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市場調査レポート
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1734877

ブリッジングチップ市場の2032年までの予測： タイプ別、機能別、構成別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Bridging Chips Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Type, Function, Configuration, Technology, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=145.12円
ブリッジングチップ市場の2032年までの予測： タイプ別、機能別、構成別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2025年05月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、世界のブリッジングチップ市場は2025年に17億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは18.2%で、2032年には57億米ドルに達する見込みです。

ブリッジングチップは、異なるハードウェアインターフェースやシステムアーキテクチャ間の通信を促進する特殊な半導体部品です。PCIe、USB、イーサネットなど、さまざまなプロトコルにまたがるシームレスなデータ転送を可能にする仲介役として機能します。これらのチップは、信号変換を管理し、異種の電子部品間の互換性を確保することで、パフォーマンスを最適化します。コンピューティング、ネットワーキング、組み込みシステムで一般的に使用されるブリッジングチップは、接続性を高め、効率的なデータ交換をサポートし、複雑なハードウェア環境内での高度な機能の統合を可能にします。

米国商務省によると、半導体産業は2030年までに1兆ドルに達すると予測されており、ブリッジングチップはこの拡大において極めて重要な役割を果たしています。

データセンターとクラウド・コンピューティングの成長

データセンターとクラウド・コンピューティングの成長拡大は、高速データ処理と接続ソリューションへのビジネスの依存度を高めているため、ブリッジング・チップの需要を促進しています。クラウドベースのサービスが飛躍的に成長する中、ブリッジングチップは、異なるハードウェアアーキテクチャ間のシームレスな通信を確保する上で重要な役割を果たしています。ブリッジング・チップは、サーバー、ストレージ・デバイス、ネットワーク・コンポーネント間の効率的なデータ転送を促進し、システム・パフォーマンスを向上させます。

メーカー間のハードウェア規格のばらつき

異なるシステムを統合する際に互換性の問題が発生するため、メーカー間でハードウェア標準にばらつきがあることが、ブリッジング・チップ採用の課題となっています。業界各社は独自のアーキテクチャを採用しているため、効果的な相互運用性を実現するためには、ブリッジングチップが複数のプロトコルをサポートする必要があります。このようなハードウェア仕様の多様性は、設計を複雑にし、製造コストを上昇させ、普及を遅らせています。

5Gとエッジコンピューティングの進展

リアルタイムのデータ処理にはデバイス間の効率的な相互接続が必要なため、5Gとエッジコンピューティングの進展はブリッジングチップに新たな可能性をもたらしています。IoTやスマートテクノロジーの普及に伴い、ブリッジングチップは分散システム間のシームレスな通信を可能にし、応答時間を最適化します。モバイルネットワーク、組み込みコンピューティング、エッジベースのAIへの統合により、全体的な接続性が強化され、次世代デジタルアプリケーションの待ち時間が短縮されます。

地政学的緊張とチップ不足

貿易制限と半導体製造の制約により、入手可能性と価格に不確実性が生じ、世界中の事業運営に影響を及ぼします。さらに、特定の地域に集中する主要サプライヤーへの依存は、市場を混乱に対して脆弱にしています。こうしたリスクを軽減するため、企業は安定したサプライチェーンを確保するため、調達戦略の多様化やチップ製造の現地化に投資することに注力しています。

COVID-19の影響：

パンデミックは半導体製造と物流を混乱させ、一時的な供給不足とサプライチェーンの制約を招き、ブリッジングチップ市場に影響を与えました。しかし、危機の中でクラウドコンピューティングとデータ集約型アプリケーションへの依存が高まり、高性能接続ソリューションへの需要が強化されています。リモートワーク、オンラインサービス、デジタルコラボレーションへの移行は、システムの信頼性と性能を確保する効率的なブリッジングチップの必要性を加速させました。

予測期間中、PCI/PCIeブリッジングチップ・セグメントが最大となる見込み

PCI/PCIeブリッジングチップセグメントは、コンピューティング、ネットワーキング、エンタープライズソリューションでの幅広い採用により、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。これらのブリッジングチップは、PCIベースの周辺機器と最新アーキテクチャのシームレスな統合を促進し、効率的なデータ交換とシステムの相互運用性を保証します。データセンターや組み込みシステム内での高速データ転送を最適化する役割を果たすことで、市場の優位性はさらに強化されます。

予測期間中、プロトコル変換分野のCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、クロスプラットフォーム接続ソリューションへのニーズの高まりにより、プロトコル変換分野が最も高い成長率を示すと予測されます。産業界では、USB、イーサネット、Thunderboltなどの多様なインターフェイス間のシームレスな通信を可能にするプロトコル変換チップの利用が増加しています。これらのチップは、産業オートメーション、スマートデバイス、クラウドコンピューティングの互換性を高め、複数のシステム間での効率的なデータ処理をサポートします。

最大シェアの地域：

予測期間中、北米地域は、クラウドコンピューティング、半導体技術革新、高性能コンピューティングソリューションへの多大な投資により、最大の市場シェアを占めると予想されます。大手テクノロジー企業の存在とブリッジングチップ開発における広範な研究が、この分野におけるこの地域のリーダーシップを強化しています。さらに、データ駆動型アプリケーションの拡大が、高度な接続ソリューションに対する市場の需要を引き続き促進しています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、高速コンピューティングと半導体製造の急速な進歩に後押しされ、最も高いCAGRを示すと予測されます。中国、韓国、台湾などの国々は、チップ製造と次世代通信技術への投資の最前線にあります。5G、AI主導のデータ処理、スマートオートメーションの採用拡大が、同地域の市場拡大をさらに加速させています。

無料のカスタマイズ提供：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご提供いたします：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査資料
    • 1次調査資料
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 技術分析
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のブリッジングチップ市場：タイプ別

  • PCI/PCIeブリッジチップ
  • I2C/SPIブリッジチップ
  • USBブリッジチップ
  • HDMI/ディスプレイブリッジチップ
  • SATA/SASブリッジチップ
  • イーサネットブリッジチップ
  • その他のタイプ

第6章 世界のブリッジングチップ市場：機能別

  • プロトコル変換
  • インターフェースブリッジング
  • 帯域幅の拡張
  • 信号変換
  • その他の機能

第7章 世界のブリッジングチップ市場：構成別

  • シングルチップソリューション
  • マルチチップソリューション

第8章 世界のブリッジングチップ市場：技術別

  • フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）ベース
  • 特定用途向け集積回路（ASIC）
  • ディスクリートブリッジチップ
  • システムオンチップ（SoC）

第9章 世界のブリッジングチップ市場：用途別

  • コンシューマーエレクトロニクス
  • コンピューティングデバイス
  • インフォテインメントシステム
  • 自動化機器
  • ルーター/スイッチ
  • 基地局
  • その他の用途

第10章 世界のブリッジングチップ市場：エンドユーザー別

  • 家電メーカー
  • 通信サービスプロバイダー
  • OEM（オリジナル機器メーカー）
  • アフターマーケット

第11章 世界のブリッジングチップ市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第12章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第13章 企業プロファイリング

  • Analog Devices
  • Broadcom Inc.
  • FTDI
  • Fujitsu
  • JMicron Technology
  • Marvell Technology
  • MaxLinear
  • MediaTek Inc.
  • Microchip Technology
  • NXP Semiconductors
  • Realtek Semiconductor
  • Renesas Electronics
  • Silicon Labs
  • Silicon Motion
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments（TI）
  • Toshiba
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Bridging Chips Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
  • Table 2 Global Bridging Chips Market Outlook, By Type (2024-2032) ($MN)
  • Table 3 Global Bridging Chips Market Outlook, By PCI/PCIe Bridging Chips (2024-2032) ($MN)
  • Table 4 Global Bridging Chips Market Outlook, By I2C/SPI Bridging Chips (2024-2032) ($MN)
  • Table 5 Global Bridging Chips Market Outlook, By USB Bridging Chips (2024-2032) ($MN)
  • Table 6 Global Bridging Chips Market Outlook, By HDMI/Display Bridging Chips (2024-2032) ($MN)
  • Table 7 Global Bridging Chips Market Outlook, By SATA/SAS Bridging Chips (2024-2032) ($MN)
  • Table 8 Global Bridging Chips Market Outlook, By Ethernet Bridging Chips (2024-2032) ($MN)
  • Table 9 Global Bridging Chips Market Outlook, By Other Types (2024-2032) ($MN)
  • Table 10 Global Bridging Chips Market Outlook, By Function (2024-2032) ($MN)
  • Table 11 Global Bridging Chips Market Outlook, By Protocol Conversion (2024-2032) ($MN)
  • Table 12 Global Bridging Chips Market Outlook, By Interface Bridging (2024-2032) ($MN)
  • Table 13 Global Bridging Chips Market Outlook, By Bandwidth Expansion (2024-2032) ($MN)
  • Table 14 Global Bridging Chips Market Outlook, By Signal Translation (2024-2032) ($MN)
  • Table 15 Global Bridging Chips Market Outlook, By Other Functions (2024-2032) ($MN)
  • Table 16 Global Bridging Chips Market Outlook, By Configuration (2024-2032) ($MN)
  • Table 17 Global Bridging Chips Market Outlook, By Single Chip Solutions (2024-2032) ($MN)
  • Table 18 Global Bridging Chips Market Outlook, By Multi-Chip Solutions (2024-2032) ($MN)
  • Table 19 Global Bridging Chips Market Outlook, By Technology (2024-2032) ($MN)
  • Table 20 Global Bridging Chips Market Outlook, By Field-Programmable Gate Array (FPGA)-based (2024-2032) ($MN)
  • Table 21 Global Bridging Chips Market Outlook, By Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) (2024-2032) ($MN)
  • Table 22 Global Bridging Chips Market Outlook, By Discrete Bridging Chips (2024-2032) ($MN)
  • Table 23 Global Bridging Chips Market Outlook, By System-on-Chip (SoC) (2024-2032) ($MN)
  • Table 24 Global Bridging Chips Market Outlook, By Application (2024-2032) ($MN)
  • Table 25 Global Bridging Chips Market Outlook, By Consumer Electronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 26 Global Bridging Chips Market Outlook, By Computing Devices (2024-2032) ($MN)
  • Table 27 Global Bridging Chips Market Outlook, By Infotainment Systems (2024-2032) ($MN)
  • Table 28 Global Bridging Chips Market Outlook, By Automation Equipment (2024-2032) ($MN)
  • Table 29 Global Bridging Chips Market Outlook, By Routers/Switches (2024-2032) ($MN)
  • Table 30 Global Bridging Chips Market Outlook, By Base Stations (2024-2032) ($MN)
  • Table 31 Global Bridging Chips Market Outlook, By Other Applications (2024-2032) ($MN)
  • Table 32 Global Bridging Chips Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
  • Table 33 Global Bridging Chips Market Outlook, By Consumer Electronics Manufacturers (2024-2032) ($MN)
  • Table 34 Global Bridging Chips Market Outlook, By Telecommunication Service Providers (2024-2032) ($MN)
  • Table 35 Global Bridging Chips Market Outlook, By OEMs (Original Equipment Manufacturers) (2024-2032) ($MN)
  • Table 36 Global Bridging Chips Market Outlook, By Aftermarket (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC29514

According to Stratistics MRC, the Global Bridging Chips Market is accounted for $1.7 billion in 2025 and is expected to reach $5.7 billion by 2032 growing at a CAGR of 18.2% during the forecast period. Bridging chips are specialized semiconductor components that facilitate communication between different hardware interfaces or system architectures. They function as intermediaries, enabling seamless data transfer across varying protocols, such as PCIe, USB, and Ethernet. These chips optimize performance by managing signal conversion and ensuring compatibility between disparate electronic components. Commonly used in computing, networking, and embedded systems, bridging chips enhance connectivity, support efficient data exchange, and enable the integration of advanced functionalities within complex hardware environments.

According to the U.S. Department of Commerce, the semiconductor industry is projected to reach a value of $1 trillion by 2030, with bridging chips playing a pivotal role in this expansion.

Market Dynamics:

Driver:

Growth in data centers and cloud computing

The expanding growth in data centers and cloud computing is driving demand for bridging chips, as businesses increasingly rely on high-speed data processing and connectivity solutions. With cloud-based services growing exponentially, bridging chips play a critical role in ensuring seamless communication between different hardware architectures. They facilitate efficient data transfer across servers, storage devices, and network components, enhancing system performance.

Restraint:

Variability in hardware standards across manufacturers

Variability in hardware standards across manufacturers poses a challenge to bridging chip adoption, as compatibility issues arise when integrating disparate systems. Different industry players employ proprietary architectures, requiring bridging chips to support multiple protocols for effective interoperability. This diversity in hardware specifications complicates design and increases production costs, slowing widespread adoption.

Opportunity:

Advancement in 5G and edge computing

The advancement of 5G and edge computing is opening new possibilities for bridging chips, as real-time data processing requires efficient interconnectivity between devices. With the proliferation of IoT and smart technologies, bridging chips enable seamless communication across distributed systems, optimizing response times. Their integration into mobile networks, embedded computing, and edge-based AI enhances overall connectivity, reducing latency in next-generation digital applications.

Threat:

Geopolitical tensions and chip shortages

Trade restrictions and semiconductor manufacturing constraints create uncertainties in availability and pricing, affecting business operations worldwide. Additionally, reliance on key suppliers concentrated in specific regions makes the market vulnerable to disruptions. To mitigate these risks, companies are focusing on diversifying sourcing strategies and investing in localized chip fabrication to ensure stable supply chains.

Covid-19 Impact:

The pandemic affected the bridging chips market by disrupting semiconductor manufacturing and logistics, leading to temporary shortages and supply chain constraints. However increasing reliance on cloud computing and data-intensive applications during the crisis reinforces demand for high-performance connectivity solutions. The transition to remote work, online services, and digital collaboration accelerated the need for efficient bridging chips, ensuring system reliability and performance.

The PCI/PCIe bridging chips segment is expected to be the largest during the forecast period

The PCI/PCIe bridging chips segment is expected to account for the largest market share during the forecast period owing to its extensive adoption in computing, networking, and enterprise solutions. These bridging chips facilitate seamless integration between PCI-based peripherals and modern architectures, ensuring efficient data exchange and system interoperability. Their role in optimizing high-speed data transfers within data centers and embedded systems further reinforces their market dominance.

The protocol conversion segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the protocol conversion segment is predicted to witness the highest growth rate driven by the rising need for cross-platform connectivity solutions. Industries are increasingly utilizing protocol conversion chips to enable seamless communication between diverse interfaces such as USB, Ethernet, and Thunderbolt. These chips enhance compatibility in industrial automation, smart devices, and cloud computing, supporting efficient data handling across multiple systems.

Region with largest share:

During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share attributed to significant investments in cloud computing, semiconductor innovation, and high-performance computing solutions. The presence of leading technology firms and extensive research in bridging chip development reinforces the region's leadership in the sector. Additionally, the expansion of data-driven applications continues to fuel market demand for advanced connectivity solutions.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR propelled by rapid advancements in high-speed computing and semiconductor manufacturing. Countries such as China, South Korea, and Taiwan are at the forefront of investment in chip fabrication and next-generation communication technologies. The growing adoption of 5G, AI-driven data processing, and smart automation is further accelerating market expansion in the region.

Key players in the market

Some of the key players in Bridging Chips Market include Analog Devices, Broadcom Inc., FTDI, Fujitsu, JMicron Technology, Marvell Technology, MaxLinear, MediaTek Inc., Microchip Technology, NXP Semiconductors, Realtek Semiconductor, Renesas Electronics, Silicon Labs, Silicon Motion, STMicroelectronics, Texas Instruments (TI) and Toshiba.

Key Developments:

In April 2025, MaxLinear introduced a new line of broadband access SoCs, supporting the latest DOCSIS 4.0 standard. These SoCs are designed to deliver multi-gigabit speeds to meet the growing demand for high-speed internet services.

In April 2025, FTDI launched a new series of USB-to-serial converter chips, offering enhanced data transfer rates and improved power efficiency. These chips are designed to meet the growing demand for reliable and fast data communication in industrial and consumer electronics.

In March 2025, Texas Instruments announced the expansion of its semiconductor manufacturing facility in Richardson, Texas, to increase production capacity. This expansion is part of TI's strategy to meet the growing demand for analog and embedded processing chips across various industries.

Types Covered:

  • PCI/PCIe Bridging Chips
  • I2C/SPI Bridging Chips
  • USB Bridging Chips
  • HDMI/Display Bridging Chips
  • SATA/SAS Bridging Chips
  • Ethernet Bridging Chips
  • Other Types

Functions Covered:

  • Protocol Conversion
  • Interface Bridging
  • Bandwidth Expansion
  • Signal Translation
  • Other Functions

Configurations Covered:

  • Single Chip Solutions
  • Multi-Chip Solutions

Technologies Covered:

  • Field-Programmable Gate Array (FPGA)-based
  • Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)
  • Discrete Bridging Chips
  • System-on-Chip (SoC)

Applications Covered:

  • Consumer Electronics
  • Computing Devices
  • Infotainment Systems
  • Automation Equipment
  • Routers/Switches
  • Base Stations
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Consumer Electronics Manufacturers
  • Telecommunication Service Providers
  • OEMs (Original Equipment Manufacturers)
  • Aftermarket

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Technology Analysis
  • 3.7 Application Analysis
  • 3.8 End User Analysis
  • 3.9 Emerging Markets
  • 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Bridging Chips Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 PCI/PCIe Bridging Chips
  • 5.3 I2C/SPI Bridging Chips
  • 5.4 USB Bridging Chips
  • 5.5 HDMI/Display Bridging Chips
  • 5.6 SATA/SAS Bridging Chips
  • 5.7 Ethernet Bridging Chips
  • 5.8 Other Types

6 Global Bridging Chips Market, By Function

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Protocol Conversion
  • 6.3 Interface Bridging
  • 6.4 Bandwidth Expansion
  • 6.5 Signal Translation
  • 6.6 Other Functions

7 Global Bridging Chips Market, By Configuration

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Single Chip Solutions
  • 7.3 Multi-Chip Solutions

8 Global Bridging Chips Market, By Technology

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Field-Programmable Gate Array (FPGA)-based
  • 8.3 Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)
  • 8.4 Discrete Bridging Chips
  • 8.5 System-on-Chip (SoC)

9 Global Bridging Chips Market, By Application

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Consumer Electronics
  • 9.3 Computing Devices
  • 9.4 Infotainment Systems
  • 9.5 Automation Equipment
  • 9.6 Routers/Switches
  • 9.7 Base Stations
  • 9.8 Other Applications

10 Global Bridging Chips Market, By End User

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 Consumer Electronics Manufacturers
  • 10.3 Telecommunication Service Providers
  • 10.4 OEMs (Original Equipment Manufacturers)
  • 10.5 Aftermarket

11 Global Bridging Chips Market, By Geography

  • 11.1 Introduction
  • 11.2 North America
    • 11.2.1 US
    • 11.2.2 Canada
    • 11.2.3 Mexico
  • 11.3 Europe
    • 11.3.1 Germany
    • 11.3.2 UK
    • 11.3.3 Italy
    • 11.3.4 France
    • 11.3.5 Spain
    • 11.3.6 Rest of Europe
  • 11.4 Asia Pacific
    • 11.4.1 Japan
    • 11.4.2 China
    • 11.4.3 India
    • 11.4.4 Australia
    • 11.4.5 New Zealand
    • 11.4.6 South Korea
    • 11.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 11.5 South America
    • 11.5.1 Argentina
    • 11.5.2 Brazil
    • 11.5.3 Chile
    • 11.5.4 Rest of South America
  • 11.6 Middle East & Africa
    • 11.6.1 Saudi Arabia
    • 11.6.2 UAE
    • 11.6.3 Qatar
    • 11.6.4 South Africa
    • 11.6.5 Rest of Middle East & Africa

12 Key Developments

  • 12.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 12.2 Acquisitions & Mergers
  • 12.3 New Product Launch
  • 12.4 Expansions
  • 12.5 Other Key Strategies

13 Company Profiling

  • 13.1 Analog Devices
  • 13.2 Broadcom Inc.
  • 13.3 FTDI
  • 13.4 Fujitsu
  • 13.5 JMicron Technology
  • 13.6 Marvell Technology
  • 13.7 MaxLinear
  • 13.8 MediaTek Inc.
  • 13.9 Microchip Technology
  • 13.10 NXP Semiconductors
  • 13.11 Realtek Semiconductor
  • 13.12 Renesas Electronics
  • 13.13 Silicon Labs
  • 13.14 Silicon Motion
  • 13.15 STMicroelectronics
  • 13.16 Texas Instruments (TI)
  • 13.17 Toshiba