中国の集積回路（IC）：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、中国の集積回路（IC）市場の規模は、2025年の2,168億7,000万米ドルから2026年には2,379億9,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR9.74％で推移し、2031年には3,788億4,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、タイプ（アナログIC［汎用IC、特定用途向けIC]など）、ウエハーサイズ（200 mm、300 mm、450 mm（パイロット））、プロセスノード（65 nm（レガシー）、45/40 nmなど）、設計所有形態（ファブレス、IDM、専業ファウンダリ）、用途（消費者向け電子機器、自動車など）、および地域ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

中国の集積回路（IC）市場の動向と洞察

国家半導体基金第3期によるファブ生産能力の拡大

475億米ドル規模の第3期ビッグファンドは、高帯域幅メモリおよび先進DRAMプロジェクトに直接資金を投入しています。財務省が17.44％を保有しており、厳格な監督により国家の技術目標との整合性が確保されています。YMTCはすでに月産50万枚の3D NANDウエハー生産を達成しており、ハイエンドストレージデバイス分野における中国の地位を強固なものとしています。自動車用および産業用チップを支える成熟ノードの拡張には優先的に資金が投入され、輸入規制によって生じた当面の供給不足を補っています。このプログラムの仕組みでは、マイルストーンごとの資金提供が生産能力目標と結び付けられており、海外の主要メーカーとの差を縮めるとともに、国内の装置メーカーを活性化させています。これらの取り組みが相まって、国内ファブの規模拡大を加速させ、中国の集積回路市場全体における長期的な供給安定性を確固たるものにしています。

EVおよびNEV政策の推進が自動車用ICの需要を押し上げる

2024年、中国では1,100万台の電気自動車が販売され、これは国内自動車販売台数のほぼ半分に相当します。積極的な購入補助金やデュアルクレジット制度により、電源管理IC、SiCモジュール、自動車用マイクロコントローラの受注が急増しています。BYDセミコンダクターは、シリコンカーバイド（SiC）およびIGBTの生産ラインをEV製品群に垂直統合した結果、2023年のパワーモジュール市場シェアは28.9％に達しました。2025年の自動車用IC市場規模は230億米ドルと予測されており、現地のファウンダリ各社は機能安全規格への準拠に向け、28nmおよび16nmプロセスを最適化しています。自動車メーカーとチップ設計会社との提携が深まるにつれ、認定サイクルが加速し、中国の集積回路市場において将来のモビリティエレクトロニクスを支えるエコシステムが醸成されています。

EUVリソグラフィ装置へのアクセス制限

輸出規制により、中国のファブはASMLのEUV露光装置を購入できず、7nm以下の量産における経済性が停滞しています。SMICはマルチパターン化されたDUVを用いて7nmロジックを再現しましたが、マスク数の増加によりコストが上昇し、歩留まりが低下しています。2025年4月から施行されるオランダおよび日本のより厳格なライセンシング規制により、このボトルネックはさらに深刻化しています。この制約により、国内の研究開発は独自のリソグラフィ技術の開発へと向かっていますが、EUVをフルに活用する競合他社とのコスト格差は拡大しています。そのため、ハイパフォーマンス・コンピューティング分野では、政策立案者が部分的な適用除外を交渉する間、性能の不足を補うために、先進的なパッケージングやチプレット手法に依存しています。

セグメント分析

2025年、YMTCによる3D NANDの量産拡大とCXMTによるDDR5の市場投入を背景に、メモリデバイスは中国の集積回路市場シェアの35.02％を占めました。ビッグファンドが数十億を大帯域幅メモリの生産ラインに投入するにつれ、メモリに関連する中国の集積回路市場規模は着実に拡大する見込みです。一方、ロジックICは、AI推論、自動運転分野、エッジコンピューティングにより、高性能SoCへの需要が拡大するにつれ、CAGR 9.55％で成長する見通しです。

ミックスドシグナル分野は堅調な伸びを見せています。これは、アナログとデジタルを融合したアーキテクチャが、自動車用センサーや産業用制御において不可欠であるためです。アナログICは高信頼性が求められる分野において依然として不可欠であり、180nmおよび90nmプロセスを有する国内のファブには、今後も継続的な需要が見込まれます。マイクロICの需要は、IoTの普及に伴い加速しています。この分野では、Loongsonなどの国内CPUメーカーがARM以外の代替案を提供しており、スタックの現地化をさらに進めています。

2025年には、SMIC、Hua Hongおよび複数の合弁ファブが生産能力を最大限に活用した結果、300mmフォーマットが国内売上高の71.45％を占めました。これらの生産ラインは、最先端のロジック、メモリ、RF製品の出荷を支える基盤となっており、中国の集積回路市場が拡大するためのコスト基盤を提供しています。CAGR13.22％の成長が見込まれる、始まったばかりの450mmパイロットプロジェクトは、国際的な躊躇を飛び越え、長期的な製造上の優位性を確保しようとする中国の意欲を示しています。

200mm以下の旧式ファブは、ニッチなアナログ、パワー、およびディスプレイドライバの生産を支えています。政府のインセンティブにより、特殊ノードの国内供給を確保するため、200mm設備の選択的な近代化が可能となっています。このような多層的なウエハーサイズの構成は柔軟性をもたらし、メーカーは設備投資リスクのバランスを取りつつ、差別化された製品ポートフォリオに対応することが可能となります。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

よくあるご質問

• 中国の集積回路（IC）市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の2,168億7,000万米ドルから2026年には2,379億9,000万米ドルへと拡大し、2031年には3,788億4,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは9.74%です。
• 自動車用IC市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の自動車用IC市場規模は230億米ドルと予測されています。
• 中国の集積回路市場におけるメモリデバイスの市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年、メモリデバイスは中国の集積回路市場シェアの35.02%を占めました。
• 中国の集積回路市場におけるロジックICの成長率はどのくらいですか？
  • ロジックICはCAGR 9.55%で成長する見通しです。
• 中国の集積回路市場における主要企業はどこですか？
  • Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）、Hua Hong Semiconductor、Yangtze Memory Technologies Co.（YMTC）、ChangXin Memory Tech（CXMT）、HiSilicon（Huawei）などです。
• 中国の集積回路市場におけるファブの生産能力拡大を促進する要因は何ですか？
  • 国家半導体基金第3期がファブの生産能力拡大を促進しています。
• EVおよびNEV政策の推進が自動車用ICの需要に与える影響は何ですか？
  • 2024年、中国では1,100万台の電気自動車が販売され、電源管理IC、SiCモジュール、自動車用マイクロコントローラの受注が急増しています。
• EUVリソグラフィ装置へのアクセス制限がもたらす影響は何ですか？
  • 中国のファブはASMLのEUV露光装置を購入できず、7nm以下の量産における経済性が停滞しています。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 国家半導体基金第3期がファブの生産能力拡大を促進
  • EVおよびNEVに関する政策の推進により、自動車用ICの需要が拡大
  • ハイパースケールAI／クラウドのインフラ拡充が、カスタムアクセラレータの需要を生み出している
  • デジタルワークショップ型製造における中国製IoTの導入
  • 制裁に起因する成熟ノードのサプライチェーン全体にわたる現地化
  • 国内における5G基地局の建設が急増し、RFおよびパワーICの受注が拡大
• 市場抑制要因
  • EUVリソグラフィ装置へのアクセス制限
  • 上級IC設計・プロセスエンジニアの深刻な不足
  • 28nmおよびそれ以上のプロセスにおける供給過剰による価格下落
  • 継続する知的財産権および特許訴訟のリスク
• 業界エコシステム分析
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析
• 投資分析

第5章 市場規模と成長予測

• タイプ別
  • アナログIC
    • 汎用IC
    • 特定用途向けIC
  • ロジックIC
    • TTL
    • CMOS
    • ミックスドシグナルIC
  • メモリIC
    • DRAM
    • NAND/NORフラッシュ
    • その他（SRAM、EEPROM）
  • マイクロIC
    • マイクロプロセッサ（MPU）
    • マイクロコントローラ（MCU）
    • デジタル信号プロセッサ
• ウエハーサイズ別
  • 200 mm
  • 300 mm
  • 450 mm（パイロット）
• プロセスノード別
  • 65 nm（レガシー）
  • 45/40 nm
  • 28 nm
  • 16/14 nm
  • 10/7 nm
• 設計所有形態別
  • ファブレス
  • IDM
  • 専業ファウンダリ
• 用途別
  • 消費者向け電子機器
  • 自動車
  • IT・通信
  • 産業・オートメーション
  • その他
• 地域別
  • 華東（上海、江蘇、浙江）
  • 中国中南部（広東省、湖南省、湖北省）
  • 中国北部（北京、天津、河北）
  • 中国東北部（遼寧省、吉林省、黒竜江省）
  • 中国南西部（四川省、重慶市、雲南省）
  • 中国北西部（陝西省、甘粛省、新疆）

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）
  • Hua Hong Semiconductor
  • Yangtze Memory Technologies Co.（YMTC）
  • ChangXin Memory Tech（CXMT）
  • HiSilicon（Huawei）
  • UNISOC
  • Nexperia（Wingtech）
  • GigaDevice Semiconductor
  • Loongson Technology
  • Allwinner Technology
  • SG Micro Corp.
  • JCET Group
  • TongFu Micro-electronics
  • Tianshui Huatian Technology
  • Naura Technology Group（Equipment）
  • Advanced Micro-Fabrication Equipment（AMEC）
  • Sino IC Leasing
  • ASR Microelectronics
  • Rockchip Electronics
  • Empyrean Technology（EDA）

第7章 市場機会と将来の展望