メモリパッケージングの世界市場-2025年～2030年の予測

世界のメモリパッケージング市場は、CAGR6.62％で推移し、2025年の290億6,900万米ドルから2030年には400億5,700万米ドルに達すると予測されています。

メモリパッケージとは、メモリチップを収容するコンパクトな回路基板であり、SIMM、DIMM、SO-DIMM、RIMMなどが一般的なフォームファクターです。提供されているパッケージングソリューションは多様であり、製品の密度、性能、コストといった特定の要件を満たすよう設計されています。シンプルな低ピン数パッケージから、高度な高ピン数スルーシリコンビア（TSV）パッケージまで幅広く存在します。業界では、これらの重要部品を組み立てるために、ワイヤボンディング、フリップチップ、TSV、リードフレームなど様々なパッケージング技術が利用されています。世界市場は、プラットフォーム、用途、エンドユーザー産業、地理的地域によってセグメンテーションされています。

市場の成長は主に、電子機器の小型化という持続的な傾向、高帯域幅メモリチップへの需要、そして性能特性を向上させた最先端のチップ設計の採用によって牽引されています。幅広いエンドユーザー産業における高性能コンピューティングアプリケーションは、市場の拡大に大きく貢献しています。この成長は、継続的な技術進歩、製品革新、主要業界プレイヤーによる研究開発の増加によってさらに加速されています。モノのインターネット（IoT）、ウェアラブル電子機器、拡張現実（AR）および仮想現実（VR）、高性能PCなどの新技術の普及により、先進的なメモリパッケージングソリューションの需要が大幅に増加すると予想されます。

市場セグメンテーション分析

• 用途別市場セグメンテーションにより、NANDフラッシュ、NORフラッシュ、DRAM、その他といった主要な需要領域が明らかになります。DRAMセグメントは、大きな市場シェアを占めると予測されます。大容量メモリを搭載したスマートフォンやその他のモバイルデバイスへの需要拡大が、このセグメントを牽引する主要な要因です。さらに、ディープラーニング、データセンター、ネットワーキング、拡張現実（AR）および仮想現実（VR）、自動運転などの新興アプリケーションが、DRAMに対する大きな需要を生み出しています。競合情勢は、継続的なイノベーションによって特徴づけられており、各社はより高い容量と性能へのニーズに応えるため、新たなパッケージング技術を導入しており、これがさらなる市場需要を刺激しています。
• 主な市場促進要因
• メモリパッケージング市場の拡大は、多様なエンドユーザー産業からの需要増加に支えられています。自動車、航空宇宙、コンシューマーエレクトロニクスなどの分野において、メモリおよび高性能コンピューティングアプリケーションへの需要が著しく増加しています。例えば、自動運転や先進車載インフォテインメントシステムの拡大動向により、自動車分野におけるメモリソリューションの採用が増加しています。同時に、タッチディスプレイコントローラー、AMOLEDディスプレイ、産業用IoTなどの新興市場での使用により、NORフラッシュメモリパッケージングの需要も高まっています。
• コンシューマーエレクトロニクス業界においても、メモリパッケージング技術は進化を続けています。モバイル用途ではワイヤボンディングBGA構造が依然主流ですが、ハイエンドスマートフォンではより集積性の高いマルチチップパッケージへの移行が始まっています。単一パッケージ内での高密度化とデータ転送速度の向上を実現するため、ワイヤボンディングなどの技術を用いたNANDメモリの積層化が採用されています。さらに、生体認証センサー、CMOSイメージセンサー、MEMS加速度計などのシリコンベースセンサーの携帯機器への統合が進む中、小型化・低コスト化・容易な統合性を備えたパッケージングソリューションの需要が高まっており、メモリパッケージング技術がこれを満たす態勢を整えています。
• 地域別市場見通し
• 地域的な観点から、アジア太平洋地域は世界のメモリパッケージング市場シェアの大きな割合を占めると予想されます。この優位性は、主に同地域に確立された家電産業と半導体産業によるものであり、韓国、中国、日本などの国々が主要な貢献国となっています。スマートフォンの普及と新たなメモリ技術への継続的な需要に支えられた家電製品の急速な成長は、市場拡大のための肥沃な環境を生み出しています。高度なスマートフォンの販売を牽引する5G技術の導入は、これらのデバイスがパッケージ化されたメモリ部品に大きく依存していることから、市場をさらに強化します。
• アジア太平洋地域のメモリパッケージング市場は、MEMSやセンサーの販売増加、スマートフォン・タブレット・ウェアラブル機器などの民生用途における技術進歩の継続によっても強化されています。主要経済圏における半導体産業拡大を目的とした政府の支援投資が、さらなる成長を促進しています。主要な半導体ファウンダリやパッケージング専門企業を含むグローバル市場リーダーが地域内に存在することで、アジア太平洋地域はメモリパッケージング分野における生産とイノベーションの中心拠点としての地位を確固たるものにしています。同地域の主要市場には、インド、中国、日本、韓国、台湾、タイ、インドネシアが含まれます。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を提供し、顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者選好、業界、その他のサブセグメントに焦点を当てます。
• 競合情勢：主要プレイヤーが世界的に展開する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場参入の可能性を把握します。
• 市場促進要因と将来動向：市場を動かす要因や重要なトレンドを探り、それらが将来の市場発展にどのように影響するかを確認します。
• 実践的な提言：これらの知見を活用し、戦略的な意思決定を行い、変化の激しい環境において新たなビジネスチャンスや収益源を開拓します。
• 幅広い読者層に対応：スタートアップ、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益かつ費用対効果の高い内容です。
• 企業様は当社のレポートをどのような目的でお使いになりますか？
• 業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報収集

レポートのカバー範囲：

• 2022年から2024年までの過去データ・2025年から2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、トレンド分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益成長と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主な発展など）
• セグメンテーション：
• 世界のメモリパッケージング市場：プラットフォーム別
• フリップチップ
• リードフレーム
• ウエハーレベルチップスケールパッケージング
• シリコンビア
• ワイヤボンディング
• 世界のメモリパッケージング市場：用途別
• NANDフラッシュ
• NORフラッシュ
• DRAM
• その他
• 世界のメモリパッケージング市場：エンドユーザー別
• 自動車
• コンシューマーエレクトロニクス
• 航空宇宙
• その他
• 世界のメモリパッケージング市場：地域別
• 北米
• 米国
• カナダ
• メキシコ
• 南米
• ブラジル
• アルゼンチン
• その他
• 欧州
• ドイツ
• フランス
• 英国
• スペイン
• その他
• 中東・アフリカ
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他
• アジア太平洋地域
• 中国
• インド
• 日本
• 韓国
• インドネシア
• タイ
• その他

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 世界のメモリパッケージング市場：プラットフォーム別

• イントロダクション
• フリップチップ
• リードフレーム
• ウエハーレベルチップスケールパッケージング
• シリコン貫通ビア
• ワイヤボンディング

第6章 世界のメモリパッケージング市場：用途別

• イントロダクション
• NANDフラッシュ
• NORフラッシュ
• DRAM
• その他

第7章 世界のメモリパッケージング市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 自動車
• コンシューマーエレクトロニクス
• 航空宇宙
• その他

第8章 世界のメモリパッケージング市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意、コラボレーション
• 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

• Tianshui Huatian Technology Co Ltd,
• ASE Group,
• Amkor Technology Inc,
• Powertech Technology Inc,
• King Yuan Electronics Corp Ltd,
• ChipMOS Technologies Inc,
• TongFu Microelectronics Co,
• Signetics Corporation,
• OSE Corp
• Biwin

第11章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年・予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語