IGBTおよびSiCモジュール市場レポート：2035年までの動向、予測、および競合分析

IGBTおよびSiCモジュール市場

世界のIGBTおよびSiCモジュール市場の将来は有望であり、自動車、産業用モーター、家電、風力発電／太陽光発電／エネルギー貯蔵／電力網、鉄道輸送、UPS／データセンター／通信、および航空・軍事市場において機会が見込まれています。世界のIGBTおよびSiCモジュール市場は、2027年の33億米ドルから2035年には推定75億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは11.8％となる見込みです。この市場の主な促進要因としては、電気自動車の普及拡大、エネルギー効率の高い電力システムへの需要の高まり、および再生可能エネルギーインフラの導入拡大が挙げられます。

• Lucintel社の予測によると、モジュール種別では、SiCモジュールが熱効率と熱性能の向上により、予測期間中に高い成長率を示すと見込まれています。
• 用途別では、電気自動車および再生可能エネルギーセクターの垂直的・水平的な成長拡大により、自動車分野が予測期間を通じて最も高い成長を示すと見込まれています。
• 地域別では、電気自動車用パワートレインの採用拡大により、予測期間を通じてアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想されます。

IGBTおよびSiCモジュール市場における新たな動向

IGBTおよびSiCモジュール市場は、2025年から2027年にかけて、シリコン中心の数量重視型市場から、より用途特化型で電力重視型の市場へと移行する見込みです。Lucintelは、この市場において、サプライヤー間の競争が、ダイの供給量ではなく、性能、パッケージング、および地域ごとのサプライチェーンの柔軟性を軸に激化すると予測しています。

• SiCへの移行：2025年までに、ほとんどの自動車プロジェクトでは、シリコンベースのIGBTから800V SiCモジュールへの切り替えが始まりました。一方、Wolfspeedは投資家向け資料において、200mmウエハーへの移行に重点を置いていました。今後3～5年間で、この移行は、トラクションインバーターや急速充電システムにおけるIGBTの優位性に影響を与える可能性があります。
• 電力密度：インフィニオンは2025年の投資家向け資料において、両面冷却に加え、先進的なパッケージングについても言及しました。インフィニオンの設計の多くは、インバーターの損失を約10％削減することを目標としています。車両の小型化が進む一方で、システムの電力要件が増加する可能性もあるため、パッケージ密度や要件はパワーモジュールの選定に影響を与える見込みです。
• 自動車：ASICの顧客は、モニタリングシステム、AEC-Q101準拠の温度監視システム、およびその他の信頼性向上システムの統合に注力し始めています。2025年には、三菱電機およびオンセミから新製品が導入されました。パッケージングとウエハー製造施設の統合により、サプライヤーはより統合されたソリューションを提供できるようになるでしょう。
• 地域的多様化：地域ごとのインセンティブプログラムや施設投資の拡大に伴い、2025年から2027年にかけて、インフィニオンやSTマイクロエレクトロニクスによる地域別供給の多様化に向けた取り組みが進むほか、米国、欧州、中国、日本における地域別供給体制の強化に向けた取り組みも行われる見込みです。
• 再生可能エネルギーおよびデータセンターの需要：太陽光発電と蓄電の組み合わせやAIデータセンターの建設に対する需要の高まりに伴い、SiCおよびIGBTの高効率パワーモジュールへの需要が増加しています。IEAの推計によると、世界のデータセンターの電力消費量は2026年に1,000 TWhを超えると見込まれています。電気自動車（EV）からの需要増加は2026年以降鈍化すると予想されるため、こうした負荷がEV以外の分野におけるパワーモジュールの市場を創出することになります。

市場セグメンテーションが進むと予想される中、IGBTは産業用、鉄道用、およびエネルギー変換市場の大部分において引き続き価格競争力を維持する一方、SiCは効率が重視される用途において市場の魅力が高まるでしょう。パッケージング、認定、および地域ごとの生産体制が、市場シェアを左右する鍵となるでしょう。競合は生じるもの、2030年までは、エネルギー節約効果とSiCプレミアムによるコスト削減が見込まれるため、輸送、送電網、データセンターの電力インフラにおけるSiCの採用は後押しされるでしょう。

IGBTおよびSiCモジュール市場の最近の動向

2025年から2027年にかけて、特定のIGBTおよびSiCモジュールの生産体制が拡充される一方、その他のモジュールについては、特定の地域での製造が開始される見込みです。モジュールの主要市場は、自動車用トラクション分野となるでしょう。その他の成長分野としては、再生可能エネルギー、エネルギー貯蔵、鉄道、産業用駆動装置などが挙げられます。この期間中、市場競争は、原材料の確保、モジュールの信頼性、パッケージ生産能力の歩留まり、および地域レベルでの供給保証に焦点が当たると予想されます。

• SiC生産能力：2025年6月にWolfspeedが連邦破産法第11章に基づく破産保護を申請したことで、推定46億米ドルの負債が発生しました。これにより、2030年にかけて顧客は財務基盤の堅固なサプライヤーを重視するようになり、適格なデュアルソーシングが好ましいアプローチとして定着するでしょう。
• 自動車向け設計採用：2025年1月、ロームおよびアンペール（ルノー）により、将来の自動車製造に向けたSiCパワーモジュールの評価が行われました。こうした評価は、モジュールが最終的に自動車に統合・組み込まれることになるため、長年にわたるモジュール販売を確約するものです。
• 地域別生産：インフィニオンのマレーシア・クリムキャンパスは、20億ユーロの投資が見込まれており、2025年に第2フェーズの生産を開始する予定です。これにより、SiCウエハーの生産が開始され、同地域の自動車および産業用顧客のリスクが軽減されることになります。
• パッケージング：2025年4月、三菱電機は3.3キロボルトの750アンペアSiCモジュールの導入を行いました。これにより、SiCの応用範囲が乗用車から鉄道、電力網、さらには大規模な産業用途へと大幅に拡大する可能性があります。
• IGBTの防衛策：富士電機は2025年2月、パワーデバイスおよび生産能力の拡充に向け、半導体部門に今後5年間で2,000億米ドルの投資を行うと発表しました。競合他社の効率化が進む中、同社は市場での地位をさらに強化しています。

生産能力の発表がそのまま出荷量に直結するわけではありません。SiCは、その価格が効率性の優位性を相殺できる分野でシェアを拡大しています。現時点では、コスト重視の産業用および再生可能エネルギー用途において、IGBTが依然として定着しています。今後3年間は、基板や自動車グレードのモジュールを確保し、歩留まりを管理できるサプライヤーが有利になるでしょう。業界再編、デュアルソーシング、および現地の補助金プログラムにより、世界中のOEMメーカーの供給企業の交渉力が劇的に変化することになるでしょう。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界のIGBTおよびSiCモジュール市場：タイプ別

• 魅力度分析：タイプ別
• IGBTモジュール
• SiCモジュール

第5章 世界のIGBTおよびSiCモジュール市場：製品別

• 魅力度分析：製品別
• MVおよびLVモジュール
• 高電圧パワーモジュール

第6章 世界のIGBTおよびSiCモジュール市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• 自動車
• 産業用モーター
• 家電機器
• 風力発電／太陽光発電／エネルギー貯蔵／電力網
• 鉄道輸送
• UPS／データセンター／通信
• 航空・軍事
• その他

第7章 地域別分析

第8章 北米のIGBTおよびSiCモジュール市場

• 北米のIGBTおよびSiCモジュール市場：タイプ別
• 北米のIGBTおよびSiCモジュール市場：用途別
• 米国のIGBTおよびSiCモジュール市場
• カナダのIGBTおよびSiCモジュール市場
• メキシコのIGBTおよびSiCモジュール市場

第9章 欧州のIGBTおよびSiCモジュール市場

• 欧州のIGBTおよびSiCモジュール市場：タイプ別
• 欧州のIGBTおよびSiCモジュール市場：用途別
• ドイツのIGBTおよびSiCモジュール市場
• フランスのIGBTおよびSiCモジュール市場
• イタリアのIGBTおよびSiCモジュール市場
• スペインのIGBTおよびSiCモジュール市場
• 英国のIGBTおよびSiCモジュール市場

第10章 アジア太平洋地域のIGBTおよびSiCモジュール市場

• アジア太平洋のIGBTおよびSiCモジュール市場：タイプ別
• アジア太平洋のIGBTおよびSiCモジュール市場：用途別
• 中国のIGBTおよびSiCモジュール市場
• インドのIGBTおよびSiCモジュール市場
• 日本のIGBTおよびSiCモジュール市場
• 韓国のIGBTおよびSiCモジュール市場
• インドネシアのIGBTおよびSiCモジュール市場

第11章 RoWのIGBTおよびSiCモジュール市場

• その他地域のIGBTおよびSiCモジュール市場：タイプ別
• その他地域のIGBTおよびSiCモジュール市場：用途別
• 中東のIGBTおよびSiCモジュール市場
• 南アメリカのIGBTおよびSiCモジュール市場
• アフリカのIGBTおよびSiCモジュール市場

第12章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第13章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界のIGBTおよびSiCモジュール市場
• 戦略的分析

第14章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• STMicroelectronics
• Infineon
• Wolfspeed
• Rohm
• onsemi
• BYD Semiconductor
• Microchip（Microsemi）
• Mitsubishi Electric
• Semikron Danfoss
• Fuji Electric

第15章 付録