マルチプレクサIC市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

マルチプレクサIC市場

マルチプレクサICの世界市場は、デジタル回路、通信システム、およびデータストレージシステム市場における機会により、明るい見通しとなっています。世界のマルチプレクサIC市場は、2027年の47億米ドルから2035年には推定73億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは6.5％となる見込みです。この市場の主な促進要因としては、データ伝送システムへの需要の高まり、通信インフラの導入拡大、および信号処理ソリューションへのニーズの高まりが挙げられます。

• タイプ別では、より複雑な信号ルーティング要件が、より高いチャネル密度によって解決されることから、16：1マルチプレクサICが予測期間中に最も高い成長率を示すと見込まれています。
• 用途別では、増加するデータトラフィックを管理するために、より効率的な信号多重化ソリューションが必要とされることから、通信システムが予測期間において最も高い成長を示すと見込まれています。
• 地域別では、アジア太平洋地域（APAC）全体で通信インフラや電子機器の製造が増加していることから、予測期間中にAPACが最も高い成長率を示すと予想されます。

マルチプレクサIC市場における新たな動向

予測によると、データセンター、自動車、産業用、通信機器において、より高速かつ低消費電力が求められるアプリケーションにおいて、汎用スイッチングに代わるマルチプレクサICの用途が拡大する見込みです。2025年から2027年にかけて、需要はAIインフラ、車両の電動化、および集積回路の開発と連動して推移するでしょう。Lucintel社によると、設計者は今後も集積回路を活用して差別化を図り、付加価値を高めていくと見込まれます。

• 帯域幅の拡大：2025年から2027年にかけて、PCIe 5.0および6.0と組み合わせた112Gおよび224GのSerDesが導入されることで、ジッターの増加を代償に、より高いデータ転送速度が実現される見込みです。この動向により、スペースに制約のある基板に課される低ジッター要件を緩和できる、高品質なマルチプレクサの市場が創出されるでしょう。
• 自動車分野における集積化の進展には、より多くのデジタルおよびアナログ信号を含む48Vシステムの統合が含まれます。現在、自動車用ICへのマルチプレクサの集積化は限定されています。しかし、自動車プラットフォームにおける信号配線の削減により、マルチプレクサシステムは配線を削減し、より集積化された自動車プラットフォームのソフトウェア定義化を可能にするため、今後3～5年間で市場シェアを拡大する見込みです。
• 電力効率：消費電力は、データセンター向けICの設計者やユーザーにとって極めて重要です。ベンダー各社は2025年にも、リーク電流の少ない1V未満のより低いロジック電圧で動作するICを継続的にリリースする見込みであり、これによりデータセンターは、冷却コストを大幅に増やすことなく機器のアップグレードが可能になります。
• 集積度の向上：2025年には、1つのデバイス内で複数の機能を多重化して統合する動きが進むでしょう。チップレット統合においては、先進的なパッケージングやミックスドシグナルに焦点を当てた統合アプローチが主流となる見込みです。
• サプライチェーンの多様化：半導体顧客は、台湾、米国、欧州、東南アジアにおける代替サプライヤーの評価を進めています。2025年から2027年にかけての主要な調達計画では、トレーサビリティと複数拠点からの供給能力が強く重視されます。顧客が供給中断や割り当てのサイクルを短縮するにつれ、供給の多様化によってサプライヤーの順位が再編されるでしょう。

今後5年間で、マルチプレクサの性能向上と集積化が進むにつれ、市場成長の重点は「大量生産」から「高付加価値」へと移行するでしょう。自動車、AI、産業用オートメーションといった分野では、よりカスタマイズされたソリューションが好まれる一方、民生用市場では競争力のある価格設定が維持される見込みです。信頼性の高い供給能力、認定サポート、およびシグナルインテグリティを統合することで、マルチプレクササプライヤーはより強力な設計受注を実現することになるでしょう。

マルチプレクサIC市場の最近の動向

自動車システム、工場自動化、データセンター、医療機器アプリケーションにおいて、より高密度な信号への需要が高まるにつれ、マルチプレクサ集積回路の市場は急速に拡大しています。2025年から2027年にかけて、サプライヤー各社は、高帯域幅、低リーク電流、高品質な自動車グレードの部品を備え、かつ物理的に堅牢なウエハー生産能力を有するマルチプレクサに多額の投資を行っています。Lucintel社は、顧客が個別のスイッチング素子ではなく、より統合されたソフトウェアによる設定が可能なソリューションを購入するようになると予測しています。

• 自動車用認定：テキサス・インスツルメンツは2025年1月にTMUXシリーズを発売しました。この自動車グレードの信号スイッチ・マルチプレクサシリーズは、最大125°Cで動作します。電子システムの寿命が延びるにつれ、ゾーン型アーキテクチャにおけるAEC-Q100認定マルチプレクサへの需要が生まれるでしょう。
• アナログ製品ポートフォリオの拡充：2025年3月、アナログ・デバイセズは、より高いチャネル密度と低消費電力を実現する新しいシグナルチェーン用コンポーネントを発売しました。この拡充により、マルチプレクサ、増幅器、コンバータなどを含むその他のコンポーネントやキットへの需要が高まっています。
• 300mm製造能力の拡大：TSMCのアリゾナ工場は稼働を開始しており、4nmプロセスを採用しています（2025年4月）。地域におけるウエハー製造能力の追加により、アジアからのサプライチェーンの混乱リスクは軽減されますが、成熟ノードのマルチプレクサの生産には、依然として専用のファブが必要となります。
• 産業用イーサネットの需要：2025年、ブロードコムは、高速ネットワークおよびデータセンターインフラをサポートするため、新たなスイッチングおよび接続製品を発表しました。800Gbpsアーキテクチャで動作する機器の普及に伴い、基板レベルの監視、冗長化、およびテストパスにおいて、マルチプレクサの活用がさらに広がる見込みです。
• 欧州の製造投資：インフィニオンのドレスデン・スマート・パワー・ファブは、約50億ユーロの投資を経て、2026年に稼働開始する予定です。新たな300mm生産能力により、自動車用および産業用ICの供給が改善され、地域的な調達契約が拡大する見込みです。

需要は主に、半導体への投資、自動車の段階的な電動化、および工場のデジタル化に関連することになります。民生用製品の買い替えサイクルは、半導体の需要にとってそれほど重要な要素とはならないでしょう。顧客は、半導体部品を検討する際、リーク電流や挿入損失により一層注目するようになるでしょう。また、パッケージのサイズや半導体部品の認定データにも重点を置くことになります。標準的な半導体の販売の大部分は、引き続き価格競争が激化するでしょう。しかし、標準品を上回る部品や、自動車用・高周波用部品については、高い利益率を維持できる見込みです。2027年までの数年間、より幅広い製品ラインナップを提供し、信頼できる代替供給源を持つサプライヤーが市場シェアを拡大していくでしょう。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界のマルチプレクサIC市場：タイプ別

• 魅力度分析：タイプ別
• 2：1マルチプレクサIC
• 4：1マルチプレクサIC
• 8：1マルチプレクサIC
• 16：1マルチプレクサIC
• 32：1マルチプレクサIC

第5章 世界のマルチプレクサIC市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• デジタル回路
• 通信システム
• データストレージシステム

第6章 地域別分析

第7章 北米のマルチプレクサIC市場

• 北米のマルチプレクサIC市場：タイプ別
• 北米のマルチプレクサIC市場：用途別
• 米国のマルチプレクサIC市場
• カナダのマルチプレクサIC市場
• メキシコのマルチプレクサIC市場

第8章 欧州のマルチプレクサIC市場

• 欧州のマルチプレクサIC市場：タイプ別
• 欧州のマルチプレクサIC市場：用途別
• ドイツのマルチプレクサIC市場
• フランスのマルチプレクサIC市場
• イタリアのマルチプレクサIC市場
• スペインのマルチプレクサIC市場
• 英国のマルチプレクサIC市場

第9章 アジア太平洋地域のマルチプレクサIC市場

• アジア太平洋地域のマルチプレクサIC市場：タイプ別
• アジア太平洋地域のマルチプレクサIC市場：用途別
• 中国のマルチプレクサIC市場
• インドのマルチプレクサIC市場
• 日本のマルチプレクサIC市場
• 韓国のマルチプレクサIC市場
• インドネシアのマルチプレクサIC市場

第10章 RoWのマルチプレクサIC市場

• その他地域のマルチプレクサIC市場：タイプ別
• その他地域のマルチプレクサIC市場：用途別
• 中東のマルチプレクサIC市場
• 南アメリカのマルチプレクサIC市場
• アフリカのマルチプレクサIC市場

第11章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第12章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界のマルチプレクサIC市場
• 戦略的分析

第13章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Analog Devices, Inc.
• NXP Semiconductors
• STMicroelectronics
• Texas Instruments

第14章 付録