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表紙:Huawei:OFCおよびECOCで発表されたAIインターコネクト研究でNvidiaを上回る

Huawei:OFCおよびECOCで発表されたAIインターコネクト研究でNvidiaを上回る

Huawei Leads Nvidia in Published AI Interconnect Research at OFC and ECOC

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英文 19 Pages
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概要

レポートのサマリー

COC 2025およびOFC 2026で発表されたAIインターコネクトに関する論文95本のうち、Huaweiは7本に共著者として名を連ねており、企業として最多となっています。一方、Nvidiaは4本でした。この差は、スケールアクロス (scale-across) という1つのレイヤーに集中しています。これはラック内ではなく、データセンター間を接続する光リンクです。Nvidiaは、2025年8月22日にCoreWeaveを早期導入企業としてSpectrum-XGS Ethernetを発表し、スケールアクロスを自社の製品ラインの柱の一つに据えているにもかかわらず、いずれのイベントにおいてもこのトピックに関する論文を発表していません。本調査の対象の論文を見る限り、スケールアクロスを支える光通信研究は、すべてHuawei、欧州の研究グループ、中国の通信事業者によるものです。

Huaweiの論文は、本調査で追跡しているAIインターコネクトの5つのサブトピックのうち4つをカバーしています。一方、Nvidiaは3つで、いずれもデータセンター内部に関するものです。中国のクラウドおよびAIプラットフォーム関連の研究者は実際の運用データを公表しており、そこには実運用されているシステム群から得られた結果や、Alibabaによる102.4 Tb/sスイッチの挿入損失バジェットおよびビット誤り率 (BER) の目標値 (W2A.43) などが含まれます。これに対し、比較対象となる米国の6本の論文では、実験室での評価および実証結果が報告されています。

Nvidiaが自ら名前を挙げている光通信分野のエコシステム企業は、研究論文ベースでは存在感が限定的です。Nvidiaが2025年3月に発表した11社のシリコンフォトニクスパートナーのうち、95本の論文群に登場するのはCorningとSumitomo Electricの2社のみです。一方、本調査対象で最多となる5本の論文を発表しているレーザーサプライヤーであるFurukawa Electricは、そのパートナーリストには含まれていません。

中国のAIインターコネクト研究のシェアは、各学会のプログラム全体に占める中国の比率を上回っています。その指数はECOC 2025で1.23、OFC 2026で1.05となっており、欧州の0.70および0.42を上回っています。

本レポートでは、2020年から2026年までのECOCおよびOFCの全体的な動向、5つのインターコネクトレイヤー、それを支える国別・組織別の内訳を取り上げるほか、95本すべての論文について、学会、組織、国、サブトピック別に整理した付録を収録しています。

目次

  • サマリー
  • 集計対象
  • AIインターコネクト関連論文が学会論文全体に占める割合は6年間で4%から9%に拡大
  • Huaweiの論文は4つのインターコネクトレイヤーをカバー、Nvidiaは3つ
  • ハイパースケーラーが公表している研究と、公表していない研究
  • Nvidiaが公表した光通信パートナーは研究論文では存在感が限定的
  • 中国はAIインターコネクト研究で相対的に高い存在感、欧州は低水準
  • 本分析の限界
  • 影響
  • 結論
  • 付録1:調査手法・定義・分析上の制約
  • 付録2:本分析の対象論文
  • 付録3:レポート・発行元情報

調査対象

言及された組織:

  • AIO Core
  • AIST
  • Alibaba
  • Alibaba Cloud
  • Ambition Photonics
  • AttoTude
  • AuthenX
  • Ayar Labs
  • Baidu
  • Beijing University of Posts and Telecommunications
  • Berxel
  • Browave
  • BT
  • CAICT
  • CEA-Leti
  • China Mobile
  • China Telecom
  • China Unicom
  • Ciena
  • Coherent
  • CoreWeave
  • Corning
  • CSA Catapult
  • Deutsche Telekom
  • Dublin City University
  • Eindhoven University of Technology
  • EPFL
  • Ericsson
  • Fabrinet
  • FormFactor
  • Foxconn
  • Fraunhofer
  • Fudan University
  • Fujifilm
  • Furukawa Electric
  • GeNopsys
  • GlobalFoundries
  • Huawei
  • Huazhong University of Science and Technology
  • ICON Photonics
  • imec
  • Innolume
  • Institute of Computing Technology, CAS
  • Institute of Science Tokyo
  • Kagawa University
  • KDDI
  • Keio University
  • KPN
  • Ligent
  • Linfiber Technology
  • Lumentum
  • Max Planck Institute
  • Meta
  • Mitsubishi Electric
  • Nanjing University
  • National University of Defense Technology
  • National University of Singapore
  • Nokia
  • NTT
  • Nvidia
  • Orange
  • Peking University
  • Politecnico di Milano
  • QoreTek
  • RCALS Centre for Advanced Lightwave Science
  • Ruijie
  • Samsung
  • SENKO
  • Shanghai Jiao Tong University
  • Solinide Photonics
  • SPIL
  • Sumitomo Electric
  • Suzhou Everbright Photonics
  • Telefonica
  • TFC Communication
  • TIM
  • TSMC
  • TSRI
  • Tyndall
  • UC Davis
  • UC Santa Barbara
  • UESTC
  • University of Bristol
  • University of Cambridge
  • University of Chinese Academy of Sciences
  • University of Hong Kong
  • University of Science and Technology of China
  • YOFC
  • Zhangjiang Laboratory
  • Zhejiang University
  • ZTE