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市場調査レポート
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1417364

ワイヤレス接続チップセット市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析

Wireless Connectivity Chipset Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
出版日: | 発行: Lucintel | ページ情報: 英文 150 - page report | 納期: 3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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ワイヤレス接続チップセット市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
出版日: 2024年01月29日
発行: Lucintel
ページ情報: 英文 150 - page report
納期: 3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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  • 概要
  • 目次
概要

ワイヤレス接続チップセットの動向と予測

世界のワイヤレス接続チップセット市場は、2024年から2030年までのCAGR 7.8%で、2030年までに推定128億米ドルに達すると予想されています。この市場の主な促進要因は、高速インターネットの普及の拡大、自動車業界での接続需要の増大、ワイヤレスネットワーク技術の進歩に伴うスマートホームオートメーションの人気の高まりです。世界のワイヤレス接続チップセット市場の将来は、消費者、企業、携帯電話機、自動車、産業市場にチャンスがあり、有望に見えます。

ワイヤレス接続チップセット市場に関する洞察

Lucintelは、予測期間中もWi-Fiスタンドアロンが最大のセグメントであり続けると予測しています。さまざまな業界でデジタル化が進み、競争力を維持し、生産性を向上させ、優れた顧客エクスペリエンスを提供するためにデジタルテクノロジーの採用が増加します。

アジア太平洋は、インターネットサービスの需要の高まり、5Gスマートフォンの可用性とコストの上昇、そしてこの地域の都市部と地方の両方でのスマートフォンの急速な普及により、予測期間中に最高の成長を遂げると予想されています。

よくある質問

Q.1ワイヤレス接続チップセットの市場規模はどれくらいですか？

A1.世界のワイヤレス接続チップセット市場は、2030年までに推定128億米ドルに達すると予想されています。

Q.2ワイヤレス接続チップセット市場の成長予測は何ですか？

A2.世界のワイヤレス接続チップセット市場は、2024年から2030年にかけて7.8%のCAGRで成長すると予想されています。

Q.3ワイヤレス接続チップセット市場の成長に影響を与える主な要因は何ですか？

A3.この市場の主な促進要因は、高速インターネットの普及の拡大、自動車業界での接続需要の増大、ワイヤレスネットワーク技術の進歩に伴うスマートホームオートメーションの人気の高まりです。

Q4.市場の主要セグメントは？

A4.世界のワイヤレス接続チップセット市場の将来は、消費者、企業、携帯電話機、自動車、産業市場にチャンスがあり、有望に見えます。

Q5.市場の主要企業は？

A5.主要なワイヤレス接続チップセット会社の一部は次のとおりです。

  • Broadcom
  • Qualcomm Incorporated
  • Mediatek
  • Intel Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics
  • NXP Semiconductors
  • On Semiconductor Corporation
  • Infineon Technologies
  • Microchip Technology

Q6.今後、最大となる市場セグメントは？

A6.Lucintelは、予測期間中もWi-Fiスタンドアロンが最大のセグメントであり続けると予測しています。さまざまな業界でデジタル化が進み、競争力を維持し、生産性を向上させ、優れた顧客エクスペリエンスを提供するためにデジタルテクノロジーの採用が増加します。

Q7.市場において、今後5年間に最大になると予想される地域は？

A7. アジア太平洋は、インターネットサービスの需要の高まり、5Gスマートフォンの可用性とコストの上昇、そしてこの地域の都市部と地方の両方でのスマートフォンの急速な普及により、予測期間中に最高の成長を遂げると予想されています。

Q8.レポートのカスタマイズは可能？

A8.はい、Lucintelは追加費用なしで10%のカスタマイズを提供します。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 世界のワイヤレス接続チップセット市場：市場力学

  • イントロダクション、背景、分類
  • サプライチェーン
  • 業界の促進要因と課題

第3章 2018年から2030年までの市場動向と予測分析

  • マクロ経済動向（2018～2023年）と予測（2024～2030年）
  • 世界のワイヤレス接続チップセット市場動向（2018～2023年）と予測（2024～2030年）
  • タイプ別の世界のワイヤレス接続チップセット市場
    • Wi-Fiスタンドアロン
    • Bluetoothスタンドアロン
    • Wi-FiとBluetoothのコンボ
    • 低消費電力無線IC
  • エンドユース別の世界のワイヤレス接続チップセット市場
    • 消費者
    • 企業
    • 携帯電話機
    • 自動車
    • 産業用
    • その他

第4章 2018年から2030年までの地域別の市場動向と予測分析

  • 地域別の世界のワイヤレス接続チップセット市場
  • 北米のワイヤレス接続チップセット市場
  • 欧州のワイヤレス接続チップセット市場
  • アジア太平洋のワイヤレス接続チップセット市場
  • その他地域のワイヤレス接続チップセット市場

第5章 競合の分析

  • 製品ポートフォリオ分析
  • 運用上の統合
  • ポーターのファイブフォース分析

第6章 成長機会と戦略的分析

  • 成長機会分析
    • タイプ別の世界のワイヤレス接続チップセット市場の成長機会
    • エンドユース別の世界のワイヤレス接続チップセット市場の成長機会
    • 地域別の世界のワイヤレス接続チップセット市場の成長機会
  • 世界のワイヤレス接続チップセット市場の新たな動向
  • 戦略的分析
    • 新製品の開発
    • 世界のワイヤレス接続チップセット市場の容量拡大
    • 世界のワイヤレス接続チップセット市場における合併、買収、合弁事業
    • 認証とライセンシング

第7章 有力企業の企業プロファイル

  • Broadcom
  • Qualcomm Incorporated
  • Mediatek
  • Intel Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics
  • NXP Semiconductors
  • On Semiconductor Corporation
  • Infineon Technologies
  • Microchip Technology
目次

Wireless Connectivity Chipset Trends and Forecast

The future of the global wireless connectivity chipset market looks promising with opportunities in the consumer, enterprise, mobile handsets, automotive, and industrial markets. The global wireless connectivity chipset market is expected to reach an estimated $12.8 billion by 2030 with a CAGR of 7.8% from 2024 to 2030. The major drivers for this market are growing penetration of high-speed internet, increasing demands for connectivity in the automobile industry and the growing popularity of smart home automation, along with the advancement of wireless network technologies.

A more than 150-page report is developed to help in your business decisions.

Wireless Connectivity Chipset by Segment

The study includes a forecast for the global wireless connectivity chipset by type, end use, and region.

Wireless Connectivity Chipset Market by Type [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Wi-Fi Standalone
  • Bluetooth Standalone
  • Wi-Fi and Bluetooth Combo
  • Low-Power Wireless Ic

Wireless Connectivity Chipset Market by End Use [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Consumer
  • Enterprise
  • Mobile Handsets
  • Automotive
  • Industrial
  • Others

Wireless Connectivity Chipset Market by Region [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • The Rest of the World

List of Wireless Connectivity Chipset Companies

Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies wireless connectivity chipset companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the wireless connectivity chipset companies profiled in this report include-

  • Broadcom
  • Qualcomm Incorporated
  • Mediatek
  • Intel Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics
  • NXP Semiconductors
  • On Semiconductor Corporation
  • Infineon Technologies
  • Microchip Technology

Wireless Connectivity Chipset Market Insights

Lucintel forecasts that Wi-Fi standalone will remain the largest segment over the forecast period growing digitalization across various industries, as well as, growing adoption of digital technology in order to maintain competitiveness, boost productivity, and provide superior customer experiences.

APAC is expected to witness highest growth over the forecast period because of growing demand for internet services, rising 5G smartphone availability and cost, as well as the quick uptake of smartphones in both urban and rural locations in the region.

Features of the Global Wireless Connectivity Chipset Market

Market Size Estimates: Wireless connectivity chipset market size estimation in terms of value ($B).

Trend and Forecast Analysis: Market trends (2018 to 2023) and forecast (2024 to 2030) by various segments and regions.

Segmentation Analysis: Wireless connectivity chipset market size by type, end use, and region in terms of value ($B).

Regional Analysis: Wireless connectivity chipset market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the World.

Growth Opportunities: Analysis of growth opportunities in different type, end use, and regions for the wireless connectivity chipset market.

Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape of the wireless connectivity chipset market.

Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter's Five Forces model.

FAQ

Q.1 What is the wireless connectivity chipset market size?

Answer: The global wireless connectivity chipset market is expected to reach an estimated $12.8 billion by 2030.

Q.2 What is the growth forecast for wireless connectivity chipset market?

Answer: The global wireless connectivity chipset market is expected to grow with a CAGR of 7.8% from 2024 to 2030.

Q.3 What are the major drivers influencing the growth of the wireless connectivity chipset market?

Answer: The major drivers for this market are growing penetration of high-speed internet, increasing demands for connectivity in the automobile industry and the growing popularity of smart home automation, along with the advancement of wireless network technologies.

Q4. What are the major segments for wireless connectivity chipset market?

Answer: The future of the global wireless connectivity chipset market looks promising with opportunities in the consumer, enterprise, mobile handsets, automotive, and industrial markets.

Q5. Who are the key wireless connectivity chipset market companies?

Answer: Some of the key wireless connectivity chipset companies are as follows.

  • Broadcom
  • Qualcomm Incorporated
  • Mediatek
  • Intel Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics
  • NXP Semiconductors
  • On Semiconductor Corporation
  • Infineon Technologies
  • Microchip Technology

Q6. Which wireless connectivity chipset market segment will be the largest in future?

Answer: Lucintel forecasts that Wi-Fi standalone will remain the largest segment over the forecast period growing digitalization across various industries, as well as, growing adoption of digital technology in order to maintain competitiveness, boost productivity, and provide superior customer experiences.

Q7. In wireless connectivity chipset market, which region is expected to be the largest in next 5 years?

Answer: APAC is expected to witness highest growth over the forecast period because of growing demand for internet services, rising 5G smartphone availability and cost, as well as the quick uptake of smartphones in both urban and rural locations in the region.

Q.8 Do we receive customization in this report?

Answer: Yes, Lucintel provides 10% customization without any additional cost.

This report answers following 11 key questions:

  • Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the wireless connectivity chipset market by type (Wi-Fi standalone, bluetooth standalone, Wi-Fi and bluetooth combo, low-power wireless IC), end use (consumer, enterprise, mobile handsets, automotive, industrial, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
  • Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
  • Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
  • Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
  • Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
  • Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
  • Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
  • Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
  • Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
  • Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
  • Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global Wireless Connectivity Chipset Market : Market Dynamics

  • 2.1: Introduction, Background, and Classifications
  • 2.2: Supply Chain
  • 2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2018 to 2030

  • 3.1. Macroeconomic Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.2. Global Wireless Connectivity Chipset Market Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.3: Global Wireless Connectivity Chipset Market by Type
    • 3.3.1: Wi-Fi Standalone
    • 3.3.2: Bluetooth Standalone
    • 3.3.3: Wi-Fi and Bluetooth Combo
    • 3.3.4: Low-power Wireless IC
  • 3.4: Global Wireless Connectivity Chipset Market by End Use
    • 3.4.1: Consumer
    • 3.4.2: Enterprise
    • 3.4.3: Mobile Handsets
    • 3.4.4: Automotive
    • 3.4.5: Industrial
    • 3.4.6: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2018 to 2030

  • 4.1: Global Wireless Connectivity Chipset Market by Region
  • 4.2: North American Wireless Connectivity Chipset Market
    • 4.2.2: North American Wireless Connectivity Chipset Market by End Use: Consumer, Enterprise, Mobile Handsets, Automotive, Industrial, and Others
  • 4.3: European Wireless Connectivity Chipset Market
    • 4.3.1: European Wireless Connectivity Chipset Market by Type: Wi-Fi Standalone, Bluetooth Standalone, Wi-Fi and Bluetooth Combo, and Low-power Wireless IC
    • 4.3.2: European Wireless Connectivity Chipset Market by End Use: Consumer, Enterprise, Mobile Handsets, Automotive, Industrial, and Others
  • 4.4: APAC Wireless Connectivity Chipset Market
    • 4.4.1: APAC Wireless Connectivity Chipset Market by Type: Wi-Fi Standalone, Bluetooth Standalone, Wi-Fi and Bluetooth Combo, and Low-power Wireless IC
    • 4.4.2: APAC Wireless Connectivity Chipset Market by End Use: Consumer, Enterprise, Mobile Handsets, Automotive, Industrial, and Others
  • 4.5: ROW Wireless Connectivity Chipset Market
    • 4.5.1: ROW Wireless Connectivity Chipset Market by Type: Wi-Fi Standalone, Bluetooth Standalone, Wi-Fi and Bluetooth Combo, and Low-power Wireless IC
    • 4.5.2: ROW Wireless Connectivity Chipset Market by End Use: Consumer, Enterprise, Mobile Handsets, Automotive, Industrial, and Others

5. Competitor Analysis

  • 5.1: Product Portfolio Analysis
  • 5.2: Operational Integration
  • 5.3: Porter's Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis

  • 6.1: Growth Opportunity Analysis
    • 6.1.1: Growth Opportunities for the Global Wireless Connectivity Chipset Market by Type
    • 6.1.2: Growth Opportunities for the Global Wireless Connectivity Chipset Market by End Use
    • 6.1.3: Growth Opportunities for the Global Wireless Connectivity Chipset Market by Region
  • 6.2: Emerging Trends in the Global Wireless Connectivity Chipset Market
  • 6.3: Strategic Analysis
    • 6.3.1: New Product Development
    • 6.3.2: Capacity Expansion of the Global Wireless Connectivity Chipset Market
    • 6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Wireless Connectivity Chipset Market
    • 6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players

  • 7.1: Broadcom
  • 7.2: Qualcomm Incorporated
  • 7.3: Mediatek
  • 7.4: Intel Corporation
  • 7.5: Texas Instruments Incorporated
  • 7.6: STMicroelectronics
  • 7.7: NXP Semiconductors
  • 7.8: On Semiconductor Corporation
  • 7.9: Infineon Technologies
  • 7.10: Microchip Technology