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市場調査レポート
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半導体前工程装置の世界市場- 成長、動向、予測(2023年~2028年)

Global Semiconductor Front-End Equipment Market - Growth, Trends, and Forecasts (2023 - 2028)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 100 Pages | 納期: 2~3営業日

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半導体前工程装置の世界市場- 成長、動向、予測(2023年~2028年)
出版日: 2023年01月23日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 100 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

半導体前工程装置市場は、予測期間(2023年~2028年)にCAGR8.34%を記録すると予想されています。

ブランクウエハから完成ウエハまでの製造を前工程半導体製造といいます。ウエハーは多くの前工程で紡がれます。スマートフォンをはじめとする家電、自動車用途などにまたがるアプリケーションは、無線技術(5G)や人工知能などの技術遷移により、これらの産業が半導体産業を牽引しています。

主なハイライト

  • 半導体前工程装置市場は、半導体製造設備の需要増加、半導体産業の成長、電気自動車やハイブリッド車の半導体部品の需要増加、将来のAI駆動のワークロードやアプリケーションによるAIチップの需要急増が原動力となっています。
  • 自動車、医療機器、スマートガジェット、スマートホーム、ウェアラブルなどの製品が常に進化しているため、半導体の集積化が浸透しているのです。さらに、消費者のハンドヘルドコンピュータに対する需要から、半導体を1チップに集積する傾向が強まっています。そのような中、半導体を1つのチップに組み込める半導体製造装置が支持されています。
  • SEMIが2021年6月に発表したレポートによると、半導体メーカーは2021年に19の新しい量産ファブの建設を開始し、2022年にはさらに10のファブが計画されています。ファブの増加は主に、通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、自動車など、さまざまなアプリケーションにおけるチップの需要増に起因しています。
  • APAC自動車用半導体産業の急速な拡大は、電気自動車の需要増に後押しされると予想されます。自動車メーカーは、自動運転車の革新、創造、開発を継続する必要があり、すでに自動車製造の主要国で多くの顧客を獲得しています。
  • 半導体の製造工程は、パターンの複雑さや機能的欠陥が障害となります。半導体の製造には、クリーンルームとクリーンな装置の使用が義務付けられています。小さな塵が製造工程全体を阻害し、会社に莫大な損失を与えてしまうのです。また、生産トラブルによる納期遅れから、注文のキャンセルや、顧客が他のサプライヤーに変更することもあります。
  • さらに、このようなシナリオにより、車載用半導体は2022年前半まで自動車市場の抑制要因となるが、予期せぬ操業停止や半導体製造の問題がなければ、後半にかけて供給は徐々に改善されるものと思われます。

半導体前工程装置の市場動向

民生用電子機器のニーズの高まりが製造の見通しを押し上げる

  • 半導体を最も多く消費するのはスマートフォン。民生用電子機器(CE)は数十億米ドル規模の産業であり、ライフスタイルの変化に合わせて新しい製品ラインを追加し、常に技術的な進化と改良を続けています。様々なエンドユーザー部門は、モノのインターネット化により、業務改善のために革新的なソリューションを急速に導入しています。
  • 近年、スマートフォン市場は非常に競争が激しくなっています。携帯電話の利用は今後も増加し、世界的に市場を牽引することが予想されます。エリクソンによると、スマートフォン端末による世界の月間データトラフィックは、2019年の32エクサバイトから、2026年には221エクサバイトに増加すると予想されています。
  • 2021年、米国政府は国内のチップ製造を支援するため、500億米ドルの資金提供を呼びかけた。TSMCは、米国アリゾナ州のチップ工場に、これまで公表していたよりも数百億米ドル多く投入する計画を検討しています。TSMCは、工場の建設において、米国政府からの補助金をめぐってIntel CorpやSamsung Electronicsと競合する可能性が高いです。
  • 2021年3月、インテルはアリゾナ州のさらに2つの新しい製造工場(ファブ)にコミットしました。このニュースは、世界のチップ不足が自動車から電子機器までの産業を停滞させ、米国が半導体製造に遅れをとっていることを懸念している最中に発表されました。このファウンドリは、モバイル機器に使用されるARM技術に基づくチップを含むさまざまなチップを製造する態勢を整えており、歴史的にインテルが支持するx86技術と競争してきました。
  • 消費者の需要の増加により、レノボは2021年9月に、PC、ノートパソコン、スマートフォンなど、さまざまな製品カテゴリーでインドでの製造能力を拡大する意向を表明しました。リライアンスは2022年3月、米国の上場企業であるSanmina Corpとの合弁会社に2億2000万米ドルを投資し、アジア諸国で電子製品を製造すると表明しました。

アジア太平洋地域が最も速い成長率を記録すると予想される

  • アジア太平洋地域は、半導体ファウンドリの世界シェアが最も高く、TSMC、サムスン電子などの大手企業が進出しています。台湾、韓国、日本、中国がこの地域で大きなシェアを占めています。
  • 中国は非常に野心的な半導体アジェンダを掲げています。1500億米ドルの資金を背景に、国内のIC産業を発展させ、より多くのチップを製造することを計画しています。香港、中国、台湾を包含するグレーターチャイナは、地政学的なホットスポットです。米国と中国の貿易戦争は、主要なプロセス技術がすべてある地域で緊張を強めており、多くの中国企業が半導体ファウンドリへの投資を余儀なくされています。
  • 世界の電子システム製造業に占めるインドのシェアは、ここ数年、大きく伸びています。5Gネットワークやモノのインターネットの展開など、技術の変遷が電子アイテムの採用を加速させています。デジタル・インド」や「スマート・シティ」プログラムなどの取り組みが、電子機器業界におけるIoTの需要を押し上げ、電子ガジェットの新時代を到来させました。
  • インド政府の国家投資促進・円滑化庁の発表によると、インド国内の電子機器市場は、26年度には3000億米ドルに達するとされています。これは、半導体産業にとって大きなビジネスチャンスになると分析されています。

半導体前工程装置市場の競合分析

半導体前工程装置市場は成熟しており、限られた数の重要なプレーヤーが収益、利益、成長の大部分を担っています。この業界で競争するために必要な多額の研究開発投資と資本支出は、企業の専門性を高める。主なプレイヤーは、Applied Materials Inc.、ASML Holding Semiconductor Company、KLA Corporationなどです。主な発展は以下の通りです。

  • 2021年8月-Lam Research Corporationは、マレーシアのBatu Kawanに同社最大の施設を開設し、世界な製造能力を拡大することを発表しました。この新しい製造拠点により、ラムは地域の主要顧客やサプライチェーンパートナーと密接に連携しながら、同社の製造ネットワークの弾力性を強化し、半導体技術に対する需要が高まる中で成長を支えることができるようになります。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査対象範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 マーケットインサイト

  • 市場概要
  • 産業の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 買い手/消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 産業バリューチェーン分析
  • COVID-19の市場への影響度評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 民生用電子機器へのニーズが高まり、製造の見通しが向上
    • 業界別人工知能、IoT、コネクテッドデバイスの普及
  • 市場抑制要因
    • 技術のダイナミックな性質により、製造設備にいくつかの変更が必要

第6章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • リソグラフィ装置
    • エッチング装置
    • その他装置タイプ
  • エンドユーザー産業別
    • 半導体製造工場
    • 半導体エレクトロニクス製造
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋地域
    • ラテンアメリカ
    • 中東地域

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc.
    • ASML Holding Semiconductor Company
    • Tokyo Electron Limited
    • Lam Research Corporation
    • KLA Corporation
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • Advantest Corporation
    • Teradyne Inc.
    • Hitachi High-Technologies Corporation

第8章 投資分析

第9章 今後の動向

目次
Product Code: 91067

The semiconductor front-end equipment market is expected to register a CAGR of 8.34% during the forecast period (2023 - 2028). The manufacture of a blank wafer to a completed wafer is referred to as front-end semiconductor manufacturing. The wafer is spun in many front-end processes. Smartphones and other applications spanning consumer electronics, automotive applications, and other industries are driving the semiconductor industry, as these industries have been driven by technology transitions such as wireless technologies (5G) and artificial intelligence.

Key Highlights

  • The semiconductor front-end manufacturing equipment market is driven by rising demand for semiconductor fabrication facilities, a growing semiconductor industry, rising demand for semiconductor parts in electric and hybrid vehicles, and surging demand for AI chips driven by future AI-driven workloads and applications.
  • Due to the constant advancements in products such as vehicles, medical devices, smart gadgets, smart homes, and wearables, semiconductor integration has become a prevalent factor. Furthermore, the trend of combining semiconductors on a single chip is growing due to consumer demand for handheld computers. In such a circumstance, semiconductor manufacturing equipment is gaining traction because it allows semiconductors to be assembled on a single chip.
  • According to a report released by SEMI in June 2021, semiconductor manufacturers began construction on 19 new high-volume fabs in 2021, with another ten fabs planned for 2022. The increase in fabs is primarily due to the rising demand for chips in various applications, including communications, computing, healthcare, online services, and automotive.
  • The rapid expansion of the APAC automotive semiconductor industry is expected to be fueled by the rising demand for electric vehicles. Automobile manufacturers must continue to innovate, create, and develop self-driving cars, which have already attracted many customers in key automotive manufacturing countries.
  • The semiconductor manufacturing process is hampered by the complexity of patterns and functional defects. The production of semiconductors mandates using a clean room and clean equipment. Small dust particles can obstruct the complete manufacturing process, costing the company a huge sum. Order cancellations and customers switching to other suppliers occur due to the delivery delay caused by production problems.
  • Further, due to the covid scenario, Automotive semiconductors will continue to be a limiting constraint on the automotive market through the first half of 2022, but barring any unforeseen shutdowns or semiconductor manufacturing issues, supply should gradually improve through the second half of the year.

Semiconductor Front-End Equipment Market Trends

Increasing Needs of Consumer Electronic Devices Boosting the Manufacturing Prospects

  • The smartphone is the largest consumer of semiconductors. Consumer electronics (CE) is a multi-billion-dollar industry constantly evolving and improving with technology, adding new product lines to meet changing lifestyles. Various end-user sectors rapidly adopt innovative solutions to improve their operations due to the Internet of Things.
  • In recent years, the smartphone market has been extremely competitive. Mobile phone usage is expected to grow, propelling the market worldwide. According to Ericsson, global monthly data traffic from smartphone devices is expected to increase to 221 exabytes by 2026, up from 32 exabytes in 2019.
  • In 2021, the United States government called for USD 50 billion in funding to support domestic chip manufacturing. TSMC is weighing plans to pump tens of billions of dollars more into the chip factories in the US state of Arizona than it had previously disclosed. TSMC will likely compete against Intel Corp and Samsung Electronics Co Ltd for subsidies from the US government in building the plants.
  • In March 2021, Intel committed to Arizona's two more new fabrication plants, or fabs. The news comes during a global chip shortage that is snarling industries from automobiles to electronics and worries the United States is falling behind in semiconductor manufacturing. The foundry is poised to manufacture a range of chips, including chips based on ARM technology, which are used in mobile devices, and has historically competed with Intel's favored x86 technology.
  • Due to increased consumer demand, Lenovo announced intentions to expand manufacturing capabilities in India across different product categories, including PCs, laptops, and smartphones, in September 2021. Reliance stated in March 2022 that it would invest USD 220 million in a joint venture with Sanmina Corp, a publicly traded corporation in the United States, to manufacture electronic products in Asian countries.

Asia Pacific is Expected to Register the Fastest Growth Rate

  • Asia-Pacific region has the most prominent share of semiconductor foundries globally, with major companies such as TSMC, Samsung Electronics, etc. Taiwan, South Korea, Japan, and China have a significant market share in the region.
  • China has a very ambitious semiconductor agenda. Backed by USD 150 billion in funding, the country is developing its domestic IC industry and plans to make more of its chips. Greater China, which encompasses Hong Kong, China, and Taiwan, is a geopolitical hotspot. The US-China trade war is compounding tensions in an area where all the leading process technology is located, forcing many Chinese companies to invest in their semiconductor foundries.
  • India's share of the global electronic systems manufacturing industry has recently increased significantly in recent years. Transitions in technology, such as the deployment of 5G networks and the Internet of Things, are accelerating the adoption of electronic items. Initiatives like the 'Digital India' and 'Smart City' programs have boosted demand for IoT in the electronics devices industry, ushering in a new era for electronic gadgets.
  • As stated by the National Investment Promotion and Facilitation Agency of the Government of India, the Domestic electronic devices market in India to reach USD 300 Billion by FY26. This is analyzed to create significant opportunities for the semiconductor industry.

Semiconductor Front-End Equipment Market Competitor Analysis

The market for semiconductor front-end equipment is mature, with a limited number of significant players responsible for the majority of revenue, profit, and growth. The substantial research and development investments and capital expenditures required to compete in the industry drive firm specialization. Some major players are Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company, and KLA Corporation. Key developments are -

  • August 2021 - Lam Research Corporation announced the expansion of its global manufacturing capacity by opening the company's largest facility in Batu Kawan, Malaysia. This new manufacturing site will allow Lam to work closely with key customers and supply chain partners in the region while fortifying the resiliency of the company's manufacturing network and supporting growth amid rising demand for semiconductor technology.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definitions
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Assessment of the Impact of COVID -19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Needs of Consumer Electronic Devices Boosting the Manufacturing Prospects
    • 5.1.2 Proliferation of Artificial Intelligence, IoT, and Connected Devices across Industry Verticals
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Dynamic Nature of Technologies Requires Several Changes in Manufacturing Equipment

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Type
    • 6.1.1 Lithography Equipment
    • 6.1.2 Etching Equipment
    • 6.1.3 Other Equipment Types
  • 6.2 By End-User Industry
    • 6.2.1 Semiconductor Fabrication Plant
    • 6.2.2 Semiconductor Electronics Manufacturing
  • 6.3 Geography
    • 6.3.1 North America
    • 6.3.2 Europe
    • 6.3.3 Asia-Pacific
    • 6.3.4 Latin America
    • 6.3.5 Middle-East

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Applied Materials Inc.
    • 7.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
    • 7.1.3 Tokyo Electron Limited
    • 7.1.4 Lam Research Corporation
    • 7.1.5 KLA Corporation
    • 7.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • 7.1.7 Advantest Corporation
    • 7.1.8 Teradyne Inc.
    • 7.1.9 Hitachi High -Technologies Corporation

8 INVESTMENTS ANALYSIS

9 FUTURE TRENDS