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市場調査レポート
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基板ライクPCB：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）

Substrate-Like-PCB - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 110 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
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基板ライクPCB：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 110 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

基板ライクPCB市場は予測期間中にCAGR 12%を記録する見込み

Substrate-Like-PCB-Market-IMG1

主要ハイライト

  • PCB基板は、デバイスの電源損失や誤動作を起こすことなく、PCB基板とデバイス本体の残りの部分の間の媒体として使用されます。両ユニット間のインターコネクターは、接続された部品に効率的に信号を伝達するために利用され、接続の総数を減らし、その結果、総消費電力も削減されます。
  • スマートフォンのOEMは、5Gへのシフトに伴い、このSLP技術の採用を増やしており、これが市場成長の主要促進要因となっています。5G向けSoCを提供するメディアテックは、2020年の出荷量が倍増し、世界のスマートフォン向けSoCの40％近くを製造すると発表しました。これは5Gデバイスの需要拡大を示しており、予測期間中に基板ライクPCBの成長を促進すると予測されます。
  • 自動車の生産と販売が増加し、先進的な安全機能の搭載が増加しており、その一部は政府機関によって義務付けられているため、利便性と快適性の高いシステムが求められています。ハイブリッド電気自動車（HEV）やバッテリー電気自動車に対する需要の高まりは、予測期間中の市場成長を促進する主要要因です。
  • 市場全体の成長を妨げる課題もあります。熟練労働者の不足、標準やプロトコルの不在といった要因が市場の成長を制限します。さらに、基板のようなPCBに関連する複雑な統合システムと高コストのセットアップは、予測期間中の成長を鈍化させると予想されます。
  • IoT、5G、スマートカーなどの技術動向の高まりに伴い、PCBサイズの小型化と基板の高性能化が求められています。そのため、基板型PCBはこれらの技術動向をサポートするために大規模に使用されることになります。
  • 基板製造は、世界のチップサプライチェーンを大きく阻害してきました。この部門は比較的新しいセグメントであり、低マージンであるため、市場への投資不足を余儀なくされています。さらに、パンデミックは既存の事業秩序に深刻な負担を強い、世界のチップ不足がパソコン販売を制約し、工場の休止を余儀なくされ、ロックダウンされた状況下で電子機器のコストが上昇しました。

基板ライクPCB市場動向

自動車産業が市場成長を牽引

  • 現在、自動車はますます電子部品に依存しています。電子回路がヘッドライトのスイッチやワイパーにのみ使用されていた過去とは異なり、現在の自動車は電子部品を多用しています。
  • 特定の斬新な用途にPCBを組み込むことで、最新の自動車は日進月歩の電子回路技術の恩恵を受けています。自動車ですでに普及しているセンサー・アプリケーションでは、RF、マイクロ波、ミリ波などの高周波信号で動作するPCBが頻繁に必要とされます。実際、以前は軍用車でのみ使用されていたレーダー技術は、現代の自動車でも広く使用されており、ドライバーの衝突回避、死角のモニタリング、クルーズコントロール時の交通状況への適応をサポートしています。
  • 現在、リジッドフレックスPCBは、IoTデバイスの設計において高い耐久性を実現するための重要な牽引候補となっています。1枚のソリッド基板の代わりに、軟質配線で接合された様々な小型基板が採用されています。自動車の高振動環境は、従来のリジッドPCBに大きなストレスを与える可能性があります。そのため、多くの車載電子機器メーカーは、リジッドPCBの代わりに、より耐振動性に優れ、小型軽量な軟質PCBを採用しています。
  • 自動車の高振動環境は、従来のリジッドPCBに大きなストレスを与えます。そのため、多くの車載電子機器メーカーは、リジッドPCBの代わりに、小型軽量で耐振動性に優れた軟質PCBを採用しています。
  • 自動車の生産台数と販売台数の増加、先進安全装備の搭載の増加（その一部は政府機関によって義務付けられている）により、利便性と快適性の高いシステムが求められています。ハイブリッド電気自動車（HEV）やバッテリー電気自動車に対する需要の高まりは、予測期間中の市場成長を促進する主要要因です。

アジア太平洋が急成長市場になる展望

  • アジア太平洋は、大規模な投資と事業拡大の機会として世界の焦点となっているため、基板ライクPCBの新興市場となっています。世界的に見て、携帯加入者の半分以上は中国やインドなどのアジア太平洋に存在します。さらに、この地域では3Gから4G、5G技術へのユーザーのパラダイムシフトが起きています。
  • アジア太平洋の基板ライクPCB市場成長を牽引する主要要因には、スマートフォンの普及拡大、接続ソリューション需要の高まり、インターネットユーザー数の増加、帯域幅集約型用途の拡大、同地域における通信インフラの拡大などがあります。スマートフォンのプロバイダーの大半はアジア太平洋の企業であり、予測期間中、アジア太平洋では基板ライクPCBに対する大きな需要が見込まれます。
  • 韓国、台湾、日本の基板ライクPCBメーカーが生産活動を支配しています。例えば、台湾に本社を置くZD Techや日本に本社を置く明光のような企業は、ベトナムや中国で複数のスマートフォン顧客向けに新しい基板ライクPCB生産ラインを拡大しています。台湾は、基板ライクPCB技術の開発における主要な場所のひとつとなっています。中国は台湾からの技術移転により、基板ライクPCBの技術ノウハウを徐々に獲得していくと考えられます。
  • 2021年4月現在、70の国と都市が2050年までに100％ゼロ・エミッション車または内燃機関車の段階的廃止を発表しています。例えば、日本政府はこの目標達成のため、2050年までに国内で内燃機関自動車を使用しないことを目標に掲げています。同国は、電気自動車の購入者に一時的な補助金の支給を開始しています。
  • AT&Sは2021年6月、ハイエンドのプリント基板（PCB）と集積回路（IC）基板を製造する東南アジア初の生産工場としてマレーシアを選んだと発表しました。
  • 地域情勢別では、台湾、日本、中国などのアジア太平洋諸国が世界のPCB市場で大きなシェアを占めています。2021年10月に発表された台湾国家統計によると、2020年のPCB生産量は2019年と比較して5,740万平方フィート、9.083%増加しました。中国とインドがそれぞれ環境と健康による規制を設けるのと並行して大規模な努力と投資が続いているため、中国とインドは将来的に台湾に匹敵すると予想されます。

基板ライクPCB産業概要

基板ライクPCB市場は、市場シェアの大半を産業の主要企業が占めているため、統合されています。主要企業には、Kinsus Interconnect Technology Corp.、Ibiden、Compeq Manufacturing、Daeduck Electronics、Unimicron Technology Corporation、Zhen Ding Technology、Meiko Electronics、TTM Technologies、AT&Sなどがあります。

  • 2022年5月-米国のTTM Technologiesは、マレーシアのペナンに高度に自動化されたプリント基板（PCB）製造工場を新設する計画を発表しました。マレーシアでの拡大は、先端技術、PCBサプライチェーンの回復力、地域の多様性に関する高まる懸念に対応するものです。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • 産業バリューチェーン分析

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 民生用電子機器とスマートデバイスの需要増加
  • 市場抑制要因
    • Substrate-like-PCBによるセットアップコストの上昇

第6章 市場セグメンテーション

  • 用途
    • 民生用電子機器
    • 自動車
    • 通信機器
    • その他
  • 地域
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • その他

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Kinsus Interconnect Technology Corp.
    • Ibiden Co.Ltd.
    • Compeq Manufacturing Co. Ltd.
    • Daeduck Electronics Co. Ltd.
    • Unimicron Technology Corporation
    • Zhen Ding Technology
    • TTM Technologies
    • Meiko Electronics
    • Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

（AT&S）

    • Korea Circuit
    • LG Innotek Co.Ltd
    • Samsung Electro - Mechanics

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

目次
Product Code: 66813

The Substrate-Like-PCB Market is expected to register a CAGR of 12% during the forecast period.

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Key Highlights

  • A PCB substrate is used as a medium between the PCB Board and the rest of the device body without the loss of any power or misfiring of the device. Interconnectors between both units are utilized to efficiently transfer signals to connected components, reducing the total number of connections and, consequently, the total power consumption.
  • Smartphone OEMs are increasingly using this SLP technology with a shift toward 5G, which is acting as the main driver for the growth of the market. MediaTek, which offers 5G SoCs, announced a doubled shipment in 2020, announcing that they manufactured nearly 40% of global smartphone SoCs. This indicates the growing demand for 5G devices, which is estimated to fuel the growth of substrate-like PCBs during the forecast period.
  • Increasing automobile production and sales and the increased incorporation of advanced safety features, some of which are mandated by government bodies, demand convenience and comfort systems. The growing demand for hybrid electric vehicles (HEV) and battery electric vehicles are the major factors that may drive the market growth during the forecast period.
  • Certain challenges will hinder the overall market growth. Factors such as a shortage of skilled labor and the absence of standards and protocols limit the market growth. Furthermore, complicated integrated systems and high-cost setups associated with substrate-like PCB are expected to slow growth during the forecast period.
  • With the rising trends in technologies such as IoT, 5G, and smart cars, it is required that the size of the PCB would be miniaturized and the substrates become much more powerful. Thus, substrate-like PCB will be used at a massive scale to support these technological trends.
  • Substrate manufacturing has been a massive restraint on the global chip supply chain. The sector's relatively newer origins paired with low margins have forced underinvestment in the market. Moreover, the pandemic forced a severe strain on the existing order of operations, enforced a global chip shortage that constricted personal computer sales, enforced idle plants, and raised costs for electronic devices under lockdown conditions.

Substrate Like PCB Market Trends

Automotive Industry to Drive the Market Growth

  • Currently, automobiles increasingly rely on electronic components. Unlike in the past, when electronic circuits were solely used for headlight switches and windshield wipers, current automobiles make extensive use of electronics.
  • By incorporating PCBs into certain novel applications, the latest autos take the benefit of ever-advancing electronic circuit technology. Sensor applications, which are already popular in autos, frequently require PCBs that work with high-frequency signals, such as RF, microwave, or millimeter-wave frequencies. In fact, radar technology, which was formerly only used in military vehicles, is also widely used in modern automobiles to help drivers avoid collisions, monitor blind spots, and adjust to traffic conditions when on cruise control.
  • Currently, rigid-flex PCBs have been witnessing significant traction candidates for achieving high durability in IoT device design. Instead of one solid board, they feature various smaller ones joined with flexible wiring. The high-vibration environment of an automobile can put a conventional rigid PCB under a lot of stress. As a result, many automotive electronics manufacturers are employing flexible PCBs instead of rigid PCBs, which are more vibration resistant while being smaller and lighter.
  • The high-vibration environment of an automobile can put a conventional rigid PCB under a lot of stress. As a result, many automotive electronics manufacturers are employing flexible PCBs instead of rigid PCBs, which are more vibration resistant while being smaller and lighter.
  • Increasing automobile production and sales and the increased incorporation of advanced safety features, some of which are mandated by government bodies, demand convenience and comfort systems. The growing demand for hybrid electric vehicles (HEV) and battery electric vehicles are the major factors that will drive market growth during the forecast period.

Asia Pacific is Expected to be the Fastest Growing Market

  • Asia-Pacific is an emerging market for substrate-like PCBs as it has become a global focal point for significant investments and business expansion opportunities. Globally, more than half of the mobile subscribers are present in Asia-Pacific, such as in China and India. Moreover, there has been a paradigm shift of users from 3G to 4G and 5G technology in this region.
  • Key factors that are driving the substrate-like-PCB market growth in the Asia-Pacific region include the increasing adoption of smartphones, rising demand for connectivity solutions, a growing number of internet users, expanding bandwidth-intensive applications, and expansion of telecommunications infrastructure in the region. The majority of the smartphone providers are from the Asia-Pacific region; it is expected that there will be a significant demand for substrate-like-PCB in the Asia-Pacific region during the forecast period.
  • Substrate-like-PCB manufacturers from South Korea, Taiwan, and Japan are dominating production activities. For instance, players like Taiwan-headquartered ZD Tech and japan-headquartered Meiko are expanding new substrate-like-PCB production lines in Vietnam and China for more than one smartphone customer. Taiwan has become one of the major places for the development of substrate-like-PCB technology. Certainly, China will gain substrate-like-PCB technical know-how progressively with technology transfer from the major player.
  • As of April 2021, 70 subnational and city governments announced 100% zero-emission vehicle targets or the phaseout of internal combustion engine vehicles before 2050. For instance, Japan's government has set a goal of eliminating the use of internal combustion engine vehicles in the country by 2050 to help achieve this goal. The country has begun granting one-time subsidies to buyers of electric vehicles.
  • In June 2021, AT&S announced that it chose Malaysia as its first production plant in Southeast Asia for the manufacturing of high-end printed circuit boards (PCB) and integrated circuit (IC) substrates.
  • Geographically, Asia-Pacific countries, such as Taiwan, Japan, and China, occupy a significant share of the global PCB landscape. According to Taiwan National Statistics published in October 2021, PCB production in 2020 increased by 57.4 million square feet, or 9.083%, as compared to 2019. China and India are expected to match Taiwan in the future, as massive efforts and investments have been ongoing in parallel with environmental and health-based regulations placed by China and India, respectively.

Substrate Like PCB Industry Overview

The Substrate-Like-PCB Market is consolidated because the majority of the market share is owned by top players in the industry. Some of the key players include Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co.Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, AT&S, among others.

  • May 2022 - TTM Technologies Inc (TTM), located in the United States, announced a plan to establish a new, highly automated printed circuit board (PCB) manufacturing factory in Penang, Malaysia, with a proposed capital investment of USD 130 million by 2025. The Malaysian expansion addresses rising concerns about advanced technology, PCB supply chain resilience, and regional diversity.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Demand for Consumer Electronics and Smart Devices
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Higher Setup Cost Associated with Substrate-like-PCB

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 Application
    • 6.1.1 Consumer Electronics
    • 6.1.2 Automotives
    • 6.1.3 Communication
    • 6.1.4 Other Applications
  • 6.2 Geography
    • 6.2.1 North America
    • 6.2.2 Europe
    • 6.2.3 Asia Pacific
    • 6.2.4 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Kinsus Interconnect Technology Corp.
    • 7.1.2 Ibiden Co.Ltd.
    • 7.1.3 Compeq Manufacturing Co. Ltd.
    • 7.1.4 Daeduck Electronics Co. Ltd.
    • 7.1.5 Unimicron Technology Corporation
    • 7.1.6 Zhen Ding Technology
    • 7.1.7 TTM Technologies
    • 7.1.8 Meiko Electronics
    • 7.1.9 Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

(AT&S)

    • 7.1.10 Korea Circuit
    • 7.1.11 LG Innotek Co.Ltd
    • 7.1.12 Samsung Electro - Mechanics

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET