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市場調査レポート
商品コード
1811737
ロボット用半導体の世界市場:コンポーネント別、ロボットタイプ別、業界別、地域別 - 2030年までの予測Semiconductor Market for Robots by Component (Compute, Sensors, Memory, Power Management ICs), Robot Type (Industrial Robots, Professional Service Robots, Personal & Household Service Robots, Drones), Vertical - Global Forecast to 2030 |
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カスタマイズ可能
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ロボット用半導体の世界市場:コンポーネント別、ロボットタイプ別、業界別、地域別 - 2030年までの予測 |
出版日: 2025年09月08日
発行: MarketsandMarkets
ページ情報: 英文 312 Pages
納期: 即納可能
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ロボット用半導体の市場規模は、2025年に112億3,000万米ドルと推定され、29.7%のCAGRで拡大し、2030年には412億4,000万米ドルに達すると予測されています。
5GとV2X通信技術の統合は、高度な半導体ソリューションの需要を促進しています。自律移動ロボットがダイナミックな環境で安全かつ協働的に動作するためには、超低遅延とリアルタイム接続が不可欠だからです。
調査範囲 | |
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調査対象年 | 2021年~2030年 |
基準年 | 2024年 |
予測期間 | 2025年~2030年 |
検討単位 | 金額(10億米ドル) |
セグメント別 | コンポーネント別、ロボットタイプ別、業界別、地域別 |
対象地域 | 北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域 |
同時に、新興国でのロボット導入が加速することで、エッジAIプロセッサ、センサIC、低消費電力MCUなどのチップ需要が高まり、ベンダーは新市場への進出が可能になると同時に、地域密着型の産業用およびサービス用ロボット・アプリケーションをサポートできるようになります。
食品・飲料分野のロボット用半導体市場は、この業界における自動化の増加により、高い成長率が予測されています。自動化は、効率性、安全性、コンプライアンスにとってますます重要になっています。食品は大きさ、食感、壊れやすさなど千差万別であるため、高速プロセッサー、AI対応ビジョンチップ、センサーフュージョン技術によって実現される高度な精度と適応性を備えたロボットが必要とされます。同時に、食品環境における厳しい衛生基準は、湿度、凍結温度、頻繁な薬品洗浄などの過酷な条件に耐えるIP67規格の頑丈な半導体を要求しています。ABB、Kawasaki、Doosanといった大手ロボットメーカーはすでに、高速仕分け、包装、瓶詰め、殺菌、さらには大規模な調理作業に半導体を活用した食品用ロボットを導入しており、一次加工と二次加工の両方に対応できる汎用性を証明しています。さらに、多様なSKU、パーソナライズされたパッケージング、コンビニエンス食品に対する消費者需要の高まりが、再プログラム可能なロボットシステムの採用を促進し、適応性の高い半導体ソリューションへの依存をさらに高めています。
アジア太平洋のロボット用半導体市場は、同地域の巨大な消費者基盤、急速な都市化、サービスロボットやパーソナルロボットの需要急増により、高い成長率が予測されています。可処分所得の増加と、日本、韓国、中国における高齢化を含む人口動態の変化により、家庭用サービスロボット、ヘルスケアロボット、コンパニオンロボットへの強い需要があり、これら全てにセンシング、コンピュート、コネクティビティ用の高度な半導体部品が必要とされます。インドと東南アジアではeコマース、物流、倉庫業が活況を呈しており、宅配ドローン、自律移動ロボット、自動誘導車の大規模展開に拍車がかかり、半導体採用をさらに後押ししています。さらに、アジア太平洋には最大級のエレクトロニクスとスマートフォンのエコシステムがあり、技術移転、コスト効率、コンシューマおよび産業アプリケーションへのロボティクスの統合を加速しています。アジア太平洋地域のAI、IoT、スマートシティプロジェクトへの強力な投資は、ロボティクスのイノベーションに肥沃な土壌を提供します。一方、既存半導体大手と新興新興企業の両方が存在することで、多様でスケーラブルなサプライチェーンが確保され、アジア太平洋地域はロボティクスにおける半導体需要の加速に位置付けられます。
当レポートでは、世界のロボット用半導体市場について調査し、コンポーネント別、ロボットタイプ別、業界別、地域別動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどをまとめています。