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市場調査レポート
商品コード
1451367
RFフロントエンドモジュール市場レポート:コンポーネント、用途、地域別、2024-2032RF Front End Module Market Report by Component (RF Filters, RF Switches, RF Power Amplifiers, and Others), Application (Consumer Electronics, Automotive, Wireless Communication, and Others), and Region 2024-2032 |
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カスタマイズ可能
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RFフロントエンドモジュール市場レポート:コンポーネント、用途、地域別、2024-2032 |
出版日: 2024年03月02日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 142 Pages
納期: 2~3営業日
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世界のRFフロントエンドモジュール市場規模は、2023年に229億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに623億米ドルに達し、2024~2032年の成長率(CAGR)は11.4%になると予測しています。
無線周波数(RF)フロントエンドモジュールとは、アンテナと受信機の間のすべての回路をまとめたデバイスパネルを指します。RFフィルター、アンプ、局部発振器、ミキサー、複数のスイッチで構成されます。一般的には、画像応答を最小化し、強い帯域外信号が入力段を飽和させるのを防ぐために使用されます。このモジュールはまた、無線システムや周波数変調(FM)ラジオにおいて、無線信号とベースバンド周波数を切り替え、送信中に信号をエンコード/デコードするためにも使用されます。そのため、家庭内機器、スマート・サーモスタット、ウェアラブル、モノのインターネット(IoT)機器、スマート照明、センサー、レンジ・エクステンダーなどの家電製品、自動車、軍事機器、無線通信ツールの製造に広く使用されています。
特に新興経済諸国における産業オートメーションの拡大とともに、急速なデジタル化が市場の明るい見通しを生み出す主な要因の1つとなっています。さらに、ソーシャル・ネットワーキング・プラットフォームやIoTデバイスの利用増加に伴い、銀行、金融サービス、保険(BFSI)などのデータ集約型産業から発生するトラフィックが大幅に増加しています。このため、革新的なRFフロントエンドモジュールを搭載したスマートデバイスに対する消費者の嗜好が高まり、市場の成長に寄与しています。さらに、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)基板の開発など、さまざまな技術の進歩も成長を促す要因となっています。RF-SOI基板は、3G、4G/LTE、および将来のネットワーク要件の機能をサポートし、より高速で信頼性の高いデータ伝送を可能にします。5G技術の商業化を含むその他の要因は、情報技術(IT)インフラの大幅な改善とともに、市場をさらに牽引すると予想されます。
The global RF front end module market size reached US$ 22.9 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 62.3 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 11.4% during 2024-2032.
A radio frequency (RF) front end module refers to a device panel that combines all circuits between the antenna and the receiver. It consists of an RF filter, amplifier, local oscillator, mixer and multiple switches. It is commonly used to minimize the image response and prevent strong out-of-band signals from saturating the input stages. The module is also used for switching between the radio signal and baseband frequency in wireless systems and frequency modulation (FM) radios to encode/decode the signals during transmission. Thus, it is widely used in the manufacturing of consumer electronics, automobiles, military equipment and wireless communication tools, such as in-home devices, smart thermostats, wearables, internet of things (IoT) devices, smart lighting, sensors and range extenders.
Rapid digitalization, along with growing industrial automation, especially in developing economies, represents one of the key factors creating a positive outlook for the market. Furthermore, with the increasing use of social networking platforms and IoT devices, there is a substantial rise in the traffic generated from data-intensive industries, such as banking, financial services and insurance (BFSI). This has enhanced the consumer preference for smart devices equipped with innovative RF front end modules, which, in turn, is contributing to the market growth. Additionally, various technological advancements, such as the development of silicon-on-insulator (SOI) substrates, are acting as other growth-inducing factors. RF-SOI substrates support the functioning of 3G, 4G/LTE and future network requirements to enable faster and reliable data transmission. Other factors, including the commercialization of 5G technology, along with significant improvements in the information technology (IT) infrastructure, are anticipated to drive the market further.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global RF front end module market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on component and application.
RF Filters
RF Switches
RF Power Amplifiers
Others
Consumer Electronics
Automotive
Wireless Communication
Others
North America
United States
Canada
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, Murata Manufacturing Co. Ltd., NXP Semiconductors N.V., Qorvo Inc., Skyworks Solutions Inc., STMicroelectronics N.V., Taiyo Yuden Co. Ltd., TDK Corporation, Teradyne Inc. and Texas Instruments Incorporated.