アジア太平洋の半導体材料：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）

Mordor Intelligenceによると、アジア太平洋の半導体材料市場規模は、2025年の271億米ドルから2026年には279億9,000万米ドルへと拡大し、2026～2031年にかけてCAGR3.27％で推移し、2031年には328億7,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、材料別（シリコンウエハー、炭化ケイ素、ヒ素化ガリウム、その他）、用途別（製造（プロセス用化学品、フォトマスク）、その他）、パッケージング別（基板、リードフレーム、その他）、エンドユーザー産業別（家電、通信と5Gインフラ、その他）、地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

アジア太平洋の半導体材料市場の動向と洞察

政府主導の「半導体主権基金」による中国、日本、韓国における新材料ファブ建設の加速

北東アジアのいくつかの政府は、専用の半導体ファンドを活用して地元の材料工場への助成を行い、認定サイクルを短縮するとともに、最先端のファブにおける地域産品の採用率を高めています。韓国では、京畿道に4,710億米ドル規模のクラスターが構築されており、2030年までに重要化学品の自給率50％を目指しています。日本は、TSMCの熊本工場拡張計画を、国内のフォトレジストとウエハーサプライヤーとの共同研究開発プログラムと結びつけており、一方、中国は国産CMPスラリー、電子ガス、フッ素系化学品への資本投入を進めています。こうした協調的な投資は、景気循環による低迷期であっても安定した需要を支え、アジア太平洋の半導体材料市場に構造的な成長の下支えをもたらしています。

中国と日本におけるEVパワートレイン用SiCとGaNの採用急増

電気自動車メーカーは、導通損失を低減し、航続距離を延伸させるため、シリコンMOSFETからSiCとGaNパワーデバイスへの移行を進めています。中国の垂直統合型基板メーカーの先駆者たちは、自動車グレードの欠陥密度基準を満たす200mm SiCウエハーの供給を開始しており、これにより現地のOEM各社が長期契約を締結できるよう支援しています。日本の材料メーカー各社は、車載充電器用に、GaN-on-Siエピタキシーにおける結晶品質の向上を並行して進めています。この移行により、材料需要はワイドバンドギャップ基板、エピタキシー用ガス、高温用封止材へとシフトしており、アジア太平洋の半導体材料市場は、シリコンを中核とする従来型枠組みを超えて拡大しつつあります。

シリコンとレアメタル価格の変動がファブの利益率を圧迫

スポット市場のシリコンウエハーとるつぼ用石英は、ごく少数の鉱山に集中したサプライチェーンの逼迫を背景に、2桁の価格変動を見せています。輸出許可の規制を受けてガリウムやゲルマニウムの価格も同時に急騰しており、ファブ各社は長期契約の再交渉や商品価格変動リスクのヘッジを余儀なくされています。材料費はウエハー製造のキャッシュコストの25～30％を占める場合があるため、こうした価格変動は収益性を圧迫し、拡張計画を抑制することになり、アジア太平洋の半導体材料市場は設備投資において慎重な姿勢を維持しています。

セグメント分析

2025年、アジア太平洋の半導体材料市場において、シリコンウエハーは5nmと3nmノードでの生産能力増強に支えられ、37.74％という最大のシェアを維持しました。しかし、自動車の電動化や再生可能エネルギー網が高電圧効率を求める中、炭化ケイ素（SiC）が9.08％のCAGRで拡大しており、明らかな成長の原動力となっています。この変化により、厳しい表面欠陥基準を満たすワイドバンドギャップ基板、ガス、研磨スラリーの市場規模が拡大しています。GaNとGaAs材料も、5G基地局やRFフロントエンド用に採用が進んでいますが、基板コストが量産導入の障壁となっています。

プロセスの革新により、200mm SiCウエハーがパイロット規模で製造されるようになり、欠陥密度が0.1cm-2を下回ることで、自動車セグメントにおける新たなベンチマークが確立されています。同時に、韓国化学技術研究院によるハイドロフルオロエーテル合成における画期的な成果により、先端エッチング用化学品の現地供給の安定性が向上しています。こうした技術的なマイルストーンにより、単位コストが削減され、信頼性が向上するにつれ、「価格よりも性能」というパラダイムが強化され、アジア太平洋の半導体材料市場における調達判断の在り方を再構築しています。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• アジア太平洋の半導体材料市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の271億米ドルから2026年には279億9,000万米ドルへと拡大し、2031年には328億7,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは3.27％です。
• アジア太平洋の半導体材料市場の主要企業はどこですか？
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Showa Denko Materials Co., Ltd.、Sumitomo Chemical Co., Ltd.、Merck KGaA（incl. Versum Materials）、Air Liquide S.A.、BASF SE、LG Chem Ltd.、Indium Corporation、Kyocera Corporation、Henkel AG and Co. KGaA、Dow Inc.、JSR Corporation、TOK（Tokyo Ohka Kogyo）、DuPont de Nemours, Inc.、Entegris, Inc.、Linde plc、SK Materials Co., Ltd.、Toppan Photomask Co., Ltd.、UTAC Holdings Ltd.、Resonac、Fujmi Corporation、Mitsubishi Chemical Group Corp.、Air Products and Chemicals, Inc.です。
• 政府主導の「半導体主権基金」による影響は何ですか？
  • 中国、日本、韓国における新材料ファブ建設の加速を促進し、地域産品の採用率を高めています。
• EVパワートレイン用SiCとGaNの採用はどのように進んでいますか？
  • 電気自動車メーカーはシリコンMOSFETからSiCとGaNパワーデバイスへの移行を進めており、中国の基板メーカーは自動車グレードの200mm SiCウエハーの供給を開始しています。
• シリコンとレアメタルの価格変動はどのような影響を与えていますか？
  • ファブの利益率を圧迫し、収益性を低下させ、設備投資において慎重な姿勢を維持させています。
• アジア太平洋の半導体材料市場におけるシリコンウエハーのシェアはどのくらいですか？
  • 2025年に37.74％の最大シェアを維持しています。
• 炭化ケイ素（SiC）の市場成長率はどのくらいですか？
  • 9.08％のCAGRで拡大しています。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 政府主導の「半導体主権基金」による中国、日本、韓国における新材料ファブ建設の加速
  • 中国と日本におけるEVパワートレイン用SiCとGaNの採用の急増
  • 韓国と台湾におけるMini・Micro-LEDの量産拡大による高純度金属有機化合物の需要の牽引
  • ASEANにおけるリショアリングの取り組み：バックエンド材料用のグリーンフィールド化学プラントの建設
  • 低GWPフッ素ガスの規制による代替化学品の普及の後押し
  • ヘテロジニアスインテグレーション（2.5D・3D IC）に必要な新しいアンダーフィル材と基板材料
• 市場抑制要因
  • シリコンとレアメタル価格の変動によるファブ利益率の圧迫
  • 米国・EUの輸出規制による中国本土での材料認定の遅延
  • 台湾とシンガポールにおける超純水の不足による生産能力拡大の阻害
  • 韓国における化学プラントの環境・安全・衛生（EHS）許可取得の長期化
• 産業エコシステム分析
• 技術展望
  • ヘテロジニアスインテグレーションと裏面給電
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• 材料別
  • シリコンウエハー
  • 炭化ケイ素（SiC）
  • ヒ素化ガリウム（GaAs）
  • 窒化ガリウム（GaN）
  • シリコンゲルマニウム（SiGe）
  • リン化インジウム（InP）
  • 銅インジウム・ガリウム・セレン（CIGS）
  • 二硫化モリブデン（MoS2）
  • テルル化ビスマス（Bi2Te3）
  • その他
• 用途別
  • 製造
    • プロセス用化学品
    • フォトマスク
    • 電子用ガス
    • フォトレジスト用補助材料
    • スパッタリングターゲット
    • シリコンウエハー
    • CMPスラリーとパッド
    • その他の製造用材料
  • パッケージング
    • 基板
    • リードフレーム
    • セラミックパッケージ
    • ボンディングワイヤ
    • 封止樹脂
    • ダイアタッチ材料
    • その他の包装材料
• エンドユーザー産業別
  • 家電
  • 通信と5Gインフラ
  • 産業・製造オートメーション
  • 自動車モビリティ（EV、ADAS）
  • エネルギー・公益事業（太陽光発電、電力変換）
  • データセンターとHPC
  • 医療機器
  • その他
• 地域別
  • 台湾
  • 韓国
  • 中国
  • 日本
  • その他のアジア太平洋

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動き（M&A、合弁事業、生産能力の拡大）
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Showa Denko Materials Co., Ltd.
  • Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • Merck KGaA（incl. Versum Materials）
  • Air Liquide S.A.
  • BASF SE
  • LG Chem Ltd.
  • Indium Corporation
  • Kyocera Corporation
  • Henkel AG and Co. KGaA
  • Dow Inc.
  • JSR Corporation
  • TOK（Tokyo Ohka Kogyo）
  • DuPont de Nemours, Inc.
  • Entegris, Inc.
  • Linde plc
  • SK Materials Co., Ltd.
  • Toppan Photomask Co., Ltd.
  • UTAC Holdings Ltd.
  • Resonac
  • Fujmi Corporation
  • Mitsubishi Chemical Group Corp.
  • Air Products and Chemicals, Inc.

第7章 市場機会と将来の展望