データ取得(DAQ):市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026~2031年)
Data Acquisition (DAQ) - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 161 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2113836
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概要
Mordor Intelligenceによると、世界のデータ取得(DAQ)市場の規模は、2025年の33億3,000万米ドルから2026年には35億3,000万米ドルへと拡大し、2026~2031年にかけてCAGR6.12%で推移し、2031年には47億6,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、チャネル数別(32未満、32~128、128超)、オファリング別(ハードウェア、その他)、サンプリング速度別(100kS/s以下、100kS/s超)、インターフェース別(イーサネット/LAN、その他)、用途別(設計検証・機能検査、その他)、エンドユーザー産業別(自動車・E-モビリティ、その他)、地域別(北米、その他)ごとに分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。
世界のデータ取得(DAQ)市場の動向と洞察
タイムセンシティブネットワーキング(TSN)が、決定論的イーサネットを実現
TSNの導入により、同期エラーがサブマイクロ秒レベルまで低減され、高価な専用タイミングハードウェアが不要になったことで、ミサイル、衛星、高速機械の検査におけるシステム総コストが15~20%削減されました。航空宇宙セグメントの早期導入企業からは、測定精度が40%向上したとの報告があり、これによりエンジニアは、従来別々だったアナログ、デジタル、タイミングバスを、1つの堅牢なネットワーク内に統合できるようになりました。TSNスイッチをセンサノードに直接組み込んだOEM各社は、プラグアンドプレイによる実験室の拡大が可能な、厳密に同期されたターンキー式のラックを提供しました。
エッジ対応のDAQが予知保全を変革
計測のエッジにプッシュされた機械学習ルーチンにより、異常検知の遅延が数秒から数ミリ秒に短縮され、従来はダウンタイム1時間あたり最大10万米ドルのコストがかかっていた半導体フォトリソグラフィの不具合を未然に防ぐことができました。韓国のファブでは、振動、音響、温度センサを組み込みプロセッサに接続し、ローカルでFFTとエンベロープ検出ルーチンを実行して、フラグが立てられたイベントのみをクラウドに転送するシステムを導入した結果、予期せぬ停止が38%減少したことが確認されました。このモデルにより、帯域幅コストが大幅に削減され、オンプレミスのファイアウォール内で独自のプロセスデータが保護されました。
PXIeへのアップグレードによる設備投資予算の圧迫
老朽化したPCIラックをPXIeシャーシに置き換える際、ソフトウェアの書き換え、治具の改造、スタッフの再教育などの費用を合計すると、施設あたり25万米ドルを超えることがよくありました。多くの大学や中小企業のラボでは、認証スケジュールを確保するために6か月間並行システムを稼働させ、移行期間中のメンテナンスコストを実質的に2倍にしてしまいました。その結果、一部の機関はアップグレードを延期し、機器の陳腐化や新しいオペレーティングシステムに対するドライバーサポートの制限というリスクを負うことになりました。
セグメント分析
2025年、32~128チャネルクラスはデータ取得市場の46.85%を占めました。ラボでは、スケーラビリティと管理しやすい配線のバランスが取れており、多軸振動検査、耐久性検査、EMI評価に適しているため、この「スイートスポット」が好まれました。しかし、ギガファクトリーの展開により、128チャネルを超えるラックはCAGR8.52%という急成長を遂げました。バッテリーセルの形成ラインでは、数百枚の32チャネルカードをファイバー接続されたアイランドに統合し、1万ノードにわたる電圧と温度をモニタリングすることで、0.1%の許容誤差で熱暴走の検出を確実に行いました。
分散型アーキテクチャへの需要が、機器の設計を一新しました。ベンダー各社は「ラックあたりのノード数」方式の配線スキームを採用し、信号品質の低下を抑えるため、ADCをセンサの近くに組み込みました。小規模な(32チャネル以下)ボックスは、教育用実験室や携帯型フィールドキット内で依然として活躍していましたが、製品の検証範囲が幅広さと深さを増すにつれて、その市場シェアは全体的に低下しました。予測期間中、自動検出ファームウェアとホットスワップ対応バックプレーンをバンドルするサプライヤーは、データ取得市場におけるチャネル密度の急増を最大限に活用できる立場にあります。
2025年、データ取得市場においてハードウェアが69.80%を占めましたが、ユーザーが機械学習アルゴリズムをFPGAリソースに直接組み込む分析スタックのライセンシングを行ったことで、ソフトウェアの売上高は9.22%という堅調なペースで伸びました。ドラッグ&ドロップ式のDSPライブラリを組み込むことで、エンジニアはカード上でデータのフィルタリング、リサンプリング、動向分析を行うことができ、ホストCPUのサイクル数を70%削減することが可能になりました。
サービスセグメントも拡大しました。航空宇宙産業の主要企業は、センサの選定、ラックレイアウト、APIのカスタマイズを含むシステムインテグレーションプロジェクトを、ベンダーのプロフェッショナルサービス部門に外注しました。この変化により、従来型ハードウェア専業企業は、継続的な展開更新を提供するサブスクリプション型のソフトウェアモジュールへと事業転換を迫られました。時間の経過とともに、価値はボードレベルの機能から構成可能なIPコアへと移行し、データ取得市場における差別化の要としてソフトウェアの地位が確固たるものとなりました。
地域別分析
北米は、航空宇宙大手、防衛プライムコントラクタ、自動車大手3社がTSNと高密度PXIシステムの早期導入を牽引したため、2025年の売上高の32.90%を占めました。NASAのスペース・ローンチシステム(SLS)テレメトリステーションは、20万以上のイーサネットチャネルをリアルタイムで処理し、地域の研究開発力を示しました。大規模な連邦予算により迅速な更新サイクルが可能となり、同地域のリーダーシップが確固たるものとなりました。
アジア太平洋は、2031年までに9.36%という最も高いCAGRを記録しました。中国におけるバッテリー・ギガファクトリーの建設や、韓国における半導体生産の拡大により、各拠点で数千枚のチャネルカードが消費されました。一方、インドのロケット打ち上げへの意欲の高まりに伴い、14grmsを超える振動スペクトルに耐える堅牢なDAQクレートが必要とされました。各国政府はスマート製造へのインセンティブを投入し、エッジ対応のワイヤレスノードへの需要を刺激するとともに、現地のベンダーを世界のデータ取得市場へと押し上げました。
欧州では、ドイツの自動車研究開発や欧州宇宙機関(ESA)の宇宙プロジェクトを軸に、堅調な市場基盤を維持しました。シュトゥットガルトのラボ内にあるデジタルツイン検査台では、同期化されたDAQストリームと仮想エンジンが融合され、プロトタイプの開発サイクルが短縮されました。「エクソマーズ(ExoMars)」ローバーには、-80°Cから+70°Cの温度変動に耐える電子機器が求められ、欧州のサプライヤーは耐放射線設計への移行を迫られました。北海における再生可能エネルギーの義務化により、耐腐食性のある長距離DAQケーブルやワイヤレスブリッジの受注がさらに加速しました。
その他の特典
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- DAQアーキテクチャにおけるタイムセンシティブネットワーキングの採用拡大
- エッジ展開型DAQによるアジア太平洋の製造業での予知保全の加速
- 自動車用テストベンチにおけるDAQとデジタルツインの急速な統合
- バッテリー・ギガファクトリーにおける高チャネル数DAQの需要
- 宇宙打ち上げ施設における堅牢なモジュラー型DAQの導入
- 職業教育におけるSTEMプログラムでの低コストUSB DAQの普及
- 市場抑制要因
- 従来型PCIからPXIeプラットフォームへ、多額の投資を要する移行
- ベンダー独自のDAQプロトコル間における相互運用性基準の不足
- 多国間航空宇宙検査におけるデータガバナンスのコンプライアンスコスト
- 高成長を遂げるEVクラスターにおける、DAQに精通したテストエンジニアの不足
- 産業バリューチェーン分析
- 規制と技術の展望
- ポーターのファイブフォース
- 流通チャネル分析
- 販売代理店
- システムインテグレーター
- 直接販売
- 技術概要
- DAQ接続技術の進化
- TSNとエッジコンピューティングの影響
- ソフトウェア主導の統合プラットフォームへの移行
- マクロ経済要因が市場に与える影響
第5章 市場規模と成長予測
- チャネル数別
- 32未満
- 32~128
- 128超
- オファリング別
- ハードウェア
- ソフトウェア
- サービス
- サンプリング速度別
- 100kS/s以下(低速)
- 100kS/s超(高速)
- インターフェース別
- USB
- イーサネット/LAN
- PCI/PXI/PXIe
- ワイヤレス
- 用途別
- 設計検証・機能検査
- 製造・最終プロセス検査
- 資産状態モニタリング
- 現場・実験室での研究開発
- 環境・構造モニタリング
- エンドユーザー産業別
- 自動車・E-モビリティ
- 航空宇宙・防衛
- エネルギー・発電(再生可能エネルギーを含む)
- 水処理・廃棄物処理
- 半導体・エレクトロニクス
- 教育・研究機関
- 化学、紙・パルプ
- その他
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東・アフリカ
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- その他のアフリカ
- 中東
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- National Instruments(NI)Corporation
- Keysight Technologies Inc.
- Yokogawa Electric Corporation
- HBK(Hottinger Bruel & Kjaer)A/S
- Advantech Co. Ltd.
- Dewesoft d.o.o
- Dewetron Inc.
- HIOKI E.E. Corp.
- Imc Test & Measurement GmbH
- ADLINK Technology Inc.
- Spectrum Instrumentation GmbH
- Measurement Computing(MCC)Corporation
- Elsys AG
- GaGe(DynamicSignals LLC)
- Microstar Labs Inc.
- Bustec Solutions Ltd.
- Data-Translation GmbH
- DATAQ Instruments Inc.
- Graphtec Corporation
- OROS S.A.
- Curtiss-Wright Corporation
- Siemens AG
- Pico Technology Ltd.
- Ametek Inc.
- Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
- Intrepid Control Systems Inc.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 161 Pages
- 納期
- 2~3営業日