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市場調査レポート
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ハイエンド半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2024年～2029年）

High-end Semiconductor Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 100 Pages | 納期: 2～3営業日

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ハイエンド半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2024年～2029年）
出版日: 2024年09月02日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 100 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

ハイエンド半導体パッケージング市場規模は、2024年に369億5,000万米ドルと推定され、2029年には859億1,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024-2029年）のCAGRは15.10%で成長する見込みです。

High-end Semiconductor Packaging-Market

電子システムの性能、信頼性、費用対効果を向上させるためにパッケージングが使用されるようになり、業界のさまざまなエンドユーザー垂直領域で需要が拡大しているため、集積化、エネルギー効率、製品特性の継続的な先進化が市場の成長を加速しています。

主なハイライト

  • パッケージングは、高周波ノイズ放射、静電気放電、機械的損傷、冷却から電子システムを保護します。世界の半導体産業の増加は、半導体パッケージング市場の成長を促進する主な要因の1つです。また、2023年2月、半導体産業協会（SIA）は、2022年の世界半導体産業売上高が5,741億米ドルに達し、年間合計で過去最高となり、前年の5,559億米ドルに比べて3.3％増加したと発表しました。
  • さらに、IoTやAIの台頭、複雑な電子機器の普及が、家電や自動車産業におけるハイエンドアプリケーション分野を牽引しています。こうした要因から、需要を維持するためにより先進的な半導体パッケージング技術が採用されています。この分野での研究活動の活発化は、市場の需要をさらに後押ししています。
  • さらに、半導体パッケージング市場は、5G、IoT、自動車、HPCのような複数の長期的な成長促進要因によって拡大が見込まれています。例えば、インド政府は、ファブ、国産チップ設計、化合物半導体工場を含む完全な半導体エコシステムを構築するために100億米ドルのインセンティブ・パッケージを承認しました。
  • さらに、COVID-19パンデミックはエレクトロニクス産業に大きな影響を与え、半導体のサプライチェーン問題とチップ不足はしばらくの間、産業に影響を与えました。しかし、半導体産業への投資が増加し、世界中で半導体製造施設の設立が増加していることから、パンデミック後の時代の市場の成長を促進すると予想されます。

ハイエンド半導体パッケージング市場動向

家庭用電子機部門が市場を押し上げると予想

  • 家庭用電子機部門は、半導体パッケージング市場に大きく投資しています。スマートフォンの成長、ウェアラブルデバイスやスマートデバイスの普及の高まり、スマートホームなどのアプリケーションにおける消費者向けIoTデバイスの普及の高まりは、このセグメントの成長に影響を与える要因のいくつかです。エリクソンによると、スマートフォンのモバイルネットワーク契約数は2022年に世界で約66億に達し、2028年には78億を超えると予測されています。
  • さらに、スマートウォッチやスマートスピーカーの市場は、洗練された半導体部品によって提供できる機能や特徴の数が増えているため、近年非常に人気が高まっています。その結果、Wi-FiとBluetoothチップの需要が劇的に増加しました。家電メーカーはまた、半導体部品を使用して製品にIoTやAIモデルを搭載し、ユーザー体験を向上させ、製品を明るくしています。
  • 例えば、ファーウェイは2023年3月、バッテリーを大幅にアップグレードした折りたたみ式スマートフォンを今後数年間で発売する予定だった。このデバイスはバッテリーのアップグレードを特徴とします。さらに、ファーウェイは高シリコン負極材を使用してスマートフォンのバッテリー容量を強化する見込みで、その容量は5,060 mAhになると予想されています。
  • パソコンやノートパソコンは、テクノロジーに多大な投資をしている若い消費者にとって、今や必要不可欠なものとなっています。さらに、今後10年間は、エレクトロニクス分野の技術革新と先進性が半導体パッケージングの売上を牽引すると予想されます。IoTやAIの導入により、新興国市場でも先進国市場でも半導体パッケージの売上は世界的に増加すると予想されます。
  • インテルコーポレーションとロンドン大学（UCL）は共同で、手や顔のジェスチャーで操作・制御できる新しいタッチレスコンピュータを発表しました。電子機器市場では、消費電力の増大、高速化、ピン数の増加、フットプリントの縮小、薄型化が常に求められています。半導体の小型化と集積化により、スマートフォン、タブレット、新興のIoT機器など、より軽く、より小さく、より持ち運びやすい家電製品が誕生しています。

大幅な市場成長を遂げる北米

  • 米国およびカナダの半導体セクターは、AI、量子コンピューティング、5Gのような高度なワイヤレスネットワークなど、将来の主要技術において重要な地位を維持しています。
  • 例えば、GSMAによると、5Gは2025年までに米国をリードするネットワーク技術になります。5Gネットワークの導入の増加は、半導体が重要な要素を形成する、より即時性の高い高性能コンピューティング・アプライアンスに対する需要の高まりと一致しています。
  • 米国政府は先進技術の普及を促進するために多額の投資を行っており、先進半導体パッケージングの需要を強化しています。米国上院はFacilitating American-Built Semiconductors（FABS）Actを発表しました。この法案では、半導体製造装置や工場への投資に対して25%の投資税額控除が設けられる可能性があります。
  • さらに、米国は電気自動車の最大市場のひとつであり、近年EVの販売台数も急速に伸びています。Alliance for Automotive Innovationによると、2023年第4四半期には37万7,000台以上のEVが国内で販売され、2022年第4四半期から34%増加しました。
  • 近年、国内では電気自動車の利用を促進するために多くの規制が実施されています。例えば、ニューヨーク州議会は、2035年までに州内で販売されるすべての新車乗用車を電気で走行させることを実質的に義務付ける法案を可決しました。さらに米国は、2030年までに国内で販売される自動車の半分を電気自動車にするという目標を掲げています。

ハイエンド半導体パッケージング業界の概要

ハイエンド半導体パッケージング市場は統合されています。各社は製品革新、事業拡大、パートナーシップを駆使して競争に勝ち残り、市場参入の幅を広げています。

  • 2024年5月、半導体パッケージングと検査で著名なSiliconware Precision Industries（SPIL）は、最近プラウ・ピナンのBandar Cassia Technology ParkにマレーシアP1工場を開設しました。SPILは今後15年間で、ウエハーバンピングを含む新技術を展開し、ウエハーバンピング、ウエハーレベルのチップパッケージング、フリップチップパッケージング、テストを含む総合的なターンキーソリューションを提供する計画です。
  • 2024年3月、韓国のNepes CorporationはシーメンスEDAと提携し、先進3D-ICパッケージにおける複雑な熱的、機械的、ICパッケージング設計の課題に取り組みます。ネペス社は、ウエハーレベル、ファンアウトウエハーレベル、パネルレベルのパッケージング設計を専門としています。ネペス社は、その専門知識を活かし、Calibre nmPlatform、HyperLynx、Xpeditionソフトウェアなど、シーメンスEDAのテクノロジーを活用してパッケージング・イノベーションを推進しています。これらのシーメンスのソリューションを統合することで、ネペスは設計能力を強化し、世界なIC顧客に対して2.5D/3Dチップレット設計における迅速で信頼性の高いサービスを提供できるようになりました。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • 産業バリューチェーン分析
  • マクロ経済動向の市場への影響評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 各業界における半導体デバイスの消費拡大
    • 半導体パッケージングにおける3Dプリンティングの採用拡大
  • 市場抑制要因
    • 高い初期投資と半導体IC設計の複雑化

第6章 市場セグメンテーション

  • 技術別
    • 3D SoC
    • 3D積層メモリ
    • 2.5Dインターポーザ
    • UHD FO（超高密度ファンアウト）
    • 組み込みSiブリッジ
  • エンドユーザー別
    • 家庭用電子機
    • 航空宇宙・防衛
    • 医療機器
    • 電気通信
    • 自動車
    • その他のエンドユーザー
  • 地域別
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
    • 欧州
      • 英国
      • ドイツ
      • フランス
      • イタリア
    • アジア
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • オーストラリア・ニュージーランド
      • 東南アジア
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Intel Corporation
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • Samsung Electronics Co. Ltd
    • Amkor Technology Inc.
    • JCET Group Co. Ltd
    • TongFu Microelectronics Co. Ltd
    • Fujitsu Limited
    • Siliconware Precision Industries Co. Ltd
    • Powertech Technology Inc.

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

目次
Product Code: 91352

The High-end Semiconductor Packaging Market size is estimated at USD 36.95 billion in 2024, and is expected to reach USD 85.91 billion by 2029, growing at a CAGR of 15.10% during the forecast period (2024-2029).

High-end Semiconductor Packaging - Market

The continuous advancements in integration, energy efficiency, and product characteristics because of the growing demand across various end-user verticals of the industry and the use of packaging for improving the performance, reliability, and cost-effectiveness of electronic systems accelerate the market's growth.

Key Highlights

  • Packaging protects an electronic system from radio frequency noise emission, electrostatic discharge, mechanical damage, and cooling. The rise in the semiconductor industry worldwide is one of the major factors driving the growth of the semiconductor packaging market. In addition, in February 2023, the Semiconductor Industry Association (SIA) announced global semiconductor industry sales totaled USD 574.1 billion in 2022, the highest-ever annual total and an increase of 3.3% compared to the previous year's total of USD 555.9 billion.
  • Furthermore, the rise of IoT and AI and the proliferation of complex electronics drive the high-end application segment in the consumer electronics and automotive industries. Due to these factors, more advanced semiconductor packaging technologies are being adopted to sustain demand. The growing research activities in the sector further bolstered the market's demand.
  • Furthermore, the semiconductor packaging market is expected to expand due to multiple long-term growth drivers, like 5G, IoT, automotive, and HPC. For instance, the Government of India approved a USD 10 billion incentive package to build a complete semiconductor ecosystem, including fabs, home-grown chip design, and compound semiconductor plants.
  • Moreover, the COVID-19 pandemic significantly impacted the electronics industry, with semiconductor supply chain issues and the chip shortage affecting the industry for some time. However, the growing investments in the semiconductor industry and increased establishments of semiconductor manufacturing facilities worldwide are anticipated to propel the market's growth in the post-pandemic era.

High-end Semiconductor Packaging Market Trends

Consumer Electronics Sector is Expected to Boost the Market

  • The consumer electronics sector is significantly investing in the semiconductor packaging market. Growth of the smartphone, rising wearable and smart device adoption, and increasing consumer IoT device penetration in applications like smart homes are a few of the influential factors influencing the segment's growth. According to Ericsson, smartphone mobile network subscriptions worldwide reached nearly 6.6 billion in 2022, and they are predicted to exceed 7.8 billion by 2028.
  • Additionally, markets for smartwatches and smart speakers have become extremely popular in recent years due to the growing number of features and functionalities they can offer due to sophisticated semiconductor components. As a result, the demand for Wi-Fi and Bluetooth chips increased dramatically. Consumer electronics manufacturers also use semiconductor components to equip their products with IoT and AI models, enhancing user experience and making products brighter.
  • For instance, in March 2023, Huawei planned to launch its foldable smartphone with a significant battery upgrade in the coming years. The device will feature an upgrade to its battery. Further, Huawei is expected to use a high-silicon anode material to enhance the smartphone's battery capacity, which is expected to be 5,060 mAh.
  • Personal computers and laptops are now essential for young consumers who are heavily invested in technology. In addition, over the next ten years, innovation and advancement in the electronics sector are anticipated to drive semiconductor packaging sales. Sales of semiconductor packaging are expected to increase globally in both developing and developed markets due to the introduction of IoT and AI.
  • Intel Corporation and the University College London (UCL) have collaborated to introduce a new touchless computer that can be operated and controlled by gesturing the hands and face. Higher power dissipation, faster speeds, higher pin counts, smaller footprints, and lower profiles are all constant demands in the electronics market. Semiconductor miniaturization and integration have resulted in lighter, smaller, and more portable appliances such as smartphones, tablets, and emerging IoT devices.

North America to Experience Significant Market Growth

  • The semiconductor sector in the United States and Canada has maintained a significant position in key future technologies, such as AI, quantum computing, and sophisticated wireless networks like 5G.
  • For instance, as per GSMA, 5G will become the lead network technology in the United States by 2025. The increasing implementation of 5G networks coincides with the growing demand for more immediate high-performance computing appliances, for which semiconductors form a critical element.
  • The US government has significantly invested in boosting the penetration of advanced technologies, bolstering the demand for high-end semiconductor packaging. The US Senate announced the Facilitating American-Built Semiconductors (FABS) Act, which may provide tax incentives to semiconductor manufacturers. The bill may establish a 25% investment tax credit for semiconductor manufacturing investments in equipment or fabs.
  • Furthermore, the United States is one of the largest markets for electric vehicles, and the country has also recorded rapid growth in EV sales in recent years. More than 377,000 EVs were sold in the country in Q4 2023, registering a 34% increase from Q4 2022, according to Alliance for Automotive Innovation.
  • Many regulations have been implemented in recent years to promote the use of electric vehicles in the country. For instance, New York state lawmakers passed a bill that essentially mandates that all new passenger cars sold in the state run on electric power by 2035. Moreover, the United States has set a target to ensure half of the vehicles sold in the country are electric by 2030.

High-end Semiconductor Packaging Industry Overview

The high-end semiconductor packaging market is consolidated. Companies employ product innovation, expansions, and partnerships to stay ahead of the competition and widen their market reach.

  • May 2024: Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL), a prominent player in semiconductor packaging and testing, recently marked the commencement of its Malaysia P1 plant at Bandar Cassia Technology Park, Pulau Pinang. Over the next 15 years, SPIL plans to roll out new technologies, including wafer bumping, and provide a holistic turnkey solution encompassing wafer bumping, wafer-level chip packaging, flip chip packaging, and testing.
  • March 2024: Nepes Corporation in South Korea partnered with Siemens EDA to address complex thermal, mechanical, and IC packaging design challenges in advanced 3D-IC packages. Nepes specializes in wafer-level, fan-out wafer-level, and panel-level packaging designs. Expanding on its expertise, Nepes is driving packaging innovations using Siemens EDA's technologies, including the Calibre nmPlatform, HyperLynx, and Xpedition software. By integrating these Siemens solutions, Nepes has enhanced its design capabilities, enabling swift and dependable services in 2.5D/3D chiplet designs for its global IC clientele.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definitions
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Assessment of the Impact of Macroeconomic Trends on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Industries
    • 5.1.2 Growing Adoption of 3D Printing in Semiconductor Packaging
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Technology
    • 6.1.1 3D SoC
    • 6.1.2 3D Stacked Memory
    • 6.1.3 2.5D interposers
    • 6.1.4 UHD FO
    • 6.1.5 Embedded Si Bridge
  • 6.2 By End User
    • 6.2.1 Consumer Electronics
    • 6.2.2 Aerospace and Defense
    • 6.2.3 Medical Devices
    • 6.2.4 Telecom and Communication
    • 6.2.5 Automotive
    • 6.2.6 Other End Users
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
      • 6.3.1.1 United States
      • 6.3.1.2 Canada
    • 6.3.2 Europe
      • 6.3.2.1 United Kingdom
      • 6.3.2.2 Germany
      • 6.3.2.3 France
      • 6.3.2.4 Italy
    • 6.3.3 Asia
      • 6.3.3.1 China
      • 6.3.3.2 India
      • 6.3.3.3 Japan
      • 6.3.3.4 Australia and New Zealand
      • 6.3.3.5 South East Asia
    • 6.3.4 Latin America
    • 6.3.5 Middle East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • 7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 7.1.4 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.6 JCET Group Co. Ltd
    • 7.1.7 TongFu Microelectronics Co. Ltd
    • 7.1.8 Fujitsu Limited
    • 7.1.9 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
    • 7.1.10 Powertech Technology Inc.

8 INVESTMENTS ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET