LED封止材：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
LED Encapsulation - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2114141
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概要
Mordor Intelligenceによると、2026年のLED封止材市場の規模は37億9,000万米ドルと推定されており、2025年の35億5,000万米ドルから拡大し、2031年には52億2,000万米ドルに達すると予測されています。
2026年から2031年にかけては、CAGR6.65％で成長すると見込まれています。
本レポートは、封止材（エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリル、その他の封止材）、LEDパッケージタイプ（チップ・オン・ボード（COB）、表面実装デバイス（SMD）、チップスケールパッケージ（CSP）、ミニ／マイクロLEDモジュールなど）、および最終用途（自動車、民生用電子機器、産業用／屋外用／園芸用など）および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界のLED封止材市場の動向と洞察
一般照明分野における高出力LEDの普及拡大
メタルハライド照明器具に取って代わる商業用照明器具は、現在1ワットあたり150ルーメンを超えています。これには、ダイ温度が120°Cを超える環境下で50,000時間以上にわたり光学的な透明性を維持できる封止材の配合が求められます。DesignLights Consortiumの規定では、36,000時間経過後も90%以上のルーメン維持率が求められており、これにより黄変しやすいエポキシ系システムは事実上、採用対象から外れています。ダウ社のプライマー不要型「DOWSIL EI-2888」はUL 94に準拠し、室温で硬化する特性を持つため、照明器具メーカーが厳しい組立タクトタイムを達成するのに役立ちます。高効率で調光可能な白色照明の導入を奨励する米国および欧州のエネルギー規制により、シリコーンの需要は引き続き拡大しています。また、蛍光体変換型白色LEDには、硫黄を溶出させず、サーカディアン照明プログラムで求められる色安定性を維持できるマトリックスが必要です。
自動車用LED照明システムの普及加速
アダプティブ・ドライビングビームやマトリックス式ヘッドランプは、欧州やアジアの多くの中級車モデルで標準装備となっており、その代表例として、VWやオペルのプラットフォームに採用されているams OSRAM社の25,600ピクセル「EVIYOS 2.0」モジュールが挙げられます。ニチアの「µPLS」は、フォルビア・ヘラ社が選定したASICドライバー上に1万6,384個のマイクロLEDを集積しており、-40°Cから+125°Cの温度サイクルに対応するため、熱伝導率が1.0 W/m*Kを超える封止材が必要です。ソウル・セミコンダクターのWICOPワイヤレスLEDは、システム効率を240 lm/Wまで向上させ、テールライトアセンブリおよび1ルーメンあたりの封止材の体積を削減します。UN R-123に基づくグレアフリービームに関する規制要件や、SAE J2650の測光規格は、LEDの採用を後押しし、2030年までLED封止材市場を支え続けるでしょう。
シリコーンおよびエポキシ樹脂の原料価格の変動
信越化学工業は2024年7月からシリコーンの価格を少なくとも10％引き上げ、ヘキシオンは2024年1月からエポキシ樹脂の価格を1ポンドあたり0.10米ドル引き上げました。これにより、中堅の封止材メーカーの利益率は圧迫されています。ダウ・ケミカルのパフォーマンス・マテリアルズ・アンド・コーティングス部門では、供給過剰と需要の低迷を反映し、2023年の純売上高が21％減の84億9,700万米ドルとなりました。配合メーカー各社は、重要度の低い用途において低コストのポリウレタンやアクリル系化学物質を配合するとともに、価格変動の影響を緩和するため、LEDパッケージメーカーとコスト転嫁条項の交渉を進めています。
セグメント分析
シリコーン封止材は、2025年のLED封止材市場において55.30％の市場シェアを占めており、180℃以上の耐熱性と50,000時間以上にわたり90％を超えるUV透過率を備えていることから、エポキシやポリウレタンを上回るCAGR7.52％を記録すると予測されています。信越化学工業は、LEDパッケージングおよび環境に優しいグレードに重点を置き、日本国内およびタイにおけるシリコーン事業の拡張に1,800億円（12億4,000万米ドル）を割り当てています。エポキシは低電力の看板分野で一定の地位を維持していますが、青色成分の多いスペクトルによって光酸化が加速される分野では、引き続きシェアを譲りつつあります。ポリウレタンはコスト重視のストリップ用途で成長していますが、湿気に対する感受性という制約があります。アクリル樹脂は、その迅速なUV硬化特性により、フレキシブルストリップ用途においてニッチな市場を占めています。
ダウ社が2025年に発売する「DOWSIL EG-4175」ゲルは、自己修復性とプライマー不要の接着性を備えた超高温用シリコーンへの移行を強調するものであり、組み立て工程を削減し、180°Cでの誘電信頼性を確保します。エルケムの上海生産ラインでは、年間1,500トンの熱伝導性シリコーンの生産能力を増強し、高出力LEDとの重なりがますます深まっているエレクトロニクスおよびバッテリーモジュール市場を取り込んでいます。
2025年には、LED封止材市場規模の38.10％を「チップ・オン・ボード（Chip-on-Board）」が占め、ワット当たりのコスト効率の高さから、高ルーメン照明器具で高く評価されています。一方で、「チップスケールパッケージ（CSP）」はCAGR7.05％で急成長しており、サムスンは2024年第3四半期に15億個のCSPを出荷し、スマートフォンや環境照明の需要に応えています。CSPはリードフレームやワイヤボンディングを排除し、パッケージの高さを0.5mm未満に低減するとともに、ベゼルデザインの薄型化を実現しています。また、アダプティブヘッドランプやタブレットのバックライトにおけるミニLEDおよびマイクロLEDの普及により、量子ドットカラーコンバーターを保護するための低熱膨張係数（CTE）および最小限のアウトガス性を備えた封止材への需要が高まっています。
ソウルセミコンダクターのWICOPアーキテクチャは、発光効率を高め、1ルーメンあたりの封止材使用量を削減します。ams OSRAMの高画素密度製品「EVIYOS 2.0」や日亜化学工業の「µPLS」では、-40°Cから+125°Cの温度サイクルにわたって剥離を防ぐため、GaNシリコンの熱膨張係数（CTE）に適合した封止材が必要です。
地域別分析
2025年、北米はLED封止材市場の売上高の38.30％を占めました。これは、「CHIPS and Science Act」による2,310億米ドルの経済刺激策が、サプライチェーンの国内回帰を後押ししたことが要因です。中国からの輸入品に対する60％の関税導入の見通しを受け、LEDパッケージメーカー各社はUSMCAの条件に基づき、メキシコやカナダに生産能力を構築しつつあります。米国のOEM各社がアダプティブビームを主流モデルに搭載するにつれ、自動車用LEDの需要は加速しており、一方で、近隣地域での封止材製造により、輸送費や関税コストの削減が図られています。
アジア太平洋地域はCAGR7.16％を記録し、製造拠点としての強固な地位を維持すると予測されています。中国は世界のLEDチップ生産量の70％を占めていますが、インドネシアやベトナムはサプライチェーンの多様化の恩恵を受けています。さらに、インドの生産連動型インセンティブ（PLI）制度が、国内の部品生産ラインの拡大を後押ししています。日本と韓国は研究開発（R&D）の最前線に立っており、ワッカー・ケミー社の特殊シリコーンへの投資がその一例です。
欧州では、「エコデザイン2019/2020」に基づき、厳格なエネルギー効率およびリサイクル可能性に関する規制が施行されており、これにより、プライマー不要で低VOCのシリコーンへの需要が高まっています。ドイツでは高画素ヘッドランプが主流となっている一方、中南米では高温用封止材を必要とする園芸用照明器具の需要が拡大しています。南米市場は依然として規模は小さいもの成長を続けており、ブラジルの既存設備の改修やメキシコの自動車生産ラインが牽引役となっています。アフリカおよび中東では、スマートシティやオフグリッド太陽光発電プログラムの一環として高効率の照明器具が導入されており、砂漠の気温や強い紫外線に耐える封止材のニッチ市場が生まれています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 一般照明分野における高出力LEDの普及率の拡大
- 自動車用LED照明システムの導入加速
- 民生用電子機器のバックライト需要の拡大
- 高透明度の封止材を必要とするUV-C/UV-B LEDモジュールの急増
- 2025年の関税制度に伴う封止材サプライチェーンのニアショアリング
- 90°Cの連続接合部温度を実現した園芸・アグリテック用照明の成長
- 市場抑制要因
- シリコーンおよびエポキシ原料価格の変動
- プレミアムディスプレイにおけるOLEDの普及率の拡大
- ブルーライトの出力密度の上昇に伴う信頼性への懸念
- EUおよびカリフォルニア州におけるVOCおよびマイクロシロキサンのアウトガスに関する厳格な規制
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- 封止材別
- エポキシ
- シリコーン
- ポリウレタン
- アクリルおよびその他の封止材
- LEDパッケージの種類別
- チップ・オン・ボード（COB）
- 表面実装型（SMD）
- チップスケールパッケージ（CSP）
- Mini/Micro-LEDモジュール
- 最終用途別
- 自動車用照明
- 民生用電子機器およびディスプレイ
- 建築用および商業用照明
- 産業用および屋外用/ 園芸
- 硬化技術別
- 熱硬化性樹脂（熱硬化型）
- UV/LED光硬化
- デュアルキュアシステム
- 室温加硫（RTV）
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- 南米
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東・アフリカ
- 中東
- アラブ首長国連邦
- サウジアラビア
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- その他のアフリカ諸国
- 中東
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度分析
- 戦略的施策と投資
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Dow Inc.
- DuPont de Nemours, Inc.
- Wacker Chemie AG
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Momentive Performance Materials Inc.
- Henkel AG and Co. KGaA
- H.B. Fuller Company
- Panasonic Holdings Corporation
- Elkem ASA
- Nagase and Co., Ltd.
- NuSil Technology LLC
- Epic Resins
- Intertronics Ltd.
- Momentive Performance Materials Inc.
- Citizen Electronics Co., Ltd.
- OSRAM Licht AG
- Nichia Corporation
- Seoul Semiconductor Co., Ltd.
- Cree LED（SG Hldg.）
- Everlight Electronics Co., Ltd.
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- 3M Company
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日