先進半導体の市場規模、シェア、および予測：技術ノード別、製品タイプ別、用途別、最終用途産業別、パッケージング技術別 - 世界予測

世界の先進半導体市場は、予測期間（2026年～2036年）においてCAGR11.0％で成長し、2026年の3,128億米ドルから2036年には8,925億米ドルに達すると見込まれております。本レポートでは、世界5大地域における先進半導体市場の詳細な分析を提供し、現在の市場動向、市場規模、最近の動向、および2036年までの予測に重点を置いております。

広範な1次調査と2次調査および市場シナリオの詳細な分析を経て、本レポートでは主要な業界促進要因、抑制要因、機会、課題の影響分析を実施しております。先進半導体市場の成長を牽引する主な要因としては、専用AIプロセッサに対する前例のない需要を生み出す人工知能革命、5G/6G無線技術の導入、高性能コンピューティングおよびデータセンターの拡張、そして政府による国内半導体能力への投資を促進する地政学的競争が挙げられます。さらに、自動車の電動化と自動運転の要件、継続的な性能向上を可能にするチップレットアーキテクチャ、極端紫外線リソグラフィ技術革新、ゲートオールアラウンドトランジスタ技術の進歩は、先進半導体市場で事業を展開する企業にとって大きな成長機会を生み出すと予想されます。

市場セグメンテーション

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要な市場調査結果
• 競合情勢のサマリー

第3章 市場概要

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要な市場動向
• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 課題
• ポーターのファイブフォース分析
• バリューチェーン分析
• エコシステム分析
• 技術ロードマップ
• 特許分析
• 規制状況

第4章 影響分析：地政学的要因

• 米国と中国の技術競合
• 輸出管理規制
• CHIPS法と世界の補助金
• サプライチェーンのレジリエンス強化に向けた取り組み

第5章 世界の先進半導体市場：技術ノード別

• 2nm以下
  • 次世代GAAトランジスタ
  • 高NA EUVリソグラフィー
• 3nm
  • GAA（ゲート・オール・アラウンド）
  • FinFETの継続
• 5nm
  • 強化型FinFET
  • EUVマルチパターニング
• 7nm
  • FinFET
  • EUV導入

第6章 世界の先進半導体市場：製品タイプ別

• ロジックチップ
  • CPU（中央処理装置）
  • GPU（グラフィックス処理装置）
  • SoC（システムオンチップ）
  • アプリケーションプロセッサ
• メモリチップ
  • DRAM
  • NANDフラッシュ
  • HBM（高帯域幅メモリ）
• アナログIC
  • 電源管理IC
  • RFコンポーネント
  • センサーIC
• プロセッサ
  • AI/機械学習アクセラレータ
  • ニューラルプロセッシングユニット（NPU）
  • テンソル処理ユニット（TPU）

第7章 世界の先進半導体市場：用途別

• 人工知能および機械学習
  • AIトレーニング
  • AI推論
  • エッジAI
• 5G/6G通信
  • ベースバンドプロセッサ
  • RFフロントエンド
  • ミリ波コンポーネント
• 高性能コンピューティング（HPC）
  • データセンタープロセッサ
  • スーパーコンピューティング
  • クラウドインフラストラクチャ
• 自動車
  • ADAS（先進運転支援システム）
  • 自動運転プラットフォーム
  • 電気自動車の電力管理
• 民生用電子機器
  • スマートフォン
  • タブレットおよびPC
  • ウェアラブル機器

第8章 世界の先進半導体市場：パッケージング技術別

• 2.5Dパッケージング
  • CoWoS（チップ・オン・ウェーハ・オン・基板）
  • インターポーザー技術
• 3Dパッケージング
  • スルーシリコンビア（TSV）
  • ハイブリッドボンディング
• チップレットアーキテクチャ
  • UCIe（ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス）
  • ダイ間インターフェース
• ファンアウトウェーハレベルパッケージング
• システム・イン・パッケージ（SiP）

第9章 世界の先進半導体市場：最終用途産業別

• 民生用電子機器
• データセンターおよびクラウドコンピューティング
• 自動車
• 電気通信
• 産業用・IoT
• 医療・医療機器
• 航空宇宙・防衛
• その他

第10章 先進半導体市場：地域別

• アジア太平洋
  • 台湾
  • 韓国
  • 中国
  • 日本
  • シンガポール
  • その他アジア太平洋地域
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • オランダ
  • フランス
  • 英国
  • アイルランド
  • その他欧州
• 世界のその他の地域
  • イスラエル
  • その他

第11章 競合情勢

• 市場シェア分析
• 競合状況ダッシュボード
  • Industry Leader
  • Market Differentiators
  • Vanguards
  • Emerging Companies
• 主要な戦略的動向

第12章 企業プロファイル

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Intel Corporation
• NVIDIA Corporation
• Advanced Micro Devices（AMD）
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Apple Inc.
• Broadcom Inc.
• MediaTek Inc.
• SK Hynix Inc.
• Micron Technology, Inc.
• Texas Instruments Inc.
• Analog Devices, Inc.
• NXP Semiconductors N.V.
• Infineon Technologies AG
• ASML Holding N.V.
• Applied Materials, Inc.
• Lam Research Corporation
• Tokyo Electron Limited
• Marvell Technology, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• STMicroelectronics N.V.
• Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）
• GlobalFoundries Inc.
• Others

第13章 付録