|
市場調査レポート
商品コード
1597143
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場:2030年までの予測 - 地域別分析 - コンポーネント別、用途別Asia Pacific RF Front-End Chip Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component (Power Amplifier, Radio Frequency Filter, Low Noise Amplifier, RF Switch, and Others) and Application (Consumer Electronics, Wireless Communication, and Others) |
||||||
|
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場:2030年までの予測 - 地域別分析 - コンポーネント別、用途別 |
出版日: 2024年10月03日
発行: The Insight Partners
ページ情報: 英文 143 Pages
納期: 即納可能
![]() |
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場は、2022年に75億4,809万米ドルとなり、2030年までには211億1,724万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までのCAGRは13.7%と推定されます。
5G技術の登場がアジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場を押し上げる
5G技術は、旧世代のモバイルネットワークと比較して大幅に高速な通信速度を提供します。このため、5G技術の採用が増加しています。Global Mobile Suppliers Association(GSA)によると、2022年末の5G加入者数は11億5,000万人でした。さらに、必要なスペクトル効率とトランスミッションの信頼性がこのアーキテクチャに固有であるため、大規模多入力多出力(M-MIMO)は、黎明期の5Gネットワーク無線のアーキテクチャとして選択される準備が整っています。5Gの出現は様々な課題を突きつけています。5Gの設計者は、複数の帯域で動作する瞬間トランシーバー・チャンネル数を大幅に増やす一方で、必要なハードウェアをすべて、前4G世代の機器と同等かそれよりも小さいフォーム・ファクターに押し込める必要があります。5G技術の成長には高いRF帯域幅が必要で、そのため、音響フィルター、RFスイッチ、電力増幅器などのコンポーネントを少数のRFフロントエンドチップに集積する数が増えます。5Gの出現により、RF無線レシーバーとトランスミッターの数が増加し、RFフロントエンドチップ市場の成長に大きな成長機会が生まれています。
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場概要
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場は、オーストラリア、インド、中国、日本、韓国、その他アジア太平洋に区分されます。アジア太平洋は、高速データ接続に対する需要の増加、スマートフォンの普及拡大、通信ネットワークの拡大により、RFフロントエンドチップ市場の力強い成長が見込まれています。主に5Gネットワークの開拓がアジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場を牽引しています。韓国、中国、日本などの国々が5G導入の最前線にあり、複雑な高周波数帯域と高度な通信プロトコルに対応できるRFスイッチの需要が高まっています。Internet World Statsによると、アジア太平洋では2022年7月現在、インターネット・ユーザーは29億3,418万6,678人で、普及率は67.4%となっています。また、2023年11月現在、中国は世界初の超高速次世代インターネット・バックボーンを有しています。このような高速インターネット接続の普及は、RFフロントエンドチップの需要を促進すると予測されます。RFフロントエンドチップは、信号を増幅し、フィルタリングし、アンテナを通して送信するのに役立つからです。また、高速インターネットに関連する複雑な信号や高い周波数にも対応します。
アジア太平洋ではスマートフォンの普及が急速に進んでいます。例えば、2023年6月にシンガポールで開催されたGSMAとSingtel主催のイベントで発表された「Mobile Economy APAC 2023 Report」によると、モバイル加入者は2022年から2030年の間に4億人増加し、21億1,000万人に達します。スマートフォンの利用率は、端末コストの低下とデジタルリテラシーの向上により、2030年には2022年比18%増の94%に達すると予想されます。今日のモバイル機器では、複雑な回路が、情報やデータの伝送に使用されるゼロに近い周波数帯域の信号から、空中で受信または配信される無線信号に情報を変換する役割を担っています。RFフロントエンドチップは、スマートフォンで重要な役割を果たしています。このため、同地域ではスマートフォンの普及が進んでおり、RFフロントエンドチップ市場を牽引しています。
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場の収益と2030年までの予測(金額)
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場セグメンテーション
アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場は、コンポーネント、用途、国に分類されます。
コンポーネント別に見ると、アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場は、パワーアンプ、高周波フィルタ、ローノイズアンプ、RFスイッチ、その他に区分されます。2022年の市場シェアはパワーアンプが最大となりました。
用途別では、アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場はコンシューマーエレクトロニクス、無線通信、その他に区分されます。コンシューマーエレクトロニクスセグメントが2022年に最大の市場シェアを占めました。
国別では、アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場は、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、その他アジア太平洋に区分されます。2022年のアジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場シェアは中国が独占しました。
Broadcom Inc、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc、Murata Manufacturing Co Ltd、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc、Skyworks Solutions Inc、STMicroelectronics NV、TDK Corp、Texas Instruments Incは、アジア太平洋のRFフロントエンドチップ市場で事業を展開する主要企業です。
The Asia Pacific RF front-end chip market was valued at US$ 7,548.09 million in 2022 and is expected to reach US$ 21,117.24 million by 2030; it is estimated to register a CAGR of 13.7% from 2022 to 2030.
Emergence of 5G Technology Boosts Asia Pacific RF Front-End Chip Market
Asia Pacific RF Front-End Chip Market Overview
Asia Pacific RF front-end chip market is segmented into Australia, India, China, Japan, South Korea, and the Rest of Asia Pacific. Asia Pacific is expected to register strong growth in the RF front-end chip market due to increased demand for high-speed data connectivity, expanding smartphone penetration, and the expansion of communication networks. The development of 5G networks primarily drives the Asia Pacific RF front-end chip market. Countries such as South Korea, China, and Japan are at the forefront of 5G adoption, increasing the demand for RF switches that can handle the complexities of high-frequency bands and advanced communication protocols. According to the Internet World Stats, in Asia Pacific, there are 2,934,186,678 Internet users and a 67.4% penetration rate as of July 2022. Also, as of November 2023, China having the world's first ultra-high-speed next-generation internet backbone. Such proliferation of high-speed internet connectivity is projected to drive the demand for RF front-end chips, as it helps to amplify, filter, and transmit the signal through the antenna. It also handles complex signals and higher frequencies associated with high-speed internet.
The adoption of smartphones in Asia Pacific is growing rapidly. For example, according to the Mobile Economy APAC 2023 Report, released in June 2023 at an event organized by the GSMA and Singtel in Singapore, Mobile subscribers will increase by 400 million between 2022 and 2030, reaching 2.11 billion. Smartphone use is expected to reach 94% by 2030, up 18% from 2022, due to lower device costs and better digital literacy. In today's mobile devices, a complex circuit is responsible for transforming information from near-zero frequency band signals that are used to transport information and data into radio signals that are received or delivered over the air. RF front-end chip plays an important role in smartphones. Thus, the growing adoption of smartphones in the region propels the RF front-end chip market.
Asia Pacific RF Front-End Chip Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
Asia Pacific RF Front-End Chip Market Segmentation
The Asia Pacific RF front-end chip market is categorized into component, application, and country.
Based on component, the Asia Pacific RF front-end chip market is segmented into power amplifier, radio frequency filter, low noise amplifier, RF switch, and others. The power amplifier segment held the largest market share in 2022.
Based on application, the Asia Pacific RF front-end chip market is segmented into consumer electronics, wireless communication, and others. The consumer electronics segment held the largest market share in 2022.
By country, the Asia Pacific RF front-end chip market is segmented into China, Japan, India, South Korea, Australia, and the Rest of Asia Pacific. China dominated the Asia Pacific RF front-end chip market share in 2022.
Broadcom Inc, Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc, Murata Manufacturing Co Ltd, NXP Semiconductors NV, Qorvo Inc, Skyworks Solutions Inc, STMicroelectronics NV, TDK Corp, and Texas Instruments Inc are some of the leading companies operating in the Asia Pacific RF front-end chip market.