光学センサー：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Optical Sensor - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2121360
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概要
Mordor Intelligenceによると、2026年の光学センサー市場の規模は293億8,000万米ドルと推定されており、2025年の266億1,000万米ドルから成長し、2031年には482億1,000万米ドルに達すると予測されています。
2026年から2031年にかけては、CAGR10.42％で成長すると見込まれています。
本レポートは、センサーの種類（イメージセンサー、光ファイバーセンサーなど）、検知技術（外因性光学センサーなど）、構成部品（光検出器、光源など）、波長（紫外線、可視光など）、最終ユーザー用途（民生用電子機器、産業用オートメーション・ロボティクスなど）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで示されています。
世界の光学センサー市場の動向と洞察
アジア太平洋（APAC）地域の民生用電子機器におけるウェアラブル光学機器の小型化ニーズ
ARグラスやスマートウェアラブル機器には、現在、発光効率の目標値を満たしつつ、1ミリメートル未満の厚さを持つ光学スタックが求められています。STマイクロエレクトロニクスが導入した単層メタ光学素子は、レンズの高さを70％削減し、フラッグシップスマートフォンのディスプレイ下での近接センシングを可能にしました。リン化インジウム（InP）VCSELはGaAsエミッターに取って代わり、スペースに制約のあるデバイス向けに、より狭いビーム発散角を実現しています。アジア太平洋地域の受託製造メーカーは、こうした技術開発を活用して欧米ブランドからの設計採用を獲得し、同地域が占める売上高シェア33％という地位を確固たるものにしています。
過酷な環境における産業用IoTの普及が光ファイバーセンサーの需要を後押し
分散型ファイバーセンシングは、電磁干渉の影響を受けないキロメートル規模の温度およびひずみデータを提供し、製油所、パイプライン、高圧変電所における予知保全を可能にしています。ロックウェル・オートメーション社は、こうしたデータに基づく早期警告分析により、プロセス産業における予期せぬダウンタイムの30％を削減できると指摘しています。AIベースのパターン認識と継続的な光学フィードバックを組み合わせることは、北米および欧州におけるインダストリー4.0戦略の礎となりつつあります。
高純度シリカプリフォームのサプライチェーン上の制約
アパラチア山脈の限られた鉱床から採掘される石英が、世界のプリフォーム原料の大部分を占めています。2024年にハリケーンによる停電が発生したことで、単一の産地が光ファイバーの供給にどれほど大きな影響を及ぼし得るかが明らかになりました。これに加え、中国によるゲルマニウムの輸出規制も相まって、メーカー各社は価格プレミアムを伴う長期契約の交渉を進めており、分散型ファイバーソリューションの大規模導入が遅れています。合成シリカを手掛ける新興企業が台頭してきていますが、商業規模での量産化にはまだ2～3年かかる見込みです。
セグメント分析
2025年、光学センサー市場においてイメージセンサーは41.35％のシェアを維持しました。これは、マルチカメラ搭載スマートフォンの普及やADAS（先進運転支援システム）の導入拡大に支えられたものです。ソニーの積層型CMOS技術は、120 fpsの4K撮影を実現し、工場自動化におけるマシンビジョンの許容誤差を満たしています。光ファイバーセンサーは、絶対的な売上高では小さいもの、インフラ事業者がキロメートル規模の構造健全性監視へと移行するにつれ、12.05％という最も高いCAGRで推移すると予測されています。この勢いにより、光ファイバーソリューションの市場規模は、2025年の47億米ドルから2031年には92億7,000万米ドルへと拡大すると見込まれます。分散型音響センシング、パイプラインセキュリティ、および境界侵入検知システムが、主な販売数量の牽引役となっています。
光電式、環境光、近接センサーにわたる多様化は着実に進んでいますが、平均販売価格（ASP）の下落が部品サプライヤーに圧力をかけています。Vishay社の厚さ0.5mmのデバイスに代表される超小型近接モジュールは、ベゼルレス設計のスマートフォンに対応しており、一方、グローバルシャッター式産業用カメラは、ロボットによるピックアンドプレース作業におけるモーションブラーを解消します。「その他」に分類されるマルチスペクトルイメージャーは、精密農業や食品安全のための蛍光分析を支援し、二桁の成長率を記録しています。
単一光子アバランシェダイオード（SPAD）やアバランシェフォトダイオード（APD）といった最先端の光検出器は、標準的なフォトダイオードよりも出荷数量は少ないもの、高価格で販売されています。SPADアレイは、自動運転車においてLiDARシステムが正確な距離測定を行うために不可欠な、ピコ秒レベルの飛行時間（ToF）データを提供します。発光素子側では、設計チームがより高い光出力とより厳密なスペクトル制御を実現するため、LEDからVCSELやエッジエミッティングレーザーへと移行しています。VCSELは、消費者の眼の安全基準を満たしつつ、光ファイバーへの結合も容易です。
光学素子やフィルターは、その精密なコーティングや厳しい公差が新規参入企業にとって追随が難しいため、グラムあたりの付加価値が最も高くなっています。メタオプティクスは、多層構造を単一のパターン化された層に置き換えることで、性能を維持しつつサイズと重量を削減し、レンズ設計に革新をもたらしています。処理用電子機器も同様の道をたどっています。現在ではより多くの機能がセンサーダイ上に集約されており、エッジAIをローカルで実行できるため、遅延を削減し、帯域幅の要件を軽減しています。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年の売上高の32.60％を占めており、これは部品製造工場、モジュール組立、および家電ブランドの緊密な連携を反映しています。中国やベトナムの受託製造業者は現在、近接センサーのダイを平均販売価格（ASP）0.09米ドル未満で生産しており、この地域のコスト面での優位性を強めています。日本の精密光学エコシステムは、AEC-Q102規格に準拠した自動車用LiDARモジュールを支えており、一方、韓国のファウンダリは積層型イメージセンサーの歩留まり向上に挑んでいます。
欧州の展望は、規制主導の用途に焦点が当てられています。ドイツのティア1サプライヤーは、Euro NCAPの視覚システム要件に準拠した近赤外（NIR）イメージングアレイの長期契約を獲得しています。EUのメタン排出規制が厳格化されるにつれ、北海のプラットフォーム周辺における光ファイバー式ガス漏れ監視が拡大しています。GDPR（一般データ保護規則）への準拠により、OEM各社はデバイス内での生体認証分析へと移行しており、これによってセンサーの組み込み型採用が後押しされています。
北米では、他の地域に先駆けて新たなコンセプトの検証が続いています。2024年から2025年にかけて、フォトニクス分野のスタートアップ企業へのベンチャー資金調達は7億米ドルを超え、エッジAI向け光リンクに重点が置かれています。環境当局は、メタン量の定量化のために分散型光ファイバーネットワークを展開しており、その資金は多くの場合、グリーンボンドの発行を通じて調達されています。一方、サウジアラビアとUAEでは、スマートシティプロジェクト全体にハイパースペクトルカメラアレイが設置されており、中東地域のCAGRが13.05％に達する見通しを牽引しています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- アジア太平洋（APAC）地域の民生用電子機器におけるウェアラブル光学機器の小型化需要
- 産業用IoTの導入が、過酷な環境下における光ファイバーセンサーの普及を後押ししています
- 欧州における自動車用ADASおよびLiDARの統合が、近赤外線（NIR）イメージセンサーの普及を加速させています
- 高速光センシングを必要とする5Gおよびエッジデータセンターの急速な展開
- 環境モニタリング規制の強化が、北米における分散型ファイバーセンシングを推進しています
- シリコンフォトニクスの進歩により、集積型光学センサーのBOMコストが低減されています
- 市場抑制要因
- 高純度シリカプリフォームのサプライチェーン上の制約
- ローエンドスマートフォンにおける価格感応度により、高度な近接センサーの普及が制限されています
- マルチスペクトルセンサーの校正の複雑さが、中小企業による導入を妨げている
- EUにおける生体認証用光学センサーをめぐるデータプライバシーへの懸念
- バリュー・サプライチェーン分析
- 規制および技術の展望
- ポーターのファイブフォース分析
- 価格分析
- 投資および資金調達の動向
第5章 市場規模と成長予測
- センサータイプ別
- イメージセンサー
- 光ファイバーセンサー
- 光電式センサー
- 環境光・近接センサー
- その他（位置検知、タッチ、マルチスペクトル）
- センシング技術別
- 外光式光学センサー
- 固有光学センサー
- コンポーネント別
- 光検出器（フォトダイオード、APD、SPAD）
- 光源（LED、VCSEL、レーザー）
- 光学素子およびフィルター
- ICおよび信号処理用電子機器
- 波長別
- 紫外線（100～400 nm）
- 可視光（400～700 nm）
- 近赤外（700～1400 nm）
- 短波長赤外線/ 中波長赤外線（1400 nm以上）
- 生産量別
- アナログ
- デジタル
- エンドユーザー用途別
- 家庭用電子機器
- 産業用オートメーションおよびロボティクス
- 自動車・輸送産業
- ヘルスケアおよび医療機器
- 生体認証とセキュリティ
- 航空宇宙・防衛
- エネルギーおよび環境モニタリング
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- 英国
- ドイツ
- フランス
- イタリア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東
- イスラエル
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- エジプト
- その他のアフリカ諸国
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動き（M&A、合弁事業、製品発売、資金調達）
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- ams-OSRAM AG
- Sony Group Corporation
- Hamamatsu Photonics K.K.
- ON Semiconductor Corp.
- ROHM Co., Ltd.
- SICK AG
- Keyence Corporation
- Teledyne Technologies Inc.
- STMicroelectronics N.V.
- Vishay Intertechnology Inc.
- Honeywell International Inc.
- IFM Electronic GmbH
- Pepperl+Fuchs SE
- Rockwell Automation Inc.
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Cognex Corporation
- FLIR Systems（Teledyne FLIR）
- Omnivision Technologies Inc.
- Lumentum Holdings Inc.
- Excelitas Technologies Corp.
- Thorlabs, Inc.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
