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市場調査レポート
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1433781

半導体エッチング装置：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2024～2029年）

Semiconductor Etch Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 120 Pages | 納期: 2～3営業日

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半導体エッチング装置：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2024～2029年）
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

世界の半導体エッチング装置の市場規模は、2024年に238億米ドルに達し、2024～2029年の予測期間中にCAGR 7.60%で成長し、2029年には343億2,000万米ドルに達すると予測されています。

Semiconductor Etch Equipment-Market

主なハイライト

  • エッチングは、半導体製造サイクルにおける重要なプロセスの1つです。このプロセスは、半導体の表面から材料を除去し、用途に応じたパターンを生成します。半導体エッチング装置市場の成長は、半導体ウエハーデポジションとウエハー処理産業の市場開拓に大きく依存しています。
  • Lam Researchによると、AI、5G、IoTのような世俗的な追い風が強まっていることが第一です。また、先進的な半導体デバイスの製造の複雑さは急速に増加し続けており、すべての市場セグメントで装置能力の上昇につながっています。
  • 多くの大手企業が製造工場の拡張に投資しています。2022年2月、Boschはドイツのロイトリンゲンにあるウエハー製造施設の規模を拡大する意向を明らかにしました。ボッシュは2025年までに2億5,000万ユーロ（2億7,820万米ドル）以上を投じて、生産スペースの拡張と必要なクリーンルーム設備の建設を計画しています。こうした拡張計画が半導体エッチング装置市場の成長を後押ししています。
  • しかし、半導体は製造サプライチェーンが複雑で、広く取引されている商品です。過度に複雑な税関や貿易手続き、要件、慣行は、半導体のサプライチェーンを劇的に混乱させ、企業や消費者に損害を与える高価な障壁を引き起こす可能性があります。
  • COVID-19の発生により、業界は高額の赤字と需要の増加に悩まされ、サプライチェーンに大きなギャップが生じた。ウイルスの最初の蔓延は、自動車などの主要セクターにおけるチップ需要の減少を恐れ、ファウンドリの操業停止や稼働率の低下につながった。半導体ファウンドリによる当初の予測にもかかわらず需要が増加したため、生産量の減少は世界の半導体不足につながった。

半導体エッチング装置の市場動向

導体エッチングが最大の市場シェアを占める

  • 導体エッチング装置は、半導体デバイスのさまざまな部分で使用される電気的に活性化された材料を形成するために広く使用されています。このような小さな半導体構造にわずかなばらつきがあっても、デバイスの性能に影響を与える電気的欠陥につながる可能性があります。
  • 半導体回路の小型化に対する需要の高まりは、予測される期間中、軽微な欠陥のあるマルチフィルムスタックを大量生産する必要性とともに、さまざまなタイプの導体エッチング装置に対する需要の増加を促進すると予想されます。
  • 導体エッチングは、半導体デバイスの電気活性材料を形成するのに役立ちます。これらの微細構造にわずかなばらつきがあるだけでも、デバイスの性能を低下させる可能性があります。さらに、DRAMチップの需要拡大に伴い、多くの企業が先端DRAMの量産用に導体エッチングシステムを導入しています。
  • 例えば、Applied MaterialsのCentris Sym3 Yは、最も先進的な導体エッチングシステムの一つで、3D NAND、DRAM、ファウンドリロジックノードの重要な導体エッチングアプリケーション向けに調整されています。アプライドマテリアルズの最先端導体エッチング装置は、3D NAND、DRAM、ファウンドリロジックノードにおける重要な導体エッチング用途に特化しています。
  • さらに、金属絶縁体金属（MIM）コンデンサにおける導体エッチングの用途の成長も、導体エッチングの機会要因となっています。MIMコンデンサはエネルギー貯蔵、信号フィルタリング、高周波チューニング用途の重要部品です。

著しい成長を遂げるアジア太平洋

  • アジア太平洋は、TSMC、Samsung Electronicsなどの大手企業を擁し、世界の半導体ファウンドリで最も顕著なシェアを占めています。台湾、韓国、日本、中国が大きなシェアを占めています。
  • 半導体産業協会が2021年7月に実施した調査によると、中国はいくつかのチップ技術を習得しており、商業用半導体産業はまだ比較的若いです。それでも中国政府はこの差を縮めようとしており、2014年から2030年の間に半導体に1,500億米ドル以上を投資しています。活況を呈する市場とこうした政府投資に支えられ、中国は一部の半導体市場セグメントで競争力を高める態勢を整えています。
  • さらに、CNBCが2022年12月に報じたところによると、中国は半導体産業に対して1兆人民元（1,430億米ドル）以上の支援パッケージを策定中で、チップの自給自足に向けた大きな一歩を踏み出し、米国の技術進歩の鈍化を狙った動きに対抗します。北京は、自国での半導体生産と研究活動を強化するため、主に補助金と税額控除として、5年間にわたって割り当てられる、最も重要な財政優遇策のひとつになると予想されるものを展開する予定です。
  • また、日本政府は、海外のチップメーカーが日本に工場を建設することを奨励するための財政援助を提供しており、これは市場に前向きな成長見通しを生み出しています。例えば、日本の経済産業省は2022年6月、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)、Sony Group、Densoが熊本県に建設する半導体工場に対し、最大4,760億円（35億米ドル）相当の補助金を提供する計画を発表しました。この工場への投資総額は約86億米ドルに達すると予想され、日本政府は費用の約40％を支援します。
  • 同様の動向は、この地域の他の国々でも観察されています。例えば、2022年2月、米国の半導体装置メーカーであるLam Researchは、韓国で半導体製造用の次世代コア装置を製造しました。これらの高選択性エッチング装置は、Gate All Around (GAA)と3D積層技術をサポートします。Samsung Electronicsの次世代メモリーやシステム半導体の開発に重要な役割を果たすと期待されています。

半導体エッチング装置の産業概要

半導体エッチング装置市場は、いくつかの既存企業の存在により、中程度の競争状態にあります。企業のブランド・アイデンティティがこの市場に大きな影響を与えています。資本金が高いため新規参入の障壁が高く、大手企業はシェアを拡大するためにM&A戦略を採用しています。同市場に参入している主要企業には、Applied Materials Inc.、Hitachi High Technologies America, Inc.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limitedなどがあります。

2022年6月、 AlixLabは、製造工程における複数の工程を省き、高充填度の半導体部品を製造するための革新的な新工法、原子層エッチングピッチ分割法（APS）を開発しました。同社によると、この方法により、部品はより安価になり、資源消費も少なくなるといいます。同社はまた、スウェーデンのルンドにあるProNano RISEのクリーンルームで原子層エッチング（ALE）装置のフックアップが完了したことも発表しました。

2022年2月、Lam Researchは、gate-all-around （GAA）トランジスタ構造を開発するチップメーカーをサポートするために、画期的なウエハー製造技術と新しい化学物質を応用した新しい選択的エッチング製品群を発表しました。Argos、Prevos、Selisの3つの新製品で構成される同社の選択エッチング製品群は、先進的なロジックおよびメモリ半導体ソリューションの設計と製造において強力な優位性を提供します。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力度 - ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • COVID-19の市場への影響評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 半導体プロセスへの設備投資の増加
    • 急速な技術の進歩と移行
  • 市場抑制要因
    • 貿易不安と半導体メモリ市場

第6章 市場セグメンテーション

  • 製品タイプ別
    • 高密度エッチング装置
    • 低密度エッチング装置
  • エッチングフィルムタイプ別
    • 導体エッチング
    • 誘電体エッチング
    • ポリシリコンエッチング
  • 用途別
    • ファウンドリ
    • MEMS
    • センサー
    • パワーデバイス
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • その他の地域

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc.
    • Hitachi High Technologies America, Inc.
    • Lam Research Corporation
    • Tokyo Electron Limited
    • Plasma-Therm LLC
    • Panasonic Corporation
    • SPTS Technologies Limited（Orbotech）
    • Suzhou Delphi Laser Co., Ltd
    • ULVAC Inc.

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 65330

The Semiconductor Etch Equipment Market size is estimated at USD 23.80 billion in 2024, and is expected to reach USD 34.32 billion by 2029, growing at a CAGR of 7.60% during the forecast period (2024-2029).

Semiconductor Etch Equipment - Market

Key Highlights

  • Etching is one of the vital processes in a semiconductor fabrication cycle. This process eliminates the material from the surface of the semiconductor to generate patterns based on its applications. The growth of the semiconductor etch equipment market is highly dependent on the development of the semiconductor wafer deposition and wafer processing industry.
  • As per Lam Research, there is a strong demand for etch and other fab equipment owing to several factors, the first being the strengthening of secular tailwinds such as AI, 5G, and IoT. Also, the complexity of manufacturing advanced semiconductor devices continues to increase at a rapid rate, as per the organization, leading to a rise in equipment capacity across all market segments.
  • Many major players are investing in the expansion of their fabrication plants. In February 2022, Bosch disclosed its intention to increase the size of its wafer production facility in Reutlingen, Germany. It plans to spend more than EUR 250 million (USD 278.2 million) by 2025 to build expanded production space and the necessary clean-room amenities. Such expansion plans are fueling the growth of the semiconductor etching equipment market.
  • However, semiconductors are a widely traded commodity with a complicated manufacturing supply chain. Overly complex customs and trade procedures, requirements, and practices can dramatically disrupt semiconductor supply chains, causing costly barriers that harm businesses and consumers.
  • Owing to the outbreak of COVID-19, the industry was riddled with a high deficit and increasing demand, which has led to a significant supply chain gap. The initial spread of the virus led to the shutting down or the reduction of foundry capacity utilization, fearing the decreasing demand for the chips across major sectors, like automotive. The diminished output led to a global shortage of semiconductors as the demand increased despite the initial estimates by semiconductor foundries.

Semiconductor Etch Equipment Market Trends

Conductor Etching to Hold the Largest Market Share

  • Conductor etching equipment is used widely to shape the electrically activated materials used in different parts of the semiconductor device. Even a minimal variation in these small semiconductor structures can lead to an electrical fault impacting the device's performance.
  • The increasing demand for miniaturization of semiconductor circuits is anticipated to catalyze the ever-increasing demand for different types of conductor etching equipment, along with the need for high production of multi-film stacks with a minor fault during the forecasted period.
  • Conductor etching helps in shaping the electrically active materials of a semiconductor device. The presence of even a slight variation in these miniature structures can degrade device performance. Moreover, with the growing demand for DRAM chips, many players have introduced conductor etch systems for the volume production of advanced DRAMs.
  • For instance, Centris Sym3 Y is one of the most advanced conductor etch systems by Applied Materials and is tailored to critical conductor etch applications in 3D NAND, DRAM, and foundry-logic nodes. It enables chipmakers to precisely pattern and shape ever-smaller features in state-of-the-art memory and logic chips.
  • Moreover, the growth of usage of conductor etching in Metal Insulator Metal (MIM) capacitors also acts as an opportunity factor for Conductor Etching. MIM capacitors are important components for energy storage, signal filtering, and high-frequency tuning applications.

Asia-Pacific to Witness Significant Growth

  • The Asia-Pacific region has the most prominent share of global semiconductor foundries, with major companies such as TSMC, Samsung Electronics, etc. Taiwan, South Korea, Japan, and China have a significant market share in the region.
  • According to a survey conducted by the Semiconductor Industry Association in July 2021, China mastered several chip technologies, and its commercial semiconductor industry is still relatively young. Still, the Chinese government is trying to close the gap, investing more than USD 150 billion in semiconductors between 2014 and 2030. Supported by booming markets and these government investments, China is poised to become increasingly competitive in some semiconductor market segments.
  • Moreover, as per a report by CNBC in December 2022, China is working on a more than CNY 1 trillion (USD 143 billion) support package for its semiconductor industry, in a major step toward self-sufficiency in chips and to counter the United States moves aimed at slowing its technological advances. Beijing has planned to roll out what is expected to be one of its most significant fiscal incentive packages, allocated over five years, mainly as subsidies and tax credits to strengthen semiconductor production and research activities at home.
  • Also, Japan's government is offering financial aid to encourage foreign chip makers to build plants in Japan, which is creating a positive growth outlook for the market. For instance, in June 2022, Japan's Ministry of Economy, Trade and Industry (METI) announced plans to offer subsidies worth up to JPY 476 billion (USD 3.5 billion) for a semiconductor plant being built in Kumamoto Prefecture by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Sony Group and Denso. Total investment in the plant was expected to reach around USD 8.6 billion, with Japan's government supporting about 40% of the costs.
  • A similar trend has also been observed across other countries in the region. For instance, in February 2022, Lam Research, a US semiconductor equipment company, manufactured next-generation core equipment for semiconductor manufacturing in South Korea. These highly selective etching devices support Gate All Around (GAA) and 3D stacking technology. The new equipment is expected to play an important role in developing Samsung Electronics' next-generation memory and system semiconductors.

Semiconductor Etch Equipment Industry Overview

The Semiconductor Etch Equipment Market is moderately competitive owing to the presence of some established players. The brand identity associated with the companies has a major influence in this market. As the barrier for the new entrants is high in the market due to the high capital incorporated, major players are adopting mergers and acquisition strategies to gain more market share. Some major players operating in the market include Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation, and Tokyo Electron Limited.

In June 2022, AlixLab developed a new, innovative method for manufacturing semiconductor components with a high degree of packing, eliminating several steps in the manufacturing process - Atomic Layer Etch Pitch Splitting (APS). According to the company, the method makes the components cheaper and less resource-intensive. The company also announced the completion of the Atomic Layer Etch (ALE) equipment hook-up in its clean room at ProNano RISE in Lund, Sweden.

In February 2022, Lam Research Corp. announced a new suite of selective etch products that apply breakthrough wafer fabrication techniques and novel chemistries to support chipmakers in developing gate-all-around (GAA) transistor structures. Composed of three new products, Argos, Prevos, and Selis, the company's selective etch portfolio provides a powerful advantage in the design and manufacture of advanced logic and memory semiconductor solutions.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increase in Capital Spending on Semiconductor Processing
    • 5.1.2 Rapid Technological Advances and Transition
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Trade Uncertainties and Semiconductor Memory Markets

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Product Type
    • 6.1.1 High-density Etch Equipment
    • 6.1.2 Low-density Etch Equipment
  • 6.2 By Etching Film Type
    • 6.2.1 Conductor Etching
    • 6.2.2 Dielectric Etching
    • 6.2.3 Polysilicon Etching
  • 6.3 By Application
    • 6.3.1 Foundries
    • 6.3.2 MEMS
    • 6.3.3 Sensors
    • 6.3.4 Power Devices
  • 6.4 By Geography
    • 6.4.1 North America
    • 6.4.2 Europe
    • 6.4.3 Asia-Pacific
    • 6.4.4 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Applied Materials Inc.
    • 7.1.2 Hitachi High Technologies America, Inc.
    • 7.1.3 Lam Research Corporation
    • 7.1.4 Tokyo Electron Limited
    • 7.1.5 Plasma-Therm LLC
    • 7.1.6 Panasonic Corporation
    • 7.1.7 SPTS Technologies Limited (Orbotech)
    • 7.1.8 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd
    • 7.1.9 ULVAC Inc.

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS