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市場調査レポート
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標準ロジックIC：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025年～2030年）

Standard Logic IC - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 90 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
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標準ロジックIC：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 90 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

標準ロジックIC市場は予測期間中に3.2%以上のCAGRで推移する見込みです。

Standard Logic IC-Market-IMG1

主なハイライト

  • 標準ロジックICは、集積回路の形をしたロジックゲートです。ICは、回路でさらに使用するためのピンでパッケージ化されています。BiPolar技術とCMOS技術の製造プロセスとアーキテクチャの違いにより、動作電圧、応答時間、出力形態が異なります。電子設計と電力最適化における論理ゲートの貢献は不可欠です。
  • セラミックとプラスチックの改良によるパッケージング・ソリューションの微細化は、特定の目的に適したロジックICを選択する上で不可欠な役割を果たしています。7400シリーズと4000シリーズは、最も広く使用されている標準ロジックICのひとつです。デバイスの小型化、特に民生用電子機器への絶え間ない注力が、業界を形成してきました。
  • メーカー各社は、より優れた温度監視と適応性を備えた新しく改良されたロジックICの使用を強調し、自動車産業のような産業での完全なサービスを約束しています。例えば、サムスン電子は2021年11月、次世代自動車向けにExynos Auto T5123、Exynos V7、S2VPS01の3つの新しいロジック・ソリューションを発表しました。S2VPS01は、車載インフォテインメント性能への電力入力を調整・整流するパワーマネジメントIC（PMIC）です。このICには、過電圧保護（OVP）やサーマルシャットダウン（TSD）など、過酷な熱条件から保護するためのさまざまな機能がバンドルされています。
  • COVID-19パンデミックの間、半導体デバイスの需要はコンシューマーエレクトロニクスとヘルスケア機器のコンピューティングデバイスにシフトしました。これはロジックIC製造業界におけるカスタムビルドの通常の需要サイクルに影響を与えました。このシフトを除けば、標準的なICソリューションの需要は中程度から堅調で、影響を受けた産業用アプリケーションは民生用電子機器製品ラインによって補われました。パンデミック後の世界では、いくつかの産業が復活すると、半導体需要が急増し、ロジックIC市場が加速します。

標準ロジックIC市場動向

自動車産業が最大の需要を生み出す

  • 自動車産業は定期的に大規模な電動化と進化に期待しています。スマートコネクテッド技術や自律走行機能のイントロダクションが半導体の実装需要を牽引しています。そのため、回路、MPU、センサーの使用が増え、電力調整と整流用の標準ロジックICの展開が増加しています。
  • 安全性と乗り心地の改善に対応する新時代の技術は、乗用車における半導体の使用を積極的に増加させています。エアバッグ、自律走行機能、電子安定制御（ESC）プログラムなどの安全基準を満たすため、企業は回路レベルで厳格な規制を守り、利用可能な最高のロジックICの1つを使用しています。例えば、テキサス・インスツルメンツ（TI）などの企業は、AEC-Q100規格に準拠した車載用ロジック・デバイスを提供しています。このICは、インフォテインメント・システム、ボディ・コントロール・モジュール、車載照明、ADAS（先進運転支援システム）など、あらゆる車載システムの要件を満たすために、5Vから1.2Vまでの幅広い電源電圧をサポートしています。
  • ジオフェンシング、テレマティクス、車両管理システム、自律・半自律運転アシスト、車載インフォテインメント、その他のSIMベースのユーティリティなどのIoTサービスやリモートアクセス機能は、自動車セクターを通信の高密度アプリケーションへと導いています。このため、通信モジュールや、さらなる処理のために詳細な概略入力パラメーターを提供するセンサーの導入が進んでいます。特に電気自動車では、電気安全基準と電力効率を維持するため、モジュールとセンサーはロジックICを広範囲に使用しています。
  • 世界が電気自動車（EV）に移行するにつれ、電気パラメーターの広範な規制が要求されるようになり、より安全な充放電技術の実装のためにロジック・ゲートICが使用されるようになった。自動車会社は、ロジックICの可能性と幅広い電圧処理能力を、車両や最終配備段階、充電インフラを通じて活用しています。これらの要因によって、消費電力、動作電圧、スケーリング特性を最適化するための標準ロジックIC業界の技術革新と進歩が促進されます。

市場成長を牽引するアジア太平洋地域

  • アジア最大の製造拠点には、中国、台湾、韓国、日本などがあります。安価な熟練労働力、良好な気象条件、政府の優遇措置、堅牢な電力・水インフラ、輸送・物流、魅力的な投資条件が半導体製造産業の繁栄を支えています。これらの産業は、ロジックICやストレージ・デバイスの標準製造に大きく貢献しています。
  • 半導体産業協会（SIA）の「2021年米国半導体産業の現状」によると、世界の半導体製造能力の約75％は東アジアにあります。現在稼動している製造装置は7nm以下の最先端能力を有しています。現在の市場状況から、この地域の全体的な支配力は予測期間中も上昇し続けることが予想されます。このような高い開発率の主な理由は、他の地域と比較して総事業費（TCO）を大幅に削減する政府の優遇措置にあります。
  • SIAによると、台湾企業は1980年代後半から1990年代にかけて鋳造モデルを確立しました。これらのユニットは、他地域の企業が設計したチップの製造に特化していました。今日、台湾は世界5大鋳造所のうち2つを占め、世界全体の生産能力の20％を占めています。TSMCは、インテル（米国）、サムスン（韓国）とともに、先端ノード（10ナノメートル以下）のロジックチップを製造できる3社のうちの1社です。これらの先端ロジック・チップは、PC、データセンター／AIサーバー、スマートフォンなど、計算負荷の高い機器に搭載されます。世界の最先端ノード（5ナノメートルと7ナノメートル）の生産能力のほとんどは台湾にあります。
  • フォトレジスト、シリコン・ウエハー、パッケージ基板を含む化学薬品、特殊ガスなど、半導体製造に必要な材料の集積度が高いことも、ロジックICの製造場所を決定しています。例えば、C4F6はエッチング工程に必要であり、最も近い代替品よりも30％早く工程を完了することができます。アジア諸国、特に台湾は、このような要素を把握しています。他の地域がアジアの優位性を崩すには、このようなリソースを揃えるのに相当な投資と時間がかかると思われます。

標準ロジックIC業界の概要

標準ロジックIC市場の競争は中程度です。同市場では、メーカーと顧客企業が定期的に協力してシステム開発に乗り出しています。業界は専門知識を共有し、新しい先進的なロジックゲートICを活用し、動作効率と電力効率を高めています。熱管理の改善、システムの応答時間、消費電力の最適化が重要な目標の一部です。

  • 2022年3月-NXPセミコンダクターズと日立エネルギーは、e-モビリティにおける炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールの採用を加速するために協力しました。この提携は、SiC MOSFETをベースとした、より効率的で信頼性が高く、機能的に安全なソリューションを提供することを目的としています。これらのソリューションは、NXPの先進的で高性能な絶縁型HVゲートドライバGD3160と日立エネルギーの車載用SiC MOSFETパワーモジュールRoadPakを活用し、パワートレイン用インバータに展開されます。
  • 2021年5月- サムスン電子は、2030年までに171兆ウォンのロジック・チップ・バリューの割り当てを発表。この計画は、2019年4月に発表されたものと比較して38兆ウォンの増加を示しています。同社はまた、韓国の平沢に新しい生産ラインを建設することを宣言しました。この工場は、極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術を特徴とする5ナノメーターのロジック半導体と14ナノメーターのDRAM製造プロセスの遂行に貢献します。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査想定と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 市場促進要因
    • インダストリー4.0がロジックICの普及を促進
    • 半導体と回路に対するアプリケーション中心の需要
  • 市場抑制要因
    • 鋳造工場への製造依存度の高さ

第5章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • デジタルバイポーラ
    • CMOS
    • MOSゲートアレイ
    • MOS汎用ロジック
    • MOSスタンダードセル
    • MOSディスプレイドライブ
    • MOSタッチスクリーンコントローラ
  • 用途別
    • 通信
    • 自動車
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • 産業用
    • ヘルスケア
    • その他の用途
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • 世界のその他の地域

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Diodes Incorporated
    • Texas Instruments Incorporated
    • Xilinx, Inc.
    • STMicroelectronics N.V
    • Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
    • ROHM Co., Ltd.
    • Microchip Technology Incorporated
    • NXP Semiconductors N.V.
    • ON Semiconductor Corporation
    • Samsung Electronics Company Ltd.
    • Intel Corporation

第7章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 90671

The Standard Logic IC Market is expected to register a CAGR of greater than 3.2% during the forecast period.

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Key Highlights

  • Standard logic ICs are logic gates in the form of integrated circuits. The ICs are packaged with pins meant for further use in circuitry. The different manufacturing processes and architectures of BiPolar and CMOS technologies provide the difference in operational voltages, response time, and output form. The contributions of logic gates in electronic design and power optimization are essential.
  • The scaling down of packaging solutions driven by improvements in ceramics and plastics has played an integral role in choosing the appropriate logic IC for specific purposes. 7400 and 4000 series are among the most broadly used standard logic ICs. The constant focus on scaling down devices, especially consumer electronics, has shaped the industry.
  • Manufacturers highlight the use of new and improved logic ICs with better temperature monitoring and adaptability, promising full service in industries like the automotive industry. For instance, in November 2021, Samsung Electronics introduced three new Logic solutions for the next generation of automobiles, including Exynos Auto T5123, Exynos V7, and S2VPS01. The S2VPS01 is a power management IC (PMIC) that regulates and rectifies electrical power input to in-vehicle infotainment performance. The IC is bundled with various features for protection from harsh thermal conditions, including over-voltage protection (OVP) and thermal shut down (TSD).
  • The demand for semiconductor devices during the COVID-19 pandemic shifted towards consumer electronics and computing devices for healthcare equipment. This affected the regular demand cycle in the logic IC manufacturing industry for custom builds. Apart from the shift, the demand for standard IC solutions was moderate to steady, with the affected industrial applications compensated by the consumer electronics product lines. In the post-pandemic world, as several industries revive, the demand for semiconductors spikes, accelerating the logic IC market.

Standard Logic IC Market Trends

Automotive Industry to Generate the Maximum Demand

  • The automotive industry is looking forward to wide-scale electrification and advancements regularly. The introduction of smart connected tech and autonomous features is driving the demand for the implementation of semiconductors. Hence, the increased use of circuitry, MPUs, and sensors directs the increased deployment of standard logic ICs for power regulation and rectification.
  • The new-age technology catering to safety and modification of ride dynamics is aggressively increasing the use of semiconductors in passenger vehicles. To meet safety norms like airbags, autonomous features, electronic stability control (ESC) programs, and others, companies follow strict regulations on circuit level and use one of the best logic ICs available. For instance, companies like Texas Instruments (TI) offers automotive logic devices compliant with the AEC-Q100 standard. The ICs support a wide range of supply voltages, ranging between 5V and 1.2V, to meet the requirements of any automotive system, including infotainment systems, body control modules, automotive lighting, and advanced driver assistance systems (ADAS).
  • IoT Services and remote access features like geofencing, telematics, fleet management systems, autonomous and semiautonomous driving assists, in-vehicle infotainment, and other SIM-based utilities are taking the automotive sector towards dense application of communication. This encourages the deployment of communication modules and more sensors to provide detailed schematic input parameters for further processing. The modules and sensors are extensively using logic ICs to maintain electrical safety standards and power efficiency, especially in electric vehicles.
  • As the world is shifting toward Electric Vehicles (EVs), the requirement of extensive regulation of electrical parameters invites logic gate ICs for safer implementation of the charging and discharging technologies. Automotive companies utilize the potential and wide range of voltage handling capabilities of logic ICs through the vehicles' and final deployment stages and charging infrastructure. These factors drive the innovation and advancement in the standard logic IC industry to optimize power consumption, operating voltages, and scaling properties.

Asia Pacific Region to Drive the Market Growth

  • Some of Asia's biggest manufacturing hubs include China, Taiwan, South Korea, and Japan. The availability of a cheaper skilled workforce, favorable weather conditions, government incentives, robust power, and water infrastructure, transportation and logistics, and attractive investment conditions help the semiconductor fabrication industries flourish. These industries contribute significantly to standard manufacturing logic ICs and storage devices.
  • According to the 2021 State of the U.S. Semiconductor industry provided by the Semiconductor Industry Association (SIA), about 75% of the world's total semiconductor manufacturing capacity lies in East Asia. The currently operating manufacturing units have 7 nm and below leading-edge capabilities. The current market conditions promise the region's overall domination to continue rising over the forecast period. Major credit for this high rate of development goes to the significant government incentives that significantly bring down the Total Cost of Operation (TCO) compared to the alternate locations.
  • According to SIA, Taiwanese firms founded the foundry model in the late 1980s and 1990s. These units specialized in manufacturing the chips designed by firms from other regions. Today Taiwan comprises two of the five largest foundries globally, hosting 20% of the total global capacity. TSMC is one of the three firms, along with Intel (US) and Samsung (South Korea), that can produce logic chips in advanced nodes (10 nanometers or below). These advanced logic chips are deployed in compute-intensive devices like PCs, data center/AI servers, and smartphones. Most of the world's capacity in the top nodes (5 and 7 nanometers) is located in Taiwan.
  • The high concentration of the materials required for semiconductor manufacturing like photoresists, silicon wafers, chemicals including packaging substrates, or specialty gases also defines the location of manufacturing logic ICs. For instance, C4F6 is required for the etching process, enabling the process completion 30% faster than the closest alternative. Asian countries, especially Taiwan, have figured out such factors. It would take a notable amount of investment and time for the other regions to align such resources to disrupt the Asian dominance.

Standard Logic IC Industry Overview

The standard logic IC market is moderately competitive. The market witnesses regular collaboration among manufacturers and client companies to venture into developing systems. The industry observes sharing expertise, leveraging new advanced logic gate ICs, and boosting operational and power efficiency. Improved heat management, system response time, and power consumption optimization are some of the critical goals.'

  • March 2022 - NXP Semiconductors and Hitachi Energy collaborated to fasten the adoption of silicon carbide (SiC) power semiconductor modules in e-mobility. The partnership aims to provide SiC MOSFET-based, more efficient, reliable, and functionally safe solutions. These solutions will be deployed for powertrain inverters, leveraging NXP's advanced, high-performance GD3160 isolated HV Gate Drivers and Hitachi Energy's RoadPak automotive SiC MOSFET power modules.
  • May 2021 - Samsung electronics announced the allocation of KRW 171 Trillion in Logic Chip Buniesses by 2030. The plan displays an increase of KRW 38 Trillion compared to the one conveyed in April 2019. The company has also declared constructing a new production line in Pyeongtaek, Korea, expected to be completed by the 2022 second half. The plant will contribute to carrying out 5-nanometer logic semiconductors and 14-nanometer DRAM manufacturing processes, featuring Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumption & Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Threat of New Entrants
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Market Drivers
    • 4.3.1 Industry 4.0 Driving the Deployment of Logic ICs
    • 4.3.2 Application-Centric Demands for Semiconductor and Circuitry
  • 4.4 Market Restraints
    • 4.4.1 High Dependence on Foundries for Manufacturing

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Type
    • 5.1.1 Digital Bipolar
    • 5.1.2 CMOS
    • 5.1.3 MOS Gate Arrays
    • 5.1.4 MOS General Purpose Logic
    • 5.1.5 MOS Standard Cells
    • 5.1.6 MOS Display Drives
    • 5.1.7 MOS Touch Screen Controllers
  • 5.2 By Application
    • 5.2.1 Communication
    • 5.2.2 Automotive
    • 5.2.3 Consumer Electronics
    • 5.2.4 Industrial
    • 5.2.5 Healthcare
    • 5.2.6 Other Applications
  • 5.3 By Geography
    • 5.3.1 North America
    • 5.3.2 Europe
    • 5.3.3 Asia-Pacific
    • 5.3.4 Rest of the World

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Diodes Incorporated
    • 6.1.2 Texas Instruments Incorporated
    • 6.1.3 Xilinx, Inc.
    • 6.1.4 STMicroelectronics N.V
    • 6.1.5 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
    • 6.1.6 ROHM Co., Ltd.
    • 6.1.7 Microchip Technology Incorporated
    • 6.1.8 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.1.9 ON Semiconductor Corporation
    • 6.1.10 Samsung Electronics Company Ltd.
    • 6.1.11 Intel Corporation

7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS