半導体IPの世界市場
Semiconductor IP
- 発行日
- ページ情報
- 英文 235 Pages
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- 即日から翌営業日
- 商品コード
- 1794728
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概要
半導体IPの世界市場は2030年までに98億米ドルに達する見込み
2024年に74億米ドルと推定される半導体IPの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 4.8%で成長し、2030年には98億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つである検証IPは、CAGR 3.8%を記録し、分析期間終了までに38億米ドルに達すると予測されます。特定用途向け集積回路(Application-Specific Integrated Circuit)セグメントの成長率は、分析期間中CAGR 4.1%と推定されます。
米国市場は19億米ドル、中国はCAGR 4.8%で成長すると予測
米国の半導体IP市場は、2024年に19億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに16億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは4.8%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ4.4%と4.2%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 4.0%で成長すると予測されています。
世界の半導体IP市場- 主要動向と促進要因のまとめ
半導体IPがチップ設計エコシステムの要となった理由
半導体知的財産(IP)とは、半導体企業がシステムオンチップ(SoC)設計に統合する再利用可能なロジックまたは設計ユニットのことです。これらのIPコアには、プロセッサ・コア、メモリ・ブロック、インターフェイス・プロトコル(USB、PCIeなど)、アナログ・モジュールなどがあり、自社開発またはサードパーティのIPベンダーからライセンスを受けたものがあります。SoCの複雑化とチップ開発コストの上昇(特に10nm以下のノード)により、半導体IPは市場投入までの時間を短縮し、設計リスクを低減し、研究開発費を削減する戦略的資産として浮上しています。
AI、車載エレクトロニクス、エッジ・コンピューティング、IoTにおける技術革新の急速なペースは、高度にカスタマイズされ、性能が最適化されたIPの需要を促進しています。設計者は、各モジュールをゼロから構築する代わりに、検証済みで製造実績のあるIPブロックを利用して複雑なSoCを組み立てることが増えています。IPビジネスモデルにより、ファブレス企業やシステムインテグレーターは、AIエンジンやセキュリティ機能などの差別化に注力する一方で、標準的な機能についてはコモディティIPをライセンシングすることができます。Arm、要約、Cadence、CEVAなどのベンダーが提供するIPポートフォリオは、半導体業界のファブレス・ファウンドリ協業モデルを実現する基盤となっています。
設計動向と機能要件はIPポートフォリオの進化をどのように形成しているか?
チップがよりアプリケーションに特化し多機能になるにつれ、IPプロバイダーはドメインに特化したアーキテクチャ、インターフェイスIP、セキュリティ準拠のビルディングブロックに投資しています。AIアクセラレータ、高性能DSP、RISC-Vコア、ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)は、エッジAIや機械学習SoC向けに需要が高いです。5Gと車載が高速データ交換を推進する中、SerDes、USB4、PCIe Gen5/Gen6、イーサネットなどのインターフェースIPは、帯域幅とレイテンシの目標を満たすために不可欠です。同様に、機能安全IPやISO 26262準拠モジュールは、自動車や産業オートメーションの設計に不可欠です。
セキュリティIPは、コネクテッドデバイスの増加とサイバー脅威の増加により、あらゆるSoCに不可欠な要素となりつつあります。ハードウェア・ルート・オブ・トラスト・モジュール、セキュア・ブート、暗号化/復号化コア、TPM(トラステッド・プラットフォーム・モジュール)の統合は、スマートフォンから防衛電子機器まで幅広い分野で求められています。さらに、FPGAやヘテロジニアス・コンピューティング・プラットフォームと互換性のあるコンフィギュラブルIPやソフトIPが人気を集めています。IPベンダーは現在、IPサブシステム、設計サービス、検証ツールをバンドルし、フルスタックの設計を可能にしています。これらの動向は、統合を簡素化し、マルチドメイン半導体エコシステム全体の設計生産性を向上させるプラットフォームレベルの製品へのシフトを示しています。
どの最終用途と地域がIPライセンシング活動を牽引しているか?
コンシューマエレクトロニクスとモバイルチップセットは、特にプロセッサコア、グラフィックスIP、メモリサブシステムなど、半導体IPの主要な消費者であり続けています。スマートフォンSoCのサプライチェーンは、モデム、コネクティビティ、マルチメディア機能のライセンスIPに広く依存しています。自動車産業も高成長分野であり、自律走行、ADAS、インフォテインメント、V2X(Vehicle-to-Everything)通信をサポートするIPに対する需要があります。AIアクセラレータ、画像プロセッサ、車載ネットワーキング・スタックの導入は、機能安全、セキュリティ、電力効率の必要性から、サードパーティIPに大きく依存しています。
地理的には、北米がIP市場をリードしており、シリコンバレーがIP開発とライセンシング活動の中心地となっています。アジア太平洋は、中国、韓国、台湾、インドで半導体設計のエコシステムが拡大しており、急成長を遂げています。これらの地域では、ファブレス新興企業の増加や政府が支援する半導体自給プログラムにより、チップ開発を加速するためのライセンシング可能なIPに対する需要が高まっています。ライセンシングモデルも、小規模なデザインハウスやプロトタイピング環境に対応するため、SaaSのような形式、サブスクリプションベースのライセンシング、ペイパーユースモデルに適応しつつあります。
世界の半導体IP市場拡大の要因は?
半導体IP市場の成長は、SoC設計の複雑化、市場投入までの時間短縮要件、AI、5G、自動車分野での特定用途向けチップ需要の高まりなど、いくつかの要因によってもたらされています。特に先端ノードではチップのテープアウトにかかるコストが上昇しているため、設計者はコストのかかる設計の繰り返しのリスクを冒すよりも、実績のあるIPブロックを採用するようになっています。コネクテッドカー、スマートホーム、産業オートメーション、エッジAIシステムで半導体のコンテンツが増加するにつれて、IPベンダーはドメイン固有のコア、インターフェースプロトコル、組み込みセキュリティモジュールの機会が拡大していることを目の当たりにしています。
オープンソースハードウェアの動き、特にRISC-Vの台頭は、従来のライセンシングモデルを破壊し、新たなエコシステムとビジネスモデルを生み出しています。さらに、エッジおよび組み込みAIの拡大により、性能、電力効率、面積の最適化をバランスよく実現するカスタマイズ可能なIPへの需要が高まっています。IPの再利用戦略も、新興企業や中堅企業が法外な設計オーバーヘッドを負うことなくイノベーションを起こすことを可能にしています。世界の半導体設計活動が激化し、SoCの異種混在が進む中、高品質で柔軟性があり、シリコン実証済みのIPの役割は、イノベーションを実現し、量産までの時間を短縮し、エレクトロニクスのバリューチェーン全体で競争優位性を確保する上で引き続き重要です。
セグメント
タイプ(検証用IP、特定用途向け集積回路、メモリーIP、インターフェースIP、プロセッサーIP)、アーキテクチャ設計(ハードIPコアアーキテクチャ設計、ソフトIPコアアーキテクチャ設計)、最終用途(ヘルスケア最終用途、通信最終用途、自動車最終用途、家電最終用途、その他最終用途)
調査対象企業の例
- Achronix Semiconductor
- Arteris IP
- Cadence Design Systems
- CEVA, Inc.
- eMemory Technology
- eSilicon(Inphi)
- Faraday Technology
- Fujitsu
- Imagination Technologies
- Lattice Semiconductor
- Nand Logic
- Nvidia
- Open-Silicon
- Rambus Inc.
- Silvaco Group
- Sonics, Inc.
- Synopsys Inc.
- Tensilica(Cadence)
- VeriSilicon
- Xilinx(AMD)
AIインテグレーション
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関税影響係数
Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入(完成品とOEM)に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価(COGS)の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
- 市場概要
- 主要企業
- 市場動向と促進要因
- 世界市場の見通し
第3章 市場分析
- 米国
- カナダ
- 日本
- 中国
- 欧州
- フランス
- ドイツ
- イタリア
- 英国
- その他欧州
- アジア太平洋
- その他の地域