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市場調査レポート
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1548880

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の世界市場:市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測(2024年~2029年)

Flexible Hybrid Electronics (FHE) - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)


出版日
ページ情報
英文 125 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
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フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の世界市場:市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測(2024年~2029年)
出版日: 2024年09月02日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 125 Pages
納期: 2~3営業日
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概要

世界のフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の市場規模は、2024年に1億8,091万米ドルと推定され、2029年には4億2,649万米ドルに達し、予測期間中(2024年~2029年)にCAGR18.71%で成長すると予測されています。

Flexible Hybrid Electronics(FHE)-Market

ウェアラブルエレクトロニクス、パフォーマンスモニタリングシステム、建築物の構造ヘルスモニタリング、ソフトロボティクス、アレイアンテナなど、これらのエレクトロニクス部品の用途が増加していることが、予測期間中の市場成長を牽引すると見られています。

主なハイライト

  • ハイブリッドエレクトロニクスは、柔軟性、軽量性、薄型性、大面積エレクトロニクスと半導体の処理能力を組み合わせることで、モノのインターネット(IoT)、スマートビルディング、ヘルスケア、製品パッケージング、小売、家電など、さまざまな最終用途にわたって幅広い新しい用途を開拓しています。
  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスは、製品設計者が新しい方法でセンサーを使用してデータを収集し、機能を強化する実用的な洞察を提供するのにも役立っています。市場の開発拡大と技術革新は、エレクトロニクス業界に革命をもたらすと期待されています。IoTの出現により、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスは、低コストで日常的に使用できるスマートシステムやデバイスを開発・統合する大きな機会を提供すると期待されています。自動車、軍事、航空宇宙、ヘルスケア、ディスプレイなどの業界では、フレキシブルハイブリッドセンサーやウェアラブルを製品に活用しています。
  • プリンテッドエレクトロニクスは、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷などの印刷プロセスを用いて、さまざまな基板上に電子回路や電子部品を作成するプロセスです。電気デバイスを作成するには、銀、カーボンナノチューブ、導電性ポリマーからなる導電性インクを基板に塗布します。RFIDタグ、フレキシブルディスプレイ、プリントセンサー、スマートパッケージング、e-テキスタイルは、プリンテッドエレクトロニクス用途のいくつかの例です。軽量でフレキシブルな部品と、スケーラブルで安価な生産工程により、大規模な用途に理想的です。標準的なシリコンベースのデバイスと比較すると電気的性能は限定的で、耐久性、信頼性、材料品質が劣るため、要求の厳しい状況での性能の妨げとなっています。
  • 医療、自動車、家電などの用途では、軽量で機械的に柔軟性があり、費用対効果の高いデバイスに対するニーズが高まっています。フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスデバイスは、業界のニーズに応える上で大きな勢いを見せています。フレキシブルエレクトロニクスは、任意の形状に曲げられるシステムを可能にすることで、コンピューティングを変革する可能性を秘めています。
  • 政府の資金援助は研究開発活動を後押しし、FHEの革新と技術的進歩につながっています。この支援は、技術的課題の克服、コスト削減、FHE製品の性能と信頼性の向上に役立っています。政府は、NextFlex Project Call 4.0、Semi-Flex Tech Project、HiFES(ハイブリッド集積フレキシブルエレクトロニクスシステム)プログラムなど、さまざまなイニシアチブに資金を提供しました。
  • 研究開発(R&D)とインフラストラクチャーへの高い要求は、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の需要成長を抑制するいくつかの課題となっています。研究開発とインフラ整備には多額の初期費用がかかるため、企業や消費者を含む潜在的な採用企業はFHE技術への投資を躊躇しています。この消極的な姿勢は、投資収益率(ROI)や初期展開の手ごろさに対する懸念から生じています。
  • 景気拡大期には、ビジネス商品やサービスに対するニーズが高まります。企業がフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスのような技術に頻繁に投資するのは、軽量、フレキシブル、コンフォーマル設計に対するこのような需要の増加により、様々な産業を拡大することができるからです。例えば、MOSPIによると、2023会計年度において、インド国内のエレクトロニクス生産額のGDPへの貢献は約2.9%でした。この寄与率は、2026会計年度には4.7%に増加すると推定されています。このようなエレクトロニクス生産の拡大は、調査対象市場の需要を増加させると予測されます。

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)市場動向

エレクトロニクス用途分野が大きな市場シェアを占める

  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)市場範囲のセンサー、ディスプレイ、照明を含むエレクトロニクスセグメントには、薄型指紋センサー、水の塩分濃度を検査する印刷アンテナ、印刷LED照明などが含まれます。
  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)は、フレキシブルエレクトロニクスとプリンテッドエレクトロニクスを融合させたもので、プロトタイピングのためのデジタル積層造形、柔軟性と伸縮性、R2R(Roll-to-Roll)生産との互換性などの利点があり、勢いを増しています。FHEは、フレキシブル基板上のシリコンベースの集積回路とプリンテッドエレクトロニクスを融合させたものです。Si CMOSプロセスによる注目すべきアクティブコンポーネントには、マイクロコントローラー、デジタルシグナルプロセッサー、高密度メモリー、高周波(RF)チップなどがあります。
  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスは、フレキシブルディスプレイ、ロールアブルスクリーン、フレキシブルバッテリー、エレクトロニックテキスタイルによって、家電に革命をもたらしています。これらの進歩は、より耐久性に優れ、汎用性の高いデバイスを生み出します。家電は超高解像度へとシフトしており、高解像度ディスプレイ、フレキシブルスクリーン、複雑に設計されたLED照明への道を開いています。高解像度は視覚的な魅力と機能性を高め、ユーザー体験を豊かにします。
  • 地域別では、北米のエレクトロニクス部門が急成長を遂げようとしています。2024年6月、米国国防総省(DoD)とFlexTech Allianceが共同で設立したNextFlexコンソーシアムは、530万米ドルの新たな資金調達機会を発表しました。このイニシアチブは、米国におけるフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の商業化を加速させることを目的としています。
  • 2024年5月、NextFlexは総額1,100万米ドルを超える資金調達イニシアチブであるProject Call 9.0(PC 9.0)を発表しました。これにより、ハイブリッドエレクトロニクスの進歩に対するネクストフレックスの投資総額は、開始以来1億4,300万米ドルに達しました。PC 9.0は、特にハイブリッドエレクトロニクスデバイスの性能と信頼性を高めることに焦点を当てています。
  • フレキシブルで折り畳み可能なディスプレイの市場は著しく成長しており、OLEDと並んでマイクロLEDのような技術が注目を集めています。マイクロLEDディスプレイは卓越した品質を提供する一方で、その製造には課題があります。DSCCによると、折りたたみ式およびローラブル式スマートフォンの世界市場は収益が急増し、2020年の45億米ドルから55億米ドルに増加しました。2020年~2025年のCAGRは80%以上となり、2025年には1,050億米ドルを超えると予測されています。

大きな成長を記録するアジア太平洋

  • 中国、台湾、日本といった半導体の中心地を含むアジア太平洋には、国内外のベンダーが運営するピュアプレイのファウンドリーが数多く存在します。例えば中国の成都は、総合的な産業クラスター、新素材製造の先端技術、広大な消費者市場、特に高性能材料に関する強力な研究開発基盤を有しています。
  • また、この地域はコネクテッドウェアラブルの世界需要で大きなシェアを占めており、最も急成長している市場のひとつでもあります。中国、日本、シンガポールなどの国々では、フレキシブルスマートフォンや家電に対する需要が高まっています。日本のエレクトロニクス市場は、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスによる製品の小型化に注力しています。
  • その結果、サムスン、LG、アップルといった企業が、この地域限定でフレキシブルスマートフォンを発売しています。中国のベンダーは、大学や研究機関と協力して技術革新を進めています。例えば、清華大学の研究者は、フレキシブル基板上の様々な材料に埋め込むことができる厚さ25マイクロメートル以下の超薄型フレキシブルチップを開発しました。
  • 2023年12月、成都ハイテク産業開発区(CDHT)は中国フレキシブルエレクトロニクス産業発展会議と第4回「ゴールデン・パンダ」グローバルフレキシブルエレクトロニクス産業革新・起業家精神コンペティションを開催しました。このイベントは、産業エコシステムを強化し、成都のFHEセクターを推進することを目的としています。CDHTは産業投資ファンドを活用し、資本と産業チェーンを統合しています。2027年までに、CDHTは3,000億人民元(4,137億米ドル)の産業ファンドを展開し、多様な産業協力者を誘致する計画です。フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスは、中国の自立と技術力にとって極めて重要です。CDHTは、FHE産業チェーンの技術とプロジェクトを統合するための交流プラットフォームの確立を目指しています。
  • 中国のFHE産業は、フレキシブルエレクトロニクス産業発展連盟が指摘するように、世界的に脚光を浴びるようになりました。これを活用するために、中国は産業レイアウトを計画し、「中国カーボンバレー」基地を確立し、コア技術研究に注力し、トップレベルの設計を強化し、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスの才能を活用しなければなりません。

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)産業の概要

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス市場は、DuPont Teijin Films、Domicro BV、General Electric Company、Lockheed Martin Corporation、American Semiconductor Inc.などの大手企業が存在し、非常に断片化されています。市場企業は、製品ラインナップを強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用しています。

  • 2024年4月:Brewer Science Inc. は、職場の安全性と生産性を大きく変える革新的なスマート倉庫モニターシステムを発売しました。産業・倉庫用途に設計されたこの高度なソリューションは、リアルタイムデータを提供し、従業員の安全を確保し、生産性を高め、業務効率を最適化します。
  • 2024年2月:デュポン帝人フィルムは、マイラー・スペシャルティ・フィルムに世界的にリブランドしました。この社名変更は、米国、欧州、アジアのすべての国際事業および事務所に影響を与える予定です。新社名の決定は、1950年代に先駆的な二軸延伸PETフィルムとして登場したマイラーブランドの遺産に敬意を表したものです。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • アナリストによる3ヶ月間のサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスのエコシステム分析
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手/消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 技術スナップショットとFHEロードマップ

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 軽量、機械的柔軟性、コスト効率に優れた製品に対するニーズの高まり
    • 政府資金によるプロジェクト
  • 市場抑制要因
    • 研究開発(R&D)およびインフラに必要な資本の大きさ
  • COVID-19の後遺症とその他のマクロ経済動向の市場への影響
  • 特許分析

第6章 政府支援研究センター

  • NextFlex
  • Holst Centre
  • IMEC
  • VTT Technical Research Centre of Finland Ltd (VTT)
  • CPI
  • CEA Liten
  • Korea Institute of Machinery and Materials

第7章 市場セグメンテーション

  • 用途別
    • エレクトロニクス
    • 健康度ツール
      • 用途の概要と市場ポテンシャル
      • 使用事例
    • セキュリティタグ
    • 産業・環境モニタリング
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア
    • オーストラリア・ニュージーランド
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ

第8章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • DuPont Teijin Films
    • Domicro BV
    • General Electric Company
    • Lockheed Martin Corporation
    • American Semiconductor Inc
    • Flex Ltd
    • Brewer Science Inc.
    • Integrity Industrial Inkjet Integration
    • Antenna Research Associates Inc.(SI2 Technologies)
    • Epicore Biosystems

第9章 投資分析

第10章 市場展望

目次
Product Code: 59142

The Flexible Hybrid Electronics Market size is estimated at USD 180.91 million in 2024, and is expected to reach USD 426.49 million by 2029, growing at a CAGR of 18.71% during the forecast period (2024-2029).

Flexible Hybrid Electronics (FHE) - Market

The increasing applications of these electronic components in wearable electronics, performance monitoring systems, structural health monitoring for constructions, soft robotics, and array antennas are expected to drive the market's growth during the forecast period.

Key Highlights

  • Hybrid electronics combine the flexibility, lightweight nature, thinness, and large-area electronics with the processing power of semiconductors to open a broad range of new applications across different end-use applications, such as the Internet of Things (IoT), smart buildings, healthcare, product packaging, retail, and consumer electronics.
  • Flexible hybrid electronics are also helping product designers use sensors in a new way to collect data and deliver actionable insights that enhance functioning. The growing development and innovations in the market are expected to revolutionize the electronics industry. With the advent of the IoT, flexible hybrid electronics are expected to provide massive opportunities to develop and integrate smart systems and devices for low-cost, everyday use. Industries like automotive, military, aerospace, healthcare, and displays are utilizing flexible and hybrid sensors and wearables in their products.
  • Printed electronics is the process of creating electronic circuits and components on various substrates using printing processes such as screen printing, inkjet printing, and gravure printing. To create electrical devices, conductive inks consisting of silver, carbon nanotubes, or conductive polymers are applied to substrates. RFID tags, flexible displays, printed sensors, smart packaging, and e-textiles are a few examples of printed electronics applications. Lightweight, flexible components and scalable and affordable production procedures make them ideal for large-scale applications. Limited electrical performance compared to standard silicon-based devices, inferior durability, dependability, and material qualities hinder performance in demanding situations.
  • There is an emerging need for lightweight, mechanically flexible, and cost-effective devices in medical, automotive, and consumer electronics applications. Flexible hybrid electronic devices have gained considerable momentum in catering to the industry's needs. Flexible electronics have the potential to transform computing by enabling bendable systems with arbitrary shapes.
  • Government funding boosts R&D activities, leading to innovations and technological advancements in FHE. This support helps overcome technical challenges, reduces costs, and enhances the performance and reliability of FHE products. The government provided funding for various initiatives, including NextFlex Project Call 4.0, the Semi-Flex Tech Project, and the HiFES (hybrid integrated flexible electronic systems) program.
  • The high requirement for research and development (R&D) and infrastructure poses several challenges restraining the demand growth for flexible hybrid electronics (FHE). The significant upfront costs of R&D and infrastructure development deter potential adopters, including businesses and consumers, from investing in FHE technologies. This reluctance stems from concerns over return on investment (ROI) and the affordability of initial deployment.
  • There is a greater need for business goods and services during economic expansion. Businesses frequently invest in technology like flexible hybrid electronics that can increase various industries because of this increase in demand for lightweight, flexible, and conformal designs. For instance, according to MOSPI, in the financial year 2023, the contribution of domestic electronics production value to the Indian GDP was about 2.9%. This contribution share was estimated to increase to 4.7% by the financial year 2026. Such possible expansion in electronics production is projected to increase demand in the market studied.

Flexible Hybrid Electronics (FHE) Market Trends

Electronics Application Segment Holds Significant Market Share

  • The electronics segment, including sensors, displays, and lighting, in the flexible hybrid electronics (FHE) market scope includes thin fingerprint sensors, printed antennas to test water salinity, and printed LED lighting.
  • Flexible hybrid electronics (FHE), a blend of flexible and printed electronics, is gaining momentum for its advantages, including digital additive manufacturing for prototyping, flexibility and stretchability, and compatibility with Roll-to-Roll (R2R) production. FHE merges printed electronics with silicon-based integrated circuits on a flexible substrate. Notable active components from Si CMOS processes include microcontrollers, digital signal processors, high-density memories, and radiofrequency (RF) chips.
  • Flexible hybrid electronics is revolutionizing consumer electronics with flexible displays, rollable screens, flexible batteries, and electronic textiles. These advancements lead to more durable and versatile devices. There's a shift in consumer electronics toward ultra-high resolution, paving the way for high-resolution displays, flexible screens, and intricately designed LED lighting. The heightened resolution enhances visual appeal and functionality, enriching the user experience.
  • By geography, North America is set for a surge in its electronics sector. In June 2024, the NextFlex consortium, a collaboration between the US Department of Defense (DoD) and FlexTech Alliance, unveiled a new funding opportunity of USD 5.3 million. This initiative aims to accelerate the commercialization of flexible hybrid electronics (FHE) in the United States.
  • In May 2024, NextFlex released Project Call 9.0 (PC 9.0), a funding initiative with a total value exceeding USD 11 million. This brings NextFlex's total investment in hybrid electronics advancements to a substantial USD 143 million since its inception. PC 9.0 specifically focuses on enhancing the performance and reliability of hybrid electronic devices.
  • The market for flexible and foldable displays is growing significantly, with technologies like micro-LEDs gaining prominence alongside OLEDs. While micro-LED displays offer exceptional quality, their manufacturing is challenging. According to DSCC, the global market for foldable and rollable smartphones witnessed a revenue surge, increasing from USD 4.5 billion in 2020 to USD 5.5 billion. Projections indicate a substantial uptick, with the market poised to exceed USD 105 billion by 2025, reflecting an impressive compound annual growth rate (CAGR) of over 80% from 2020 to 2025.

Asia-Pacific to Register Major Growth

  • The Asia-Pacific region, including semiconductor hubs like China, Taiwan, and Japan, hosts many pure-play foundries operated by domestic and international vendors. Chengdu, China, for instance, has a comprehensive industrial cluster, advanced technology for new material production, a vast consumer market, and a strong R&D foundation, especially for high-performance materials.
  • The region also holds a significant share of global demand for connected wearables and is one of the fastest-growing markets. Countries like China, Japan, and Singapore are seeing increased demand for flexible smartphones and consumer electronics. The Japanese electronics market is focusing on miniaturizing products with flexible hybrid electronics.
  • Consequently, companies like Samsung, LG, and Apple are launching flexible smartphones exclusively in the region. Chinese vendors are innovating by collaborating with universities and research institutes. For example, Tsinghua University researchers developed ultra-thin flexible chips, less than 25 micrometers thick, that can be embedded in various materials on flexible substrates.
  • In December 2023, Chengdu Hi-tech Industrial Development Zone (CDHT) hosted the China Flexible Electronics Industry Development Conference and the 4th 'Golden Panda' Global Flexible Electronic Industry Innovation and Entrepreneurship Competition. The event aimed to bolster industrial ecosystems and propel Chengdu's FHE sector. CDHT leverages industrial investment funds to integrate capital and industry chains. By 2027, CDHT plans to roll out RMB 300 billion (USD 413.7 billion) in industrial funds, attracting diverse industry collaborators. Flexible hybrid electronics are crucial for China's self-reliance and technological strength. CDHT aims to establish an exchange platform to consolidate technologies and projects in the FHE industry chain.
  • The Chinese FHE industry gained global prominence, as noted by the Flexible Electronic Industry Development Alliance. To capitalize on this, China must plan its industrial layout, establish the "China Carbon Valley" base, focus on core technology research, enhance top-level design, and leverage its flexible hybrid electronics talent.

Flexible Hybrid Electronics (FHE) Industry Overview

The flexible hybrid electronics market is highly fragmented with the presence of major players like DuPont Teijin Films, Domicro BV, General Electric Company, Lockheed Martin Corporation, and American Semiconductor Inc. Players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

  • April 2024: Brewer Science Inc. launched its innovative smart warehouse monitor system, a game-changer in workplace safety and productivity. This advanced solution engineered for industrial and warehouse applications provides real-time data, ensuring employee safety, enhancing productivity, and optimizing operational efficiency.
  • February 2024: DuPont Teijin Films globally rebranded to Mylar Specialty Films. This rebranding is expected to affect all international operations and offices in the United States, Europe, and Asia. The decision to adopt the new company name pays homage to the legacy of the Mylar brand, which was first introduced as the pioneering biaxially oriented PET film in the 1950s.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Flexible Hybrid Electronics Ecosystem Analysis
  • 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1 Threat of New Entrants
    • 4.3.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.3.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.4 Threat of Substitute Products
    • 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.4 Technology Snapshot and FHE Roadmap

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Emerging Need for Lightweight, Mechanically-flexible, and Cost-effective Products
    • 5.1.2 Government Funded Projects
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 High Capital Requirement for Research and Development (R&D) and Infrastructure
  • 5.3 Impact of COVID-19 Aftereffects and Other Macroeconomic Trends on the Market
  • 5.4 Patent Analysis

6 GOVERNMENT SUPPORTED RESEARCH CENTRE

  • 6.1 NextFlex
  • 6.2 Holst Centre
  • 6.3 IMEC
  • 6.4 VTT Technical Research Centre of Finland Ltd (VTT)
  • 6.5 CPI
  • 6.6 CEA Liten
  • 6.7 Korea Institute of Machinery and Materials

7 MARKET SEGMENTATION

  • 7.1 By Application
    • 7.1.1 Electronics
    • 7.1.2 Health Performance Tool
      • 7.1.2.1 Application Summary and Market Potential
      • 7.1.2.2 Use-cases
    • 7.1.3 Security Tag
    • 7.1.4 Industrial and Environmental Monitoring
  • 7.2 By Geography
    • 7.2.1 North America
    • 7.2.2 Europe
    • 7.2.3 Asia
    • 7.2.4 Australia and New Zealand
    • 7.2.5 Latin America
    • 7.2.6 Middle East and Africa

8 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 8.1 Company Profiles
    • 8.1.1 DuPont Teijin Films
    • 8.1.2 Domicro BV
    • 8.1.3 General Electric Company
    • 8.1.4 Lockheed Martin Corporation
    • 8.1.5 American Semiconductor Inc
    • 8.1.6 Flex Ltd
    • 8.1.7 Brewer Science Inc.
    • 8.1.8 Integrity Industrial Inkjet Integration
    • 8.1.9 Antenna Research Associates Inc. (SI2 Technologies)
    • 8.1.10 Epicore Biosystems

9 INVESTMENT ANALYSIS

10 MARKET OUTLOOK