パワーモジュールパッケージング：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年）

パワーモジュールパッケージング市場規模は、2025年に27億4,000万米ドルと推定され、予測期間（2025-2030年）のCAGRは9.78%で、2030年には43億8,000万米ドルに達すると予測されています。

パワーエレクトロニクスモジュールまたはパワーモジュールは、複数のパワーコンポーネント（通常はパワー半導体デバイス）を収納する物理的な容器として機能します。パッケージングは、より効率的な電源、より高速な変換、電力供給、信頼性の向上を可能にする、より高い電力密度へのシフトにおいて重要な役割を果たしています。世界がより高速なスイッチング周波数とより高い電力密度にシフトしているため、ワイヤーボンディング、ダイ・アタッチ、基板、システム冷却に使用されるパッケージング材料にも関連したシフトが見られます。

主なハイライト

• パワーモジュールは、パワーインバータとコンバータの重要な要素です。パワーモジュールは、電気自動車やその他の電動モーター・コントローラー、家電製品、電源、電気メッキ機械、医療機器、バッテリー充電器、AC-DCインバーターおよびコンバーター、電源スイッチ、溶接機器などに一般的に使用されています。パワーモジュールパッケージング市場の成長は、エネルギーの浪費の削減、効率的な分散型冷却方式の採用、設置面積の縮小、それに伴う電力密度の向上が原動力となっています。さらに、産業用および民生用電子機器分野でのパワーモジュールの需要拡大が、パワーモジュール・パッケージング市場を牽引しています。
• 民生用電子機器業界は、よりスマートで高度な機器に対する需要の高まりにより、大きな変貌を遂げています。エレクトロニクス業界のもう一つの重要な動向は、モノのインターネット（IoT）の増加です。スマート・デバイスの需要増加に伴い、IoTは日常生活に欠かせないものとなっています。そのため、企業は主にこの技術を利用して新しい製品やサービスを開発しています。例えば、GSMAによると、中国が15億接続で他地域を大きく引き離しており、北米と欧州がそれぞれ3億接続で続いています。
• 無停電電源装置（UPS）、サーバー電源装置、電力変換器、モーター・ドライブなどの産業用機器は、世界の電力の大部分を消費しています。そのため、産業用電源の効率が向上すれば、企業の運営コストを大幅に削減することができます。電力密度の増大と熱性能の向上により、高効率電源装置に対する需要は指数関数的に増加しています。
• パワーモジュール・メーカーは、複雑性の増大、ムーアの法則の維持がより困難かつ高価になりつつあることによる将来設計のロードマップの喪失、進化する規格と異なるルール・セットを持つ新市場の氾濫に取り組んでおり、統合はさらに進むと思われます。
• ロシア・ウクライナ戦争はアルミニウムとニッケル価格を上昇させ、エネルギー価格の高騰は金属、特に銅に影響を及ぼしています。銅はパワーモジュールパッケージング市場において極めて重要な材料であり、ベースプレートや電気的相互接続に使われています。銅の価格変動はパワーモジュール・パッケージング市場に直接影響を与えます。ukraineinvest.govによると、金属価格は2022年に16％上昇し、2023年にはいくらか緩和すると予想されています。ロシアとウクライナの戦争が続いていること、中国の排ガス規制が厳しくなっていること、エネルギー・コストが高いことなどが、銅不足の主な要因です。

パワーモジュールパッケージング市場動向

相互接続が大きなシェアを占める

• パワーモジュールはパワーインバータやコンバータの重要な要素です。パワーモジュールは、電気自動車やその他の電気モーター・コントローラー、家電製品、電源、電気メッキ機械、医療機器、バッテリー充電器、AC-DCインバーターやコンバーター、電源スイッチ、溶接機器などによく使われています。パワーモジュールパッケージング市場の成長は、エネルギーの浪費の削減、効率的な分散型冷却方式の採用、設置面積の縮小、それに伴う電力密度の向上が原動力となっています。
• 相互接続は、システムを管理する電子アセンブリ内の異なる能動部品や受動部品間の接続を確立するために使用されます。コネクターは、スマートフォン、ノートパソコン、コンピューター、テレビなどの通信および家電アプリケーションで一般的に利用されており、革新的で先進的なパワーモジュールパッケージングソリューションの需要を牽引しています。例えば、GSMAによると、2023年、アジア太平洋地域のスマートフォン普及率は78%に達しました。2030年までに、APACのスマートフォン普及率は90%以上に達すると予測されており、これが市場成長の原動力となっています。
• 相互接続技術は、パッケージングの重要かつ必要な部分であることに留意することが重要です。チップはパッケージングを通じて相互に接続され、電力を受け取り、信号を交換し、最終的には動作します。相互接続の方法によって半導体製品の速度、密度、機能が変化するため、相互接続方法は常に進化・発展しています。
• 通常、パワーモジュール内のパワーデバイスは、電気的接続にワイヤー・ボンドを使用し、絶縁にシリコン・ゲルを充填して相互接続されます。新しい包括的なバンドギャップ・パワーモジュールの寄生インダクタンスや抵抗、温度耐性、信頼性、熱性能を改善するために、大口径銅ワイヤーボンド、銀焼結、ワイヤーボンドレス相互接続、プレーナーフレックスベースのパッケージングなどの技術が、程度の差こそあれ導入されてきました。
• 相互接続は、主にアクティブパワーサイクルによって制限されるチップ接続の寿命によって説明することができます。はんだはチップと基板の間に挟まれており、アクティブ加熱中はZ方向にのみ膨張します。これは、はんだボディの疲労につながります。銀焼結は、緩い金属粉を強固に結合した多孔質構造に変化させるもので、パワーサイクル能力を拡張するために導入されました。さらに、相互接続は、低温で活性化された最小の球状粒子を焼結することで形成されます。

アジア太平洋地域が大きな成長を遂げる見込み

• この地域は、再生可能エネルギーの採用が増加していることと、中国のような国々で電気自動車／ハイブリッド車の台数が増加していることから、最も高いシェアを占めると予想されます。中国は再生可能エネルギーの舞台で圧倒的な力を持つようになりました。中国政府は、石炭からの歴史的な脱却を開始し、大きく前進しました。中国国家統計局によると、過去10年間で、エネルギー消費に占める石炭の割合は68.5％から56％に減少しました。
• 政府は排出削減と大気環境の改善を推進しています。世界・エネルギー・モニターによると、中国の太陽光発電容量は228ギガワット（GW）、風力発電容量はなんと世界のその他の地域を合わせたよりも多い310GWです。中国は、2030年の目標である1,200GWの達成を目指しており、さらに750GWの風力発電と太陽光発電の新規プロジェクトが進行中です。
• インドの野心的な再生可能エネルギー目標は、電力部門を変革しつつあります。インドでは再生可能エネルギーによる電力の伸びが加速しており、2026年までに新たな発電容量が倍増すると予想されています。蓄電にはより効率的なバッテリーが使われるようになり、太陽光発電のコストは現在よりさらに66％削減されるため、2040年には再生可能エネルギーが総発電量の約49％を占めるようになると予想されています。
• インド政府がCOP26サミットで、2070年までにネット・ゼロ・エミッションを達成し、再生可能エネルギーの目標を2030年までに500GWに引き上げると約束したことが、業界の成長に大きく寄与しています。政府はインドの再生可能エネルギー部門を後押しするため、いくつかのイニシアチブをとっています。

パワーモジュールパッケージング業界の概要

パワーモジュールパッケージング市場は、以下のような大手企業が存在し、半固体化しています。 Fuji Electric, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation（Powerex Inc.）, Semikron, and Amkor Technology Inc. These players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

統合の進展、技術の進歩、地政学的なシナリオにより、調査された市場は変動を目の当たりにしています。また、鋳造所とIDMの垂直統合が進む中、収益に起因するプレーヤーの投資能力を考慮すると、調査対象市場における競合の激化は今後も続くと予想されます。

イノベーションによる持続可能な競争優位性が重要な市場では、自動車などのエンドユーザー産業からの需要急増が予想されるため、競争は激化する一方であろう。

このようなシナリオでは、エンドユーザーがプレーヤーに期待する包装品質の重要性を考慮すると、ブランド・アイデンティティが大きな役割を果たします。富士電機、三菱電機、AMKOR、オンセミ、セミクロンなど、市場の既存大手が存在するため、市場浸透度も高いです。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

• 市場概要
• 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
  • 新規参入業者の脅威
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• COVID-19とマクロ経済動向の業界への影響評価
• 技術スナップショット

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • 産業用および民生用エレクトロニクス分野からの需要増加
  • エネルギー効率の高いデバイスに対する需要の高まり
• 市場抑制要因
  • 全体的な収益性に影響を及ぼす市場統合

第6章 市場セグメンテーション

• 技術別
  • 基板
  • ベースプレート
  • ダイ・アタッチ
  • 基板実装
  • カプセル化
  • 相互接続
  • その他の技術
• 地域別
  • 北米
  • 欧州
  • アジア
  • オーストラリア・ニュージーランド
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Fuji Electric Co. Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • Mitsubishi Electric Corporation（Powerex Inc.）
  • Semikron
  • Amkor Technology Inc.
  • Hitachi Ltd
  • STMicroelectronics NV
  • MacMic Science & Technology Co. Ltd
  • Texas Instruments Inc.
  • Starpower Semiconductor Ltd
  • Toshiba Corporation

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

The Power Module Packaging Market size is estimated at USD 2.74 billion in 2025, and is expected to reach USD 4.38 billion by 2030, at a CAGR of 9.78% during the forecast period (2025-2030).

A power electronic module or power module acts as a physical container for storing several power components, usually power semiconductor devices. Packaging plays a crucial role in the shift toward higher power densities, which enables more efficient power supplies, faster conversion, power delivery, and improved reliability. As the world is shifting toward faster-switching frequencies and higher power densities, there is a related shift in packaging materials used for wire bonding, die-attach, substrates, and system cooling.

Key Highlights

• The power modules are the key elements in the power inverters and converters. Power modules are commonly used in electric cars and other electric motor controllers, appliances, power supplies, electroplating machinery, medical equipment, battery chargers, AC to DC inverters and converters, power switches, and welding equipment. The power module packaging market's growth is driven by a reduction in the wastage of energy, the use of efficient distributed cooling schemes, a reduction in footprint, and a consequent increase in power density. Moreover, the growing demand for power modules in the industrial and consumer electronics sector is set to drive the power module packaging market.
• The consumer electronics industry has experienced a significant transformation driven by the rising demand for smarter and more advanced devices. Another important trend in the electronics industry is the increase of the Internet of Things (IoT). With the rise in demand for smart devices, IoT has become essential to everyday life. Thus, businesses primarily use this technology to develop new products and services. For instance, according to GSMA, greater China leads significantly with 1.5 billion connections, surpassing other regions, and is followed by North America and Europe with 0.3 billion connections each.
• Industrial appliances such as uninterruptible power supplies (UPS), server power supplies, power converters, and motor drives consume a significant portion of the world's power. Therefore, any increase in efficiency in industrial power supplies will substantially reduce a company's operating costs. With greater power density and better thermal performance, the demand for high-efficiency power supplies is increasing exponentially.
• The consolidation will increase as power module manufacturers grapple with the increasing complexity, the loss of a roadmap for future designs as Moore's Law is becoming more difficult and expensive to sustain, and a flood of new markets with evolving standards and different sets of rules.
• The Russia and Ukraine War is driving the aluminum and nickel prices upward, while high energy prices have affected metals, specifically copper. Copper is a crucial material in the power module packaging market, and it is used in baseplate and electrical interconnections. Copper price fluctuations will directly impact the power module packaging market. Metal prices were expected to increase 16% in 2022 and ease somewhat in 2023, according to ukraineinvest.gov. The ongoing war between Russia and Ukraine, stricter emissions standards in China, and high energy costs are the main factors in the increasing shortage of copper.

Power Module Packaging Market Trends

Interconnections Holds Major Share

• The power modules are the key elements in the power inverters and converters. Power modules are commonly used in electric cars and other electric motor controllers, appliances, power supplies, electroplating machinery, medical equipment, battery chargers, AC to DC inverters and converters, power switches, and welding equipment. The power module packaging market's growth is driven by a reduction in the wastage of energy, the use of efficient distributed cooling schemes, a reduction in footprint, and a consequent increase in power density.
• Interconnects are used to establish connections between different active and passive components within an electronic assembly that manages a system. Connectors are commonly utilized in telecommunications and consumer electronics applications, such as smartphones, laptops, computers, and TVs, and are driving the demand for innovative and advanced power module packaging solutions. For instance, as per GSMA, in 2023, the smartphone adoption rate across the Asia-Pacific region reached 78%. By 2030, smartphone adoption in APAC is projected to reach over 90%, which would drive the market growth.
• It is important to note that interconnection technology is a critical and necessary part of packaging. Chips are interconnected through packaging to receive power, exchange signals, and, ultimately, operate. As a semiconductor product's speed, density, and functions change depending on how the interconnection is made, interconnection methods constantly evolve and develop.
• Typically, power devices in a power module are interconnected using wire bonds for electrical connection and filled with silicone gel for insulation. Technologies such as large-diameter copper wire bonds, silver sintering, wirebondless interconnects, and planar flex-based packaging to improve the parasitic inductance and resistance, temperature capability, reliability, and thermal performance of new comprehensive band gap power modules have been implemented to varying degrees of success.
• Interconnections can be explained by the lifetime of a chip connection, which is mainly limited by active power cycles. The solder is sandwiched between the chip and substrate and can expand only in the Z-direction during active heating. This leads to fatigue of the solder body. Silver sintering, which is the transformation of a loose metal powder into a firmly bonded porous structure, has been introduced to extend the power cycling capability. Further, the interconnect is formed by sintering the smallest sphere-like particles, activated at low temperatures.

Asia-Pacific is Expected to Witness Major Growth

• The region is expected to occupy the highest share, owing to the increasing adoption of renewable energy and the rising number of electric/hybrid vehicles in countries like China. China has emerged as a dominant force in the renewable energy stage. The Chinese government has made significant strides in beginning a historic shift away from coal. Over the last decade, according to China's National Bureau of Statistics, coal's share of energy consumption decreased from 68.5% to 56%.
• The government is pushing for emissions reductions and improved air quality. According to Global Energy Monitor, China's solar capacity is 228 gigawatts (GW), with wind capacity at a whopping 310 GW more than the rest of the world combined. China aims to hit its 2030 target of 1,200 GW, with another 750 GW of new wind and solar projects in the pipeline.
• India's ambitious renewable energy goals are transforming its power sector. Renewable electricity is growing faster in India, and the new capacity additions are expected to double by 2026. As more efficient batteries will be used to store electricity, which will further reduce the cost of solar energy by 66% compared to the current price, renewable energy is expected to make up around 49% of total electricity generation by 2040.
• The Indian government's commitment to achieving net zero emissions by 2070 and increasing its renewable energy target to 500 GW by 2030 at the COP26 Summit has significantly contributed to industry growth. The government is taking several initiatives to boost India's renewable energy sector.

Power Module Packaging Industry Overview

The power module packaging market is semi-consolidated, with the presence of major players such as Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.), Semikron, and Amkor Technology Inc. These players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

With the growing consolidation, technological advancement, and geopolitical scenarios, the market studied has been witnessing fluctuation. In addition, with the increasing vertical integration of foundries and IDMs, the intensity of competition in the market studied is expected to continue to rise, considering players' ability to invest, which results from their revenues.

In a market where the sustainable competitive advantage through innovation is significant, competition will only increase, given the anticipated surge in demand from end-user industries such as automotive.

In such a scenario, the brand identity plays a major role, considering the importance of packaging quality that the end users expect from the player. With the presence of large market incumbents, such as Fuji Electric, Mitsubishi, AMKOR, Onsemi, and Semikron, the market penetration levels are also high.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHT

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Threat of New Entrants
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.4 Threat of Substitute Products and Services
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Assessment of the Impact of COVID-19 and Macroeconomic Trends on the Industry
• 4.4 Technology Snapshot

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Demand from the Industrial and Consumer Electronics Segment
  • 5.1.2 Rising Demand for Energy-efficient Devices
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 Market Consolidation Affecting Overall Profitability

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Technology
  • 6.1.1 Substrate
  • 6.1.2 Baseplate
  • 6.1.3 Die Attach
  • 6.1.4 Substrate Attach
  • 6.1.5 Encapsulations
  • 6.1.6 Interconnections
  • 6.1.7 Other Technologies
• 6.2 By Geography
  • 6.2.1 North America
  • 6.2.2 Europe
  • 6.2.3 Asia
  • 6.2.4 Australia and New Zealand
  • 6.2.5 Latin America
  • 6.2.6 Middle East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
  • 7.1.2 Infineon Technologies AG
  • 7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
  • 7.1.4 Semikron
  • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
  • 7.1.6 Hitachi Ltd
  • 7.1.7 STMicroelectronics NV
  • 7.1.8 MacMic Science & Technology Co. Ltd
  • 7.1.9 Texas Instruments Inc.
  • 7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
  • 7.1.11 Toshiba Corporation

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET