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市場調査レポート
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1626886

アジア太平洋の半導体（シリコン）知的財産-市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025年～2030年）

Asia-Pacific Semiconductor (Silicon) Intellectual Property - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 120 Pages
納期
2～3営業日
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アジア太平洋の半導体（シリコン）知的財産-市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

アジア太平洋の半導体知的財産権市場は予測期間中にCAGR 8.3%を記録する見込み

Asia-Pacific Semiconductor（Silicon）Intellectual Property-Market-IMG1

主要ハイライト

  • 中国市場の形成には政府の役割も大きいです。2020年8月以降、中国政府は半導体産業の開発を後押しするため、いくつかの新しい関連施策措置を発表しています。まず2020年8月、中国国務院はIC産業とソフトウェア産業の開発を促進するためのさまざまな施策に関する通知を発表しました。
  • また、2021年3月、政府は、企業が政府の優遇措置、税制、関税規定を受けるために満たすべき基準を含むいくつかの実施措置を発表しました。加えて、中国の新施策は、米国や外国の半導体企業が特定の技術、知的財産、研究、開発を中国国内の事業に移転することを奨励し、国内市場の成長を促進します。さらに、このような施策は、中国に生産施設を含む能力を設立する意思のある企業に対し、知的財産の保護、税制、融資を含む今後10年間の優遇条件を提供しています。
  • 台湾は世界有数の半導体生産国です。台湾にはTaiwan Semiconductor Manufacturing Limited（TSMC）、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションなどの有力企業があり、台湾の半導体産業を牽引しています。同国の半導体市場は、政府からの支援もあって成長しています。最近の動向では、国家開発基金が2021～2025年の間に台湾企業が半導体産業の成長のために1,070億米ドルの投資を計画していると発表しました。政府はまた、資金援助や人材採用プログラムで新しい半導体技術の開発を支援しています。したがって、半導体市場の増加は知的財産の増加にもつながります。
  • しかし、システムオン・チップ（SoC）設計の複雑さは、システムエンジニアリング能力を凌駕しています。設計の複雑化はデータサイズの増大をもたらし、半導体開発を以前より困難なものにしており、調査対象市場の成長を抑制しています。さらに、半導体市場全体は、COVID-19パンデミックにもかかわらず、2019年と比較して2020年に大きな成長を示し、大規模なエンドユーザー需要により、今後数年間でさらに成長すると予想されています。このことも市場ベンダーの成長を支えています。
  • 例えば、2020年10月、ケイデンス社は、2019年同期に報告された5億8,000万米ドルの収益に対し、2020年第3四半期に6億6,700万米ドルの収益を報告しました。また、下期の中国におけるハードウェアとIPの販売活動の増加、システム設計・分析事業の継続的な進展により、2020年の収益と業績予測を上方修正しました。2020年第4四半期の企業収益は7億2,000万～7億4,000万米ドルの範囲と予想しました。

アジア太平洋の半導体（シリコン）知的財産権市場動向

コンシューマー・エレクトロニクスが大きな市場シェアを占める

  • コンシューマー・エレクトロニクス産業は指数関数的に進化しており、消費者側からの要求の圧力により、サプライヤーは差別化された製品を提供し、市場で先陣を切る必要に迫られています。現在、スマート製品は複雑な電子システムで構成されており、エラーのない動作が求められています。データ速度の高速化、デバイスの小型化、複数の無線技術への対応、バッテリー寿命の延長は、厳密な分析を要求しています。さらに、1つのデバイスにさまざまな機能を統合する要求が、複雑な回路基板設計につながっています。
  • 半導体は、携帯電話などの通信機器や、ゲーム機、テレビ、民生用電子機器製品などの民生用電子機器に組み込まれています。集積回路（IC）の発明は、ブロードバンドやますます増えるモバイル用途を含む、コンシューマー・エレクトロニクス産業開発の大きな原動力のひとつでした。
  • タブレット端末の販売増に牽引されたデータ処理用途市場と、スマートフォンの販売増に牽引された通信市場により、市場は好調を維持しています。さらに、コンシューマー・エレクトロニクスも、特にデジタルセットトップ・ボックスの販売台数増加の恩恵を受けています。
  • 市場開拓を進めるベンダー各社は、コンシューマー・エレクトロニクス市場の向けに新技術の開発と統合を進めています。例えば、2021年5月、Synopsys Inc.は、Arm Mali G710 GPU、Armv9、Arm DynamIQをベースとした次世代Arm Cortex-X2、Cortex-A510、Cortex-A710 CPUのアーリーアダプター向けSoCテープアウトを複数発表しました。これらの次世代SoCは、ハイエンドのコンシューマ機器向けに開発され、Armの新しいアーキテクチャ革新により、性能と電力効率の向上を実現しました。さらに同社は、5nm、4nm、3nmの先端プロセス技術を目指したフローと手法を共同開発しました。
  • さらに、Imagination Technologiesは、スマートフォン、デジタルテレビ、タブレット、セットトップボックスを対象とした半導体IPソリューションを提供しています。同社は、半導体設計能力とPowerVRマルチメディアとAIコアを統合し、スマートフォンのさらなる革命のために先進的SoCを作成します。

高い成長率が見込まれる自動車セグメント

  • 自動車産業における技術革新の速いペースは、自動車の設計と製造の総コストの中で自動車エレクトロニクスのコストに直接影響を与えています。その結果、自動車セグメントで技術統合を完了するために必要なIPの価値に注目が集まるようになりました。自律走行車は、半導体チップの最大消費者の1つとなっています。ADAS（先進運転支援システム）、自律走行システム、車載インフォテインメントにより、LiDARやRADARなどのセンサー、相互接続されたカメラ、ディスプレイ、車載プロセッサーのニーズが高まっている
  • 各自律走行車は、1時間当たり最大4テラバイトのデータを作成・消費できるようになると予想されています。このデータをセンサーから処理ノードに移動させ、車載コンポーネントを低遅延で接続するには、高速有線接続が不可欠です。さらに、厳しい安全要件により、車載接続は過酷な環境下での干渉やノイズに強く、信頼性の高いものでなければならないです。2020年、モビリティ指向の世界のビジネスアライアンスであるMIPIは、初の車載用ロングリーチSerDesインターフェース仕様を発表し、毎秒16ギガビットという高速データ転送を可能にし、毎秒48ギガビット以降のデータ転送も計画しています。
  • 多くの企業が車載半導体IPを提供することで自律走行車の動向を活用しています。例えば、Achronix Semiconductor CorporationのSpeedcore eFPGA IPは、車載用半導体サプライヤーがデバイスにカスタム量のプログラマブルロジックを搭載することを可能にし、一般的なCPUやGPUよりも多くのカスタマイズを可能にします。
  • さらに、自動車セグメントでは、主に自律走行機能を実現するために、自動車に機械学習（ML）と人工知能（AI）が統合されつつあります。さらに、5Gネットワークを組み合わせることで、大都市圏でのV2X（Vehicle-to-Everything）技術の実現性が高まると期待されています。ゼネラルモーターズは、V2X技術を搭載した市販車、 Buick GL8を中国で発売しました。この技術を搭載したブランドは中国初です。General Motorsはまた、5G技術を2022年からキャデラックの新車とChevroletとBuickの大半の車に搭載すると発表しました。
  • このような先進技術を自動車セグメントに取り入れることで、半導体のニーズが高まり、その結果、用途に特化した半導体IPが求められるようになります。その結果、企業は市場の需要を満たすために投資を行っています。

アジア太平洋の半導体（シリコン）知的財産業概要

アジア太平洋の半導体（シリコン）知的財産権市場は競争の激しい市場であり、Faraday Technology Corporation、Cadence Design Systems Inc.、Fujitsu Ltd、eMemory Technology Inc.などの重要な参入企業で構成されています。市場シェアの面では、現在、少数の大手企業が市場を独占しています。これらの企業は、市場シェアを拡大し収益性を高めるために、戦略的な協業イニシアティブを活用しています。

  • 2021年6月-Faraday Technology Corporationは、Samsungの14nm LPCプロセスで現在利用可能な最大4.2GbpsのLPDDR4とLPDDR4XコンボPHY IPを発表しました。非常にコンパクトな設計で、インライン長方形配置とコーナーエッジ配置の両方をサポートする2つのハード化されたコンフィギュレーションにより、さらなる柔軟性を記載しています。
  • 2021年6月-Synopsys Inc.は、Samsung Foundryと提携し、Synopsys Fusion Design Platformを提供することで、Samsung Foundry社がマルチサブシステムオンチップ（SoC）のファーストパス・シリコンを成功させることを可能にしました。このプラットフォームは、次世代3nmゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセステクノロジがもたらす電力、性能、面積の拡大メリットを強化するものです。
  • 2021年4月-eMemory Technology Inc.は、半導体チップレベルでセキュリティを向上させるFPGAベースのデータアクセラレータデバイスの著名なプロバイダーであるAchronix Semiconductor Corporationと提携しました。eMemoryは、同社のNeoFuseとNeoPUF IPをAchronixのポートフォリオに記載しています。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 産業バリューチェーン分析
  • COVID-19の市場への影響評価

第4章 市場力学

  • 市場促進要因
    • コネクテッドデバイスの需要拡大
    • 最新のSoC設計に対する需要の高まり
  • 市場抑制要因
    • IPビジネスモデルと規模の経済

第5章 市場セグメンテーション

  • 収益タイプ別
    • ライセンス
    • ロイヤルティ
    • サービス
  • IPタイプ別
    • プロセッサIP
    • 有線・無線インターフェースIP
    • その他
  • 産業別
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • コンピューター、ネットワーキング、通信
    • 自動車
    • 産業用
    • その他産業別
  • 国別
    • 中国
    • 台湾
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • その他のアジア太平洋

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Faraday Technology Corporation
    • Fujitsu Ltd
    • ARM Limited
    • Synopsys Inc.
    • Cadence Design Systems Inc.
    • CEVA Inc.
    • Andes Technology Corporation
    • MediaTek Inc.
    • Digital Media Professionals Inc.
    • VeriSilicon Holdings Co. Ltd
    • Rambus Incoporated
    • eMemory Technology Inc.

第7章 投資分析

第8章 市場の将来

目次
Product Code: 48443

The Asia-Pacific Semiconductor Intellectual Property Market is expected to register a CAGR of 8.3% during the forecast period.

Asia-Pacific Semiconductor (Silicon) Intellectual Property - Market - IMG1

Key Highlights

  • The government has also played a significant role in molding the market in China. Since August 2020, the government of China has issued several new related policy measures to boost the development of its semiconductor industry. To begin with, in August 2020, China's State Council issued a Notice on different policies to promote the development of the IC industry and software industry.
  • Also, in March 2021, the government issued several implementing measures that include criteria companies must meet to qualify for government preferences, tax, and tariff provisions. In addition, China's new policies encourage the United States and foreign semiconductor companies to transfer specific technology, intellectual property, research, and development to operations in China, driving growth in the domestic market. Furthermore, such policies offer preferential terms over the next ten years, including IP protection, tax, and financing for companies willing to establish capabilities, including production facilities in China.
  • Taiwan is one of the largest producers of semiconductors in the world. The country is home to Taiwan Semiconductor Manufacturing Limited (TSMC), United Microelectronics Corporation, and other prominent players, driving the country's semiconductor industry. The semiconductor market in the country is also growing due to support from the government. Recently, the National development fund announced that between 2021 and 2025, the Taiwan companies have planned USD 107 billion investment for the semiconductor industry's growth. The government is also helping develop new semiconductor technologies with funding support and talent recruitment programs. Therefore, the increase in the semiconductor market leads to a rise in intellectual properties as well.
  • However, The complexity of system on chip (SoC) designs is outpacing systems engineering capabilities. Increasing design complexity has given rise to increasing data size and thus, making semiconductor development more challenging than before, and is restraining the growth of the studied market. Further, the overall semiconductor market witnessed significant growth in 2020 compared to 2019, despite the COVID-19 pandemic, and it is further expected to grow in the coming years, owing to massive end-user demand. This has also supported the growth of the market vendors.
  • For instance, in October 2020, Cadence reported a revenue of USD 667 million in the third quarter of 2020, compared to the revenue of USD 580 million reported for the same period in 2019. The company also raised its 2020 revenue and earnings forecast due to higher second-half hardware and IP sales activity in China and continuing progress in the system design and analysis business. For the fourth quarter of 2020, the company expected the total revenue in the range of USD 720 million-USD 740 million.

APAC Semiconductor (Silicon) Intellectual Property Market Trends

Consumer Electronics to Hold a Major Market Share

  • The consumer electronics industry is evolving exponentially, and the pressure of demands from the consumer side has been compelling suppliers to provide differentiated products and be the first movers in the market. Currently, smart products are comprised of complex electronic systems that require an error-less operation. Faster data rates, device miniaturization, support for multiple wireless technologies, and longer battery life demand rigorous analysis. Furthermore, demand for various feature integrations onto a single device has led to intricate circuit board designs.
  • Semiconductors are integrated into communication devices such as mobile phones and consumer electronics like gaming consoles, TV sets, and household appliances. The invention of integrated circuits (ICs) was one of the major drivers behind the development of the consumer electronics industry, including broadband and increasingly mobile applications.
  • The market is continued in a strong position due to the data processing application market, driven by increased tablet sales and the communications market by smartphone sales. Moreover, consumer electronics also benefitted from a growth in units sold, particularly in digital set-top boxes.
  • Vendors in the market are developing and integrating new technologies for applications in the consumer electronics market. For instance, in May 2021, Synopsys Inc. announced multiple SoC tape-outs at early adopters of the next-generation Arm Cortex-X2, Cortex-A510, and Cortex-A710 CPUs based on Arm Mali G710 GPUs, Armv9, and Arm DynamIQ. These next-generation SoCs were developed for high-end consumer devices to deliver improved performance and power efficiency through Arm's new architectural innovations. Furthermore, the company jointly developed flows and methodologies aiming at 5nm, 4nm, and 3nm advanced-process technologies.
  • Moreover, Imagination Technologies provides Semiconductor IP solutions targeting smartphones, digital television, tablet, and set-top box. The company integrates semiconductor design capability with PowerVR multimedia and AI cores to create advanced SoCs for further smartphone revolution.

The Automobile Segment is Anticipated to Register High Growth Rate

  • The fast pace of innovation in the automobile industry has directly impacted the cost of automobile electronics in the total cost of vehicle design and build. As a result, this has led to an increased focus on the value of the IP needed to complete technology integration in the automotive space. Autonomous vehicles have become one of the largest consumers of semiconductor chips. Advanced driver assistance systems, autonomous driving systems, and in-vehicle infotainment drive the need for sensors such as LiDARs and RADARs, interconnected cameras, displays, and onboard processors.
  • It is anticipated that each autonomous car will be able to create and consume up to 4 terabytes of data per hour. High-speed wired connectivity is crucial to moving this data from sensors to processing nodes and connecting the automotive components with low latency. Moreover, due to stringent safety requirements, automotive connectivity has to be resilient and reliable to interference and noise under harsh environments. In 2020, MIPI, a mobility-oriented global business alliance, released the first automotive long-reach SerDes interface specification, allowing data rates as high as 16 gigabits per second with a plan to 48 gigabits per second and beyond.
  • Many companies are utilizing the autonomous vehicles trend by providing automotive semiconductor IPs. For instance, Achronix Semiconductor Corporation's Speedcore eFPGA IP enables automotive semiconductor suppliers to include a custom amount of programmable logic in their devices which permits more customization than a typical CPU or GPU.
  • Further, the automobile sector is witnessing the integration of Machine Learning (ML) and Artificial Intelligence (AI) in vehicles, primarily for enabling autonomous driving functionalities. Additionally, combining 5G networks is expected to make vehicle-to-everything (V2X) technology more viable in major metropolitan areas. General Motors has launched a production vehicle equipped with V2X technology, the Buick GL8, in China. It is the first such brand with this technology in China. General Motors also announced that 5G technology would be available on new Cadillac and most Chevrolet and Buick vehicles starting in 2022.
  • Incorporating such advanced technologies in the automobile sector drives the need for semiconductors, resulting in driving application-specific semiconductor IPs. As a result, companies are investing to fulfill the market demands.

APAC Semiconductor (Silicon) Intellectual Property Industry Overview

The Asia Pacific Semiconductor (Silicon) Intellectual Property Market is a highly competitive market and consists of several significant players like Faraday Technology Corporation, Cadence Design Systems Inc., Fujitsu Ltd, eMemory Technology Inc., etc. In terms of market share, few of the major players currently dominate the market. These companies are leveraging strategic collaborative initiatives to increase their market share and increase their profitability.

  • June 2021 - Faraday Technology Corporation announced its LPDDR4 and LPDDR4X combo PHY IP up to 4.2Gbps, which is currently available in Samsung's 14nm LPC process. The highly compact design provides additional flexibility with two hardened configurations supporting both in-line rectangular and corner-edge placement.
  • June 2021 - Synopsys Inc. partnered with Samsung Foundry to provide Synopsys Fusion Design Platform to enable Samsung Foundry to achieve first-pass silicon success for multi-subsystem system-on-chip (SoC). It augments the extended power, performance, and area benefits of its next-generation, 3nm gate-all-around (GAA) process technology.
  • April 2021 - eMemory Technology Inc. partnered with Achronix Semiconductor Corporation, a prominent provider of FPGA-based data accelerator devices for improving security at the semiconductor chip level. eMemory will contribute its NeoFuse and NeoPUF IP to the Achronix portfolio.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 MARKET INSIGHTS

  • 3.1 Market Overview
  • 3.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 3.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 3.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 3.2.3 Threat of New Entrants
    • 3.2.4 Threat of Substitutes
    • 3.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 3.3 Industry Value Chain Analysis
  • 3.4 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Drivers
    • 4.1.1 Growing Demand for Connected Devices
    • 4.1.2 Growing Demand for Modern SoC Designs
  • 4.2 Market Restraints
    • 4.2.1 IP Business Model and Economies of Scale

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Revenue Type
    • 5.1.1 License
    • 5.1.2 Royalty
    • 5.1.3 Services
  • 5.2 By IP Type
    • 5.2.1 Processor IP
    • 5.2.2 Wired and Wireless Interface IP
    • 5.2.3 Other IP Types
  • 5.3 By End-user Vertical
    • 5.3.1 Consumer Electronics
    • 5.3.2 Computers, Networking and Communication
    • 5.3.3 Automobile
    • 5.3.4 Industrial
    • 5.3.5 Other End-user Verticals
  • 5.4 By Country
    • 5.4.1 China
    • 5.4.2 Taiwan
    • 5.4.3 Japan
    • 5.4.4 South Korea
    • 5.4.5 India
    • 5.4.6 Rest of Asia Pacific

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Faraday Technology Corporation
    • 6.1.2 Fujitsu Ltd
    • 6.1.3 ARM Limited
    • 6.1.4 Synopsys Inc.
    • 6.1.5 Cadence Design Systems Inc.
    • 6.1.6 CEVA Inc.
    • 6.1.7 Andes Technology Corporation
    • 6.1.8 MediaTek Inc.
    • 6.1.9 Digital Media Professionals Inc.
    • 6.1.10 VeriSilicon Holdings Co. Ltd
    • 6.1.11 Rambus Incoporated
    • 6.1.12 eMemory Technology Inc.

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET