米国の温度センサー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
US Temperature Sensors - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2121452
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概要
Mordor Intelligenceによると、米国の温度センサー市場規模は、2025年の19億5,000万米ドルから2026年には20億8,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR6.78％で推移し、2031年には28億9,000万米ドルに達すると予測されています。
本レポートは、タイプ別（有線、無線）、技術別（赤外線、熱電対、RTD、サーミスタなど）、エンドユーザー産業別（化学・石油化学、石油・ガス、金属・鉱業など）、接続方式別（接触式、非接触式）、適用環境別（産業プロセス監視、HVACおよびビルオートメーションなど）に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
米国温度センサー市場の動向と洞察
インダストリー4.0の拡大とスマートファクトリーの導入
産業のデジタル化は、AI、ロボティクス、および接続された計測機器を融合させることで工場の現場を変革しており、温度センシングはその融合の中核をなしています。かつては数個の主要資産のみをサンプリングしていた予知保全プログラムは、現在では生産ライン全体をカバーする数百のノードを備え、機械的故障の数時間前に温度の異常を検知するようになっています。テキサス・インスツルメンツ社の新型センサーに組み込まれたエッジAIチップセットは、ローカルなデータストリームを処理することで、クラウドの遅延なしにミリ秒単位のアラートにより自動応答をトリガーします。FOUNDATION FieldbusやPROFINETといった相互運用可能なプロトコルにより、システム統合が簡素化されています。また、堅牢な筐体と広範囲な温度対応により、粉塵が多く振動の激しい環境でも信頼性の高い動作が保証されます。その結果、米国の温度センサー市場は、従来のPLCネットワークへの置き換え需要に加え、新規に建設されるスマートファクトリーからの新たな需要も引き続き享受しています。
ウェアラブル消費者向け電子機器における温度検知需要の高まり
小型化・低消費電力のダイにより、臨床レベルの温度精度が日常的なデバイスに組み込まれ、消費者は±0.1°Cの精度で深部体温を追跡し、病気の早期発見が可能になりました。伸縮性のある基板は、肌への刺激を与えることなく数日間肌に密着し、デュアルセンサー式の耳道型デザインは、遠隔医療のワークフローに適合する連続的な測定値を提供します。第5世代のセルラー通信とエッジコンピューティング用チップにより、暗号化されたデータストリームが医療用ダッシュボードに送信されるため、臨床医は遠隔で介入することが可能となります。この機能は、在宅介護プログラムにおいて高く評価されています。センサーメーカーにとって、こうした設計採用は、大量生産が可能な消費者向けチャネルに加え、電力予算が同様に厳しい産業用IoT分野における技術的優位性をもたらします。その結果生じる需要により、米国の温度センサー市場は急激なイノベーションの波に乗っています。
半導体および白金族金属価格の変動
ガリウム、ゲルマニウム、プラチナの価格変動は、RTD（抵抗温度検出器）や高精度チップベースのプローブのコスト構造を乱しています。ガリウムとゲルマニウムの精製を中国が支配しているため、米国のバイヤーは輸出規制の影響を受けやすい状況にあります。一方、燃料電池や触媒コンバーターの需要が激化する中、プラチナ薄膜の供給は逼迫しています。予算の不確実性により、アップグレードプロジェクトが遅延する可能性があり、米国の温度センサー市場における短期的な販売数量が減少する恐れがあります。
セグメント分析
有線デバイスは、安全性が極めて重要なループや既存のDCS配線における有線接続の信頼性により、2025年の売上高の68.62％を占めましたが、無線ノードは、改修の容易さと設置コストの低さから、CAGR10.22％で拡大しています。米国の温度センサー市場における無線製品の市場規模は、データセンターや食品工場での堅調な導入を反映し、2031年までに10億9,000万米ドルに達すると予測されています。MITで開発された自己発電型ハーベスターは、バッテリーのメンテナンスという障壁を取り除き、ポンプ、キルン、回転機器などでの使用事例を広げています。広大な工場では、LoRaWANや5G NB-IoTにより、ミリワット級の電力消費でキロメートル単位の通信範囲を実現し、プラント管理者はケーブルを埋設することなく、きめ細かなヒートマップを取得できるようになりました。
周波数ホッピングやAES-128暗号化が標準化されるにつれ、かつてワイヤレス技術を覆っていた信頼性への懸念は薄れつつあります。エッジマイクロコントローラーは現在、測定値を前処理してパケットのペイロードを大幅に削減し、工場のバックボーン回線における輻輳を軽減しています。一方、原子力、製薬、航空宇宙の各分野では、ガバナンスプロトコルにより固定配線やアナログ出力が義務付けられているため、有線技術の優位性は依然として続いています。4～20 mAループとWi-FiまたはサブGHz無線をつなぐ混合モードゲートウェイをバンドルするサプライヤーは、ハイブリッド導入の波に乗り、米国の温度センサー市場におけるシェアを拡大しています。
熱電対は、最高2,300°Cまでの極端な高温に対応することで、2025年の売上高の31.95％を占めましたが、産業分野において点測定よりも空間分解能が求められるようになったことから、分散型光ファイバーシステムの市場はCAGR11.10％で急成長しています。DTS（分散型温度センシング）における米国の温度センサー市場規模は、2031年までに5億2,540万米ドルを超えると予測されています。EMIの影響を受けない光ファイバー回線は、電子機器が機能しなくなる高電圧ベイや誘導炉内でも使用可能です。Luna Innovations社の高解像度ユニットは、サブミリメートル単位の分解能を実現し、バッテリーモジュールや極低温パイプラインのマッピングに活用されています。
抵抗式温度検出器（RTD）は、±0.1°Cの精度が求められる製薬業界のクリーンルームや計測実験室において、依然として主流を占めています。サーミスタはコスト重視の機器に採用されており、一方、赤外線アレイは予知保全のための熱画像技術を実現しています。HART、Modbus、またはイーサネットプロトコルに対応したハイブリッド型トランスミッターは、デジタルツインへの統合を簡素化します。検知素子、ヘッドマウント型トランスミッター、解析用ファームウェアをフルスタックで提供するベンダーは、継続的な収益を強化し、米国の温度センサー市場における地位を確固たるものにしています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3か月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- インダストリー4.0の拡大とスマートファクトリーの導入
- ウェアラブル消費者向け電子機器における温度検知機能への需要の高まり
- 自動車用電子機器およびEVの熱管理要件の高まり
- mRNAワクチンの物流におけるコールドチェーン用IoTセンサーの導入
- データセンターの液冷需要の急速な拡大に伴い、分散型センシングが必要となります
- 連邦政府による国内生産促進策が、ファブ内での熱プロセス用センサーの普及を後押ししています
- 市場抑制要因
- 半導体および白金族金属価格の変動
- 設計導入サイクルが長期化しているため、規制対象分野におけるセンサーの更新が遅れています
- 重要インフラにおけるワイヤレスセンサーに関するサイバーセキュリティ上の懸念
- 光ファイバー設置技術者の不足が、分散型センシングの導入を妨げています
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- タイプ別
- 有線式
- ワイヤレス
- 技術別
- 赤外線
- 熱電対
- 抵抗温度検出器（RTD）
- サーミスタ
- 温度トランスミッター
- 光ファイバー
- その他
- エンドユーザー産業別
- 化学・石油化学
- 石油・ガス
- 金属・鉱業
- 発電
- 食品・飲料
- 自動車
- 医療分野
- 航空宇宙・軍事
- 家庭用電子機器
- その他のエンドユーザー産業
- 接続性別
- 接触型
- 非接触型
- 導入環境別
- 産業プロセス監視
- HVACおよびビルオートメーション
- ヘルスケアおよびウェアラブル
- 電気自動車用バッテリー管理
- データセンターおよび通信
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Texas Instruments Inc.
- Honeywell International Inc.
- TE Connectivity Ltd
- Analog Devices Inc.
- Siemens AG
- Panasonic Corp.
- ABB Ltd
- Emerson Electric Co.
- STMicroelectronics
- Microchip Technology Inc.
- NXP Semiconductors NV
- Robert Bosch GmbH
- DENSO Corp.
- FLIR Systems（Teledyne）
- Omron Corp.
- Maxim Integrated（ADI）
- Fluke Process Instruments
- Sensirion AG
- Amphenol Advanced Sensors
- Silixa Ltd
- AP Sensing GmbH
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
