AIデータセンター向け高密度ファイバー接続インフラ市場の規模、シェアおよび成長予測（2026年～2032年）

AIデータセンター向け高密度ファイバー接続インフラ市場は、2026年に27億米ドルと推計されており、2032年までに91億9,000万米ドルに達すると予測されています。これは、予測期間中のCAGRが22.6％であることを示しています。

AIネットワークは、3つの点でパッシブ光コンポーネントの増加を促進しています。第一に、大規模なスケールアウト型ファブリックでは、リーフ、スパイン、コアの各スイッチング層間のリンク数が増加します。第二に、ポート速度の向上に伴い、信号損失や熱的限界を電気的に管理することが困難になるため、短距離においても銅線から光ファイバーへの移行が進んでいます。第三に、ラック内およびラック間のスケールアップ型ネットワークにおいて、アクセラレータ間の通信に光パスが利用され始めています。これらの移行のそれぞれにより、アクティブなトランシーバーの価値を考慮する前から、導入された1メガワットあたりに必要なファイバー終端、トランク、パネル、および管理ポイントの数が増加しています。また、物理層の密度も高まっています。従来のMPOやLC接続は依然として広く導入されていますが、AIネットワークは、同じフェースプレートやラックスペース内により多くのファイバーを配置できる、より小型のマルチファイバーおよび超小型フォームファクタのインターフェースを推進しています。SENKO社は、同社の「SN-MT16」について、16～32本のファイバーをサポートしながら、MPOよりも大幅に小型なフットプリントを実現していると位置付けています。Molex社の「VersaBeam Mini」は、1RUパネル内に3,456本のファイバーをサポートしています。CommScope社の「FastSelfClean」技術は、当初144ファイバー形式で導入されています。これらの設計は、限られたラック環境内で数百本あるいは数千本のファイバーを設置、点検、清掃、および保守しなければならない際に生じる運用上の課題を解決することを目的としています。コネクタの密度の向上に伴い、導入方法も変化しています。コーニング社は、ハイパースケーラー各社が、多数のファイバーが事前に設置、ラベル付け、テスト、および文書化された状態でラックが納入される「工場での事前統合」へと移行しつつあると指摘しています。これにより、建設現場での労力が軽減され、複数の建物からなるAIキャンパス全体での再現性が向上します。したがって、プレターミネートされたトランク、モジュラーパネル、高密度カセット、および工場で組み立てられたファイバーハーネスは、特に標準化されたラックスケールおよびポッドレベルのアーキテクチャにおいて、従来の現場での終端処理よりも、接続性の価値においてより大きなシェアを占めています。

市場促進要因

• AIラック1台あたりの光ファイバー使用量は、ラック数の増加率を上回るペースで増加しています。最も強力な構造的要因は、各高密度ラックに接続される光リンクの増加です。コーニング社の2026年見通しによると、光ファイバー密度はラックあたり1,000本を超えつつあり、最も要求の厳しい設計では最終的に5,000本に近づく可能性があります。これは、スイッチポート数の増加と、光接続がコンピューティング環境により近づく傾向の両方を反映しています。したがって、導入されるラックの数が緩やかな伸びにとどまっても、各ラックにはより多くのトランク、コネクタ、パッチング位置、および管理されたファイバー経路が必要となるため、1ラックあたりのパッシブ接続関連の収益は増加します。
• 1.6Tおよび将来の3.2Tアーキテクチャは、シングルモードファイバーの需要を増加させます。光インターコネクトの速度は800Gから1.6T、さらには3.2Tへと移行しており、低損失かつ高密度のシングルモードファイバー経路の重要性が高まっています。高速なリンクでは、接続ごとに必ずしもより多くの物理ファイバーが必要になるわけではありませんが、大規模なAIクラスターではポート数が増加し、以前は銅線によって提供されていたネットワークの場所まで光通信の到達範囲が拡大します。その結果、スケールアウト、キャンパス、および新興のスケールアップ領域全体でファイバー数が増加します。事業者は、限られたラック、トレイ、および導管のスペース内にこの追加容量を収めなければならないため、高密度コネクタや小径のマイクロケーブルの価値が高まっています。
• 工場で組み立てられたラック構造では、事前終端処理済みの接続が好まれます。AIの導入は、現場で完全に組み立てられるネットワークではなく、反復可能なラック、ポッド、インフラストラクチャ・ブロックを用いて構築されるケースが増えています。工場での統合により、機器がデータセンターに届く前に、ファイバーハーネス、パッチング、およびラベリングの設置とテストを行うことが可能になります。これにより、現場での作業工数、コネクタの汚染リスク、および試運転時間が削減されます。したがって、あらかじめ設計されたトランク、カセット、バックプレーン、および高芯数コネクタシステムを提供できるサプライヤーは、特にハイパースケーラーが複数のサイトで同じアーキテクチャを繰り返し採用している場合、汎用バルクファイバー以上の付加価値を獲得することができます。
• サプライチェーンの拡大は、構造的な需要を裏付けています。2026年には、容量への投資が異例なほど顕著になっています。NVIDIAとコーニングの提携により、米国の光接続製造能力は10倍に拡大し、米国の光ファイバー生産量は50％以上増加する見込みです。モレックスは、データセンターの成長を支援するため、プリズミアンと光ケーブルの長期供給契約を締結しました。コーニング社と主要ネットワーク事業者との契約も、光ファイバーの供給状況に対する広範な圧力を示唆しています。こうした取り組みは、パッシブ接続機器が、アクティブ光機器の付加価値の低い付属品ではなく、重要な物理的構成要素として成長するという予測を裏付けています。

市場抑制要因

• 主な制約要因は、大量生産の進展に伴い、光ファイバーおよびコネクタ1本あたりのコスト削減が継続していることです。ハイパースケール規模の購入者は強い価格圧力を及ぼしており、反復可能なラック設計においてパッシブ接続機器の標準化をますます進めています。また、光ファイバー本数が非常に多い場合、設置や保守が複雑化します。コネクタ端面の汚れや損傷、ラベルの誤り、曲げ半径の違反、配線経路の混雑などは、診断が困難な障害を引き起こす可能性があります。新しいコネクタ規格は密度の制約を軽減する可能性がありますが、事業者が互換性のない設計を採用した場合、エコシステムが分断される恐れがあります。マルチコアファイバーや光バックプレーンは、大幅な密度向上をもたらします。これらの技術が、従来のシングルコアファイバーや標準化されたコネクタシステムをどのくらいの速さで置き換えるかは、認定、現場での保守性、および相互運用性によって決まるでしょう。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場機会と主な調査結果
• AIラックにおけるファイバー密度の推移
• 主な収益源

第2章 市場概要

• AIネットワークのトポロジーとパッシブファイバーの要件
• 銅線から光ファイバーへの移行
• 高密度ラックおよびポッドの接続性
• 工場内設置型と現場設置型のケーブル配線
• 保守性、洗浄、およびファイバー管理

第3章 市場規模と予測（2026年～2032年）

• 世界の市場売上高
• 年間成長率の分析
• AIラックおよびMWあたりのファイバー含有量
• 新規建設と改修の需要比較

第4章 市場：製品タイプ別

• 光ファイバーケーブルおよびプレターミネート型トランク
• 高密度マルチファイバーコネクタ
• パッチパネル、カセット、および配線盤
• ラック型および列型ファイバー管理システム
• 光バックプレーンおよびブラインドメイト接続
• 設置、試験、および工場内統合サービス

第5章 市場：繊維の種類別

• シングルモードファイバー
• マルチモードファイバー
• マルチコアおよび新興のファイバーアーキテクチャ

第6章 市場：コネクタアーキテクチャ別

• MPO／MTP
• LCおよびデュプレックス接続
• VSFFコネクタ
• 拡張ビーム型および非接触型マルチファイバーコネクタ
• ブラインド・メイト／バックプレーン用光インターフェース

第7章 市場：導入層別

• ラック内接続
• ラック間／列間接続
• データホールのバックボーン
• キャンパス内の建物間接続
• 工場統合型AIラックおよびポッド

第8章 市場：顧客タイプ別

• ハイパースケール・クラウド・プロバイダー
• NeocloudおよびGPUクラウド事業者
• コロケーション・プロバイダー
• ソブリンAIインフラ
• エンタープライズおよびハイパフォーマンス・コンピューティング

第9章 地域市場

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
• アジア太平洋
• 中東および世界のその他の地域

第10章 市場力学

• 促進要因
  • AIラックあたりのファイバー含有量の増加
  • 1.6Tおよび3.2T光ネットワークへの移行
  • 工場一体型ラック構造
  • 光接続機器の製造拡大
• 抑制要因
  • ファイバーあたりのコスト低下とハイパースケールによる価格圧力
  • コネクタの洗浄およびメンテナンスの複雑さ
  • コネクタ規格の細分化
  • マルチコアおよび新しい光インターフェースの認定

第11章 競合情勢

• バリューチェーン
• 光ファイバーおよびケーブルメーカー
• 高密度コネクタサプライヤー
• 構造化配線およびファイバー管理プロバイダー
• 光バックプレーンおよびラック統合ソリューションのサプライヤー
• 生産能力と戦略的供給契約

第12章 企業プロファイル

• Corning
• CommScope
• Molex
• TE Connectivity
• SENKO Advanced Components
• US Conec
• Prysmian
• Sumitomo Electric
• Furukawa Electric/OFS
• Fujikura
• Leviton Network Solutions
• Belden
• Panduit
• Amphenol
• AFL
• HUBER+SUHNER
• R&M
• Rosenberger

第13章 最近の動向

第14章 付録