厚膜抵抗器市場 - 2026～2031年の予測

厚膜抵抗器市場は、CAGR 4.66％で推移し、2025年の6億5,915万7,000米ドルから2031年には8億6,611万1,000米ドルに達すると予測されております。

厚膜抵抗器は、酸化ルテニウム系ペーストをセラミック基板（通常96％アルミナ）にスクリーン印刷し、800～850℃の高温焼成を行うことで製造される受動部品です。抵抗値は0.1Ωから100GΩ以上まで幅広く、標準許容差は±1%から±5%、温度係数（TCR）は±50～±200ppm/℃です。この技術は、薄膜や箔抵抗器と比較して、良好な安定性、パルス耐性、中程度の精度を必要とする、大量生産かつコスト重視の用途に優れています。

市場拡大は、3つの長期的な動向と密接に関連しています。第一に、パワートレインの電動化と先進運転支援システム（ADAS）の普及により、車両あたりの抵抗器使用数が劇的に増加しています。厚膜デバイスは、低インダクタンス、高いサージ耐性、4端子ケルビン接続における優れた抵抗温度係数（TCR）追従性を備えているため、バッテリー管理システム（BMS）、車載充電器（OBC）、DC-DCコンバータ、モーターインバータにおける低抵抗電流検出用シャント（10mΩ～1Ω）の主流選択肢となっております。

第二に、インダストリー4.0およびスマート製造の取り組みにより、分散型センサーノード、モーター駆動装置、ロボットアクチュエータの導入が進んでおります。これらは高温環境や高振動環境下でも動作可能な、堅牢かつコンパクトな受動部品を必要とします。厚膜抵抗器、特にAEC-Q200認定の自動車グレード製品は、薄膜抵抗器に比べ大幅に低コストでありながら、これらの要求を満たします。

第三に、消費者、産業、医療分野における継続的な小型化の流れは、高密度チップサイズ（01005から2512、およびより大型のパワーアレイ）を好みます。ペースト化学の進歩と微細ラインスクリーン技術の発展により、0402および0603パッケージで最大0.5Wの定格電力、短時間負荷時において100Wを超えるパルス耐性を実現可能となりました。これにより、従来は薄膜抵抗器が採用されてきたスペース制約の厳しい設計においても、厚膜抵抗器の競合力がますます高まっています。

機能分野別では、厚膜シャント抵抗器が最も強い成長軌道を辿っております。現代の低抵抗シャント（<=1 mΩ）は銅端子設計と独自の低TCRペーストを活用し、±0.5%の許容差と±15 ppm/°Cの温度係数を実現しながら、連続電流100A超・短時間ピーク500A超を処理可能です。これらの仕様は、正確な充電状態（SoC）および健康状態（SoH）推定において必須となっております。°C安定性を実現しつつ、連続電流100A以上、短時間ピーク500A以上の負荷に対応しています。これらの仕様は、xEVバッテリーパックにおける正確な充電状態（SoC）・健全性状態（SoH）推定や、800Vアーキテクチャの閉ループ電流制御において必須となっています。

北米地域は、拡張温度範囲（-55℃～+175℃）、高信頼性スクリーニング（MIL-PRF-55342相当）、国内または近隣地域でのサプライチェーンを要求するティア1自動車、防衛、再生可能エネルギーOEMメーカーの集積により、世界消費量の圧倒的シェアを維持しております。この地域におけるワイドバンドギャップパワーエレクトロニクス（SiCおよびGaNトラクションインバーター）のリーダーシップは、精密な高周波電流測定が可能な超低インダクタンスの4端子シャントに対する需要をさらに拡大しています。北米におけるバッテリー・ギガファクトリーの急速な生産能力拡大と、防衛電子機器分野における支出の回復が成長を後押ししており、いずれも175℃で2,000時間経過後の抵抗値ドリフトが0.1%未満という実証済みの長期信頼性を備えた部品が優先されています。

競合環境においては、高出力アレイの統合、耐硫黄性配合（ANSI/EIA-977）、低熱起電力およびPCB熱拡散に最適化されたワイド端子シャント形状を提供するメーカーがますます優位性を獲得しています。PPAPレベル3、AEC-Q200 Rev E準拠、IATF 16949認証を大規模に達成しているサプライヤーは、電動パワートレインおよび機能安全（ISO 26262 ASIL-D）用途において、相対的に大きなシェアを獲得しています。

結論として、厚膜抵抗器技術は、大量生産される電流検出および電力管理回路の主力製品であり続けています。そのコスト効率性、パルス耐性、熱安定性という独自の組み合わせにより、自動車の電動化、スマート製造、高信頼性が求められる北米のエンドマーケットにおいて、今後も支配的な地位を維持することが確実です。電力密度の向上と精度要求の高まりに伴い、材料および端子技術の継続的な革新により、低抵抗シャントおよび高電力アレイ構成は、今後10年間にわたり二桁成長を維持する見込みです。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を提供し、顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者嗜好、産業分野、その他のサブセグメントに焦点を当てます。
• 競合情勢：主要企業が世界的に展開する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を把握します。
• 市場促進要因と将来動向：市場を形作る動的要因と重要な動向、およびそれらが将来の市場発展に与える影響を探ります。
• 実践的な提言：これらの知見を活用し、戦略的な意思決定を行って、ダイナミックな環境において新たなビジネスストリームと収益源を開拓します。
• 幅広い読者層に対応：スタートアップ、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益かつ費用対効果の高い内容です。

本レポートの活用事例

業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報収集

レポートのカバー範囲：

• 2021～2025年までの過去データ及び2026～2031年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、動向分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報）、および主な発展など

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 厚膜抵抗器市場：タイプ別

• イントロダクション
• 厚膜パワー抵抗器
• 分流抵抗器

第6章 厚膜抵抗器市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 自動車
• 電気・電子機器
• 電気通信
• その他

第7章 厚膜抵抗器市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• YAGEO Group
• TE Connectivity
• Vishay Intertechnology, Inc.
• KOA Corporation
• ROHM CO., LTD.
• Viking Tech Corporation
• TT Electronics
• Bourns, Inc.
• Ohmite Mfg Co

第10章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年および予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語