3Dセンシングおよびイメージング：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
3D Sensing And Imaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 153 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2124167
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概要
Mordor Intelligenceによると、3Dセンシングおよびイメージング市場の規模は、2025年の131億6,000万米ドルから2026年には149億8,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR13.84％で推移し、2031年には286億5,000万米ドルに達すると予測されています。
本レポートは、構成要素（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、技術（超音波、構造化光など）、センサーの種類（位置センサー、イメージセンサーなど）、接続方式（有線ネットワーク接続、無線ネットワーク接続）、エンドユーザー産業（民生用電子機器、自動車など）、および地域ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界の3Dセンシングおよびイメージング市場の動向と洞察
スマートフォンへの構造化光3Dカメラの普及
かつてはプレミアムなフラッグシップ機種に限定されていた構造化光深度モジュールは、現在ではミッドレンジのスマートフォンでも一般的になっており、導入コストが低下するとともに、空間写真、ARゲーム、安全な顔認証に対するユーザーの期待が当たり前になってきています。AppleのiPhone 15 Proに搭載されたLiDARモジュールは、空間コンピューティングに対する消費者の需要を裏付けるものとなり、一方、AndroidのOEM各社は、コストを削減した構造化光ソリューションを迅速にリリースしました。オムニビジョンが2025年4月に発表した、ドライバーモニタリング用の1.5メガピクセルグローバルシャッターセンサーは、スマートフォンから自動車への技術の波及を示しており、スケールメリットをさらに深めています。生産量の拡大により、部品価格は1米ドル未満の水準へと押し下げられ、産業用スキャナーや携帯型医療機器への採用が促進されています。
自動車用ADASにおけるソリッドステートLiDAR深度マップの需要
自動車メーカー各社は、振動耐性、速度測定機能、および低コストを兼ね備えたソリッドステート型周波数変調連続波（FMCW）ユニットを採用する方向へ、回転式LiDARヘッドを段階的に廃止しています。ダイムラー・トラックが2024年にAeva社のFMCW LiDARを採用したことは、レベル4のトラック車隊向けチップスケール深度センサーに対する業界の信頼を裏付けるものです。自動車の型式認定によりスケジュールは長期化しますが、無欠陥製造の実績を持つティア1サプライヤーは、ADASが車両価格帯の下位へと普及するにつれて、継続的な設計受注を獲得できる見込みです。
高出力GaAsエピウエハーの供給不足
ガリウムヒ素（GaAs）基板の生産は、アジア太平洋地域の少数の製造業者に集中したままであり、長距離飛行時間法（ToF）モジュールに使用される高出力VCSELにおいて、価格の高騰や20週間のリードタイムを引き起こしています。センサーメーカー各社は、ピーク電流消費を低減するために光学系の再設計を進め、リスクヘッジとして窒化ケイ素フォトニクスの採用を模索していますが、短期的な供給量の制約により、自動車用LiDARの導入スケジュールは依然として制約を受けています。
セグメント分析
2025年時点で、3Dセンシングおよびイメージング市場の72.15％をハードウェアが占めていましたが、購入者がターンキー導入や成果連動型価格設定を求めるにつれ、サービス分野は2031年までCAGR14.88％で成長しています。Faro Technologiesは現在、四半期売上高の20.9％をソフトウェアおよび継続的なクラウド分析サービスから得ており、これは校正、メンテナンス、AIモデルの更新がいかにして継続的な収益源を生み出しているかを示しています。ベンダー各社は、複数年にわたる契約を確保するために、導入とライフタイムサポートをパッケージ化しており、収益構成は徐々にサービスへとシフトしつつあります。
深度マップを実用的なイベントに圧縮するエッジAIツールチェーンへの需要が、ソフトウェアの添付率をさらに押し上げています。こうした純粋なハードウェア事業の利益率の低下により、部品サプライヤーはクラウドやミドルウェアプロバイダーとの提携を迫られており、これによりエコシステムの定着性とデータ駆動型のアップセル可能性が確保されています。
2025年においても、飛行時間法（ToF）は43.25％のシェアを維持しました。これは、そのシリコンフォトダイオードとVCSELドライバーがスマートフォンのコスト枠に適合し、年間数十億個の需要を確保しているためです。一方、超音波ベースのシステムによる3Dセンシングおよびイメージング市場の規模は、音響トランスデューサーが明るい日光下や半透明素材の環境において優れた性能を発揮するため、年率15.62％で拡大すると予測されています。産業用ロボットでは、光沢のある金属の欠陥検出に光学と超音波を組み合わせたハイブリッド方式が採用されている一方、病院では、放射線を使用しない胎児および心臓のイメージングに超音波深度プローブが好まれています。センサー設計者は、3D積層CMOSを活用して超音波受信回路と光学イメージャを同一場所に配置し、環境に応じて検知方式を切り替えるセンシングクラスターを実現しています。
地域別分析
2025年には、自動車および医療機器メーカーが根強い北米が売上高の37.85％を占めて首位となりましたが、アジア太平洋地域はCAGR15.74％で急成長しています。中国の携帯電話および受託製造大手は、部品原価（BOM）を削減して深度カメラの普及を促進している一方、日本の精密機械メーカーは、ミクロンレベルの3Dキャプチャを必要とする品質検査基準を引き上げています。韓国のディスプレイメーカーは、次世代OLEDスタックの検証にインライン3Dプロファイル計を導入しています。インドでは、作物の収量を最適化するために衛星を利用した3D土壌水分マッピングの試験運用が行われており、スマート農業の普及拡大を示唆しています。欧州は、Euro NCAPの規制や、マシンビジョンへの投資を奨励する産業オートメーションへの助成金に牽引され、堅調な推移を維持しています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 構造化光方式の3Dカメラがスマートフォンに広く搭載されるようになったこと
- 自動車用ADASにおけるソリッドステートLiDAR深度マップへの需要
- インダストリー4.0における3Dマシンビジョン検査システムの導入
- 医療分野における低侵襲・リアルタイム3D画像診断への移行
- 1米ドル未満の深度センサー向けVCSEL-on-CMOSチップレットの登場
- 気候分析のための衛星による3D地球観測コンステレーション
- 市場抑制要因
- 高出力GaAsエピウエハーのサプライチェーンにおける供給不足
- マルチセンサーカメラモジュールにおけるキャリブレーションの複雑さ
- 認証における深度マップスプーフィングに起因するサイバーセキュリティリスク
- 公共空間における3D生体認証データの収集に関する規制上の不確実性
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- マクロ経済要因の影響
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- コンポーネント別
- ハードウェア
- ソフトウェア
- サービス
- 技術別
- 超音波
- 構造化光
- 飛行時間法
- 立体視
- その他の技術
- センサータイプ別
- 位置センサー
- イメージセンサー
- 温度センサー
- 加速度計
- 近接センサー
- その他のセンサータイプ
- 接続性別
- 有線ネットワーク接続
- ワイヤレスネットワーク接続
- エンドユーザー産業別
- 家庭用電子機器
- 自動車
- ヘルスケア
- 航空宇宙・防衛
- セキュリティ・監視
- メディア・エンターテイメント
- その他のエンドユーザー産業
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- チリ
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- シンガポール
- オーストラリア
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東・アフリカ
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- エジプト
- その他のアフリカ諸国
- 中東
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Infineon Technologies AG
- Microchip Technology Inc.
- OmniVision Technologies Inc.
- Qualcomm Inc.
- Sick AG
- Keyence Corporation
- Texas Instruments Incorporated
- GE Healthcare Technologies Inc.
- STMicroelectronics N.V.
- Alphabet Inc.（Google LLC）
- Adobe Inc.
- Autodesk Inc.
- Panasonic Holdings Corporation
- Trimble Inc.
- FARO Technologies Inc.
- Lockheed Martin Corporation
- Dassault Systemes SE
- Sony Group Corporation
- Lumentum Holdings Inc.
- ams-OSRAM AG
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 153 Pages
- 納期
- 2～3営業日
