PCBA（プリント回路基板アセンブリ）の市場規模、シェア、動向、成長機会、予測：アセンブリタイプ別、コンポーネントタイプ別、用途別、エンドユーザー産業別 - 2035年までの世界予測

PCBA（プリント回路基板アセンブリ）市場は2035年までに1,475億米ドルに達し、予測期間（2025-2035年）のCAGRは4.7%になると予測しています。当レポートでは、主要5地域にわたる世界のPCBA（プリント回路基板アセンブリ）市場を詳細に分析し、現在の市場動向、市場規模、最近の発展動向、2035年までの予測に重点を置いています。

包括的な2次調査と1次調査、市場シナリオの詳細分析に続き、主要産業の促進要因・抑制要因・市場機会・課題の影響分析を実施しています。この市場の成長は、コンシューマーエレクトロニクスとスマートデバイスの需要増加、カーエレクトロニクスと電気自動車の急速な拡大、IoTとコネクテッドデバイスの採用拡大、5Gネットワーク展開の加速、医療用エレクトロニクスとヘルスケアデバイスの需要増加、高度な組立技術を必要とする継続的な小型化動向によってもたらされます。さらに、電気自動車エレクトロニクスの拡大、ウェアラブルでフレキシブルなエレクトロニクスの開発、先進パッケージング技術、AIハードウェアの採用が市場の成長を支えるものと予想されます。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

• 概要
• セグメント別分析
  • アセンブリタイプ別市場分析
  • コンポーネントタイプ別市場分析
  • 用途別市場分析
  • エンドユーザー別市場分析
• 地域別分析
• 競合分析

第4章 業界洞察

• 概要
• PCBアセンブリ技術標準
  • SMT対THT対混合技術の比較
  • 品質と信頼性規格（IPC、ISO）
• バリューチェーン分析
  • 概要
  • 原材料と部品サプライヤー
  • PCB製造とアセンブリ
    • 主なPCBAサービスプロバイダー（規模別）
      • 小規模アセンブリハウス
      • 中規模地域プロバイダー
      • 大規模受託製造業者
      • グローバルEMS大手
  • 品質管理とテスト
  • 物流と流通
  • エンドユーザーとの統合
  • アフターサービスとサポート
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場洞察

• 概要
• 市場成長に影響を与える要因
  • 促進要因
    • コンシューマーエレクトロニクスの需要拡大
    • カーエレクトロニクスの急拡大
    • 5GとIoTの普及加速
    • 医療用エレクトロニクス・アプリケーションの増加
    • 小型化・複雑化の継続的動向
    • 産業オートメーション需要の高まり
    • 電気自動車の普及拡大
    • 航空宇宙・防衛エレクトロニクスの拡大
  • 抑制要因
    • 不安定な原材料・部品コスト
    • 複雑な規制遵守要件
    • 製造拠点における人件費の上昇
    • 高度な組立における技術的課題
    • サプライチェーンの混乱と依存関係
  • 機会
    • 電気自動車エレクトロニクスの拡大
    • 産業オートメーションとインダストリー4.0
    • ウェアラブル・エレクトロニクスとフレキシブル・エレクトロニクスの成長
    • 先進パッケージング組立技術
    • AIと機械学習ハードウェアの需要
  • 動向
    • 自動化とスマート・マニュファクチャリングの採用
    • 持続可能でグリーンな製造慣行
    • ニアショアリングとサプライチェーンの多様化
• 規格と規制
  • グローバルPCBアセンブリ品質基準
  • 地域コンプライアンス要件
    • 北米（IPC、Ul、FCC）
    • 欧州（CE、ROHS、REACH）
    • アジア太平洋（JIS、GB、地域規格）
    • ラテンアメリカ（地域コンプライアンス）
    • 中東・アフリカ（地域規格）
• ボックスビルドとケーブル配線への高まる動向に関する洞察
• 技術の進歩
  • ステンシル対はんだ印刷はんだ印刷
  • 窒素オーブン
  • ピックアンドプレイススループット
  • その他の新興PCBA技術

第6章 PCBA（プリント回路基板アセンブリ）の世界市場評価：アセンブリタイプ別

• 概要
• 表面実装技術（SMT）
• スルーホール技術（THT）
• 混合技術アセンブリ
• 高密度相互接続（HDI）アセンブリ
• フレキシブルおよびリジッドフレックスアセンブリ
• ボールグリッドアレイ（BGA）と先進パッケージング

第7章 PCBA（プリント回路基板アセンブリ）の世界市場評価：コンポーネントタイプ別

• 概要
• 能動部品
  • 集積回路とマイクロプロセッサ
  • ディスクリート半導体
  • オプトエレクトロニクス部品
• 受動部品
  • 抵抗器とコンデンサー
  • インダクタとトランス
  • フィルターおよび発振器
• 電磁部品
  • コネクターとソケット
  • スイッチおよびリレー
  • センサーと変換器

第8章 PCBA（プリント回路基板アセンブリ）の世界市場評価：用途別

• 概要
• 民生用電子機器
  • スマートフォンとタブレット
  • コンピュータと周辺機器
  • 家電およびエンターテイメント
  • ウェアラブルデバイス
• カーエレクトロニクス
  • パワートレインおよびエンジン制御
  • インフォテインメント＆ナビゲーション
  • アダスと安全システム
  • 電気自動車システム
• 通信機器
  • ネットワークインフラ機器
  • 基地局とスモールセル
  • データセンターとクラウド・インフラ
• 医療機器
  • 診断機器
  • 治療機器
  • モニタリングとウェアラブル・ヘルス・テック
• 産業オートメーション
  • 制御システムとPLCS
  • ロボット工学とモーションコントロール
  • プロセスオートメーション機器
• 航空宇宙・防衛
  • アビオニクス・システム
  • 軍事通信機器
  • レーダーとナビゲーションシステム

第9章 PCBA（プリント回路基板アセンブリ）の世界市場評価：エンドユーザー別

• 概要
• 相手先商標製品メーカー（OEMS）
  • テクノロジー企業
  • 自動車メーカー
  • 産業機器メーカー
• 電子機器製造サービス（EMS）
  • 受託製造業者
  • 専門組立プロバイダー
  • ターンキー・ソリューション・プロバイダー
• オリジナル・デザイン・メーカー（ODMS）
  • 設計製造パートナー
  • プライベートブランドメーカー
  • システムインテグレーター

第10章 PCBA（プリント回路基板アセンブリ）市場評価：地域別

• 概要
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • スペイン
  • スウェーデン
  • デンマーク
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾
  • インド
  • シンガポール
  • マレーシア
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • UAE
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第11章 競合情勢

• 概要
• 主要成長戦略
• 競合ベンチマーキング
• 競合ダッシュボード
  • 業界リーダー
  • 市場差別化要因
  • 先行企業
  • 新興企業
• 市場シェア／市況分析

第12章 企業プロファイル

• Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.（Foxconn）
• Flex Ltd
• Jabil, Inc
• Sanmina Corporation
• Celestica Inc.
• Benchmark Electronics, Inc.
• Plexus Corp.
• Kimball Electronics, Inc.
• Creation Technologies LP
• Nortech Systems, Inc
• Key Tronic Corporation
• Universal Scientific Industrial Co., Ltd.
• Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd.
• Eurocircuits NV
• Seeed Technology Co., Ltd
• Vexos Corporation
• Tempo Automation, Inc
• PCBWay
• WellPCB Technology Co., Ltd

第13章 付録