はんだペースト：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Solder Paste - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2062358
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概要
Mordor Intelligenceによると、はんだペーストの市場規模は、2025年の19億1,000万米ドル、2026年の19億7,000万米ドルから、2031年までに23億2,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR3.32％を記録すると予測されています。
本レポートは、製品タイプ（鉛フリー、有鉛、ノークリーンなど）、用途（ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付けなど）、エンドユーザー産業（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、ヘルスケア・医療機器、通信など）、および地域（アジア太平洋、北米、欧州、南米、中東・アフリカ）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界はんだペースト市場の動向と洞察
小型化および超微細ピッチ部品の採用
ウェアラブル機器やスマートフォンのブランドでは現在、IPC J-STD-005Bで定義されているタイプ6およびタイプ7の粉末を必要とする01005メトリック受動部品や008004インペリアル抵抗器を採用しており、信頼性の高い開口部の充填が求められています。AppleがA18 Bionicに008004コンデンサを採用したことで、EMSプロバイダーは48時間のタックタイムを持つハロゲンフリーのタイプ6ペーストの認定を余儀なくされ、2025年にはレーザーカットフォイルのステンシル平均発注量が22%増加しました。200µm未満の狭いパッド上でのソルダーボールの発生を抑えるには、80µm未満のステンシルの平滑性が不可欠となっています。マイクロLEDの組み立て向けにジェットディスペンシングシステムが登場しており、SHENMAO社のPF606-P266Jは、ステンシルでは実現できない25µmの堆積精度を実現しています。その結果、はんだペースト市場では技術の二極化が進んでいます。従来の印刷技術が広範なSMT分野を支配する一方で、ジェット式塗布技術は50µm以下の極細ピッチ分野を席巻しています。
EMS拠点におけるSMTラインの生産能力拡大
2025年には1,200本以上の新規SMT（表面実装技術）ラインが稼働を開始し、その68％がアジア太平洋地域に集中しています。これに伴い、フル稼働時には約216メートルトンのペースト需要増が見込まれます。ベトナムとインドは特に顕著な成長を遂げており、以前は中国に拠点を置いていたノートパソコンやスマートフォンの組立がこれらの国々へと移行しています。マハラシュトラ州に建設されたハーマン・インターナショナルの4,200万米ドル規模の自動車用インフォテインメント工場は、現地でのEV用電子機器製造への転換を象徴しています。新規に建設される各ラインは年間180kg近くのペーストを消費するため、はんだペースト市場の基礎的な成長をさらに加速させることになります。今後を見据えると、2027年第2四半期の稼働を予定しているGoertekの3億9,000万米ドル規模のベトナム・キャンパスは、東南アジアのSMTエコシステムへの継続的な投資を示唆しています。
VOC規制およびサステナビリティ対応コストの増大
2024年の米国環境保護庁（EPA）によるライフサイクル評価によると、ハロゲンフリーフラックスは、ピーク時のリフロー工程において、ハロゲン系化学薬品に比べて18％多くのVOCを排出します。2026年1月に施行されるカリフォルニア州の規則1144では、許容排出量がフラックス1リットルあたり25gに半減され、EMS工場はラインあたり50万～75万米ドルの費用がかかる酸化装置の設置を義務付けられます。EUの産業排出指令では、現在、年間1,000万枚以上の基板を生産する電子機器工場に対し、排出量の継続的なモニタリングが義務付けられています。Stannol社のリサイクルペースト「SP6500」は、埋め込み炭素を87%削減しますが、12%の価格プレミアムが広範な普及を妨げています。こうした追加コストが利益率を圧迫し、はんだペースト市場の一部の分野における短期的な成長を鈍化させています。
セグメント分析
2025年時点で、鉛フリーはんだペーストははんだペースト市場シェアの73.22%を占めました。SAC305は依然として標準的な合金ですが、その217°Cという液相線温度は、熱に敏感な基板にとって課題となっています。通信および自動車業界の認定サイクルに後押しされたハロゲンフリーはんだペーストは、予測期間（2026年～2031年）においてCAGR3.66%で拡大すると見込まれています。180°CでリフローするOM-220などの超低温ブレンドに対する需要は、フレキシブルOLEDディスプレイにおいて高まっており、製品タイプ別のはんだペースト市場規模における多様化を浮き彫りにしています。一方、航空宇宙分野では、少なくとも2031年まで継続する附属書IIIの適用除外に基づき、共晶SnPbの使用が限定的に維持されています。
2025年には、EMSプロバイダーが洗浄設備や水道代を削減したため、ノークリーン系化学組成が鉛フリー製品の出荷量の大部分を占めました。水溶性ペーストは、1.56µg/cm2未満のイオン清浄度が義務付けられている医療機器のニッチ市場で依然として使用されています。Kester社のTSF-6502は、ガンマ線滅菌に耐える埋め込み型デバイスをサポートしています。Indium12.9HFなどのハロゲンフリー製品は、湿度の高い地域における金接点への塩化物による腐食を抑制し、かつて5Gスモールセルの展開を停滞させていた故障モードを軽減します。総じて、進化するフラックス化学組成は、製品タイプごとにはんだペースト市場の情勢を変え続けています。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年に売上高の41.25%を占め、2031年までにCAGR9.01%という最も高い成長率を記録すると予測されており、はんだペースト市場における同地域の優位性をさらに強める見込みです。サムスンが30億米ドルを投じる平沢（ピョンテク）P4工場では、2027年までに12層のハイバンド幅メモリパッケージングが追加される予定であり、これだけで年間420トンのペーストが必要となります。LGイノテックが4億800万米ドルを投じる亀尾（グミ）の自動車用カメラ基板向け拡張計画は、韓国がADASハードウェア分野に注力していることをさらに裏付けるものです。インドの電子機器生産額は、生産連動型インセンティブ制度の下で2025年に1,150億米ドルに達し、SMT投資をタミル・ナードゥ州とカルナータカ州に集めています。2025年に18億米ドルのEMS資金流入を記録したベトナムは、アジアにおけるはんだペースト市場の第二の拠点として急速に台頭しています。
2025年の北米市場シェアは、自動車用電子機器、航空宇宙、およびクラスIII医療機器の生産が国内回帰したことで押し上げられました。メキシコのグアダラハラ・ティフアナ回廊は2025年に1,260億米ドルの電子機器を輸出し、OEMのサステナビリティ基準を満たすためハロゲンフリーペーストを採用しました。欧州では、ドイツのティア1サプライヤー各社が、2027年の鉛使用規制の終了を見据え、Innolotおよび90ISCの認定を取得しました。ボッシュのロイトリンゲン工場は2025年第3四半期に炭化ケイ素パワーデバイスの生産を開始し、インバーター組立向けの低ボイドペーストの需要が高まりました。
南米、中東・アフリカの合計シェアは最も低くなりました。ブラジルのエレクトロニクス業界は、スマートフォン向けSMTの現地化を促進するマナウス自由貿易地域の優遇措置に依存しています。サウジアラビアは「ビジョン2030」の一環として、2025年にPCBおよびパッケージングの生産能力拡大に20億米ドルを割り当て、はんだペースト市場における地域拠点の育成を進めています。南アフリカの自動車OEM各社は2025年に約180トンのペーストを消費しており、今後の成長はEVの現地化義務に左右される見込みです。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 小型化と超微細ピッチ部品の採用
- EMS拠点におけるSMTラインの生産能力拡大
- 鉛フリーおよびハロゲンフリー合金への規制推進
- EVパワーモジュールおよびADAS向け高信頼性ペースト
- AIを活用したインライン印刷分析により、ステンシルの寿命延長が求められています
- 市場抑制要因
- VOCおよびサステナビリティに関するコンプライアンスコストの増加
- 高湿度環境下におけるT6/T7粉末のプロセスウィンドウの縮小
- ドロスリサイクルインフラの不足が循環型経済の目標達成を阻害しています
- バリューチェーン分析
- ポーターのファイブフォース
第5章 市場規模と成長予測
- 製品タイプ別
- 鉛フリーはんだペースト
- 鉛含有はんだペースト
- ノークリーンはんだペースト
- 水溶性はんだペースト
- ハロゲンフリーはんだペースト
- 用途別
- 表面実装技術（SMT）
- スルーホール技術
- ボール・グリッド・アレイ（BGA）およびチップ・スケール・パッケージ（CSP）アセンブリ
- ウェーブはんだ付けおよびリフローはんだ付け
- マイクロエレクトロニクスおよび先進パッケージング
- エンドユーザー産業別
- 家庭用電子機器
- 自動車用電子機器
- 電気通信
- 産業用エレクトロニクス
- 航空宇宙・防衛
- ヘルスケアおよび医療機器
- その他のエンドユーザー産業（LED、ウェアラブル、スマートホーム）
- 地域別
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- ASEAN諸国
- その他のアジア太平洋諸国
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- 北欧諸国
- その他の欧州諸国
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 中東・アフリカ
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- その他の中東・アフリカ諸国
- アジア太平洋
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア・ランキング分析
- 企業プロファイル
- AIM Solder
- Almit GmbH
- Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG
- FCT Solder
- Henkel AG & Co. KGaA
- Heraeus Electronics
- Indium Corporation
- Inventec Performance Chemicals
- Kester
- KOKI Company Ltd.
- MacDermid Alpha Electronics Solutions
- Nihon Superior Co., Ltd.
- Nordson Corporation
- Qualitek
- Senju Metal Industry Co., Ltd.
- Shenmao Technology Inc.
- Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd.
- Tamura Corporation