マシンビジョンカメラ:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)
Machine Vision Camera - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2114431
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概要
Mordor Intelligenceによると、マシンビジョンカメラの市場規模は、2025年の161億7,000万米ドルから2026年には175億2,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR8.33%で推移し、2031年までに261億3,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、タイプ別(エリアスキャンおよびラインスキャン)、インターフェース規格別(USB3 Visionなど)、センサー技術別(グローバルシャッターCMOSなど)、エンドユーザー業界別(エレクトロニクス・半導体、自動車・EVバッテリーなど)、用途別(品質検査・欠陥検出など)、および地域別に分類されています。市場予測は金額(米ドル)で示されています。
世界のマシンビジョンカメラ市場の動向と洞察
工場現場における急速な自動化の波
人手不足と品質の均一化という目標により、メーカー各社はビジョン誘導型ロボットの導入を大規模に進めています。台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は、2024年に自動光学検査(AOI)の対象を16のファブに拡大し、10nm以下のノードにおけるフィードバックループを短縮しました。食品加工業者も、より厳格な安全基準に準拠するため、異物の選別をビジョン技術に依存するようになっています。コンパクトカメラと組み合わせた協働ロボットが段取り替えによるロスを削減するため、小ロット生産業者もこの動きに加わっています。こうした幅広い導入により、大量生産ラインとカスタム生産ラインの両方でマシンビジョンカメラ市場が拡大しています。
CMOSおよびUSB3の採用に伴うカメラの平均販売価格(ASP)の下落
グローバルシャッターCMOSカメラの出荷台数は急速に伸びており、2024年以降、年間15~20%の価格下落を牽引しています。標準化されたUSB3 Visionコネクタにより、フレームグラバーの費用が不要になり、配線も簡素化されたため、中規模の工場でもエントリーレベルの導入が可能になっています。東南アジアでは、初めて導入する企業が、800米ドル未満のUSB3カメラをSMTラインに導入しています。利益率の圧迫により、老舗ブランドは、単なるハードウェアそのものではなく、デバイス側のAIや特殊光学系を通じて差別化を図ろうとしています。
熟練したマシンビジョンエンジニアの不足
北米および欧州では、高度なビジョン関連職種の空席率が40%を超えています。大学側では、光学、AIフレームワーク、リアルタイムプロトコルスタックを融合させたカリキュラムの更新に苦戦しています。その結果、工場側はプロジェクトをターンキーインテグレーターに外注し、柔軟性を犠牲にしてでも迅速な導入を図っています。SWIR分光法や3D飛行時間法(ToF)といった新興分野では人材不足がさらに深刻であり、プロジェクトのスケジュールが長期化し、マシンビジョンカメラ市場全体の成長を鈍化させています。
セグメント分析
ラインスキャンカメラは、圧延鋼材、繊維、太陽光発電用リボンなどの連続素材に対応しており、2031年までCAGR9.27%で成長すると予測されています。高解像度アレイとマルチスペクトルフィルターを組み合わせることで、ブリスターパック製造時の表面下の欠陥や、医薬品錠剤の粒子レベルの異常を検出することが可能になります。かつてはストロボ照明に依存していた連続ウェブ加工プロセスも、現在では毎分500メートルを超えるコンベア速度に対応する高速なラインレートを活用しており、これが、より広範なマシンビジョンカメラ市場の中でこのニッチ分野が成長している理由を如実に示しています。
エリアスキャンユニットは、2025年の売上高の63.88%を占め続けています。最近のセンサーにおけるグローバルシャッター方式への移行により、モーションブラーが解消され、高速で移動するボトルキャップ、PCBのはんだ接合部、EV用パワーモジュールのリード線の検査が可能になりました。偏光フィルターを統合することで、成形プラスチック内の応力パターンの検出が可能になり、組み込み型の飛行時間(ToF)モジュールにより、基本的な3D計測機能も拡張されています。これにより、ベンダー各社は、ラインスキャン方式の採用が拡大する中でも、エリアスキャン方式の重要性を維持しています。
USB3 Visionは、PCとの普遍的な互換性により、2025年の出荷台数の41.08%を占めています。低コストの電子機器組立においては、プラグアンドプレイ対応のドライバースタックやPower-over-Cable(PoC)構成により、設置時間が大幅に短縮されます。価格に敏感な購入者は、標準的なUSBコンポーネントを保守性の良さと同一視しており、これがマシンビジョンカメラ市場において、このインターフェースの出荷台数を高い水準で維持する一因となっています。
CoaXPressは帯域幅のスペクトルの反対側に対応しており、CAGR 9.05%で成長しています。現在、単一ケーブルのリンクで25 Gbpsのデータを伝送しつつ、65 MPのセンサーに電力を供給することが可能となっており、これは先進的なPCB上のマイクロビアの直径を検査する上で不可欠です。自動車用バッテリーセル工場では、CoaXPressを採用して電極コーティングを700 fpsで撮影しており、これはUSB3の能力を超えるものです。一方、GigE Visionおよびその5ギガ・10ギガのバリエーションは、工場内にイーサネットバックボーンがすでに整備されている環境において依然として有用であり、フレームレートの低下と引き換えに、ネットワークルーティングの容易さを実現しています。
地域別分析
北米は、航空宇宙、医療機器、先進運転支援システム(ADAS)における早期導入を背景に、2025年の売上高の39.32%を占めました。国内の半導体ファブに対する連邦政府の奨励策により、300 mmウェーハの均一性を検証するためのカメラの更新が継続しています。自動車メーカーが現地でのバッテリーセル生産ラインへの移行を進めるにつれ、同地域のマシンビジョンカメラ市場の規模もそれに歩調を合わせて拡大すると予測されています。
アジア太平洋地域は、中国のスマート製造に対する補助金や、韓国の半導体クリーンルームの拡張に支えられ、CAGR8.93%で成長しています。ASEAN諸国における中小企業のデジタル化を促進する支援策が顧客基盤を拡大する一方で、日本は3D IC検査向けの高速CoaXPressカメラへの投資を強化しています。部品サプライヤー、システムインテグレーター、学術研究機関によるクラスター効果が、パイロットプロジェクトのサイクルタイムを短縮し、集合的なノウハウを強化することで、マシンビジョンカメラ市場の浸透をさらに深めています。
欧州では、厳格な規制枠組みに根ざしたバランスの取れた勢いが維持されています。製薬工場では、EUの偽造医薬品指令の改定に対応するため、シリアル化対応カメラを導入しており、自動車メーカーは、バッテリー筐体のレーザー溶接継ぎ目を検証するために、2Dと3Dを組み合わせたステーションを導入しています。持続可能性の目標は、金属リサイクルにおけるビジョンベースのスクラップ選別を促進しており、環境保護の義務が二次的な促進要因となっていることを浮き彫りにしています。南米や中東の新興経済国では、ビジョン技術を活用した物流ハブの導入が始まっており、製造業の主要拠点圏を超えた段階的な拡大が予見されます。
その他の特典:
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 工場現場における急速な自動化の波
- CMOSおよびUSB 3.0の採用に伴うカメラの平均販売価格(ASP)の下落
- 3CおよびEVにおける品質管理要件の厳格化
- エッジAIカメラが帯域幅コストを大幅に削減
- ASEANにおける「スマートファクトリー」向け利子補助付き融資
- リチウム電池の品質管理におけるロボット搭載型SWIRビジョン
- 市場抑制要因
- 熟練したマシンビジョンエンジニアの不足
- インターフェース規格のばらつきがBOMを膨らませています
- 高速センサーに対する輸出規制の強化
- オンボードAI SoCの熱設計上の制限
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- タイプ別
- エリア別分析
- ラインスキャン
- インターフェース規格別
- USB3 Vision
- GigE/5~10 GigE Vision
- Camera Link/HS
- CoaXPress
- その他/ 新興規格(MIPI、Thunderbolt)
- センサー技術別
- 世界シャッターCMOS
- ローリングシャッターCMOS
- CCD
- SWIR/MWIR
- 飛行時間法(ToF)3D
- エンドユーザー産業別
- エレクトロニクス・半導体
- 自動車およびEV用バッテリー
- ヘルスケアおよびライフサイエンス
- 食品・飲料加工
- 航空宇宙・防衛
- ロジスティクスおよびウェアハウジング
- その他の産業
- 用途別
- 品質検査および欠陥検出
- 計測・計量
- 識別/OCRおよびトレーサビリティ
- ビジョン誘導型ロボット
- 予測/ 状態監視
- 地域別
- 北米
- 南米
- 欧州
- アジア太平洋
- 中東・アフリカ
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Allied Vision Technologies GmbH
- Basler AG
- Cognex Corporation
- Keyence Corporation
- Teledyne DALSA Inc.
- Omron Microscan Systems, Inc.
- SICK AG
- LMI Technologies Inc.
- Adimec Advanced Image Systems BV
- JAI A/S
- IDS Imaging Development Systems GmbH
- FLIR Systems LLC
- Sony Semiconductor Solutions Corp.
- Hikrobot Technology Co., Ltd.
- Daheng Imaging Co., Ltd.
- Baumer Optronic GmbH
- Matrox Imaging, a division of Matrox Electronic Systems Ltd.
- Zebra Technologies Corp.(Machine-Vision Division)
- ISRA Vision AG
- TKH Group NV(Allied Vision and NET)
- Tordivel AS
- STEMMER IMAGING AG
- Opt Machine Vision Tech Co., Ltd.
- Datalogic S.p.A.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2~3営業日