MEMS圧力センサー:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)
MEMS Pressure Sensors - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 182 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2122969
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概要
Mordor Intelligenceによると、MEMS圧力センサーの市場規模は、2025年の26億7,000万米ドルから2026年には28億2,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR5.77%で推移し、2031年には37億4,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、用途別(医療、自動車、産業用など)、タイプ(シリコンピエゾ抵抗型、シリコン容量型)、技術(ゲージ式、絶対圧式、差圧式)、圧力範囲(10 kPa未満、10 kPa~100 kPa、100 kPa以上)、地域(北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米)ごとに分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。
世界のMEMS圧力センサー市場の動向と洞察
先進運転支援システム(ADAS)の導入拡大
MEMS圧力センサーは現在、ブレーキラインの監視、電気自動車のバッテリーパック内のサーマルループ、および高度情報を利用したナビゲーションを支えています。デバイスは-40°Cから150°Cの温度範囲に耐え、ミリ秒単位の応答速度を実現する必要があるため、自動車メーカーはASIL規格に準拠した部品の採用を指定しています。シリコン容量型ダイアーキテクチャにより、ベンダーはフルスケール直線性0.1%未満および待機電流2µA未満を実現でき、車両の48 Vネットワークに負荷をかけることなく、マルチセンサーアレイをサポートしています。
IoT対応家電製品の普及
スマートフォン、ウェアラブル端末、スマートホーム機器には、2 mm2以下の小型気圧センサーが組み込まれており、フロアレベルの位置情報、室内の気候状況、フィットネス指標などを測定しています。ボッシュ・センサーテックのBMP581は、1 Hzでわずか1.3µAの消費電力でありながら、±30 Paの精度を維持しており、消費者が現在期待する低消費電力のベンチマークを体現しています。
複数のインターフェース規格を統合する際の複雑さ
自動車メーカーは、単一のECU内でI2C、SPI、SENT、I3Cといった多様なバス規格が混在するという課題に直面しており、これによりマイクロコントローラのリソースを余分に割り当てる必要が生じ、検証サイクルが最大12ヶ月も長期化しています。また、各プロトコルごとに個別のサイバーセキュリティおよび機能安全に関する文書化が求められるため、エンジニアリング予算に負担がかかり、プラットフォームの発売が遅れる原因となっています。
セグメント分析
自動車分野におけるMEMS圧力センサーの市場規模は、2025年に10億2,000万米ドルに達し、市場シェアの38.25%を占めました。これは、TPMS、ブレーキライン診断、およびEVのサーマルループによって牽引されたものです。OEM各社は現在、自己診断ルーチンと無線(OTA)ファームウェア更新機能を備えたセンサーを要求しており、これにより車両群のメンテナンス分析が強化されています。医療機器向けのMEMS圧力センサーの市場シェアは、2025年時点では依然として小さいもの、サブミリメートル級のフォームファクターを必要とする持続血糖モニターや埋め込み型心血管プラットフォームに牽引され、CAGR6.07%の見通しを示しています。
産業用オートメーション分野では、LoRa対応の圧力センサーノードを活用して保守コストを30%削減しており、一方、航空宇宙プログラムでは、打ち上げロケット向けに耐放射線性のユニットが求められています。民生用電子機器分野では、気圧センサーの応用範囲が拡張現実(AR)ヘッドセットへと広がり、屋内での高度測定精度を±0.5 mとすることを目標としています。
2025年の売上高のうち、シリコン容量式素子が52.96%を占めており、このタイプのMEMS圧力センサー市場規模は年率7.57%で拡大すると予測されています。これらの素子は、-40°Cから125°Cの温度範囲で0.05%/°C未満という優れた直線性とドリフト特性を有しており、安全性が極めて重要なADASや医療機器に適しています。ピエゾ抵抗型ダイは、信号チェーンが単純であることから、従来のアナログECUでは依然として好まれていますが、温度によるリーク電流のため、過酷な環境での使用には制限があります。
TSV(Through-Silicon-Via)インターポーザーの採用により、ダイアフラムの下にASICを3D積層することが可能となり、これによりZ方向の高さを低減し、EMI耐性を向上させることができます。現在、炭化ケイ素製のピエゾ抵抗型プロトタイプは300°Cを超える温度に耐えることができ、ガスタービンや坑内掘削への将来的な導入への道を開いています。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年の売上高の49.10%を占め、2031年までCAGR6.56%で推移する見込みです。スマートフォン組立の堅調さ、EV生産の拡大、および政府による半導体支援策が、この勢いを支えています。中国の現地化推進により、国内のファブへ資本が流入する一方、日本と韓国は先進パッケージングに向けたフロントエンドプロセスのノウハウを洗練させています。
北米は第2位を占めており、防衛、航空宇宙、医療分野の規制が、高利益率のセンサー設計を後押ししています。米国「CHIPS法」による助成金は、新たな300mm MEMS生産ラインの立ち上げを支援し、重要分野への供給リスクを軽減しています。欧州は、ドイツの自動車産業を中核とする基盤と、産業機械におけるセンサーのアップグレードを促進する厳格な環境規制のおかげで、堅調な推移を維持しています。中東・アフリカでは、過酷な環境下での使用が求められる石油掘削施設や海水淡水化プラントにおいて、早期に需要が拡大しています。一方、南米の成長は、ブラジルやアルゼンチンの自動車生産台数に左右されます。地域固有の安全性やデータプライバシーに関する規制により、国境を越えた設計の再利用が時折複雑化するため、ベンダーはファームウェアスタックの現地化を迫られています。
その他の特典:
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- マクロ経済的要因の影響
- テクノロジーの概要
- MEMS圧力センサーにおけるパリレンの使用状況の概要
- 業界バリューチェーン分析
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場力学
- 市場促進要因
- 先進運転支援システム(ADAS)の普及拡大
- IoT対応家電製品の普及
- 急速な産業オートメーションとインダストリー4.0の展開
- 医療機器における小型化の進展
- ドローンを用いた大気観測に対する需要の高まり
- MEMSファウンダリ・アズ・ア・サービスがスタートアップのイノベーションを加速させる
- 市場抑制要因
- 複数のインターフェース規格を統合することの複雑さ
- 競合の激化による価格下落
- 最先端ウエハーボンディング材料におけるサプライチェーンのリスク
- 高サイクル疲労条件下におけるキャリブレーションドリフト
第6章 市場規模と成長予測
- 用途別
- 医療分野
- 自動車
- 産業
- 航空宇宙・防衛
- 家庭用電子機器
- タイプ別
- シリコンピエゾ抵抗型
- シリコン静電容量式
- 技術別
- ゲージ
- 絶対値
- 差分
- 圧力範囲別
- 10 kPa未満
- 10 kPa~100 kPa
- 100 kPa以上
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- ロシア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- オーストラリア
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東・アフリカ
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- エジプト
- その他のアフリカ諸国
- 中東
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 北米
第7章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Robert Bosch GmbH(Bosch Sensortec)
- STMicroelectronics N.V.
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Infineon Technologies AG
- Honeywell International Inc.
- Sensata Technologies, Inc.
- Amphenol Advanced Sensors(Amphenol Corporation)
- Omron Corporation
- Alps Alpine Co., Ltd.
- Goertek Inc.
- TE Connectivity Ltd.
- NXP Semiconductors N.V.
- InvenSense Inc.(TDK Corporation)
- ROHM Co., Ltd.
- Melexis NV
- Texas Instruments Incorporated
- First Sensor AG(TE Connectivity)
- SiTime Corporation
- MEMSensing Microsystems Co., Ltd.
第8章 市場機会と将来の展望
- ホワイトスペースおよびアンメットニーズの評価
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
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- 英文 182 Pages
- 納期
- 2~3営業日