2. Restraints
  • 3.3. Opportunities
  • 3.4. Trends

4. Price Trend Analysis, 2019-2032

  • 4.1. Region-wise Price Analysis
  • 4.2. Price by Segments
  • 4.3. Price Impact Factors

5. Global IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 5.1. Key Highlights
  • 5.2. Global IC Sockets Market Outlook: Type
    • 5.2.1. Introduction/Key Findings
    • 5.2.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Type, 2019-2024
    • 5.2.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
      • 5.2.3.1. Through-hole Sockets
      • 5.2.3.2. Surface-mount Sockets
      • 5.2.3.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
      • 5.2.3.4. Dual-row Sockets
    • 5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Type
  • 5.3. Global IC Sockets Market Outlook: Applications
    • 5.3.1. Introduction/Key Findings
    • 5.3.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Applications, 2019-2024
    • 5.3.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
      • 5.3.3.1. Memory
      • 5.3.3.2. CMOS Image Sensors
      • 5.3.3.3. High Voltage
      • 5.3.3.4. Radio Frequency (RF)
      • 5.3.3.5. System on Chip (SoC)
      • 5.3.3.6. Central Processing Unit (CPU)
      • 5.3.3.7. Graphics Processing Unit (GPU)
      • 5.3.3.8. Other Non-memory
    • 5.3.4. Market Attractiveness Analysis: Applications

6. Global IC Sockets Market Outlook: Region

  • 6.1. Key Highlights
  • 6.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Region, 2019-2024
  • 6.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Region, 2025-2032
    • 6.3.1. North America
    • 6.3.2. Europe
    • 6.3.3. East Asia
    • 6.3.4. South Asia & Oceania
    • 6.3.5. Latin America
    • 6.3.6. Middle East & Africa
  • 6.4. Market Attractiveness Analysis: Region

7. North America IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 7.1. Key Highlights
  • 7.2. Pricing Analysis
  • 7.3. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 7.3.1. U.S.
    • 7.3.2. Canada
  • 7.4. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
    • 7.4.1. Through-hole Sockets
    • 7.4.2. Surface-mount Sockets
    • 7.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
    • 7.4.4. Dual-row Sockets
  • 7.5. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
    • 7.5.1. Memory
    • 7.5.2. CMOS Image Sensors
    • 7.5.3. High Voltage
    • 7.5.4. Radio Frequency (RF)
    • 7.5.5. System on Chip (SoC)
    • 7.5.6. Central Processing Unit (CPU)
    • 7.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
    • 7.5.8. Other Non-memory

8. Europe IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 8.1. Key Highlights
  • 8.2. Pricing Analysis
  • 8.3. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 8.3.1. Germany
    • 8.3.2. Italy
    • 8.3.3. France
    • 8.3.4. U.K.
    • 8.3.5. Spain
    • 8.3.6. Russia
    • 8.3.7. Rest of Europe
  • 8.4. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
    • 8.4.1. Through-hole Sockets
    • 8.4.2. Surface-mount Sockets
    • 8.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
    • 8.4.4. Dual-row Sockets
  • 8.5. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
    • 8.5.1. Memory
    • 8.5.2. CMOS Image Sensors
    • 8.5.3. High Voltage
    • 8.5.4. Radio Frequency (RF)
    • 8.5.5. System on Chip (SoC)
    • 8.5.6. Central Processing Unit (CPU)
    • 8.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
    • 8.5.8. Other Non-memory

9. East Asia IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 9.1. Key Highlights
  • 9.2. Pricing Analysis
  • 9.3. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 9.3.1. China
    • 9.3.2. Japan
    • 9.3.3. South Korea
  • 9.4. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
    • 9.4.1. Through-hole Sockets
    • 9.4.2. Surface-mount Sockets
    • 9.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
    • 9.4.4. Dual-row Sockets
  • 9.5. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
    • 9.5.1. Memory
    • 9.5.2. CMOS Image Sensors
    • 9.5.3. High Voltage
    • 9.5.4. Radio Frequency (RF)
    • 9.5.5. System on Chip (SoC)
    • 9.5.6. Central Processing Unit (CPU)
    • 9.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
    • 9.5.8. Other Non-memory

10. South Asia & Oceania IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 10.1. Key Highlights
  • 10.2. Pricing Analysis
  • 10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 10.3.1. India
    • 10.3.2. Southeast Asia
    • 10.3.3. ANZ
    • 10.3.4. Rest of SAO
  • 10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
    • 10.4.1. Through-hole Sockets
    • 10.4.2. Surface-mount Sockets
    • 10.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
    • 10.4.4. Dual-row Sockets
  • 10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
    • 10.5.1. Memory
    • 10.5.2. CMOS Image Sensors
    • 10.5.3. High Voltage
    • 10.5.4. Radio Frequency (RF)
    • 10.5.5. System on Chip (SoC)
    • 10.5.6. Central Processing Unit (CPU)
    • 10.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
    • 10.5.8. Other Non-memory

11. Latin America IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 11.1. Key Highlights
  • 11.2. Pricing Analysis
  • 11.3. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 11.3.1. Brazil
    • 11.3.2. Mexico
    • 11.3.3. Rest of LATAM
  • 11.4. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
    • 11.4.1. Through-hole Sockets
    • 11.4.2. Surface-mount Sockets
    • 11.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
    • 11.4.4. Dual-row Sockets
  • 11.5. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
    • 11.5.1. Memory
    • 11.5.2. CMOS Image Sensors
    • 11.5.3. High Voltage
    • 11.5.4. Radio Frequency (RF)
    • 11.5.5. System on Chip (SoC)
    • 11.5.6. Central Processing Unit (CPU)
    • 11.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
    • 11.5.8. Other Non-memory

12. Middle East & Africa IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 12.1. Key Highlights
  • 12.2. Pricing Analysis
  • 12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 12.3.1. GCC Countries
    • 12.3.2. South Africa
    • 12.3.3. Northern Africa
    • 12.3.4. Rest of MEA
  • 12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
    • 12.4.1. Through-hole Sockets
    • 12.4.2. Surface-mount Sockets
    • 12.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
    • 12.4.4. Dual-row Sockets
  • 12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
    • 12.5.1. Memory
    • 12.5.2. CMOS Image Sensors
    • 12.5.3. High Voltage
    • 12.5.4. Radio Frequency (RF)
    • 12.5.5. System on Chip (SoC)
    • 12.5.6. Central Processing Unit (CPU)
    • 12.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
    • 12.5.8. Other Non-memory

13. Competition Landscape

  • 13.1. Market Share Analysis, 2025
  • 13.2. Market Structure
    • 13.2.1. Competition Intensity Mapping
    • 13.2.2. Competition Dashboard
  • 13.3. Company Profiles
    • 13.3.1. Aries Electronics, Inc.
      • 13.3.1.1. Company Overview
      • 13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
      • 13.3.1.3. Key Financials
      • 13.3.1.4. SWOT Analysis
      • 13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
    • 13.3.2. Enplas Corporation
    • 13.3.3. Loranger International Corporation
    • 13.3.4. Mill-Max Mfg. Corporation
    • 13.3.5. Molex LLC

14. Appendix

  • 14.1. Research Methodology
  • 14.2. Research Assumptions
  • 14.3. Acronyms and Abbreviations