インターフェースICの世界市場- 成長、動向、予測（2023年-2028年）

インターフェースICの世界市場は、2022年から2027年までの予測期間において、CAGR15.5%を記録すると予測されています。

世界中でCOVID-19が発生したことで、2020年の初期段階において、調査対象市場のサプライチェーンと生産が大きく混乱しました。労働力不足により、世界の半導体サプライチェーンの多くのプレーヤーが事業を縮小、あるいは停止せざるを得なくなり、市場の成長に影響を与えました。

*インターフェースICは、小型・省電力設計のため、使い捨ての医療機器やパッチ、スポーツ・フィットネス機器に適しています。例えば、複雑なミックスドシグナルASICをOEM供給するファブレス企業であるエンシリカは、ウェアラブル医療機器や医療機器のバイタルサインを監視するために設計された超低消費電力の医療センサーインターフェース IC、ENS62020を発表しています。

*インターフェース集積回路（IC）は、外部電源を認識し、その種類に応じて2つのバッテリー充電電流レベルのうち1つを選択することができます。異なる電子システム間の信号通信は、インターフェースICによって制御・管理されます。通信プロトコルに応じて、データの転送方法を決定します。

*半導体デバイスメーカーは、1つのICに集積するトランジスタの数を増やしており、回路設計の複雑さと物理的なアクセス制限の増大につながっています。そのため、エラーフリーのマスクを使用して、エラーや欠陥のないパターンをウエハーに転写する効果的なパターニングが必要です。そのため、デバイスの性能面で優位に立ちたいというOEMのニーズが、市場の成長を後押ししています。

*また、多様なインターフェース ICは、最高の信号絶縁と保護基準を維持しながら、信頼性、効率性、コスト効率の高い接続を可能にします。

*しかし、パッケージングおよびアセンブリハウスは、標準リードフレーム（FCSOL）、クワッドフラットパックノーリード（QFN）、標準ビスマレイミドトリアジン（BT）樹脂基板上のフリップチップ実装オプションを提供し、費用対効果の高いソリューションを提供するための措置を講じてきました。ウエハー製造の初期費用はかかりますが、アセンブリハウスは実績のある技術と革新的なプロセスを用いて、より良いソリューションをお客様に提供します。

インターフェースICの市場動向

市場シェアを大きく伸ばすと予想される車載用セグメント

*自動車は、この市場の重要なエンドユーザーの一つです。自動車とその製造の進歩は、小型で電力効率の高いデバイスの必要性を高めています。

*先進運転支援システム（ADAS）の採用が進み、ADASを義務付ける政府規制が世界的に増えていることも、このセグメントの範囲を拡大しています。また、車載インフォテインメントの採用が拡大していることも、成長機会として期待されています。車載用デジタル・アプリケーションの複雑化に伴い、インターフェースICや技術の絶え間ない進化が求められています。

*車載インフォテインメントシステムはますます高度化し、搭載されるディスプレイの数が増えるにつれて、広く使われているLVDS（Low Voltage Differential Signaling）ディスプレイ以外にもパネルの選択肢が広がってきています。例えば、2020年6月に東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社が、自動車用車載インフォテインメント（IVI）システム向けディスプレイインターフェースブリッジICに2製品を追加しました。市場ベンダーによる投資が需要を後押しすると予想されます。

*市場では、製品ラインの革新に一層注力しています。例えば、2021年2月、モーションコントロールとエネルギー効率の高いシステムのセンシングおよびパワーソリューションの世界的パイオニアであるAllegro MicroSystems, Inc.は、信号調整アルゴリズムを備えた抵抗ブリッジ圧力センサー用の自動車グレードインターフェースIC、A17700を発表しています。

*5Gネットワークの急速な展開と、運転支援やスマート交通のためのV2X通信など、GaNデバイスのモノのインターネット（IoT）アプリケーションの増加により、インタフェースICの需要は増加すると予想されます。

アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占める見込み

*アジア太平洋地域には、数多くの半導体製造拠点が存在するため、世界市場において大きなシェアを占めています。この地域の半導体メーカーは、ファブレス・ベンダーからの需要増に対応するため、生産能力を増強しています。また、中国も基板製造市場の統合を図っており、市場の成長を後押ししています。

*この地域のベンダーは、非ハンドセットチップセグメントへの多角化に積極的により注力しています。例えば、2022年4月、台湾のICテスト・インターフェース専門企業であるChunghwa Precision Test Tech（CHPT）は、スマートフォンの需要が拡大していることから、ハンドセット以外の展開の拡大に取り組んでいます。

*5Gインフラへの投資の拡大、データセンター・サーバーやIoT接続の増加、ネットワーク機器の進歩は、この地域のIT・通信分野の成長を促進する主な要因の一つです。

*ベンダーは、2020年中にIT・通信や自動車産業などの分野からの需要で市場シェアを獲得するため、中国での生産能力を拡大させています。例えば、2021年5月、オーストリアの電子部品サプライヤーであるAT&Sは、重慶工場の生産能力拡大のために4億5000万ユーロを投資すると発表しています。

*また、2021年5月には、日本政府が半導体大手の台湾積体電路製造公司に日本でのチップ製造技術開発を依頼する計画を決定しました。このような要因も、インターフェースICの市場成長に寄与しています。

インターフェースIC市場の競合他社分析

インターフェースIC市場は、多くの地域および世界プレーヤーが存在し、中程度の競争状態にあります。プレーヤーは、主要な開発戦略として、コラボレーション、パートナーシップ、契約などの戦略を採用しています。

*2022年2月- インテリジェントパワーとセンサーソリューションのプロバイダーであるオンセミは、粗利益率の向上による長期的な財務的成功を達成するために、ファブリッター製造アプローチを採用しました。

*2021年 8月- アナログ・デバイセズ社は、マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社の買収完了を発表。12ヶ月後の売上高が90億米ドル以上となり、高性能アナログ半導体メーカーとしてのADIの地位はさらに強化されます。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査想定と市場定義
• 調査対象範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 マーケットインサイト

• 市場概要
• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係の強さ
• COVID-19の市場インパクトの評価

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • 民生用電子機器におけるMOSFETパワートランジスタの使用量増加
  • スマートフォンやタブレット端末の普及とMOSFETパワートランジスタの需要拡大
• 市場の課題
  • 製造プロセスの複雑さ

第6章 市場セグメンテーション

• 製品タイプ別
  • CANインターフェースIC
  • USBインターフェースIC
  • ディスプレイスインタフェース
  • その他
• 産業別
  • 民生用電子機器
  • 通信機器
  • 産業機器
  • 自動車
  • その他のエンドユーザー
• 地域別情報
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東地域

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Infineon Technologies AG
  • Renesas Electronics Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • Analog Devices, Inc.
  • Microchip Technology Inc
  • NXP Semiconductors.
  • Broadcom Inc.
  • Mitsubishi Electric Corporation
  • Toshiba Corporation
  • Vishay Intertechnology, Inc.

第8章 投資分析

第9章 市場の将来性

The Global Interface IC Market is expected to register a CAGR of 15.5% over the forecast period from 2022 to 2027. The outbreak of COVID-19 across the globe significantly disrupted the supply chain and production of the studied market during the initial phase of 2020. Due to labor shortages, many of the players in the semiconductor supply chain worldwide had to reduce or even suspend their operations, which affected the market growth.

* The interface ICs are suitable for disposable medical devices and patches and sports and fitness equipment due to their small size and power-saving design. For instance, EnSilica, a fabless supplier of complex mixed-signal ASIC to OEMs, launched The ENS62020, an ultra-low-power healthcare sensor interface IC designed for monitoring vital signs in wearable healthcare and medical devices.

* The interface integrated circuit (IC) can recognize the external power source and select one of two battery charge current levels based on the type. Signal communications between different electronic systems are controlled and managed by interface ICs. Depending on the communication protocol, these ICs determine how data is transmitted.

* Semiconductor device manufacturers are integrating an increasing number of transistors per IC, leading to increased circuit design complexity and physical access limitations. It requires effective patterning that uses error-free masks to transfer the pattern onto wafers without any errors or defects. Therefore, the need for OEMs to have an edge in terms of device performance drives the market growth

* Also, a diverse range of interface ICs enables dependable, efficient, and cost-effective connections while maintaining the highest signal isolation and protection standards.

* However, the packaging and assembly houses have taken steps towards providing cost-effective solutions by offering flip-chip packaging options on a standard lead frame (FCSOL), quad flat pack no leads (QFN), and standard bis-maleimide triazine (BT) resin substrates. Whereas there may still be costs upfront in the wafer fabrication process, assembly houses are using proven technologies and innovative processes to provide customers with better solutions.

Interface IC Market Trends

Automotive Segment Expected to Witness Significant Market Share

* Automotive is one of the significant end users of the market. The advancement in automotive and its manufacturing is also driving the need for compact power-efficient devices.

* The growing adoption of advanced driver-assistance systems (ADAS) and increasing government regulations globally mandating ADAS are also expanding the scope of this segment. Also, the growing adoption of vehicle infotainment is expected to provide growth opportunities. The growing complexity of automotive digital applications requires the constant evolution of Interface IC and technologies.

* Automotive in-vehicle infotainment (IVI) systems are growing more advanced, and panel options are expanding beyond the widely used Low-voltage differential signaling (LVDS) display as the number of displays they contain increases. For instance, in June 2020, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation added two additional interface bridge ICs to its display interface bridge ICs for automobile In-Vehicle Infotainment (IVI) systems investments by market vendors are expected to drive the demand.

* The market is more focused on innovating the product lines. For instance, in February 2021, Allegro MicroSystems, Inc., a global pioneer in motion control and energy-efficient systems sensing and power solutions, announced the A17700, an automotive-grade interface IC for resistive bridge pressure sensors with signal conditioning algorithms.

* The rapid deployment of 5G networks, coupled with the increasing Internet of Things (IoT) applications for GaNdevices, such as assisted driving and vehicle-to-everything (V2X) communication for smart transport, is expected to increase the demand for Interface ICs.

Asia-Pacific Region Expected to Witness Significant Market Share

* Asia-Pacific holds a prominent share in the global market due to a significant number of regional semiconductor manufacturing operations. The pure-play manufacturers operating in the region are increasing their production capacity to cater to the growing demand from fabless vendors. China is also trying to consolidate its substrate manufacturing market, driving market growth.

* The region vendors are actively more focused on diversifying into non-handset chip segments. For instance, in April 2022, Chunghwa Precision Test Tech (CHPT), a Taiwanese IC test interface expert, is working on expanding deployments beyond handsets as demand for smartphones is growing.

* The growing investment in 5G infrastructure, the increasing number of data center servers and IoT connections, and the advancements in networking devices are some of the major factors driving the growth of the IT and telecom segment in the region.

* The vendors are expanding their production capacities in China to gain a share in the market with demand from sectors such as IT & telecom and the automotive industry during 2020. For instance, in May 2021, AT&S, an Austrian Electronics Component supplier, announced that it is investing EUR 450 million in expanding capacity in its Chongqing factory.

* Further, In May 2021, the Japanese government finalized a plan to enlist one of the major semiconductor companies, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., to develop chip-making technologies in Japan. Such factors also contribute to the growth of the market for interface IC.

Interface IC Market Competitor Analysis

The Interface IC Market is moderately competitive, with many regional and global players. The players are adopting strategies like collaboration, partnership, and agreement as their key developmental strategies.

* February 2022 - Onsemi, a provider of intelligent power and sensor solutions, adopted a fab-liter manufacturing approach to achieve long-term financial success by increasing gross margins.

* August 2021 - Analog Devices, Inc. announced completing the acquisition of Maxim Integrated Products, Inc. With a trailing twelve-month revenue of more than USD 9 billion, ADI's position as a high-performance analog semiconductor manufacturer is further strengthened.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumption and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power Of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Threat Of New Entrants
  • 4.2.4 Threat Of Substitutes
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Assessment of COVID-19 Impact on the Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Rising Usage of MOSFET Power Transistor in Consumer Electronics Applications
  • 5.1.2 High Adoption of Smartphones and Tablets and Growing Requirement for MOSFET Power Transistor
• 5.2 Market Challenges
  • 5.2.1 Complexity in the Manufacturing Process

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Product Type
  • 6.1.1 CAN Interface IC
  • 6.1.2 USB InterfaceIC
  • 6.1.3 Displace Interface
  • 6.1.4 Others
• 6.2 By End-User Industry
  • 6.2.1 Consumer Electronics
  • 6.2.2 Telecom
  • 6.2.3 Industrial
  • 6.2.4 Automotive
  • 6.2.5 Other End-user Industries
• 6.3 By Geography
  • 6.3.1 North America
  • 6.3.2 Europe
  • 6.3.3 Asia-Pacific
  • 6.3.4 Latin America
  • 6.3.5 Middle-East

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Infineon Technologies AG
  • 7.1.2 Renesas Electronics Corporation
  • 7.1.3 Texas Instruments Incorporated
  • 7.1.4 Analog Devices, Inc.
  • 7.1.5 Microchip Technology Inc
  • 7.1.6 NXP Semiconductors.
  • 7.1.7 Broadcom Inc.
  • 7.1.8 Mitsubishi Electric Corporation
  • 7.1.9 Toshiba Corporation
  • 7.1.10 Vishay Intertechnology, Inc.

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET