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市場調査レポート
商品コード
1611003

マイクロエレクトロニクス・パッケージングの世界市場：2024～2031年

Global Microelectronics Packaging Market 2024-2031

出版日
ページ情報
英文 145 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=143.57円
マイクロエレクトロニクス・パッケージングの世界市場：2024～2031年
出版日: 2024年11月21日
発行: Orion Market Research
ページ情報: 英文 145 Pages
納期: 2～3営業日
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  • 図表
  • 目次
概要

世界のマイクロエレクトロニクス・パッケージング市場規模、シェア、動向分析レポート： パッケージングタイプ別（ボールグリッドアレイ（BGA）、チップオンボード（COB）、表面実装技術（SMT）、スルーホール技術（THT）、パッケージオンパッケージ（PoP）、フリップチップ、システムインパッケージ（SiP））、技術別（ウエハーレベルパッケージング（WLP）、テープキャリアパッケージ（TCP）、ダイレベルパッケージング）、その他（3Dパッケージング、システムインパッケージング（SiP））、材料タイプ別（有機基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板）、用途別（家電、自動車、ヘルスケア、産業、通信、航空宇宙・防衛、エネルギー）予測期間（2024～2031年）

マイクロエレクトロニクス・パッケージング市場は、予測期間中（2024～2031年）にCAGR 7.6%で成長すると予測されます。マイクロエレクトロニクス・パッケージングには、集積回路（IC）や半導体などのマイクロエレクトロニクスコンポーネントを外部の損傷から保護し、さまざまな用途での円滑な機能性と耐久性を確保することが含まれます。チップオンボード（COB）、ボールグリッドアレイ（BGA）、フリップチップなど、さまざまなパッケージング技術が含まれ、スマートフォン、コンピューター、自動車用電子機器などのデバイスに不可欠です。さらに、電子部品の小型化の進展、自動車産業におけるマイクロエレクトロニクス・パッケージングの用途拡大、家電産業におけるパッケージングソリューションの需要増加、モノのインターネット（IoT）やウェアラブル技術の採用増加などを背景に、同市場は今後大きな成長が見込まれています。

市場力学

電子部品の小型化

マイクロエレクトロニクス・パッケージングに対する需要は、性能や機能を犠牲にすることなく、より小型で軽量な電子機器を開発する動向に後押しされています。マイクロエレクトロニクス・パッケージングは、複数の機能をより小さなフォームファクターに統合し、熱管理を改善し、部品密度を高める上で重要な役割を果たしています。小型化の複雑さに対処する技術のこうした能力は、技術の進歩を促進し、民生用電子機器、車載システム、産業用アプリケーションの変化するニーズに対応するパッケージング分野の成長に寄与し、市場の成長を促進しています。例えば、2021年5月、IBMはナノシート技術を使用した世界初の2ナノメートル（nm）チップを発表し、半導体設計の大きな進歩を表しています。この技術は、7nmノードのチップと比較して45.0%高い性能、または75.0%低いエネルギー消費を提供し、さまざまなアプリケーションにおける性能向上とエネルギー効率に対する需要の高まりに対応すると期待されています。

カーエレクトロニクス産業の拡大

自動車業界では、ナビゲーション、安全性、インフォテインメント・システムを向上させるため、高度なエレクトロニクスを自動車に搭載する動きが加速しています。このような高度な電子機能に対する需要の高まりにより、信頼性と耐久性に優れたマイクロエレクトロニクス・パッケージング・ソリューションに対するニーズが高まっています。ADAS（先進運転支援システム）、衝突回避センサー、高精細インフォテインメント・ディスプレイなどの電子システムには、自動車の厳しい条件下でも高性能、堅牢な熱管理、長期信頼性を確保できる先進パッケージング技術が必要です。このような先進エレクトロニクスを統合するニーズの高まりは、自動車分野におけるマイクロエレクトロニクス・パッケージングの需要を促進し、マイクロエレクトロニクス・パッケージングの範囲を民生用エレクトロニクス市場以外にも拡大すると期待されています。例えば、2023年12月、Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS）は、車載グレードの80Vおよび100V MOSFET向けに新しい車載TO-Leadless（TOLL）パッケージを発表しました。TOLLパッケージは、2輪車や3輪車、その他の軽自動車のe-モビリティの進歩に不可欠な部品として、同社のパワー半導体を強化するように設計されています。この新しいパッケージは、クリーンエネルギーのゼロ・エミッション目標を達成するために、最新のバッテリー技術で自動車を電動化するという高まる動向に対応するものです。AOSの80Vおよび100V MOSFETは、e-モビリティ向けの車載BLDCモーターおよびバッテリー管理アプリケーションに適しています。

セグメント別展望

  • 市場はパッケージングタイプ別に、BGA（Ball Grid Array）、COB（Chip-On-Board）、SMT（Surface Mount Technology）、THT（Through-Hole Technology）、PoP（Package-on-Package）、フリップチップ、SiP（System-in-Package）に区分されます。
  • 技術別では、ウエハーレベルパッケージング（WLP）、テープキャリアパッケージ（TCP）、ダイレベルパッケージング、その他（3Dパッケージング、システムインパッケージ（SiP））に区分されます。
  • 材料タイプ別では、市場は有機基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板に区分されます。
  • 用途別では、家電、自動車、ヘルスケア、産業、通信、航空宇宙・防衛、エネルギーに区分されます。

ボールグリッドアレイ（BGA）が好ましいパッケージングタイプ

ボールグリッドアレイ（BGA）は、高密度アプリケーションでの優れた性能と信頼性の高い電気的・熱的性能により、マイクロエレクトロニクス・パッケージング市場で好まれているパッケージングタイプです。このセグメントの成長は、高速データ転送と大ピン数をサポートする能力により、高度なコンピューティングと民生用電子機器に理想的であることに起因しています。さらに、堅牢な機械的強度と効率的な放熱性により、スマートフォン、タブレット、高性能コンピューティングシステムに広く採用されています。

民生用電子機器が最大の用途

コンシューマーエレクトロニクスは、ウェアラブルデバイスの搭載、スマートリングなどコンシューマーエレクトロニクス製品の小型化の進展、信頼性と効率を確保しながら限られたスペースに多数の機能を統合する先進パッケージングソリューションへの要求の高まり、コンシューマーエレクトロニクス製品の採用拡大など、コンシューマーエレクトロニクス市場の拡大により、マイクロエレクトロニクス・パッケージングの最大の用途となっています。

地域別展望

世界のマイクロエレクトロニクス・パッケージング市場は、北米（米国、カナダ）、欧州（英国、イタリア、スペイン、ドイツ、フランス、その他欧州地域）、アジア太平洋（インド、中国、日本、韓国、その他アジア太平洋地域）、世界のその他の地域（中東とアフリカ、中南米）を含む地域別にさらに細分化されます。

北米が世界のマイクロエレクトロニクス・パッケージング市場を独占すると予測

北米は、3Dパッケージングなどの先進エレクトロニクス市場の継続的な拡大、マイクロエレクトロニクスおよび関連製品市場への投資の増加、強力なエレクトロニクス製造・研究開発基盤、自動車分野でのエレクトロニクス需要の拡大、同地域の市場エコシステムの支援、Intel、Texas Instruments、Materionなどの主要マイクロエレクトロニクス・パッケージング企業の存在などが要因となって、将来的に最も高い成長率を達成すると予測されています。例えば、2024年7月、米国商務省は、バイデン大統領の対米投資アジェンダの一環として、半導体先進パッケージングの国内生産能力の確立と加速を目的とした新たな研究開発活動のコンペティションを開始する意向を発表しました。CHIPS for Americaプログラムは、National Advanced Packaging Manufacturing Program（NAPMP）のビジョンにあるように、5つの研究開発分野のイノベーションに最大16億米ドルの資金を提供する予定です。CHIPS for Americaプログラムは、潜在的な協力協定を通じて、各研究分野に約1億5,000万米ドルの連邦資金を数回に分けて提供します。これらの賞は、産業界や学界からの民間投資を活用することを目的としています。

マイクロエレクトロニクス・パッケージング市場においてアジア太平洋地域が急成長

  • インド、ベトナム、中国を含むアジア太平洋諸国のいくつかは、政府のイニシアティブやインセンティブを通じて半導体およびエレクトロニクス産業に投資しており、先進パッケージング技術の開発と採用を後押ししています。
  • 台湾、韓国、中国などの国々は半導体製造の主要プレーヤーであり、マイクロエレクトロニクス・パッケージングに対する強い需要と市場拡大を促進しています。

世界のマイクロエレクトロニクス・パッケージング市場に参入している主要企業には、ASE Technology Holding Co, Ltd.、Intel Corp.、Materion Corp.などがあります。市場プレーヤーは、コラボレーション、パートナーシップ、市場拡大などの戦略を採用することで、成長を活用することに注力しています。

最近の動向

  • 2024年2月、RTXの事業会社であるRaytheonは、Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems（S2MARTS）コンソーシアムを通じて2,000万米ドルの契約を獲得しました。この契約は、地上、海上、空中センサーに適した次世代マルチチップパッケージの開発を目的としています。Raytheonは、AMDなどの業界パートナーと協力して最先端の商用デバイスをパッケージ化し、コンパクトなマイクロエレクトロニクスパッケージを作成します。このパッケージは、無線周波数エネルギーをデジタル情報に変換する能力を持ち、帯域幅とデータ転送速度が向上します。これらのデバイスの統合により、高性能、低消費電力、軽量化を目指した新しいシステム機能が実現します。

目次

第1章 レポート概要

  • 業界の現状分析と成長ポテンシャルの展望
  • 調査方法とツール
  • 市場内訳
    • セグメント別
    • 地域別

第2章 市場概要と洞察

  • 調査範囲
  • アナリストの洞察と現在の市場動向
    • 主要業界動向
    • 推奨事項
    • 結論

第3章 競合情勢

  • 主要企業分析
  • ASE Technology Holding Co, Ltd.
    • 概要
    • 財務分析
    • SWOT分析
    • 最近の動向
  • Intel Corp.
    • 概要
    • 財務分析
    • SWOT分析
    • 最近の動向
  • Materion Corp.
    • 概要
    • 財務分析
    • SWOT分析
    • 最近の動向
  • 主要戦略分析

第4章 市場セグメンテーション

  • マイクロエレクトロニクス・パッケージングの世界市場：パッケージングタイプ別
    • ボールグリッドアレイ（BGA）
    • チップオンボード（COB）
    • 表面実装技術（SMT）
    • スルーホール技術（THT）
    • パッケージオンパッケージ（PoP）
    • フリップチップ
    • システムインパッケージ（SiP）
  • マイクロエレクトロニクス・パッケージングの世界市場：技術別
    • ウエハーレベルパッケージング（WLP）
    • テープキャリアパッケージ（TCP）
    • ダイレベルパッケージング
    • その他（3Dパッケージング、ファンアウトウエハーレベルパッケージング（Fowlp）、システムインパッケージ（SiP））
  • マイクロエレクトロニクス・パッケージングの世界市場：材料タイプ別
    • 有機基板
    • セラミック基板
    • シリコン基板
    • 金属基板
  • マイクロエレクトロニクス・パッケージングの世界市場：用途別
    • 民生用電子機器
    • 自動車
    • ヘルスケア
    • 産業用
    • 通信
    • 航空宇宙・防衛
    • エネルギー

第5章 地域分析

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • イタリア
    • スペイン
    • フランス
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 世界のその他の地域
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ

第6章 企業プロファイル

  • Amkor Technology
  • ChipMOS Technologies Inc.
  • Deca Technologies Inc.
  • Fujitsu Ltd.
  • iangsu Changdian Technology Co., Ltd.
  • KLA Corp.
  • Micron Technology, Inc.
  • NXP Semiconductors
  • SCHOTT
  • Shinko Electric Industries Co., Ltd.
  • Silicon Connection Pte Ltd.
  • Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • STI Electronics, Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
  • Texas Instruments Inc.
  • Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
  • Xilinx, Inc.（AMD）
図表

LIST OF FIGURES

  • 1. Global Microelectronics Packaging Market Share by Packaging Type, 2023 Vs 2031 (%)
  • 2. Global Ball Grid Array Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 3. Global Chip-on-Board Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 4. Global Surface Mount Technology Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 5. Global Through-Hole Technology Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 6. Global Package-on-Package Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 7. Global Flip-Chip Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 8. Global System-in-Package Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 9. Global Microelectronics Packaging Market Share by Technology, 2023 Vs 2031 (%)
  • 10. Global Wafer-Level Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 11. Global Tape Carrier Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 12. Global Die-Level Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 13. Global Other Microelectronics Technology Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 14. Global Microelectronics Packaging Market Share by Material Type, 2023 Vs 2031 (%)
  • 15. Global Organic Substrates Based Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 16. Global Ceramic Substrates Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 17. Global Silicon Substrates Microelectronics Packaging Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 18. Global Metal Substrates Microelectronics Packaging for Other Material Type Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 19. Global Microelectronics Packaging Market Share by Application, 2023 Vs 2031 (%)
  • 20. Global Microelectronics Packaging for Consumer Electronics Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 21. Global Microelectronics Packaging in Automotive Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 22. Global Microelectronics Packaging in Healthcare Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 23. Global Microelectronics Packaging in Industrial Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 24. Global Microelectronics Packaging in Telecommunication Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 25. Global Microelectronics Packaging in Aerospace & Defense Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 26. Global Microelectronics Packaging in Energy Market Share by Region, 2023 Vs 2031 (%)
  • 27. US Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 28. Canada Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 29. UK Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 30. France Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 31. Germany Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 32. Italy Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 33. Spain Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 34. Rest of Europe Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 35. India Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 36. China Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 37. Japan Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 38. South Korea Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 39. Rest of Asia-Pacific Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 40. Latin America Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
  • 41. Middle East And Africa Microelectronics Packaging Market Size, 2023-2031 ($ Million)
目次
Product Code: OMR2028795

Global Microelectronics Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report by Packaging Type (Ball Grid Array (BGA), Chip-on-Board (COB), Surface Mount Technology (SMT), Through-Hole Technology (THT), Package-on-Package (PoP), Flip-Chip, and System-in-Package (SiP)), by Technology (Wafer-Level Packaging (WLP), Tape Carrier Package (TCP), Die-Level Packaging, and Others (3D Packaging, And System-In-Package (SiP)), by Material Type (Organic Substrates, Ceramic Substrates, Silicon Substrates, and Metal Substrates), and by Application (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial, Telecommunications, Aerospace & Defense, and Energy) Forecast Period (2024-2031)

The Microelectronics packaging market is anticipated to grow at a CAGR of 7.6% during the forecast period (2024-2031). Microelectronics packaging involves encasing and protecting microelectronic components such as Integrated Circuits (ICs) and semiconductors from external damage to ensure their smooth functionality and durability in various applications. It encompasses a range of packaging technologies, including Chip-On-Board (COB), Ball Grid Array (BGA), and flip-chip, which are essential for devices such as smartphones, computers, and automotive electronics. Further, the market is expected to experience significant growth in the future, attributed to the growing miniaturization of electronic components, expanding application of microelectronics packaging in the automotive industry, increasing demand for packaging solutions in the consumer electronics industry, and rising adoption of the Internet of Things (IoT) and wearable technology.

Market Dynamics

Miniaturization of Electronics Components

The demand for microelectronic packaging is being driven by the trend towards developing smaller and lighter electronic devices without sacrificing performance or functionality. Microelectronics packaging plays a crucial role in integrating multiple functionalities into smaller form factors, improving thermal management, and increasing component density. These abilities of the technology to address miniaturization complexities foster technological progress and contribute to growth in the packaging sector to meet the changing needs of consumer electronics, automotive systems, and industrial applications, driving market growth. For instance, in May 2021, IBM introduced the world's first 2 nanometer (nm) chip using nanosheet technology, representing a significant advancement in semiconductor design. This technology is expected to offer 45.0% higher performance, or 75.0% lower energy consumption compared to 7 nm node chips, meeting the rising demand for enhanced performance and energy efficiency in various applications.

Expansion of Automotive Electronics Industry

The automotive industry is increasingly integrating advanced electronics to improve navigation, safety, and infotainment systems in vehicles. This growing demand for sophisticated electronic features has increased the need for reliable and durable microelectronics packaging solutions. Electronic systems such as Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), collision avoidance sensors, and high-definition infotainment displays require advanced packaging technologies that ensure high performance, robust thermal management, and long-term reliability under challenging automotive conditions. This increasing need for integrating advanced electronics drives the demand for microelectronic packaging in the automotive sector and is expected to expand the scope for microelectronics packaging beyond the consumer electronics market. For instance, in December 2023, Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) introduced a new automotive TO-Leadless (TOLL) package for its automotive-grade 80V and 100V MOSFETs. The TOLL package is designed to enhance the company's power semiconductors as essential components in the advancement of e-mobility for 2- and 3-wheel and other light vehicles. This new package helps meet the growing trend of electrifying vehicles with the latest battery technology to achieve clean energy zero-emission goals. AOS's 80V and 100V MOSFETs are well-suited for automotive BLDC motor and battery management applications for e-mobility.

Segmental Outlook

  • Based on packaging type, the market is segmented into Ball Grid Array (BGA), Chip-On-Board (COB), Surface Mount Technology (SMT), Through-Hole Technology (THT), Package-on-Package (PoP), flip-chip, and System-in-Package (SiP).
  • Based on technology, the market is segmented into Wafer-Level Packaging (WLP), Tape Carrier Package (TCP), die-level packaging, and others (3D packaging, and System-in-Package (SiP))
  • Based on material type, the market is segmented into organic substrates, ceramic substrates, silicon substrates, and metal substrates.
  • Based on application, the market is segmented into consumer electronics, automotive, healthcare, industrial, telecommunications, aerospace & defense, and energy.

Ball Grid Array (BGA) is the Preferred Packaging Type

Ball Grid Array (BGA) is the preferred packaging type in the microelectronics packaging market owing to its superior performance in high-density applications and reliable electrical and thermal performance. The segmental growth can be attributed to its ability to support high-speed data transfer and large pin counts, making it ideal for advanced computing and consumer electronics. Additionally, its robust mechanical strength and efficient heat dissipation contribute to its widespread adoption in smartphones, tablets, and high-performance computing systems.

Consumer Electronics is the Biggest Application

Consumer electronics is the biggest application of microelectronics packaging owing to the expanding scope of the consumer electronics market, such as the inclusion of wearable devices, the growing miniaturization of consumer electronics products such as smart rings, the higher requirement for advanced packaging solutions to integrate numerous functions within a limited space while ensuring reliability and efficiency, and the growing adoption of consumer electronics products.

Regional Outlook

The global microelectronics packaging market is further segmented based on geography including North America (the US, and Canada), Europe (the UK, Italy, Spain, Germany, France, and the Rest of Europe), Asia-Pacific (India, China, Japan, South Korea, and Rest of Asia-Pacific), and the Rest of the World (the Middle East & Africa, and Latin America).

North America is Projected to Dominate the Global Microelectronics Packaging Market

North America is projected to deliver the highest growth rate in the future, attributed to the ongoing expansion of advanced electronics markets such as 3D packaging, increasing investments in microelectronics and related product markets, a strong electronics manufacturing and R&D base, growing demand for electronics in the automotive sector, a supportive market ecosystem in the region, and the presence of major microelectronics packaging companies such as Intel, Texas Instruments, and Materion, among others. For instance, in July 2024, as part of President Biden's investing in America agenda, the US Department of Commerce announced its intention to open a competition for new R&D activities aimed at establishing and accelerating domestic capacity for semiconductor advanced packaging. The CHIPS for America program is expected to provide up to $1.6 billion in funding for innovation across five R&D areas, as outlined in the vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP). The CHIPS for America program would offer several awards of approximately $150.0 million in federal funding for each research area, through potential cooperative agreements. These awards are intended to leverage private sector investments from industry and academia.

Asia-Pacific is the Fastest Growing in Microelectronics Packaging Market

  • Several Asia-Pacific countries, including India, Vietnam, and China, are investing in the semiconductor and electronics industries through government initiatives and incentives, boosting the development and adoption of advanced packaging technologies.
  • Countries such as Taiwan, South Korea, and China are major players in semiconductor manufacturing, fostering a strong demand and market expansion for microelectronics packaging.

The major companies serving the global microelectronics packaging market include ASE Technology Holding Co, Ltd., Intel Corp., and Materion Corp., among others. The market players are focusing on capitalizing on growth by adopting strategies such as collaboration, partnerships, and market expansion among others.

Recent Development

  • In February 2024, Raytheon, an RTX business, secured a $20.0 million contract through the Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems (S2MARTS) consortium. The contract is aimed at developing a next-generation multi-chip package suitable for ground, maritime, and airborne sensors. Raytheon will collaborate with industry partners such as AMD to package state-of-the-art commercial devices, creating a compact microelectronics package. This package will have the ability to convert radio frequency energy to digital information with increased bandwidth and higher data rates. The integration of these devices will result in new system capabilities designed for higher performance, lower power consumption, and reduced weight.

Table of Contents

1. Report Summary

  • Current Industry Analysis and Growth Potential Outlook
  • 1.1. Research Methods and Tools
  • 1.2. Market Breakdown
    • 1.2.1. By Segments
    • 1.2.2. By Region

2. Market Overview and Insights

  • 2.1. Scope of the Report
  • 2.2. Analyst Insight & Current Market Trends
    • 2.2.1. Key Industry Trends
    • 2.2.2. Recommendations
    • 2.2.3. Conclusion

3. Competitive Landscape

  • 3.1. Key Company Analysis
  • 3.2. ASE Technology Holding Co, Ltd.
    • 3.2.1. Overview
    • 3.2.2. Financial Analysis
    • 3.2.3. SWOT Analysis
    • 3.2.4. Recent Developments
  • 3.3. Intel Corp.
    • 3.3.1. Overview
    • 3.3.2. Financial Analysis
    • 3.3.3. SWOT Analysis
    • 3.3.4. Recent Developments
  • 3.4. Materion Corp.
    • 3.4.1. Overview
    • 3.4.2. Financial Analysis
    • 3.4.3. SWOT Analysis
    • 3.4.4. Recent Developments
  • 3.5. Key Strategy Analysis

4. Market Segmentation

  • 4.1. Global Microelectronics Packaging Market by Packaging Type
    • 4.1.1. Ball Grid Array (BGA)
    • 4.1.2. Chip-on-Board (COB)
    • 4.1.3. Surface Mount Technology (SMT)
    • 4.1.4. Through-Hole Technology (THT
    • 4.1.5. Package-on-Package (PoP)
    • 4.1.6. Flip-Chip
    • 4.1.7. System-in-Package (SiP)
  • 4.2. Global Microelectronics Packaging Market by Technology
    • 4.2.1. Wafer-Level Packaging (WLP)
    • 4.2.2. Tape Carrier Package (TCP)
    • 4.2.3. Die-Level Packaging
    • 4.2.4. Others ((3D Packaging, Fan-Out Wafer-Level Packaging (Fowlp), And System-In-Package (SiP))
  • 4.3. Global Microelectronics Packaging Market by Material Type
    • 4.3.1. Organic Substrates
    • 4.3.2. Ceramic Substrates
    • 4.3.3. Silicon Substrates
    • 4.3.4. Metal Substrates
  • 4.4. Global Microelectronics Packaging Market by Application
    • 4.4.1. Consumer Electronics
    • 4.4.2. Automotive
    • 4.4.3. Healthcare
    • 4.4.4. Industrial
    • 4.4.5. Telecommunications
    • 4.4.6. Aerospace & Defense
    • 4.4.7. Energy

5. Regional Analysis

  • 5.1. North America
    • 5.1.1. United States
    • 5.1.2. Canada
  • 5.2. Europe
    • 5.2.1. UK
    • 5.2.2. Germany
    • 5.2.3. Italy
    • 5.2.4. Spain
    • 5.2.5. France
    • 5.2.6. Rest of Europe
  • 5.3. Asia-Pacific
    • 5.3.1. China
    • 5.3.2. India
    • 5.3.3. Japan
    • 5.3.4. South Korea
    • 5.3.5. Rest of Asia-Pacific
  • 5.4. Rest of the World
    • 5.4.1. Latin America
    • 5.4.2. Middle East and Africa

6. Company Profiles

  • 6.1. Amkor Technology
  • 6.2. ChipMOS Technologies Inc.
  • 6.3. Deca Technologies Inc.
  • 6.4. Fujitsu Ltd.
  • 6.5. iangsu Changdian Technology Co., Ltd.
  • 6.6. KLA Corp.
  • 6.7. Micron Technology, Inc.
  • 6.8. NXP Semiconductors
  • 6.9. SCHOTT
  • 6.10. Shinko Electric Industries Co., Ltd.
  • 6.11. Silicon Connection Pte Ltd.
  • 6.12. Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • 6.13. STI Electronics, Inc.
  • 6.14. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
  • 6.15. Texas Instruments Inc.
  • 6.16. Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
  • 6.17. Xilinx, Inc. (AMD)