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市場調査レポート
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1630280

世界のMEMSパッケージング-市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）

Global MEMS Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 120 Pages
納期
2～3営業日
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世界のMEMSパッケージング-市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

世界のMEMSパッケージング市場は予測期間中に17.8%のCAGRで推移する見込み

Global MEMS Packaging-Market-IMG1

主要ハイライト

  • MEMSパッケージングは、MEMSデバイスの用途が大幅に拡大するにつれて、MEMSデバイスのパッケージングからMEMSシステムのパッケージングへと進化してきました。革新的で効率的なパッケージング技術は、新しいパッケージング材料と同様にますます重要になってきています。
  • 最近のCMOS互換MEMS製造プロセスの技術開発による低温ウエハーボンディングやその他のシングルチップ集積は、MEMSパッケージング市場の技術革新を牽引しています。もう一つの新たな動向は、低コスト鉛フリー半導体パッケージングへのベアウエハースタックの応用です。これにより、大量生産向けの低コスト小型ピンパッケージングが可能になります。
  • MEMSの採用が増加していることも、エンベデッド・ダイパッケージング市場の新たな需要に寄与しています。この技術はこの市場特有のものではないが、高コストで歩留まりが低いため、ニッチなアプリケーションに多様化しているが、今後の発展の可能性は計り知れないです。BluetoothとRFモジュールの進歩とWiFi-6の台頭は、この技術への投資をさらに加速させると考えられます。
  • MEMSデバイスの採用が拡大していることも、MEMSパッケージング・ベンダーがこれらのデバイスの効率と動作性能を高めるために革新的なパッケージング技術をさらに開発することを後押ししています。例えば、半導体製造の主要企業であるT-SMARTは2021年、サーモパイルセンサ用のヘテロジニアス・インテグレーションによる新しいMEMSパッケージング技術に向けて取り組んでいると発表しました。
  • さらにIEEEによると、MEMSパッケージングはMEMSデバイスの多様性や、多くのデバイスを同時に環境に接触させ、環境から保護する必要があるため、ICパッケージングよりも難易度が高いです。さらに、ダイの取り扱い、ダイの取り付け、界面張力、アウトガスなど、MEMSパッケージング内の課題もあります。これらの新しいMEMSパッケージングの課題には、早急な研究開発努力が必要です。
  • チップ産業におけるMEMSの利用は、COVID-19パンデミックとの戦いの中で世界中の技術企業が技術革新を加速させたため、非常に大きな成長を遂げています。極小デバイスへのニーズは、サーマルイメージングやポイントオブケア検査の高速化から、マイクロ流体ベースのポリメラーゼ連鎖反応（PCR）ツールやSARS-CoV-2検出技術に至るまで、エレクトロニクスの進歩を後押ししています。しかし、パンデミックは製造業の世界サプライチェーンに対する認識を変え、より地域化されたバリューチェーンや地域化が見られるようになりました。

MEMSパッケージング市場の動向

スマートフォンとコネクテッドデバイスの普及が需要を牽引する見込み

  • スマートフォンのユーザー数は世界的に非常に増加しています。消費者は、接続、決済、ゲーム、写真撮影、GPSなど、スマートフォンが提供するさまざまな機能にアクセスするためにスマートフォンに切り替えています。このような機能を実現するために複数のセンサーがスマートフォンのハードウェアに組み込まれているため、スマートフォンユーザーの増加は調査対象市場の成長にプラスの影響を与えると予想されます。
  • Ericsson Mobility Reportによると、インドのスマートフォン契約数は2020年の8億1,000万台から2026年には12億台に拡大すると予想されています。農村部がインターネット対応携帯電話の販売を牽引しており、インターネット接続がさらに普及するにつれて、スマートフォンの需要は増加すると予想されます。
  • さらに、MEMSデバイスもコンシューマー・エレクトロニクス市場に革命をもたらしています。すべてのスマートフォンやタブレット端末に搭載されているMEMSマイクとCMOSイメージセンサーを組み合わせることで、民生用電子機器メーカー各社は、従来の機器をスマートフォンから簡単に遠隔操作できるコネクテッド機器に変えようとしています。
  • 健康意識の高まり、特にCOVID-19の発生後は、センサーを使用してユーザーの生体データを追跡するコネクテッドウェアラブルデバイスの市場を牽引しています。MEMSデバイスはこれらのデバイスで不可欠な役割を果たしているため、需要の増加は研究市場にプラスの影響を与えると予想されます。例えば、CISCO Systemsによると、ウェアラブルデバイスの総数は2022年までに世界で11億台に達する見込みです。

北米が大きな市場シェアを占める

  • 北米地域は、従来から世界のエレクトロニクス産業の主要株主であったが、その理由は、研究開発能力が高いこと、インテル、デルなどの大手半導体・ハイテク企業が存在すること、電子機器、IoT、先進自動車技術の普及率が高いことなどによる。例えば、同地域はADAS対応車や自律型輸送ソリューションの採用におけるパイオニアの1つと考えられています。Deutsche Bankによると、米国のADAS車両生産台数は2021年までに1,845万台に成長すると予想されています。
  • 自動車メーカーは、独自の機能を自動車に追加するためにMEMSデバイスの採用を増やしています。例えば、MEMSベースのLiDARは、自律走行/ドライバーレスカー、産業用ロボット、UAVなどに代わるものでした。2021年9月、General Motorsは、2023年生産に向けたMEMEベースのLiDARの供給先としてCeptonを選定しました。General Motorsは、Cepton LiDARを使用して自動緊急ブレーキや歩行者検知などのADAS機能を強化し、今後のウルトラ・クルーズシステムを実現する見込みです。
  • 各社は最新のセンサーの革新にも注力しており、その革新的な製品が評価されています。例えば、2022年4月、北米と世界の半導体組立・テストサービスプロバイダーであるUnisemは、MEMS and SENSORS Technical Congress（MSTC）において、MEMS Cavity PackagesというプレゼンテーションでPackaging Process Showdownを受賞した。
  • 世界のチップ不足の中、地元半導体産業への最近の後押しにより、北米地域の政府は半導体と関連産業への投資を増やさざるを得なくなりました。例えば、カナダ政府は2022年初頭に2億4,000万米ドルを投資し、地元の研究者や企業と協力してカナダの半導体産業における地位をさらに強化することを約束しました。このような事例は、調査対象市場の成長にとって有利な市場シナリオを生み出すと予想されます。
  • さらに、スマートフォンや民生用電子機器製品もMEMSデバイスの需要を牽引する主要産業の1つであり、ひいてはこの地域のパッケージングサービスの需要にプラスの影響を与えています。例えば、消費者技術協会（CTA）によると、米国の5Gスマートフォンの出荷台数は2021年に1億600万台に達する見込みです。

MEMSパッケージング産業概要

MEMSパッケージング市場の競争は中程度です。この産業は資本集約的であるため、市場の主要ベンダーは多様な製品ポートフォリオと製品開拓によって優位に立っています。ベンダーの技術革新能力は、研究開発投資に大きく依存しています。さらに、資本集約的な産業の性質は、新規参入者にとって参入障壁となっています。同市場で事業を展開する主要企業には、ChipMos Technologies Inc.、AAC Technologies、Bosch Sensortec GmbH、Infineon Technologies AG、Analog Devices, Inc.などがあります。

  • 2022年8月-MEMS技術ソリューションプロバイダー大手のMEMSICは、初のMEMS 6軸慣性センサ（IMU）MIC6100HGをリリース。この製品は、3軸加速度計と3軸ジャイロスコープを統合しており、スマートリモコンやゲームコントローラなど、高感度センシングによるモーションセンシングインタラクティブシステムをサポートできます。さらに、MIC6100HG 6軸IMUセンサーは、大容量のFIFOを搭載し、I2C/I3C/SPI通信モードをサポートしています。LGAパッケージングサイズは2.5x3x0.83mmで、データ出力周波数は2,200Hzです。
  • 2022年2月-STMicroelectronicsは第3世代のMEMSセンサーを発表しました。同社によると、この新しいセンサは、スマート産業、コンシューマ・モバイル、医療、小売セグメント向けに、性能と機能の次の飛躍を可能にするよう設計されています。新たに発売されたLPS22DFと防水LPS28DFW気圧センサーは、1.7μAで動作し、絶対圧精度は0.5hPaで、最小クラスのフットプリント（2.0 x 2.0 x 0.74mm）に収められています。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 技術スナップショット
  • COVID-19の市場への影響評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 成長するスマート自動車市場
    • スマートフォンの普及率とコネクテッドデバイスの増加
    • 産業におけるセンサーの利用
  • 市場抑制要因
    • 複雑な製造プロセス

第6章 市場セグメンテーション

  • センサータイプ別
    • 慣性センサー
    • 光学センサー
    • 環境センサー
    • 超音波センサー
    • RF MEMS
    • その他
  • エンドユーザー別
    • 自動車
    • 携帯電話
    • 民生用電子機器
    • 医療システム
    • 産業用
    • その他
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • その他

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • ChipMos Technologies Inc.
    • AAC Technologies Holdings Inc.
    • Bosch Sensortec GmbH
    • Infineon Technologies AG
    • Analog Devices, Inc.
    • Texas Instruments Incorporated.
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • MEMSCAP S.A.
    • Orbotech Ltd.
    • TDK Corporation
    • MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
    • STMicroelectronics

第8章 投資分析

第9章 市場の将来展望

目次
Product Code: 66887

The Global MEMS Packaging Market is expected to register a CAGR of 17.8% during the forecast period.

Global MEMS Packaging - Market - IMG1

Key Highlights

  • MEMS packaging has evolved from packaging MEMS devices to packaging MEMS systems as the application of MEMS devices has expanded significantly. Innovative and efficient packaging technology is becoming increasingly important, as are new packaging materials.
  • The recent technological development of CMOS-compatible MEMS manufacturing processes for low-temperature wafer bonding and other single-chip integration are among the driving innovations in the MEMS packaging market. Another emerging trend is the application of bare wafer stacks for low-cost lead-free semiconductor packages. This enables a low-cost, small-pin package for high-volume production.
  • The increasing adoption of MEMS is also contributing to new demand in the embedded die packaging market. The technology is not unique to the market, but its high cost and low yields have diversified it into niche applications, but the potential for future development is immense. Advancements in Bluetooth and RF modules and the rise of WiFi-6 will likely accelerate investment in this technology further.
  • The growing adoption of MEMS devices is also encouraging the MEMS packaging vendors to develop innovative packaging techniques further to enhance these devices' efficiency and operational performances. For instance, in 2021, T-SMART, a leading semiconductor manufacturing company, announced that it is working towards a new MEMS packaging technology based on Heterogeneous Integration for the thermopile sensor.
  • Furthermore, according to IEEE, MEMS packaging is more challenging than IC packaging due to the diversity of MEMS devices and the need for many devices to be in contact with and protected from the environment simultaneously. In addition, there are also challenges within MEMS packaging, such as die handling, die attachment, interfacial tension, and outgassing. These new MEMS packaging challenges require urgent R&D efforts.
  • The usage of MEMS in the chip industry has witnessed immense growth as technology companies around the world accelerated innovation in the fight against the COVID-19 pandemic. The need for tiny devices drives advances in electronics, ranging from thermal imaging and faster point-of-care testing to microfluidics-based polymerase chain reaction (PCR) tools and techniques to detect SARS-CoV-2. However, the pandemic has changed the perception of the global supply chain in manufacturing, where more localized value chains and regionalization have come into the picture.

MEMS Packaging Market Trends

Growing Adoption of Smartphones and Connected Devices is Expected to Drive the Demand

  • The number of smartphone users is rising enormously worldwide. Consumers are switching to smartphones to access various functionality they offer, including connectivity, payment, gaming, photography, and GPS. As multiple sensors are integrated into the smartphone's hardware to enable such functionality, the growing number of smartphone users is expected to positively impact the studied market growth.
  • According to Ericsson Mobility Report, smartphone subscription in India is expected to grow from 810 million in 2020 to 1.2 billion in 2026. With rural areas driving the sale of internet-enabled phones, demand for smartphones is expected to increase as Internet connectivity spreads further.
  • Moreover, MEMS devices are also revolutionizing the consumer electronics market. Combining the MEMS microphones and CMOS image sensors found in all smartphones and tablets, the consumer electronic device manufacturing companies are turning the traditional devices into connected ones that can easily be remotely controlled through smartphones.
  • The increasing health consciousness, especially after the outbreak of COVID-19, drives the market for connected wearable devices that use sensors to track users' biological data. As MEMS devices play an integral role in these devices, the increasing demand is expected to impact the studied market positively. For instance, according to CISCO Systems, the total number of wearable devices is expected to reach 1.1 billion globally by 2022.

North America to Hold Significant Market Share

  • The North American region traditionally has been a major shareholder of the global electronics industry owing to factors such as higher R&D capabilities, the presence of some of the biggest semiconductor and tech companies such as Intel, Dell, etc., along with higher penetration of electronic devices, IoT, and advanced automotive technologies. For instance, the region is considered one of the pioneers in adopting ADAS-enabled vehicles and autonomous transportation solutions. According to Deutsche Bank, ADAS vehicle production in the US is expected to grow to 18.45 million by 2021.
  • Automotive companies are increasingly adopting MEMS devices to add unique functionality to their vehicles. For instance, MEMS-based LiDARs were an alternative to autonomous/driverless cars, industrial robots, UAVs, etc.; in September 2021, General Motors selected Cepton for the supply of MEME-based LiDAR for 2023 production. General Motor is expected to use the Cepton LiDAR to enhance ADAS capabilities for automatic emergency braking and pedestrian detection and to enable its upcoming Ultra Cruise system.
  • Companies are also focused on innovating the latest sensors and are receiving recognition for their innovative products. For instance, in April 2022, Unisem, a North American and global semiconductor assembly and test services provider, won the Packaging Process Showdown at MEMS and SENSORS Technical Congress (MSTC) for its presentation, MEMS Cavity Packages.
  • The recent push to the local semiconductor industry amid the global chip shortage has forced the governments in the North American region to increase their investment in the semiconductor and related industries. For instance, through a USD 240 million investment in early 2022, the government Canadian government has committed to work with local researchers and companies to strengthen Canada's position in the industryfurther. Such instances are expected to create a favorable market scenario for the growth of the studied market.
  • Furthermore, the smartphone and consumer electronics also are among the leading industries driving the demand for MEMS devices which n turn is positively impacting the demand for packaging services in the region. For instance, according to the Consumer Technology Association (CTA), the 5G smartphone shipments in the United States was expected to reach 106 million in 2021.

MEMS Packaging Industry Overview

The MEMS packaging market is moderately competitive. As the industry is capital intensive, major vendors in the market are banking on diverse product portfolios and product development to gain an edge. The innovation capabilities of the vendors are highly dependent on their R&D investments. Additionally, the industry's capital-intensive nature poses an entry barrier to new entrants. Some key players operating in the market are ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, and Analog Devices, Inc., among others.

  • August 2022 - MEMSIC, a leading MEMS technology solution provider, releases the first MEMS 6-axis inertial sensor (IMU) MIC6100HG. The product integrates a 3-axis accelerometer and a 3-axis gyroscope, which can support motion-sensing interactive systems such as smart remote controls and game controllers with sensitive sensing. Additionally, the MIC6100HG 6-axis IMU sensor has a large FIFO and supports I2C/I3C/SPI communication mode. The LGA package size is 2.5x3x0.83mm, and the data output frequency is 2200Hz.
  • February 2022 - STMicroelectronics introduced its third generation of MEMS sensors. According to the company, the new sensors are designed to enable the next leap in performance and features for smart industries, consumer mobiles, healthcare, and retail sectors. The newly launched LPS22DF and waterproof LPS28DFW barometric pressure sensors, which operate from 1.7µA and have absolute pressure accuracy of 0.5hPa and are packed in one of the smallest footprints (2.0 x 2.0 x 0.74mm).

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Technology Snapshot
  • 4.4 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Growing Smart Automotive Market
    • 5.1.2 Increasing Smart Phone Adoption Rate & Connected Devices
    • 5.1.3 Sensor Usage in Industries
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Complex Manufacturing Process

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Sensor Type
    • 6.1.1 Inertial Sensors
    • 6.1.2 Optical Sensors
    • 6.1.3 Environmental Sensors
    • 6.1.4 Ultrasonic Sensors
    • 6.1.5 RF MEMS
    • 6.1.6 Others
  • 6.2 By End User
    • 6.2.1 Automotive
    • 6.2.2 Mobile Phones
    • 6.2.3 Consumer Electronics
    • 6.2.4 Medical Systems
    • 6.2.5 Industrial
    • 6.2.6 Others
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
    • 6.3.2 Europe
    • 6.3.3 Asia Pacific
    • 6.3.4 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 ChipMos Technologies Inc.
    • 7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
    • 7.1.3 Bosch Sensortec GmbH
    • 7.1.4 Infineon Technologies AG
    • 7.1.5 Analog Devices, Inc.
    • 7.1.6 Texas Instruments Incorporated.
    • 7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 7.1.8 MEMSCAP S.A.
    • 7.1.9 Orbotech Ltd.
    • 7.1.10 TDK Corporation
    • 7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
    • 7.1.12 STMicroelectronics

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OUTLOOK OF THE MARKET