電子機器用接着剤市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

電子機器用接着剤市場

世界の電子機器用接着剤市場の将来は、プリント基板および半導体パッケージング市場における機会により、明るい見通しとなっています。世界の電子機器用接着剤市場は、2027年の62億米ドルから2035年には推定103億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までの年間平均成長率（CAGR）は6.5％となる見込みです。この市場の主な促進要因としては、小型・軽量な電子機器への需要の高まり、半導体およびプリント基板（PCB）組立用途における接着剤の使用拡大、ならびに熱管理および耐熱性接着剤ソリューションへのニーズの高まりが挙げられます。

• Lucintel社の予測によると、製品タイプ別では、電子機器における放熱量の増加に伴い、予測期間中に熱伝導性接着剤がより高い成長率を示すと見込まれています。
• 用途別では、コンパクトな電子回路設計への需要が高まっていることから、プリント基板（PCB）が予測期間中に高い成長率を示すと見込まれています。
• 地域別では、アジア太平洋地域（APAC）は、堅調な電子機器製造および産業拡大のエコシステムを背景に、予測期間を通じて最大の市場規模を維持すると見込まれます。

電子機器用接着剤市場における新たな動向

2025年から2027年にかけて、電子機器用接着剤市場では、小型化や熱管理を促進し、排出量やエネルギー消費を削減する材料への注目や、修理性の向上に向けた取り組みなど、さまざまな動向が現れる見込みです。さらに、モバイル電子機器市場以外のセグメント、例えば電気自動車や地方のデータセンター、先進パッケージング、ウェアラブル電子機器などにおいても、電子機器用接着剤への関心が高まっています。

• 持続可能性：エレクトロニクス製造におけるVOC含有量の低減や、製品におけるカーボンニュートラルの達成（特にEUでは2025年から）への継続的な重視により、サプライヤーはヘンケルの2030年目標達成に向けたプレッシャーを受けることになります。その結果、OEM各社はスコープ3排出量に基づいてサプライヤーを評価することになるでしょう。
• 先進パッケージング：業界では、チップの反りを抑制するため、より高い熱機械的安定性と電気的信頼性を備えた接着剤に注力していくでしょう。
• 熱管理：EVやデータセンターの電化および統合が進むにつれ、温度の管理・制御に対するニーズが高まります。これにより、より高い熱伝導率を持つ接着剤やその他の熱伝導材料（TIM）への需要が生まれます。
• 自動化：工場ではエンドツーエンドの自動化が進んでおり、電子部品メーカーは1サイクルあたり10秒未満という目標を設定しています。自動化には、高度なプロセス制御が可能な接着剤が求められます。今後3～5年の間に、顧客からは、自動ディスペンシングシステムに対応するよう設計された接着剤が求められるようになるものと予想されます。
• 地域別供給：今後2～3年の間に、米国、インド、東南アジアにおいて、半導体および電池製造への投資が増加する見込みです。これらの投資により、接着剤の地域別供給体制が整い、現地でのデュアルソーシングが促進されると予想されます。サプライチェーンのレジリエンスを向上させるため、顧客が各地域の複数のサプライヤーを活用する動向が見られます。

接着剤メーカーは、アプリケーションエンジニアリングを活用し、システムレベルの視点を取り入れることで、さまざまな地域における顧客のニーズに対応する必要があります。これにより、競合他社との差別化を図ることができます。

電子機器用接着剤市場の最近の動向

電子機器用接着剤市場は、2025年から2027年にかけて成長すると予測されており、その主な牽引役は半導体、先進パッケージング、電気自動車、および小型化された電子機器です。熱伝導性接着剤は、特に電子機器製造において需要が高まると予想されます。原材料に関する規制や、電子産業における新技術サイクルの加速により、承認済み材料の継続的な供給に対する需要が生まれています。

• ファブへの投資：TSMCによる米国への投資（2025年3月までに最大1,650億米ドル）により、同地域におけるパッケージおよび相互接続材料、ならびにその他のファブ材料への需要が加速しています。
• パッケージングへの投資：先進パッケージングやチップ集積に関連するその他の技術は、パッケージングやその他の用途における接着剤の需要を生み出しています。ASEによる先進パッケージングへの投資（2025年4月までに最大70億米ドル）は、同様の技術における接着剤の需要を生み出しています。
• EV供給の現地化：EVのサプライチェーンを現地化することで、サプライチェーンで使用されるその他の材料に対しても同様の需要が生まれます。LGとGMによるEVバッテリー供給の現地化（2025年1月までに30GWh）は、EVバッテリーに使用される接着剤をはじめ、サプライチェーン内のその他の材料に対する需要を生み出しています。
• 持続可能な配合への移行：ヘンケル社は、「Productional China」（2025年4月）において、新しいシリコーンおよび熱伝導性材料を発表しました。これらの新素材は、揮発性物質の排出量が少なく、RoHSやその他の指令への準拠性が向上しています。その結果、製造プロセスの管理が容易になり、コスト削減にもつながります。
• 政府主導の半導体イニシアチブ：2024年の「CHIPS and Science Act」により、TSMCのアリゾナ工場に最大66億米ドルの資金が提供され、同様のイニシアチブによって他の多くのファブにも資金が投入される見込みです。先端半導体製造の現地化は、関連する支援技術や基盤技術、設備の現地化に向けた機会を生み出すでしょう。

2024年、米国の銀行は主に半導体およびバッテリー製造施設を対象としました。その結果、これらの施設と連携する接着剤および材料サプライヤーは、堅調かつ拡大する顧客基盤を享受できるでしょう。パッケージング材料は、製造される良品数（歩留まり）や最終製品の信頼性に直接影響を与えます。顧客の接着剤ニーズに特化し、エンジニアリングおよび製造リソースを同一拠点に集約することで、持続可能な競争優位性を確保できるはずです。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の電子機器用接着剤市場：製品タイプ別

• 魅力度分析：製品タイプ別
• 熱伝導性接着剤
• 導電性接着剤
• その他

第5章 世界の電子機器用接着剤市場：製品形態別

• 魅力度分析：製品形態別
• ペースト
• リキッド
• フィルム

第6章 世界の電子機器用接着剤市場：ポリマータイプ別

• 魅力度分析：ポリマータイプ別
• エポキシ系電子機器用接着剤
• シリコーン系電子機器用接着剤
• アクリル系電子機器用接着剤
• ポリウレタン系電子機器用接着剤
• その他

第7章 世界の電子機器用接着剤市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• プリント基板
• 半導体パッケージング

第8章 地域別分析

第9章 北米の電子機器用接着剤市場

• 北米の電子機器用接着剤市場：製品タイプ別
• 北米の電子機器用接着剤市場：用途別
• 米国の電子機器用接着剤市場
• カナダの電子機器用接着剤市場
• メキシコの電子機器用接着剤市場

第10章 欧州の電子機器用接着剤市場

• 欧州の電子機器用接着剤市場：製品タイプ別
• 欧州の電子機器用接着剤市場：用途別
• ドイツの電子機器用接着剤市場
• フランスの電子機器用接着剤市場
• イタリアの電子機器用接着剤市場
• スペインの電子機器用接着剤市場
• 英国の電子機器用接着剤市場

第11章 アジア太平洋地域の電子機器用接着剤市場

• アジア太平洋地域の電子機器用接着剤市場：製品タイプ別
• アジア太平洋地域の電子機器用接着剤市場：用途別
• 中国の電子機器用接着剤市場
• インドの電子機器用接着剤市場
• 日本の電子機器用接着剤市場
• 韓国の電子機器用接着剤市場
• インドネシアの電子機器用接着剤市場

第12章 RoWの電子機器用接着剤市場

• その他地域の電子機器用接着剤市場：製品タイプ別
• その他地域の電子機器用接着剤市場：用途別
• 中東の電子機器用接着剤市場
• 南アメリカの電子機器用接着剤市場
• アフリカの電子機器用接着剤市場

第13章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第14章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界の電子機器用接着剤市場
• 戦略的分析

第15章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• Henkel AG
• 3M Company
• Arkema SA
• Hitachi Chemical
• H.B Fuller
• Kyocera Chemical Corporation
• Parker Hannifin Corporation

第16章 付録