セルラーIoTモジュールIC市場レポート:動向、予測、競合分析(2035年まで)
Cellular Iot Module IC Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2035
- 発行
- Lucintel
- 発行日
- ページ情報
- 英文 150 Pages
- 納期
- 3営業日
- 商品コード
- 2138702
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 適宜更新あり 本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
- 翻訳ツール提供対象 PDF対応AI翻訳ツールの無料貸し出しサービスのご利用が可能です
概要
セルラーIoTモジュールIC市場
世界のセルラーIoTモジュールIC市場の将来は、コンシューマーエレクトロニクス、産業用制御、自動車、医療の各市場における機会を背景に、明るい見通しとなっています。世界のセルラーIoTモジュールIC市場は、2027年の121億米ドルから2035年には371億米ドルに達すると予測されており、2027年から2035年までのCAGRは15.0%と見込まれています。この市場の主な促進要因としては、継続的な湿度モニタリングへの需要の高まり、産業用自動化システムへの導入拡大、プロセス効率の最適化への注目の高まりが挙げられます。
- Lucintel社の予測によると、タイプ別では、産業分野におけるコネクテッドデバイスや自動化デバイスの増加動向により、NB-IoT ICが予測期間中に最も高い成長率を示すと見込まれています。
- 用途別では、同地域における産業オートメーションの急速な進展により、産業制御分野が予測期間中に最も高い成長率を示すと見込まれています。
- 地域別では、IoTデバイスを接続するための広範囲なカバレッジと低消費電力という特徴から、APAC地域が予測期間中に最も高い成長率を示すと見込まれています。
セルラーIoTモジュールIC市場における新たな動向
セルラーIoTモジュールIC市場は、単なる接続用ハードウェアから、統合型かつソフトウェア管理型のエッジプラットフォームへと移行しつつあります。2025年から2027年にかけての市場需要では、低消費電力のモジュール、産業分野でのより広範な導入、認証プロセスの迅速化が重視される見込みです。Lucintelの市場見通しは、GSMAや3GPPのリリース、半導体関連の申請情報、サプライヤーの戦略と相関関係にあります。市場規模は引き続き拡大する一方、市場価値は差別化されたモジュールへと移行していくでしょう。
- 5GにおけるRedCapの採用:2025年から2027年にかけて、3GPP Release 17準拠のRedCapモジュールは、産業用ゲートウェイやルーター、監視デバイスの構築に活用される見込みです。通信事業者がレガシーネットワークからの移行を進め、顧客がコスト効率の高い5Gハードウェアを購入するにつれ、このセグメントは成長していくでしょう。
- エッジインテリジェンス:モジュールベンダーは、GNSS、セキュアエレメント、AIベースのプロセッサをモジュールに統合する予定です。2025年のロードマップに基づき、多くのベンダーが、マイクロコントローラやコンテナ向けのソフトウェアサポートを備えたモジュールにセルラー接続機能を統合する見込みです。今後3~5年間で、ローカル分析により、公益事業、車両、資産監視分野において応答時間が短縮され、システムパフォーマンスが向上するでしょう。
- 省電力接続:NB-IoT・LTE-Mは、バッテリー駆動の導入事例において引き続き主流となるでしょう。これらの導入の多くは、約5年の稼働寿命を持つ屋外の計測・追跡デバイスを対象としています。2025年から2027年にかけての設計では、eSIMや電源管理ICが追加され、メンテナンス訪問のコストが非常に高い場所でも接続デバイスの運用が可能になります。
- サプライチェーンの多様化:自動車や重要インフラの顧客からサプライチェーンの継続性が求められる中、モジュールメーカーは二次情報のチップセットや地域での製造の認定を進めています。さらに、欧州連合(EU)の「チップ法」は、2027年まで独占的な生産能力への投資を資金援助するため、430億ユーロの政策支援を提供しており、半導体供給の過度な集中がもたらすリスクを軽減しています。
- ライフサイクルセキュリティ:規制当局や企業顧客は、署名付きファームウェア、デバイスID、リモートパッチ適用、その他の同様の要件を義務付けており、これらは2025年までに調達要件として反映される見込みです。また、さらなるサイバーセキュリティ対策も求められています。制御されていないエンドポイントはコストや運用リスクを増大させ、ベンダーの評判を損なう恐れがあるため、今後5年間はセキュリティ上の考慮事項がモジュール選定の決定要因となるでしょう。
セルラーIoTモジュールIC市場の成長は、出荷されるモジュールの数量よりも、システムの価値にますます依存するようになるでしょう。低消費電力かつ高度に組み込まれたインターフェースに基づく産業用モジュールの市場は、成長が見込まれています。認証、長期的なソフトウェアサポート、多様な調達ルートを提供するサプライヤーは、単なるコンポーネントの販売のみを行う業者よりも市場シェアを拡大すると予想されます。激しい競合は続くもの、カスタマイズされたモジュールに対する高い需要により、プロバイダーは良好な利益率を維持できるでしょう。
セルラーIoTモジュールIC市場の最近の動向
5G RedCap、eSIM技術、衛星通信が試験段階を脱し、本格的な展開が始まるにつれ、セルラーIoTモジュールICへの需要は選択的な拡大を見せると予想されます。2027年までの期間は、活発な動きが見込まれる段階となるでしょう。ただし、価格競争は引き続き激化する見込みです。Lucintelは、今後、ICサプライヤーは、認証、ライフサイクルサポート、セキュリティを組み込んだ、電力効率に優れた統合ソリューションを提供する必要があると考えています。
- RedCapの商用化:2025年2月にクアルコムとエリクソンが実証した5G RedCapの相互運用性により、フル5G経路やLTE-Mに代わる低コストの選択肢が存在することが証明されました。2029年までIC需要が見込まれる中、RedCapは、5Gのような複雑さを伴わずに、産業用センサー、ウェアラブル機器、カメラへのセルラー接続を低コストで実現します。
- 衛星・セルラー統合:Skylo社とMediaTek社が、メッセージングや資産追跡用のNTNチップセット、その他の地上波・衛星ハイブリッドモジュールを用いて実施したデバイスへの直接接続テストにより、新しい半導体チップの需要が増加する見込みです。これは特に、セルラーネットワークのカバー範囲を超える通信を必要とする物流事業者において顕著になるでしょう。
- eSIMアーキテクチャの拡大:eSIM・iSIMに関するGSMA規格であるSGP.32は、2025年に市場導入が開始されました。一方、他のICモジュールベンダーも、低消費電力の組み込みデバイス向けプラットフォームを設計しています。これにより、導入時の障壁が低減され、国際的な展開が支援されます。これは、認定済みモデムプラットフォームに加え、セキュアエレメントやコントローラーへの需要を牽引することになります。
- モジュールサプライヤーの再編:2025年3月、Quectel社は、2024年に売上高が188億人民元規模となる見通しとともに、業界の再編が予想されると報告しました。これは、有力ベンダーが持つ規模の経済を如実に示しています。さらなる再編は、中小のICサプライヤーの価格設定に影響を与えるもの、自動車・エンタープライズ向けプロジェクトにおけるリファレンスデザインの迅速化や調達プロセスの標準化につながるものと見込まれます。
- 自動車向けモジュールの量産:2025年1月、Fibocomは、自動車セグメント向けの5G・C-V2Xモジュール接続ユニットの量産拡大計画を発表しました。生産サイクルの長期化に伴い、認定済みのセルラーIoTモジュールICに対する需要が高まるでしょう。少なくとも10年間にわたりソフトウェアサポートを提供できるベンダーには、長期供給契約が授与されることになります。
IBSATモデムの価格は引き続き下落する見込みです。産業用、自動車用、NTNを含むすべてのアプリケーションにおいて、競合の影響を受けずに利益率は安定した水準を維持するでしょう。今後3年間、市場では、モジュール設計よりも、低消費電力設計、グローバル認証、セキュアな管理、衛星打ち上げ後のソリューションベースのサービスを組み合わせた提案を行うサプライヤーが評価されるでしょう。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場概要
- 背景と分類
- サプライチェーン
第3章 市場動向と予測分析
- マクロ経済動向と予測
- 業界の促進要因と課題
- PESTLE分析
- 特許分析
- 規制環境
第4章 世界のセルラーIoTモジュールIC市場:タイプ別
- 魅力度分析:タイプ別
- 4G IC
- 5G IC
- NB-IoT IC
- その他
第5章 世界のセルラーIoTモジュールIC市場:製品別
- 魅力度分析:製品別
- プロセッサー
- センサー
- その他
第6章 世界のセルラーIoTモジュールIC市場:用途別
- 魅力度分析:用途別
- コンシューマーエレクトロニクス
- 産業用制御
- 自動車
- 医療
- その他
第7章 地域別分析
第8章 北米のセルラーIoTモジュールIC市場
- 北米のセルラーIoTモジュールIC市場:タイプ別
- 北米のセルラーIoTモジュールIC市場:用途別
- 米国のセルラーIoTモジュールIC市場
- カナダのセルラーIoTモジュールIC市場
- メキシコのセルラーIoTモジュールIC市場
第9章 欧州のセルラーIoTモジュールIC市場
- 欧州のセルラーIoTモジュールIC市場:タイプ別
- 欧州のセルラーIoTモジュールIC市場:用途別
- ドイツのセルラーIoTモジュールIC市場
- フランスのセルラーIoTモジュールIC市場
- イタリアのセルラーIoTモジュールIC市場
- スペインのセルラーIoTモジュールIC市場
- 英国のセルラーIoTモジュールIC市場
第10章 アジア太平洋地域のセルラーIoTモジュールIC市場
- アジア太平洋のセルラーIoTモジュールIC市場:タイプ別
- アジア太平洋のセルラーIoTモジュールIC市場:用途別
- 中国のセルラーIoTモジュールIC市場
- インドのセルラーIoTモジュールIC市場
- 日本のセルラーIoTモジュールIC市場
- 韓国のセルラーIoTモジュールIC市場
- インドネシアのセルラーIoTモジュールIC市場
第11章 その他地域のセルラーIoTモジュールIC市場
- その他地域のセルラーIoTモジュールIC市場:タイプ別
- その他地域のセルラーIoTモジュールIC市場:用途別
- 中東のセルラーIoTモジュールIC市場
- 南米のセルラーIoTモジュールIC市場
- アフリカのセルラーIoTモジュールIC市場
第12章 競合分析
- 製品ポートフォリオ分析
- 業務統合
- ポーターのファイブフォース分析
- 市場シェア分析
第13章 機会と戦略分析
- バリューチェーン分析
- 成長機会分析
- 新たな動向:世界のセルラーIoTモジュールIC市場
- 戦略的分析
第14章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
- 競合分析概要
- Qualcomm
- UNISOC
- ASR
- MediaTek
- Shanghai Eigencomm
- Xinyi Information Technology
- Sequans