熱硬化性成形コンパウンド:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)
Thermoset Molding Compound - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2062328
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Mordor Intelligenceによると、熱硬化性成形コンパウンドの市場規模は、2025年に118億8,000万米ドル、2026年に126億7,000万米ドルとなり、2031年までに174億5,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR6.62%で成長すると見込まれています。

本レポートは、樹脂タイプ(エポキシ、メラミン・ホルムアルデヒド、尿素・ホルムアルデヒドなど)、繊維補強材(ガラス繊維、炭素繊維など)、用途(電気・電子、自動車、航空宇宙、建設など)、および地域(アジア太平洋、北米、欧州、南米、中東・アフリカ)ごとに分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。
世界の熱硬化性成形コンパウンド市場の動向と洞察
電気・電子分野での利用拡大
800V EVインバーターや5G基地局における熱管理要件により、エポキシ樹脂の仕様は熱伝導率0.80 W/m/K以上、誘電率4.0以下へと向かっています。ハイブリッドhBN-AlNフィラーシステムは、ハロゲンを使用せずにUL 94 V-0の難燃等級を実現し、105°Cの連続使用試験に合格しなければならないデータセンターの電源装置をサポートしています。中国のプリント基板生産額は2026年までに546億米ドルに達すると予測されており、FR-4および高周波積層板向けのエポキシ需要を支えています。AIアクセラレータ向けの半導体パッケージングでは、ガラス転移温度が150°Cを超えるシクロアルキル系エポキシがますます好まれるようになり、フェノール樹脂のシェアを侵食しています。現在12ヶ月未満となった認定サイクルの短縮化により、デジタルシミュレーションや社内での迅速な試作能力を提供するサプライヤーが優位に立っています。
自動車および航空宇宙分野における軽量化の推進
欧州の車両CO2排出量上限95g/kmという規制により、OEM各社はブラケット、クロスビーム、バッテリーエンクロージャーを鋼鉄からガラス繊維フェノール樹脂および炭素繊維エポキシ樹脂へ切り替え、車両重量を最大50%削減することを余儀なくされています。BASFのスプレー転写成形プロセスにより、クラスAボディパネルを3分サイクルで製造可能となり、塗装焼付炉が不要になることでエネルギー使用量を40%削減できます。航空宇宙分野では、HexPly M51プリプレグが180°Cで40分間で硬化するため、オートクレーブのエネルギー消費を30%削減し、1シフトでの生産能力向上を実現します。韓国のサプライチェーンでは、非構造領域においてフェノール系シート成形コンパウンドに取って代わる可能性のある、ガラスマット熱可塑性バンパービームの試験導入が進められています。モビリティプラットフォーム全般において、軽量化は規制上のクレジットやバッテリー航続距離の延長に直結しており、熱硬化性成形コンパウンドの市場における価値提案を強化しています。
リサイクル性の低さと廃棄時のコスト
不可逆的な架橋反応により、熱硬化性スクラップの大部分は埋立処分か、高コストな熱分解処理に限定されています。熱分解処理の受け入れ費用は1トンあたり200~400米ドルで、これはバージン材料の価値の2倍に相当します。EU指令2018/851は2030年までに複合材料の70%回収を目標としていますが、機械的粉砕では材料が低価値の充填材へと格下げされてしまいます。3MWの風力タービン1基から20トンのブレード廃棄物が発生し、欧州では14,000基のブレードが廃棄される見込みであり、ドイツやデンマークの埋立地の容量に負担がかかっています。分解を前提とした設計(Design-for-disassembly)は、車両1台あたり50~100米ドルの人件費増を招くため、拡大生産者責任制度が拡大しない限り、OEMによる採用は進みません。ビトリマー製造プラントには5,000万米ドルの投資が必要であり、これは統合型樹脂大手のみが負担可能な金額であるため、短期的な普及は遅れています。
セグメント分析
フェノール樹脂は、摩擦材やEVモーターハウジングの需要を背景に、2025年には熱硬化性成形コンパウンド市場シェアの28.02%を占めました。排出ガス規制に対応した製品が家電製品の内部部品として採用されるにつれ、フェノール樹脂の熱硬化性成形コンパウンド市場規模は緩やかに拡大すると予測されています。エポキシ樹脂は、AI半導体パッケージングや15MW級風力発電用ブレード外板への需要を背景に、2031年までCAGR7.02%で先行しています。ポリエステルBMCはコスト重視の衛生陶器分野で後れを取っており、一方、メラミンおよび尿素誘導体は排出規制の強化によりシェアを縮小しています。
エポキシ樹脂の配合メーカー各社は、AIアクセラレータパッケージの要件に合致する、Tg(ガラス転移温度)150°C以上かつ吸湿率1%のシクロアルキル系グレードの商品化を進めています。中国のフェノール樹脂生産量は2024年に160万トンを超え、山東盛泉が25%のシェアで首位を占めており、アジアのコスト優位性を裏付けています。ビニルエステルやジアリルフタレートなどのニッチなシステムは、それぞれ耐食性および高電圧絶縁分野を占めており、価格は2~5倍のプレミアムが付けられています。熱硬化性成形コンパウンド業界では、失敗が許されない分野において、このコストを吸収しています。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年に熱硬化性成形コンパウンド市場収益の45.72%を占め、中国の400万トンのエポキシ樹脂生産能力と急増する洋上風力発電設備に牽引され、2031年までCAGR7.43%で拡大すると予測されています。インドのアンチダンピング関税は、1兆4,000億米ドル規模のインフラ計画に関連する国内樹脂プロジェクトを促進しています。日本のOEM各社は、EV用ギアにPM-5700フェノール樹脂コンパウンドを採用しており、2030年までに1,300万米ドルの売上を目指しています。韓国における長繊維熱可塑性樹脂に関する計画は、代替品の脅威を示唆していますが、同地域の熱硬化性成形コンパウンド市場は、義務付けられた難燃性能要件により、依然として堅調さを維持しています。
北米では、中国産エポキシに対する米国によるアンチダンピング関税により供給逼迫に直面しており、調達先をメキシコやカナダへシフトさせていますが、国内生産能力は以前の輸入量の40%を下回っています。ヘクセル社の2025年の売上高18億9,000万米ドルは航空宇宙分野の需要の高さを示しており、アルケマ社のケンタッキー州にあるフォラン1233zd工場は、国内の風力ブレードリサイクル推進策を支えています。
欧州では、0.1ppm(100万分の1)のホルムアルデヒド閾値と70%の複合材リサイクル義務とのバランスが取られており、フェノール樹脂の既存メーカーに対し、革新か撤退かの選択を迫っています。ドイツとデンマークではブレード廃棄物の急増に直面しており、ビトリマーに関する研究協力が加速しています。南米および中東・アフリカ地域は規模は小さいもの成長志向が強く、石油化学および水インフラ向けに耐食性ビニルエステル系樹脂を重視しています。
その他の特典:
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 電気・電子分野での利用拡大
- 自動車および航空宇宙分野における軽量化の推進
- 再生可能エネルギー複合需要の急増
- 高耐久性コンパウンドを採用したインフラ用プレハブ
- アンチダンピング関税導入後の地域別エポキシ樹脂生産能力の拡大
- リサイクル性を実現するダイナミック共有結合/ビトリマー技術
- 市場抑制要因
- リサイクル性の低さ/廃棄時のコスト
- ホルムアルデヒド系化合物のHSEリスク
- 保護主義的な貿易障壁によるサプライチェーンの混乱
- 新興の熱可塑性複合材料による低温用途の市場浸食
- バリューチェーン分析
- ポーターのファイブフォース
第5章 市場規模と成長予測
- 樹脂タイプ別
- エポキシ
- フェノール樹脂
- ポリエステル
- メラミン・ホルムアルデヒド
- 尿素ホルムアルデヒド
- その他の熱硬化性樹脂
- 繊維補強別
- ガラス繊維
- 炭素繊維
- その他の補強材
- 用途別
- 電気・電子機器
- 自動車
- 航空宇宙
- 建設
- 消費財
- その他の用途
- 地域別
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- ASEAN諸国
- その他のアジア太平洋諸国
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- その他の欧州諸国
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 中東・アフリカ
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- その他の中東・アフリカ諸国
- アジア太平洋
第6章 競合情勢
- Strategic Developments
- 市場シェア(%)/順位分析
- 企業プロファイル
- Arkema
- Ashland
- BASF
- Chang Chun Group
- Core Molding Technologies
- CSP
- DIC Corporation
- Hexcel Corporation
- Hexion Inc.
- Huntsman
- IDI Composites International
- Menzolit
- Mitsubishi Gas Chemical Next Company, Inc.
- Momentive
- Owens Corning
- Plenco
- Polynt SpA
- POLYTEC HOLDING AG
- Resonac Holdings Corporation
- Scott Bader Company Ltd
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Toray Advanced Composites
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2~3営業日